担保情况 - 截至公告披露日，公司及控股子公司担保总额344,207.61万元，占最近一期经审计净资产46.91%[3][23] - 2025年拟为控股子公司新增担保额度不超363,100.00万元，含前期到期续签202,600.00万元[4] - 各子公司本次新增担保额度及占上市公司最近一期净资产比例[4] 子公司业绩 - 2024年浙江金瑞泓营收176,237.69万元，净利润9,156.54万元[6] - 2024年衢州金瑞泓营收147,628.37万元，净利润13,692.13万元[8] - 2024年金瑞泓昂扬营收122.92万元，净利润 -9.87万元[9] - 2024年嘉兴金瑞泓资产总额291,089.68万元，营收11,887.13万元，净利润-20,042.10万元[10] - 2024年立昂东芯资产总额234,211.24万元，营收30,770.92万元，净利润-2,628.90万元[12][13] - 2024年立昂半导体资产总额56,311.81万元，营收27,584.79万元，净利润-4.06万元[14] - 2024年金瑞泓半导体资产总额42,256.77万元，营收28.93万元，净利润-329.08万元[15][16] - 2025年1 - 3月金瑞泓昂芯资产总额7,057.58万元，营收0.00万元，净利润-0.53万元[17][18] 其他要点 - 2025年4月28日公司审议通过为控股子公司担保议案并提交股东大会审议[22] - 公司不存在逾期担保情况[23] - 本次为子公司担保用于生产经营和项目建设，风险可控[20] - 各被担保子公司经营范围涵盖半导体相关业务[10][11][14][15][17]

关于杭州立昂微电子股份有限公司 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的专项审核说明 中国杭州市钱江新城新业路 8 号 UDC 时代大厦 A 座 5-8 层、12 层、23 层 Floors5-8,12and23,Block A,UDC Times Building,No.8 Xinye Road，Qianjiang New City,Hangzhou Tel.0571-88879999 Fax.0571-88879000 关于杭州立昂微电子股份有限公司 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的专项审核说明 中汇会专[2025]4444号 杭州立昂微电子股份有限公司全体股东: 我们接受委托,审计了杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称立昂微公 司)2024年度财务报表,并出具了中汇会审[2025]4443号无保留意见的审计报告, 在此基础上对后附的立昂微公司管理层编制的《2024年度非经营性资金占用及其他 关联资金往来情况汇总表》(以下简称汇总表)进行了审核。 www.zhcpa.cn 录 目 | | 页 次 | | --- | --- | | 一、非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的专项 | | | 审核 ...

杭州立昂微电子股份有限公司 董事会审计委员会2024年度履职情况报告 根据《上市公司治理准则》、《上海证券交易所股票上市规则》、《上海证券交易所上市 公司自律监管指引第 1 号——规范运作》和《公司章程》、《公司董事会审计委员会工作规 则》等有关规定，审计委员会现就2024年度工作情况报告如下： 一、审计委员会基本情况 报告期内，公司第四届董事会任期届满，于2024年8月2日按照法律、法规的规定顺利完成 了换届选举工作，2024年内的董事会审计委员会工作由第四届与第五届审计委员会委员分别完 成。第四届董事会审计委员会成员为：王鸿祥先生（召集人）、张旭明先生、李东升先生；第 五届董事会审计委员会成员为：吴仲时先生（召集人）、张旭明先生、李东升先生。审计委员 会3名成员均为独立董事，召集人均由具有专业会计资格的独立董事担任。符合相关法律、法 规及《公司章程》的规定。 | 次会议，具体如下： | | --- | | 召开日期 | 会议内容 | | | 重要意见和建议 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 2024年1月15 | 第四届董事会审计委员会 | 2024 | 年第一 | ...

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2025-022 债券代码：111010 债券简称：立昂转债 杭州立昂微电子股份有限公司 关于 2025 年度提质增效重回报行动方案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏， 并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 为积极践行"以投资者为本"的上市公司发展理念，杭州立昂微电子股份有限公司（以下 简称"立昂微"）结合公司自身发展战略、经营情况及财务状况，制定了公司 2025 年度"提质 增效重回报"行动方案。具体内容公告如下： 一、聚焦主营业务，提升公司竞争力 公司聚焦半导体硅片、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片三大主营业务，坚定 长期主义发展理念，坚持与国家战略相向而行，依托产业链一体化优势，凭借完善的产品布局、 扎实的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，积极开拓市场，持续重点布局 B CD、CIS、重掺超低阻硅片、FRD、IGBT、VCSEL、pHEMT 等高附加值产品，不断丰富产品矩阵， 持续推出新产品，在车载领域、工控领域、消费电子领域进一步提升了市场份额，2024 年实 ...

