市场扩张和并购 - 公司筹划购买威顿晶磷83.7775%股份并募集配套资金[2] 交易进程 - 2025年2月17日开市起停牌，预计不超10个交易日[3] - 2月27日召开董事会审议通过交易议案[4] - 2月28日开市起复牌[4] - 3月29日和4月29日发布交易进展公告[4] 交易现状 - 交易涉及资产相关工作稳步推进，尚需多项审批，结果和时间不确定[4][5]

担保情况 - 为至嘉半导体本次担保1000万元，累计担保余额59620.43万元[2][5] - 2024年为子公司担保预计不超85亿，超70%负债子公司预计81.5亿[4] - 《最高额保证合同》担保最高额度1000万元[8] - 实际对外担保总额310173.18万元，占净资产64.21%[10] 至嘉半导体数据 - 2024年末资产负债率超70%，总资产108053.92万元[3][7] - 2024年营业收入15399.57万元，净利润1253.72万元[7] 其他 - 本次担保通过2024年第二次临时股东大会审议[9] - 无对非全资及控股子公司担保，无逾期担保[10][11]

半导体行业表现 - 中证半导体产业指数上涨0.84%，成分股至纯科技上涨6.37%，富创精密上涨5.38%，中科飞测上涨2.86%，芯源微上涨2.56%，晶升股份上涨2.29% [3] - 半导体产业ETF上涨0.72%，最新价报1.39元，近1年累计上涨43.30% [3] - 半导体产业ETF近3月规模增长678.42万元，份额增长2250.00万份，新增规模和份额均位居可比基金1/2 [4] - 半导体产业ETF近10个交易日内合计资金流入2355.59万元 [4] - 半导体产业ETF近1年净值上涨39.56%，在指数股票型基金中排名前4.27% [4] 小米芯片发布 - 小米发布首款自主研发设计的旗舰处理器"玄戒O1"，采用第二代3nm工艺，集成10核CPU和16核GPU，晶体管数量达190亿，芯片面积109mm² [3] - 小米成为继苹果、高通和联发科后第4家量产3nm制程SoC芯片的厂商 [3] - 小米的进入有望改变全球手机SoC芯片格局，带动国内SoC芯片提升全球竞争力 [3] 半导体产业ETF表现 - 半导体产业ETF自成立以来最高单月回报为20.82%，最长连涨月数为3个月，最长连涨涨幅为45.46% [4] - 半导体产业ETF上涨月份平均收益率为9.32%，历史持有1年盈利概率为100% [4] - 半导体产业ETF成立以来超越基准年化收益为1.59% [4] - 半导体产业ETF夏普比率为1.10，今年以来相对基准回撤0.48% [5] - 半导体产业ETF管理费率为0.50%，托管费率为0.10%，在可比基金中费率最低 [5] - 半导体产业ETF近1年跟踪误差为0.056%，在可比基金中跟踪精度最高 [5] 指数成分股 - 中证半导体产业指数前十大权重股合计占比76.35%，包括北方华创(15.51%)、中微公司(12.80%)、中芯国际(11.67%)等 [5] - 北方华创上涨1.16%，中微公司上涨1.46%，中芯国际上涨1.58%，韦尔股份下跌2.62% [7]

市场现象 - A股市场近期重组并购活跃，涉及并购的公司股价涨幅显著，吸引游资参与并获得高收益 [1] - 上市公司对曾IPO但未成功的企业表现出浓厚兴趣，例如光洋股份拟收购宁波银球科技100%股权，天汽模拟收购东实股份50%股权 [2] - 其他案例包括概伦电子拟收购锐成芯微控股权，至纯科技欲收购威顿晶磷，呈和科技筹划收购映日科技不低于51%股权 [3] 政策背景 - 证监会5月16日发布修订后的《上市公司重大资产重组管理办法》，支持上市公司通过并购重组转型升级 [3] - 监管层认为并购重组有助于上市公司寻找新利润增长点，提升盈利能力和抗风险能力 [4] 上市公司动机 - 部分上市公司经营困难，迫切寻求新增长空间，例如光洋股份2021-2023年累计亏损约4.3亿元 [4] - IPO审核趋严导致大量企业撤回申请（2023年超400家），为上市公司提供更多合规性高、估值较低的并购标的 [5] - 标的公司因IPO受挫估值下降，例如映日科技当前估值18亿元，较2022年IPO发行估值21亿元折价10% [5] 标的公司动机 - IPO失败企业通常与战略投资者签有对赌协议，面临回购压力，通过被上市公司收购可实现曲线上市并解决资金问题 [6] 并购风险 - 标的公司因IPO预期估值较高，与买方价格预期差异可能导致交易失败（如双成药业收购奥拉半导体案例） [7] - 高溢价并购可能引发商誉减值风险，例如光洋股份2014年收购天海同步后计提商誉减值3339万元 [7] - 跨界并购面临技术、文化、团队融合等挑战，可能削弱并购效果 [7]

