会议概述 - 5月15日将在上海举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，聚焦8英寸SiC量产技术及车规级芯片与模块制造难题，探讨技术降本与未来机遇 [2] - 会议吸引近20家SiC企业参与，包括三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等国际厂商及三安半导体、天科合达等国内企业 [13] - 活动包含主题演讲、圆桌论坛、产品展示及白皮书调研启动仪式，覆盖衬底-器件-系统全产业链 [26][28] 技术焦点 - **8英寸SiC量产**：天科合达将分享8英寸导电型SiC衬底产业化进展及外延工艺突破，大族半导体展示激光剥离技术助力大尺寸衬底高效量产 [15][25] - **器件模块创新**：三菱电机展示高压快充与电驱系统解决方案，意法半导体解析8英寸晶圆技术及重庆工厂本土化布局 [13][23][24] - **封装技术**：三安半导体探讨顶部散热封装对高密度电力系统的革新，香港大学提出铜基烧结技术破解高压平台封装瓶颈 [23][24] 应用场景 - **数字能源**：Wolfspeed展示第四代SiC MOSFET在工业自动化与航空航天的应用，元山电子揭秘超低杂感模块技术推动光伏逆变升级 [23] - **电动交通**：中电国基南方分享SiC MOSFET应用案例，宏微科技等企业讨论车规模块降本路径与光储充场景渗透率 [24][28] 产业链协同 - 圆桌论坛聚集三菱电机、士兰微等企业，讨论新能源市场应用现状与2025年全球趋势 [18] - 展示区呈现瀚天天成、芯长征等企业最新技术，覆盖衬底、外延、器件全环节 [20][26] - 启动《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》，联合天科合达、三安半导体等构建产业共识 [28] 企业动态 - 意法半导体重点解析重庆晶圆厂布局，加速车规器件普惠化 [23] - 天科合达与同光半导体等展示材料端降本路径，优化量产效率 [15] - 国瓷功能材料、季华恒一等企业参与全产业链精品展示 [27]

全球功率半导体市场格局 - 2024年全球功率半导体市场规模从2023年的357亿美元下降至323亿美元 [1][2] - 士兰微2024年功率半导体营收10.66亿美元，市占率从2.6%提升至3.3%，跃居全球第六 [2] - 比亚迪首次进入全球前十，市占率达3.1%，主要受益于新能源汽车销量增长 [1][2] - 全球前十企业中仅士兰微和比亚迪实现市占率提升，英飞凌市占率下降2.9个百分点 [3] 中国半导体企业表现 - 士兰微2024年总营收首次突破百亿元达112亿元人民币，同比增长逾20% [2] - 公司76%收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场 [2] - 比亚迪2024年新能源乘用车销量超425万辆，同比增长41.1% [2] - 士兰微汽车及光伏用IGBT和SiC产品营收达22.61亿元，同比增长60%以上 [8] 汽车半导体市场前景 - 2024年全球汽车半导体市场规模684亿美元，预计2027年将超880亿美元 [6] - 中国汽车芯片市场规模2024年达1200亿元，预计2030年突破3000亿元 [6] - 中国汽车芯片自给率不足15%，高功能安全等级SoC国产化率不足5% [7] - 前五大厂商占据全球汽车半导体市场48.2%份额，呈现高度集中化 [6] 士兰微战略布局 - 推进成都汽车半导体封装项目，扩大汽车级功率模块封装能力 [9] - 计划投资120亿元建设8英寸SiC功率器件芯片生产线，年产72万片 [9] - 自主研发的V代IGBT和FRD芯片已实现批量供货 [9] - Ⅱ代SiC-MOSFET芯片产品已在4家车企累计出货5万只 [10] 政策与行业趋势 - 国家政策推动半导体国产化，《中国制造2025》设25%本地化采购目标 [8] - 大基金二期重点投向汽车芯片领域，各地设立专项扶持资金 [8] - 新能源汽车渗透率提升至40%，L2+智能驾驶渗透率超50% [6] - 智能座舱普及率超60%，拉动存储和模拟芯片需求 [6]

