会议基本信息 - 2025年第二次临时股东会于11月18日在启东市公司会议室召开[2] - 出席会议股东和代理人864人，所持表决权股份102,840,835股，占比27.1727%[2] 议案表决情况 - 变更注册资本等议案，A股同意票数100,501,160，比例97.7249%[3] - 变更会计师事务所议案，A股同意票数102,070,635，比例99.2510%[3] - 5%以下股东对两议案同意比例分别为85.2154%、95.1330%[5] 人员出席情况 - 公司在任董事5人、监事3人，分别出席5人、2人，董秘和财务总监出席[4] 会议合法性 - 见证律所为国浩律师（上海）事务所，认为会议程序合法有效[6] 公告时间 - 公告发布于2025年11月19日[8]

股东会信息 - 公司2025年10月31日发2025年第二次临时股东会通知，11月18日在南通启东召开[3] - 现场出席3名股东及代理人，持股96,516,084股，占比25.50%[5] - 网络投票861名股东，持股6,324,751股，占比1.67%[5] - 出席合计864名，持股102,840,835股，占比27.17%[5] 议案表决 - 《关于变更注册资本等议案》，同意100,501,160股，占比97.72%[9] - 《关于变更会计师事务所议案》，同意102,070,635股，占比99.25%[9] 结果说明 - 本次股东会召集等程序合规，表决结果有效[10]

涉及的行业与公司 * 涉及的行业为中国半导体设备与材料行业[1][2] * 涉及的公司为PNC Process Systems (PNC, 603690SS)[1][3] * 公司是本土湿法清洗设备和高纯度系统供应商 主要客户为半导体厂商 2025年上半年半导体业务占总收入的87%[3] 核心观点与论据 **行业需求前景** * 管理层对行业需求前景持积极态度 预计由晶圆厂和存储厂商产能扩张驱动的强劲增长势头将持续至2027-28年[9] * 预计中国半导体资本支出将从2024年的410亿美元增长至2025年的430亿美元和2026年的450亿美元[2] * 公司是半导体产能扩张的主要受益者 得益于其全面的产品供应和与客户的长期合作关系[9] **公司产品与技术进展** * 公司产品扩展的重点是向更先进制程节点迈进 其28nm产线清洗设备已通过验证并获得批量订单[4] * 用于先进节点的S300-D平台可覆盖多种工艺 将每小时晶圆产量提升30%并优化流场控制[4] * 公司推出了具有更高技术壁垒的热浓硫酸SPM清洗工具 以帮助客户实现更优且稳定的性能[4] * 公司在12英寸客户的大宗气体供应系统方面取得突破 已有两个站点在2022年和2024年开始运营并贡献收入[10] **公司订单与财务状况** * 截至2025年6月底 公司在手订单累计达到134亿元人民币 其中超过85%来自半导体客户[9] * 半导体客户订单中89%来自12英寸客户[3] * 2025年上半年公司订单额为17亿元人民币[9] **公司竞争优势与战略** * 面对成熟节点清洗工具的竞争加剧 公司专注于高端产品和先进节点以保持优势[10] * 公司的竞争优势包括差异化的产品以及横跨设备 零部件 材料和系统解决方案的全面产品布局[10] * 公司致力于关键零部件的本土化以保障供应链安全[9] 其他重要内容 * 高盛对PNC公司未给予评级[1][3] * 报告内容基于与公司管理层的近期会谈[1]

