公司担保情况 - 公司不存在对全资及控股子公司以外的担保对象提供担保的情形 [2] - 公司及控股子公司不存在逾期担保的情形 [2]

股价表现 - 9月11日盘中上涨2%至27.03元/股 成交2.43亿元 换手率2.39% 总市值103.70亿元 [1] - 主力资金净流出718.93万元 特大单净卖出1774.07万元 大单净买入1055.15万元 [1] - 年内股价累计上涨7.86% 近5日/20日/60日分别上涨2.43%/6.50%/12.72% [1] - 年内4次登上龙虎榜 最近4月7日净买入802.38万元 买入总额2.24亿元占比9.68% [1] 公司基本面 - 主营业务为半导体制程设备及工艺支持设备 收入构成:系统集成78.51% 设备业务16.80% 电子材料4.56% [2] - 2025年上半年营业收入16.08亿元 同比增长5.25% 归母净利润3931.87万元 同比下滑46.68% [2] - A股上市后累计派现2.48亿元 近三年累计派现1.36亿元 [3] - 股东户数8.01万户 较上期减少31.72% 人均流通股4780股 较上期增加46.47% [2] 股东结构变化 - 南方中证1000ETF新进第十大流通股东 持股248.44万股 [3] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列 [3] 行业属性 - 所属申万行业:电子-半导体-半导体设备 [2] - 概念板块涵盖:第三代半导体 半导体设备 融资融券 增持回购 中芯国际概念 [2]

担保情况 - 为至微半导体担保1.5亿元，累计担保余额6.19108亿元[2][4] - 2025年为子公司担保总额不超85亿元[3] - 《最高额保证合同》担保最高额度1.5亿元[7] - 实际对外担保总额29.219092亿元，占2024年净资产60.48%[9] 至微半导体业绩 - 2024年营收5.824023亿元，净利润 -0.342373亿元[5] - 2024年末资产负债率超70%[2]

展会概况 - 第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）将于2025年10月15-17日在深圳会展中心举办 覆盖展览面积60,000平方米 汇聚全球600余家半导体企业 预计吸引专业观众超60,000人次 [2] 展会定位与特色 - 以晶圆制造为核心纽带 深度联动IC设计、先进封装、化合物半导体等关键环节 构建半导体全产业链生态展示圈 [4][5] - 形成从"设备-材料-制造"的完整技术展示矩阵 推动产业链从单点创新向系统协同升级 [9] - 国际展商数量同比增长超50% 吸引来自欧美、日韩、东南亚等20余个国家和地区的半导体领军企业参展 [11][13] 参展企业阵容 - 国际顶尖企业包括ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA、Merck、DISCO、HITACHI、ZEISS等 展示覆盖芯片设计至封装测试全链条技术 [7][13] - 国内龙头企业包括北方华创、新凯来、盛美、拓荆科技、华润微电子、芯源微、华海清科、上海微电子等 全面展示中国在半导体制程、装备与材料领域突破 [7][16] 产业协同价值 - 晶圆制造展区向上承接IC设计企业多元化需求 向下驱动封装测试环节技术迭代升级 为芯片性能实现提供关键支撑 [7] - 为国内企业提供与国际行业巨头深度技术交流的平台 加速关键领域国产化替代与自主创新进程 [14] - 通过中外企业同台展示 形成优势互补、合作共赢的全球半导体产业生态体系 [16] 相关产业活动 - 势银（TrendBank）计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会 聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等先进封装技术 [25] - 会议旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 实现聚资源、造集群的发展目标 [25]