股东大会召集与召开程序 - 公司董事会于2025年4月24日在《中国证券报》《上海证券报》等媒体及上交所网站发布股东大会通知，明确会议时间、地点、议程及网络投票安排[4] - 现场会议于2025年5月9日下午2点在公司会议室召开，董事长陈向东主持，网络投票同步通过上交所系统进行，投票时段覆盖全天交易时间[4] - 实际会议内容与通知完全一致，程序符合《公司法》《股东会规则》及公司章程规定[4][5] 出席会议人员构成 - 现场出席股东及代理人共9名，代表表决权股份550,107,357股（占总股本33.06%），网络投票股东4,174名，代表股份118,044,543股（7.09%）[5][6] - 合计4,183名股东参与表决，代表股份668,151,900股，占公司总表决权股份40.15%，董事、监事及高管列席会议[6] - 召集人为公司董事会，出席人员资格经律师核查符合法规及章程要求[5][6] 议案表决结果 - 议案一获同意票662,855,393股（99.2073%），反对票4,087,113股（0.6117%），弃权票1,209,394股（0.1810%）[7] - 中小股东投票中同意比例达95.5131%，反对与弃权分别占3.4623%和1.0246%[7] - 议案二通过率为99.1449%，中小股东支持率95.3262%，两项议案均达到法定通过标准[8] 法律意见结论 - 律师确认股东大会召集程序、召开流程、出席资格及表决结果均符合《公司法》《证券法》及公司章程规定[9] - 会议全过程合法有效，表决结果具有法律效力[9]

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有否决议案：无 一、会议召开和出席情况 (一) 股东大会召开的时间：2025 年 5 月 9 日 证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临 2025-022 杭州士兰微电子股份有限公司 2025年第一次临时股东大会决议公告 (二) 股东大会召开的地点：浙江省杭州市西湖区黄姑山路 4 号公司三楼大 会议室 (三) 出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有股份情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 4,183 | | --- | --- | | 2、出席会议的股东所持有表决权的股份总数（股） | 668,151,900 | | 3、出席会议的股东所持有表决权股份数占公司有表决权 | 40.1516 | | 股份总数的比例（%） | | (四)表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，大会主持情况等 本次股东大会采用现场投票与网络投票相结合的方式对本次股东大会通知 中列明的事项进行了投票表决。现场出席本次股东大会现场会 ...

国浩律师（杭州）事务所 关 于 杭州士兰微电子股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会 法律意见书 地址：杭州市上城区老复兴路白塔公园 B 区 2 号、15 号国浩律师楼 邮编：310008 Grandall Building, No.2＆No.15, Block B, Baita Park, Old Fuxing Road, Hangzhou, Zhejiang 310008, China 电话/Tel: (+86)(571) 8577 5888 传真/Fax: (+86)(571) 8577 5643 电子邮箱/Mail：grandallhz@grandall.com.cn 网址/Website：http://www.grandall.com.cn 二〇二五年五月 国浩律师（杭州）事务所 法律意见书 国浩律师（杭州）事务所 关 于 杭州士兰微电子股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会 法律意见书 致：杭州士兰微电子股份有限公司 国浩律师（杭州）事务所（以下简称"本所"）接受杭州士兰微电子股份有 限公司（以下简称"公司"）委托，指派律师出席公司 2025 年第一次临时股东 大会（以下简称"本次股东 ...