公司战略与定位 - 公司秉持长期战略，认为保障产业链每一个环节的稳定是比短期财务核算更重要的战略选择 [2] - 公司从高纯工艺系统起家，深耕行业25年，已发展为覆盖“工艺-装备-材料”的综合服务商 [2] - 公司将自身发展比喻为植树造林，通过攻克核心技术扎下“技术深根”，并培育行业生态以打造能独立生长的“生态林” [2] - 公司遵循“三位一体”的战略构想，从单一系统集成商向综合服务商发展，能力圈持续扩展 [3] 核心业务与技术进展 - 在高纯工艺系统领域，公司是国内头部专业厂商，其高纯气体设备及系统和高纯化学品设备及系统服务于干法和湿法工艺用户，与多家头部企业有紧密合作 [3] - 湿法设备已实现全工艺覆盖，28纳米节点设备开发全部完成且全工艺机台均有订单 [3] - 在更先进制程节点，子公司至微科技已取得部分先进湿法工艺订单 [3] - 高阶设备如高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等机台的交付和验证进度均处于国内领先水平 [3] - 公司已建成并持续稳定运行国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米的大宗气体供应工厂，成功打破海外垄断格局 [4] - 第二座服务于12英寸晶圆量产线的大宗气站已于2024年进入运营阶段，预计将贡献稳定可观的营收 [4] - 大宗气站业务具有至少15年的长期合约，能带来极其稳定、可预测的现金流，毛利率随运营效率提升而持续优化 [4] 研发投入与创新能力 - 公司技术研发目标在于不断伸向行业核心地带，强调技术纵深与应用广度的平衡 [5] - 研发分为三个层面：立足当下的市场需求、着眼近期的趋势预判、布局长远的战略性技术储备 [5] - 截至2025年上半年，公司累计申请专利865件（发明专利356件），授权专利615件（发明专利194件），拥有软件著作权185件，注册商标163件 [5] - 研发项目评审更看重战略必要性，如获取关键客户、打造行业标杆或突破关键技术，而非仅财务回报 [6] - 成熟业务提供的稳定现金流为前沿技术攻关提供支持 [6] 供应链与客户服务 - 公司建立了覆盖全国主要半导体聚集区的现场服务团队，能提供7x24小时的快速响应 [7] - 提供TGM（气体管理）/TCM（化学品管理）驻厂服务，以客户优先的贴身服务作为核心竞争力 [7] - 在国内高纯工艺系统主流12寸晶圆厂的特气项目中，公司中标率很高，超越了不少国际供应商 [7] - 公司成立专项工作小组进行本土上游供应链培养，在知识产权自主的基础上，进一步准备供应链自主 [7] - 公司的核心价值主张是成为客户首选的、共同成长的合作伙伴 [7] 财务与风险管理 - 公司为投融资部门设定了不低于50%、不高于65%的负债率控制区间，以平衡发展机遇与经营风险 [6] - 负债率下限保证有足够资金投入以抓住发展机会，上限则用于严格管控风险，确保经营稳健性 [6]

公司战略与核心观点 - 公司秉持“保障产业链每一个环节都不掉链子，是比短期算财务账更重要的战略选择”的核心战略，致力于打造能独立生长、抵御风雨的行业“生态林” [1] - 公司将自身发展比喻为植树造林，通过攻克最难技术扎下“技术深根”，再用贴近客户的服务与供应链培育行业生态 [1] - 公司坚持“三位一体”的战略构想，从单一系统集成商向“工艺-装备-材料”综合服务商发展，不断扩展能力圈 [2] 业务能力与市场地位 - 公司从高纯工艺系统起家，深耕行业25年，高纯工艺是半导体制造所有核心工艺的关键支撑环节，公司已是国内头部专业厂商 [2] - 在国内高纯工艺系统主流12寸晶圆厂的特气项目中，公司中标率很高，超越了部分国际供应商 [6] - 公司建立了覆盖全国主要半导体聚集区的现场服务团队，提供7x24小时快速响应及TGM/TCM驻厂服务 [6] 湿法设备技术进展 - 公司湿法设备已实现全工艺覆盖，28纳米节点设备开发全部完成，全工艺机台均有订单 [2] - 在更先进制程节点，子公司至微科技已取得部分工艺订单 [2] - 对于高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等高阶机台产品，公司的交付和验证进度均处于国内领先水平 [2] 电子材料与大宗气体业务 - 公司投资建设了国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米的大宗气体供应工厂，指标完全达标并持续稳定运行，成功打破海外垄断格局 [3] - 2024年，公司第二座服务于客户12英寸晶圆量产线的大宗气站已进入运营阶段 [3] - 大宗气站业务拥有至少15年的长期合约，能带来极其稳定、可预测的现金流，毛利率随运营效率提升而持续优化 [3] 研发策略与创新能力 - 公司技术研发需要在技术纵深与应用广度中寻求平衡，研发分为三个层面：立足当下、着眼近期、布局长远 [4][5] - 截至2025年上半年，公司累计申请专利865件（其中发明专利356件），已授权专利615件（其中发明专利194件），拥有软件著作权185件，注册商标163件 [5] - 研发项目评审更看重战略必要性，如能否帮助获得关键客户、打造行业标杆或突破相关技术，成熟业务为前沿技术攻关提供现金流 [5] 供应链与客户合作 - 公司成立专项工作小组进行本土上游供应链培养，在知识产权自主基础上，进一步准备供应链自主 [6] - 公司的核心价值主张是成为客户首选的供应商和共同成长的伙伴，研发不仅聚焦工艺难题，也致力于通过设备架构创新为客户创造实际价值 [6] 财务与风险管理 - 公司为投融资部门设定了不低于50%、不高于65%的负债率控制区间，下限为保证发展资金，上限为严格管控风险 [5]