股价表现与交易数据 - 9月8日盘中上涨2.01%至27.89元/股 成交6.64亿元 换手率6.32% 总市值107.00亿元 [1] - 主力资金净流出8519.14万元 特大单买入占比4.38%卖出占比7.36% 大单买入占比15.65%卖出占比25.51% [1] - 今年以来股价涨11.29% 近5日跌1.76% 近20日涨9.24% 近60日涨17.58% [1] - 年内4次登上龙虎榜 最近一次4月7日净买入802.38万元 买入总额2.24亿元(占比9.68%) 卖出总额2.16亿元(占比9.33%) [1] 公司基本情况 - 主营业务为半导体制程设备及工艺支持设备研发生产 衍生高纯工艺系统建设/电子材料/部件清洗/晶圆再生服务 [2] - 收入构成：系统集成78.51% 设备业务16.80% 电子材料4.56% 其他0.13% [2] - 所属申万行业：电子-半导体-半导体设备 概念板块包括光通信/增持回购/融资融券/第三代半导体/芯片概念 [2] 财务与股东数据 - 2025年上半年营业收入16.08亿元(同比增5.25%) 归母净利润3931.87万元(同比降46.68%) [2] - 股东户数8.01万户(较上期减31.72%) 人均流通股4780股(较上期增46.47%) [2] - A股上市后累计派现2.48亿元 近三年累计派现1.36亿元 [3] - 十大流通股东中南方中证1000ETF持股248.44万股(新进) 香港中央结算有限公司退出十大股东 [3]

担保事项概述 - 公司为全资及控股子公司上海至纯系统集成有限公司、上海波汇科技有限公司、珠海至微半导体科技有限公司提供银行授信贷款担保 不属于关联担保[1] - 担保总额为41,800万元 其中系统集成35,000万元 波汇科技2,000万元 珠海至微4,800万元[2][4] - 累计担保余额分别为系统集成64,684.03万元 波汇科技6,300万元 珠海至微0万元[2][4] 被担保人财务概况 - 系统集成2024年末总资产98,500万元 净资产28,500万元 资产负债率71.07%[5] - 波汇科技2024年末总资产32,000万元 净资产15,000万元 资产负债率53.13%[6] - 珠海至微2024年末总资产12,000万元 净资产5,000万元 资产负债率58.33%[7] 担保协议具体条款 - 与中国光大银行上海分行签署最高额保证合同 担保额度31,000万元 保证期间为债务期满后三年[8] - 与广发银行上海分行签署最高额保证合同 担保额度4,000万元 保证范围涵盖本金利息及实现债权费用[9][10] - 与平安银行上海分行签署最高额保证担保合同 为波汇科技担保2,000万元 保证期间按授信品种单独计算[11][12] - 与珠海华润银行签署两份担保协议 分别为保证合同3,800万元和最高额保证合同1,000万元 均附带抵押和应收账款质押增信措施[13][14][15][16] 担保授权与合规性 - 2024年度股东会批准2025年担保总额度85亿元 其中资产负债率超70%子公司额度79.5亿元 低于70%子公司额度5.5亿元[3] - 允许在同类型资产负债率子公司间调剂担保额度 覆盖期间新增子公司[3] - 本次担保后累计担保金额299,517.64万元 占2024年经审计净资产62% 全部为对子公司担保且无逾期[17] 决策程序执行 - 担保事项经2024年年度股东会审议通过 符合公司治理规范[3][16] - 具体协议签署时间为2025年9月5日 与银行授信申请同步完成[4][19]