股东大会信息 - 2024年年度股东大会2025年5月19日14点30分在杭州公司五楼行政会议室（二）召开[3] - 网络投票2025年5月19日进行，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[5][6] - 本次股东大会审议12项议案[8][9] 股权与登记 - A股股权登记日为2025年5月12日[17] - 登记时间2025年5月16日9:00 - 16:00，地点公司证券法务部[21][22] 其他议案 - 2025年度为控股子公司提供担保议案[10] - 2024年度日常关联交易执行及2025年度预计情况议案[11] - 未来三年(2025 - 2027年)股东回报规划议案[12]

会议信息 - 公司第五届监事会第六次会议于2025年4月28日召开，3位监事均出席[3] 议案审议 - 审议通过2024年度监事会工作报告等多项议案[4][5][6] - 2024年度不进行利润分配[5]

业绩与分配 - 2024年度公司拟不进行利润分配和资本公积金转增股本[5] 资金与授信 - 公司及控股子公司2025年度拟申请不超60亿元贷款综合授信额度[6] 规划与方案 - 制定2025年度“提质增效重回报”行动方案[8] - 制定未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划[8][9] 议案审议 - 多项议案表决通过，部分议案有特殊表决情况[4][5][6][7][8] - 审议通过《2025年第一季度报告》和召开2024年度股东大会的议案[8][9]

业绩总结 - 2024年度营收30.92亿元[4] - 2024年度归母净利润 -2.66亿元[4] - 2024年度母公司净利润 -7746.57万元[4] 利润分配 - 2024年拟不现金分红和转增股本[3] - 2024年末母公司可供分配利润3.56亿元[4] - 2024年度利润分配预案待股东大会审议[3] 股份回购 - 2024年集中竞价回购金额1.70亿元[6] - 2024年回购并注销金额1.20亿元[6]