公司战略与定位 - 公司秉持“保障产业链每一个环节都不掉链子”的战略选择，认为这比短期财务核算更重要 [1] - 公司从高纯工艺系统起家，深耕行业25年，已发展成为覆盖“工艺-装备-材料”的综合服务商 [1] - 公司采用“三位一体”的战略构想，从单一系统集成商向综合服务商发展，不断扩展能力圈 [1] 核心业务与技术进展 - 在高纯工艺领域，公司是国内头部专业厂商，设计制造的高纯气体设备及系统和高纯化学品设备及系统服务于干法和湿法工艺用户 [2] - 湿法设备已实现全工艺覆盖，28纳米节点设备开发全部完成且全工艺机台均有订单 [2] - 在更先进制程节点，子公司至微科技已取得部分工艺订单，高阶设备如高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等产品的交付和验证进度处于国内领先水平 [2] - 公司已建成完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米的大宗气体供应工厂并稳定运行，成功打破海外垄断格局 [3] - 第二座服务于12英寸晶圆量产线的大宗气站已进入运营阶段，将随着客户产能爬升贡献稳定营收 [3] 研发与创新能力 - 公司技术研发需要在技术纵深与应用广度中寻求平衡，研发分为三个层面：立足当下、着眼近期、布局长远 [3] - 截至2025年上半年，公司集团累计申请专利865件（发明专利356件），授权专利615件（发明专利194件），拥有软件著作权185件，注册商标163件 [3] - 研发项目评审更看重战略必要性，如获取关键客户、打造行业标杆或突破技术，成熟业务为前沿技术攻关提供现金流 [4] 财务与风险管理 - 公司将负债率控制在50%至65%的区间，下限为保证资金投入和发展机遇，上限为严格管控风险和经营稳健性 [5] 客户服务与供应链 - 公司建立了覆盖全国主要半导体聚集区的现场服务团队，提供7x24小时快速响应及TGM/TCM驻厂服务 [5] - 在国内高纯工艺系统主流12寸晶圆厂的特气项目中，公司中标率很高，超越不少国际供应商 [5] - 公司成立专项工作小组进行本土上游供应链培养，在知识产权自主基础上准备供应链自主 [6] - 公司的核心价值主张之一是成为客户首选的供应商和共同成长的伙伴 [6]

公司担保情况 - 公司不存在对全资及控股子公司以外的担保对象提供担保的情形 [1] - 公司及控股子公司不存在逾期担保的情形 [1]

公司财务与担保情况 - 公司实际对外担保总额约为32.04亿元人民币 [1] - 对外担保总额占上市公司2024年度经审计归属于上市公司股东净资产的66.33% [1] - 公司当前市值约为117亿元人民币 [2] 行业市场状况 - 国内艺术品保险市场规模约为48亿元人民币 [2] - 艺术品保险市场面临定价困难等挑战 [2]

担保情况 - 为江苏系统集成提供1000万元连带责任保证，累计担保余额20200万元[2][5] - 2025年度为子公司担保预计不超85亿元，超70%负债率子公司79.5亿元[5] - 截至公告日，对外担保总额320436.80万元，占净资产66.33%[3][12] 子公司业绩 - 江苏系统集成2024年12月营收82059.22万元，净利润3867.59万元[8] - 2025年1 - 9月营收32217.45万元，净利润294.15万元[8] 其他要点 - 担保在年度授权范围内，已通过2024年股东会审议[6][11] - 无对非全资及控股子公司担保和逾期担保情况[12] - 新增担保为满足子公司经营，风险可控[10]

股价表现与交易情况 - 11月6日盘中股价上涨2.05%，报30.82元/股，成交金额3.25亿元，换手率2.79%，总市值118.24亿元 [1] - 当日主力资金净流入991.42万元，特大单与大单买卖活跃，特大单买入1442.35万元（占比4.43%），卖出1609.41万元（占比4.95%） [1] - 公司今年以来股价累计上涨22.98%，但近期表现分化，近5个交易日下跌6.18%，近60日上涨20.39% [1] - 今年以来已7次登上龙虎榜，最近一次为10月15日，龙虎榜净买入-9341.60万元，买入总计3.58亿元（占总成交额7.92%），卖出总计4.51亿元（占总成交额9.98%） [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为半导体制程设备、工艺支持设备的研发生产销售，以及高纯工艺系统建设、电子材料、部件清洗及晶圆再生等服务 [2] - 主营业务收入构成为：系统集成72.70%，设备业务18.70%，电子材料8.29%，其他(补充)0.30% [2] - 2025年1-9月实现营业收入23.67亿元，同比减少10.33%，归母净利润8469.67万元，同比减少56.08% [2] - A股上市后累计派现2.48亿元，近三年累计派现1.36亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为7.72万，较上期减少3.65%，人均流通股4961股，较上期增加3.79% [2] - 十大流通股东中，香港中央结算有限公司为新进第四大股东，持股668.43万股，国泰中证半导体材料设备主题ETF为新进第九大股东，持股281.15万股 [3] - 南方中证1000ETF退出十大流通股东之列 [3] 行业分类与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [2] - 所属概念板块包括中芯国际概念、大基金概念、半导体设备、集成电路、融资融券等 [2]