证券代码：603690 证券简称：至纯科技 公告编号：2025-051 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 为子公司提供担保的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 被担保人名称及是否为关联担保：上海至纯系统集成有限公司（以下简称 "系统集成"）、至微半导体（上海）有限公司（以下简称"至微半导体"）。 本次担保为对公司全资及控股子公司提供的担保，不属于关联担保。 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：本次因公司全资及控股子公 司系统集成、至微半导体向银行申请授信贷款事项，公司与盛京银行股份有限公 司上海分行、上海农村商业银行股份有限公司张江科技支行分别签订了《最高额 保证合同》《保证合同》。本次公司为系统集成提供担保金额为 2,000 万元，截 至本公告日累计为其提供担保余额为 60,287.24 万元；本次公司为至微半导体提 供担保金额为 4,000 万元，截至本公告日累计为其提供担保余额为 73,051.80 万 元。本次担保事项后的累计担保金额，均在公司股东会批准的担保额度范围内。 本次 ...

政策与市场背景 - 证监会发布《上市公司监管指引第10号——市值管理》，鼓励通过股权激励和员工持股计划强化长期利益一致性 [1] - 2023年以来A股有175家公司股权激励业绩考核未达标，2022-2024年高管薪酬逆势增长的公司数量分别为5家、35家、53家，呈快速上升趋势 [1] 鸿合科技案例 业务与股权激励 - 主营智能交互显示产品，IWB及其他智能交互产品贡献超90%收入 [3] - 2022年推出550万份股票期权激励计划（占总股本2.34%），2022-2024年扣非净利润目标分别为2亿、2.6亿、3.38亿元 [3] - 实际扣非净利润：2022年3.18亿元（达标159%）、2023年2.87亿元（达标110.38%）、2024年1.76亿元（仅达标52.07%） [4] 高管薪酬与减持 - 2024年高管总薪酬达2771.63万元，同比增165.72%，其中副总王克俭年薪1877.73万元（占总额67.75%），同比涨幅达10倍 [7] - 大股东鹰发集团在激励计划发布次日启动减持，2022年累计减持530万股套现1.18亿元，2022-2023年再减持832.02万股套现2.43亿元 [8] - 2023年深圳证监局因三会运作不规范等问题对公司采取监管谈话措施 [9] 至纯科技案例 业务与股权激励 - 80%业务集中于半导体行业，2020-2022年推出四期股权激励计划 [11] - 2021-2024年扣非净利润分别为1.62亿（达标124.62%）、2.85亿（达标158.33%）、1.02亿（仅达标44.35%）、-0.57亿（未达标） [13] 高管薪酬与减持 - 2024年高管总薪酬551.34万元，同比增73.61%，此前三年稳定在300万元左右 [13] - 2020-2021年控股股东蒋渊及一致行动人陆龙英累计减持1804.45万股套现7.47亿元 [15] - 董监高2021-2024年频繁减持，董事赵浩累计减持超1000万股，2022年因超比例减持被上交所监管警示 [16] 行业监管动态 - 2024年3月证监会发布《关于加强上市公司监管的意见（试行）》，严打借市值管理之名实施股价操纵等违法行为 [17]

股票注销 - 2025年4月27日公司审议通过回购注销部分股票期权和限制性股票议案[1] - 因未行权、业绩未达标等注销110.40万份股票期权[1] - 2025年4月29日公司披露相关公告[1] - 已提交注销申请，110.40万份股票期权注销完毕[2] - 本次注销对公司股本无影响[2]