实际控制人减持计划 - 控股股东及实际控制人蒋渊计划减持不超过600万股 其母陆龙英计划减持不超过300万股 合计减持不超过900万股[1] - 按9月3日收盘价29.32元/股计算 顶格减持可套现2.64亿元[2] - 减持公告后首个交易日（9月4日）公司股价跌停[3] 历史减持情况 - 2020年以来蒋渊母女通过二级市场累计套现约9.3亿元[3] - 陆龙英多次在减持公告发布后20个交易日内完成减持 显示减持急迫性[11] 财务表现 - 2025年上半年营业收入16.08亿元 同比增长5.25% 但归母净利润3931.87万元 同比下降46.68%[3][5] - 2024年全年营业收入36.05亿元 同比增长14.40% 但归母净利润2359.75万元 同比下降93.75%[5] - 2024年扣非净利润亏损5740.70万元 为上市以来首次年度亏损[5] - 2025年第二季度归母净利润2030.26万元 同比增长99.87% 环比改善明显[5] 订单与业务结构 - 截至2025年6月底在手订单总额134.14亿元（含长期订单） 不含长期订单为50.5亿元[3][6] - 2025年1-6月新增订单17.25亿元[6] - 89.10%在手订单服务于12英寸集成电路客户[6] - 超过80%收入来自集成电路行业 核心客户包括中芯国际 华虹公司 上海华力等头部企业[3][4] 现金流与应收账款 - 2025年6月末应收账款达30.56亿元 较年初继续增加[7] - 2025年上半年经营现金流净额为-5.63亿元 同比继续恶化10.7%[7] - 2022-2024年前十大客户期后回款比例持续下降 分别为88.51% 70.92% 38.38%[7] - 2024年回款比例较低与统计时点（截至2025年6月底）期后时间较短有关[8] 资产负债状况 - 截至2025年6月末货币资金9.62亿元 有息负债达63.87亿元[3][9] - 2024年信用资产减值损失1.96亿元[5] 战略转型与研发投入 - 公司从高纯工艺系统服务商转型为半导体湿法工艺整体解决方案提供商[4] - 湿法设备开发四大平台 覆盖全部湿法工艺 在部分国际垄断机台环节保持国内领先验证进度[4] - 2017年至今累计出货高纯特气和化学品设备超过4.2万台[4] - 公司实施六大高投入举措包括高强度研发 产能建设 长交期进口件备货等[7]

担保情况 - 2025年度为下属子公司提供担保总额预计不超85亿元[5] - 为资产负债率超70%子公司担保额度预计79.5亿元[5] - 为资产负债率低于70%子公司担保额度预计5.5亿元[5] - 为系统集成担保金额3.5亿元，累计担保余额6.468403亿元[2][6] - 为波汇科技担保金额2000万元，累计担保余额6300万元[2][6] - 为珠海至微担保金额4800万元，累计担保余额0万元[2][6] - 上海至纯洁净为上海至纯系统集成向光大银行上海分行担保最高额度3.1亿元[13] - 上海至纯洁净为上海至纯系统集成向广发银行上海分行担保最高额度4000万元[14] - 上海至纯洁净为上海波汇科技向平安银行上海分行担保最高额度2000万元[15] - 上海至纯洁净为珠海至微半导体向珠海华润银行珠海分行担保最高额度3800万元，担保比例100%[17] - 上海至纯洁净为珠海至微半导体向珠海华润银行珠海分行担保最高额度1000万元，担保比例100%[19] 子公司数据 - 系统集成2024年末资产负债率超70%[3] - 系统集成2024年总资产31.569914亿元，负债合计22.749118亿元，净资产8.820796亿元，营业收入13.221861亿元，净利润9787.41万元[8] - 波汇科技2024年总资产7.885408亿元，负债合计2.916384亿元，净资产4.969023亿元，营业收入2.461264亿元，净利润3048.45万元[10] - 珠海至微半导体2024年注册资本3000万元，总资产、负债、净资产、营收、净利润均为0万元[11] 其他信息 - 公司及子公司拟通过自有房产及土地等资产抵押进行融资业务[5] - 珠海至微半导体将不少于5000万元应收账款质押给珠海华润银行珠海分行[18] - 本次担保事项已通过公司2024年年度股东会审议[20] - 截至公告日，公司实际对外担保总额299517.64万元，占2024年度经审计归属于上市公司股东净资产的62.00%[21] - 公告发布时间为2025年9月5日[22]

担保事项 - 公司为全资及控股子公司系统集成提供3.5亿元担保 累计担保余额6.47亿元 [1] - 公司为全资及控股子公司波汇科技提供0.2亿元担保 累计担保余额0.63亿元 [1] - 公司为全资及控股子公司珠海至微提供0.48亿元担保 累计担保余额0亿元 [1] 财务数据 - 系统集成2024年末资产负债率超过70% [1] - 公司实际对外担保总额29.95亿元 占2024年度经审计归母净资产的62% [1] - 所有担保均在股东会批准额度内 无逾期担保情形 [1]

公司业务关系 - 至纯科技与寒武纪目前暂无业务合作关系 [1]