财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入309,231.66万元，同比增长14.97%[19] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为-26,575.71万元，同比下降504.18%[19] - 2024年经营活动产生的现金流量净额81,096.60万元，同比下降21.02%[19] - 2024年基本每股收益-0.39元/股，同比下降490.00%[20] - 2024年加权平均净资产收益率为-3.44%，同比下降4.26个百分点[20] - 2024年综合毛利率为8.74%，同比下降11.02个百分点[30] - 2024年折旧摊销支出93,907.26万元，同比增加20,760.50万元[30] - 2024年公允价值变动损失2,056.81万元，上年同期为收益1,822.72万元[30] - 2024年公司研发投入达2.9亿元，同比增长4%，占营业收入比例9.39%[35] - 营业成本282,192.83万元，同比增长30.75%，主要因扩产项目转产导致折旧等固定成本增加[60][62] - 综合毛利率从19.76%下降至8.74%，减少11.02个百分点[62] - 财务费用23,430.94万元，同比增长25.35%，主要因借款利息增加[79] - 信用减值损失为-1,290.34万元，同比增加677.67万元，因应收账款余额增加导致坏账准备增加[80] - 资产减值损失为-21,674.93万元，同比增加2,274.20万元，因存货可变现净值下降导致跌价准备增加[80] - 短期借款126,540.51万元，同比增加163.36%，主要因借款金额增加[87] - 长期借款227,493.55万元，同比增加78.19%，主要因长期借款金额增加[87] 各条业务线表现 - 半导体硅片业务主营营业收入223,850.45万元，同比增长24.91%[52] - 12英寸硅片销售110.30万片（折合6英寸为441.19万片），同比增长121.23%[52] - 半导体功率器件芯片业务主营营业收入86,245.27万元，同比下降16.20%[53] - 化合物半导体射频芯片业务主营营业收入29,541.78万元，同比增长115.08%[53] - 化合物半导体射频芯片销量4万片，同比增长123.04%[53] - 半导体硅片折合6英寸销量1,512.78万片，同比增长53.68%[52] - 功率器件芯片销量182.40万片，同比增长6.30%[53] - 光伏控制用芯片中高附加值沟槽SBD占比超50%[52] - 电源管理用芯片同比增长51%[52] - FRD芯片销量增长超20%[52] - 半导体硅片业务营业收入190,554.77万元，同比增长26.93%，但毛利率下降9.54个百分点至-1.82%[66][67] - 化合物半导体射频芯片业务营业收入29,541.78万元，同比增长115.08%，毛利率增加26.36个百分点至13.11%[66][67] - 半导体硅片生产量1,310.89万片，同比增长68.73%[68] - 半导体硅片销售量1,290.05万片，同比增长62.91%[68] - 半导体功率器件芯片库存量27.26万片，同比增长42.59%[68] - 化合物半导体射频芯片生产量4.05万片，同比增长97.46%[68] - 半导体硅片直接材料成本69,199.47万元，占总成本24.69%，同比增长64.75%[70] - 化合物半导体射频芯片直接材料成本16,537.70万元，占总成本5.90%，同比增长83.38%[70] 管理层讨论和指引 - 公司重点突破12英寸硅片量产工艺固化及28nm制程突破[114][115] - 公司计划通过科学排产实现2025年度出货规模与价值最大化目标[114] - 公司功率器件业务启动车规级产品全维度对标工程，重点突破FRD结构优化等关键技术[115] - 公司射频业务推进低成本工艺研发与材料国产化替代，破解pHEMT器件技术难题[115] - 公司构建"核心产品定制化+弹性产品组合化"产品体系，提升客户粘性[116] - 公司实施差异化定价策略：优势产品价值定价、射频产品金价联动、弱势产品灵活竞争[116] - 公司强化新能源汽车和5G通信等市场的先发优势，推进全球化布局[116] - 公司持续优化晶体生长与加工工艺，目标实现良率提升与生产效率倍增[115] - 公司同步推进产品结构优化与库存动态平衡管理[114] - 公司深化大客户战略，围绕技术领先、产能保障、服务增值巩固市场地位[116] 研发与技术进展 - 研发团队规模增至563人，较2023年净增29人，占员工总数16.14%，硕士及以上学历占比32%[35] - 半导体硅片领域开发14类新产品，包括12英寸93款（量产72款）、8英寸95款（量产68款）、6英寸118款（量产106款）[36] - 累计获得85项授权专利（其中38项发明专利），进一步夯实技术壁垒[37] - 全球首家量产车规级激光雷达VCSEL芯片，产品应用于智能驾驶与机器人领域[39] - 研发投入总额为29,038.32万元，占营业收入比例9.39%，资本化比例为0[81] - 研发人员数量563人，占总员工比例16.14%，其中博士9人、硕士172人、本科285人[82] 产能与供应链 - 半导体硅片产能包括6英寸抛光片60万片/月、8英寸抛光片57万片/月、12英寸抛光片30万片/月，6-8英寸外延片82万片/月、12英寸外延片10万片/月[43] - 功率器件芯片月产能达23.5万片，射频芯片年产能15万片[43] - 公司实现客户审核100%通过率，成功切入多家头部企业供应链并获得多项供应商奖项[42] - 前五名客户销售额119,661.16万元，占年度销售总额38.70%[75] - 前五名供应商采购额41,582.53万元，占年度采购总额21.70%[77] 行业与市场趋势 - 2024年全球半导体市场规模为6280亿美元，同比增长19.10%[46] - 2024年全球半导体硅片出货量下降至122.66亿平方英寸，同比下降2.67%，销售额下降至115亿美元，同比下降6.5%[46] - 2024年全球功率半导体市场规模预计增至522亿美元，2027年将突破596亿美元[47] - 中国2024年功率半导体市场规模预计达206亿美元，占比约39%[47] - 2024年中国新能源汽车销量1286.6万辆，同比增长35.50%，占汽车新车总销量的40.9%[48] - 2024年中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比增长5.6%[49] - 2025年全球半导体市场规模预计达6,870亿美元，同比增长12.5%[102] - 2025年AI芯片市场规模预计达1,200亿美元，占整体市场18%[102] - 2025年全球光伏新增装机预计531-583GW，同比增长10%[105] - 2025年中国新能源汽车销量预计达1,600万辆，同比增长24.4%[105] - 2028年全球射频前端模组市场规模预计达122亿美元[106] - 2025年中国智能手机市场出货量预计攀升至2.89亿部[106] 投资与并购 - 公司控股子公司金瑞泓微电子收购嘉兴康晶合伙企业53.32%财产份额，支付股权转让款469,422,750.00元[72][73] - 金瑞泓微电子收购嘉兴康晶合伙企业36.6667%财产份额，并以现金方式收购16.6533%财产份额，合计收购53.32%财产份额，总金额为4.6942275亿元[92] - 收购完成后，金瑞泓微电子直接持有嘉兴康晶合伙企业99.9867%财产份额，公司间接持有86.4164%财产份额[92] - 公司投资设立子公司金瑞泓昂扬科技（衢州）有限公司，注册资本为2亿元，本期实缴出资7000万元[92] - 年产480万片300mm大硅片生产基地建设项目预算总投资60.1905亿元，已完成投资29.189007亿元，项目进度48.49%[95] - 年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线项目预算总投资50.0547亿元，已完成投资9.950811亿元，项目进度19.88%[95] 公司治理与股东信息 - 2024年度拟不进行现金分红，也不进行资本公积转增股本[6] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 中汇会计师事务所出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司法定代表人王敏文[13] - 公司董事会秘书吴能云，证券事务代表李志鹏[14] - 董事长王敏文持股数量为117,831,266股，年度内无增减变动[138] - 副董事长兼总经理陈平人税前报酬总额为136.03万元[138] - 董事吴能云减持223,800股，减持后持股数量为671,617股[138] - 独立董事吴仲时增持10,000股，增持后持股数量为10,214股[138] - 公司董监高报告期内税前报酬总额合计为986.30万元[139] - 公司董事、监事和高级管理人员总持股数量从119,496,642股减少至119,282,842股，减少213,800股[139] 环保与社会责任 - 报告期内投入环保资金3,090.65万元[185] - 水污染物排放总量为92.33万吨，占核定的排放总量150.59万吨的61.3%[187] - 大气污染物排放口数量为6个，氯化氢排放浓度为1.3 mg/L，远低于标准限值100 mg/L[187] - 嘉兴金瑞泓屋顶光伏电站总装机容量1493.85KWp，报告期内发电量167.40万千瓦时，减少二氧化碳排放约898.27吨[200] - 公司及各子公司均建设有污水处理系统和废气治理设施，环保治理设施经过验收合格[192] - 公司及各子公司均依法进行建设项目环境影响评价，依法取得环保行政许可[193]