半导体湿法设备行业定义及分类 - 半导体湿法设备是芯片制造中用于清洗、蚀刻、去胶等工艺的核心装备，通过化学溶液与半导体材料反应实现特定工艺目的 [1][2] - 设备主要分为湿法清洗刷洗设备、湿法刻蚀设备及去胶设备三类 [2] - 湿法清洗技术路线细分为单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器，其中单片和槽式为主流 [2] 半导体湿法设备行业发展现状 - 湿法清洗占芯片制造清洗步骤数量的90%以上 [1][4] - 2024年全球半导体清洗设备市场规模794.07亿元，较2023年增加82.35亿元，预计2025年达880亿元 [1][4] - 2024年中国半导体清洗设备市场规模158.82亿元，较2023年增加30.71亿元，预计2025年达195亿元 [1][6] 半导体湿法设备行业产业链 产业链上游 - 上游包括高纯度化学品（硫酸、氢氟酸等）、超纯水系统、精密机械部件、传感器与控制系统等，技术壁垒高，欧美日厂商主导 [8] - 2023年全球湿电子化学品市场规模684.02亿元，集成电路领域占462.00亿元，预计2025年整体规模达827.85亿元 [12] 产业链下游 - 湿法设备在芯片制造中用于清洗、刻蚀、平坦化等环节，2024年中国芯片产量4514.2亿块 [15] 半导体湿法设备行业竞争格局 - 全球市场被迪恩士SCREEN、东京电子TEL、泛林LAM与细美事SEMES主导，四家企业合计占超90%份额 [17] - 国内主要企业包括至纯科技、北方华创、盛美上海及芯源微，已进入中芯国际、长江存储等头部晶圆厂供应链 [17][19] 代表企业经营现状 盛美半导体 - 2024年营业收入56.18亿元，同比增长44.48%，净利润11.53亿元，同比增长26.65% [23] - 半导体清洗设备收入40.57亿元，同比增长55.18%，先进封装湿法设备收入2.46亿元，同比增长53.55% [23] 至纯科技 - 2024年前三季度营业收入26.39亿元，同比上升20.04%，归母净利润1.93亿元，同比下降1.64% [25] - 湿法设备覆盖晶圆制造中逻辑电路、高密度存储等多个细分领域 [25] 半导体湿法设备行业发展趋势 - 国内晶圆产能扩张（如中芯京城、长存二期）和技术迭代推动行业增长 [27] - 国产替代加速，设备向更高洁净度、集成化、智能化升级，国际市场份额逐步扩大 [27]

回购方案 - 首次披露日为2024年10月29日[3] - 实施期限为董事会审议通过后12个月[3] - 预计回购金额8000万元至16000万元[3] - 用途为员工持股计划或股权激励[3] 回购进展 - 累计已回购股数1994601股，占总股本0.52%[3] - 累计已回购金额4999.42万元[3] - 实际回购价格区间24.20元/股至25.85元/股[3] - 2025年4月未进行回购交易[6] - 截至2025年4月末进展符合规定和方案要求[6]

财务表现 - 2024年营业总收入36.05亿元，同比增长14.40% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2359.75万元 [1] - 经营性现金流有较大改善 [2] 研发投入与技术突破 - 2024年研发投入达4.42亿元，较2017年的0.13亿元大幅跃升 [1] - 过去五年累计研发投入超过15亿元 [1] - 构建覆盖湿法工艺全环节的四大技术平台 [1] - 高纯特气设备、化学品设备全年累计出货量突破3.6万台，单年出货量超1万台 [1] - 88.46%设备服务于12英寸先进制程客户 [1] 供应链建设 - 自2021年开始持续进行在地化供应链建设 [1] - 基本实现自主可控，培养本土供应链的阶段目标已陆续达成 [1] - 预先建立的备货体系和技术储备有效应对外界干扰 [1] 订单情况 - 2024年新增订单总额55.77亿元 [2] - 5年以上长期订单总额1.17亿元 [2] - 新签订单同比增长17.88%（剔除长交期订单影响） [2] - 集成电路行业订单占比84.55%，其中88.46%服务于12英寸客户 [2] 业务战略 - 构建设备+材料+服务多维收入结构 [2] - 通过"内生增长"与"外延并购"方式夯实股东价值增长基底 [2] - 管理层制定计划降低运营成本并调整资源分配 [2]