业绩说明会信息 - 2025年5月14日15:00 - 16:00举行2024年度暨2025年第一季度业绩说明会[2][4] - 地点为上证路演中心，方式是视频直播和网络互动[2][4] - 投资者可在2025年5月7日至5月13日16:00前预征集提问[2][5] - 参加人员包括董事长陈向东、副董事长兼总经理郑少波等[5] - 投资者可在2025年5月14日15:00 - 16:00在线参与[5] 报告发布信息 - 2025年4月19日发布《2024年年度报告》[2] - 2025年4月30日发布《2025年第一季度报告》[2] 联系方式 - 联系人是公司投资管理部，电话0571 - 88212980，邮箱600460@silan.com.cn[6]

担保情况 - 2025年4月为士兰集成、士兰集昕、美卡乐担保金额分别为0.70亿、3.00亿、0.25亿元[2] - 截至2025年4月30日，为三者实际担保余额分别为4.39亿、8.39亿、0.99亿元[2] - 2024年同意对资产负债率70%以下子公司日常担保额度不超29亿元[4] - 截至2025年4月30日，日常担保余额18.13亿元，剩余可用额度10.87亿元[5] - 公司及控股子公司批准对外担保总额45.566亿元，占净资产37.30%[15] - 对控股子公司担保总额39.85亿元，占净资产32.62%[15] - 为厦门士兰集科担保总额5.716亿元，占净资产4.68%[15] 持股比例 - 对士兰集成、士兰集昕、美卡乐持股比例分别为99.17%、80.08%、99.53%[7] 业绩情况 - 2025年1 - 3月士兰集成营收44,281万元，净利润6,077万元[8] - 2025年1 - 3月士兰集昕营收35,356万元，净利润 - 567万元[9] - 2025年1 - 3月美卡乐营收5,694万元，净利润 - 324万元[9] 其他 - 上述担保无反担保，非关联担保[11] - 公司及控股子公司无逾期对外担保事项[15]

公司资本 - 公司注册资本为1,664,071,845元[1] 募资情况 - 公司向特定对象发行248,000,000股A股，每股发行价20元[3] - 共计募集资金496,000.00万元[3] - 坐扣承销费等后募集资金为491,943.40万元[3] - 减除新增外部费用后募集资金净额为491,306.11万元[3] 资金状态 - 截至2024年12月31日，募资部分未使用完毕[12]

业绩总结 - 2024年营业总收入112.21亿元，较2023年增长20.14%[12] - 2024年净利润 - 2386.19万元，较2023年减亏4069.57万元[12] - 2024年归属于母公司股东净利润2.20亿元，较2023年增加2.56亿元[12] - 2024年扣非净利润2.52亿元，较2023年增加1.93亿元[12] - 子公司士兰明镓2024年净利润 - 3.84亿元，少数股东损益 - 2.41亿元[13] 项目进展 - 2024年11月25日审议通过部分募集资金投资项目延期议案[10] - “年产36万片12英寸芯片生产线项目”等预定可使用状态日期延至2026年12月[10] 合规情况 - 持续督导期未发现控股股东等关联方违规占用资金情形[8] - 持续督导期未发现违规使用募集资金情形[9] - 持续督导期未发现关联交易等方面违规情形[11]

文章核心观点 功率半导体IDM龙头士兰微2024年业绩扭亏，2025年一季度营收和净利润增长，公司依托IDM模式优势拓展市场、调整产品结构，预计2025年营收和毛利率进一步改善，还将提升综合能力聚焦高端市场 [1][2][3] 2025年第一季度业绩情况 - 营业收入近30亿元，同比增长21.7% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.49亿元，同比扭亏 [1] - 经营活动产生现金流净额转正，基本每股收益0.09元 [1] 2024年业绩情况 - 营业收入112.21亿元，同比增长超两成 [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.2亿元，同比扭亏 [1] - 拟每股派发现金红利0.04元(含税) [1] 发展优势与市场拓展 - 依托IDM模式，协同发展多种产品，拓展高门槛市场 [2] - 凭借IDM模式优势，加大对大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场拓展力度 [1] 产品营收情况 - 2024年集成电路营业收入同比增长约三成，实现约41亿元 [2] - 2024年应用于汽车、光伏的IGBT和SiC(模块、器件)营收达到22.61亿元，同比增长六成以上 [2] 产能与成本控制 - 2024年主要芯片产线及子公司封装生产线满负荷生产，安排多轮产能扩充项目 [2] - 持续开展成本费用控制和管理效率提升活动，2024年四季度产品综合毛利率回升，预计2025年进一步改善 [2] 2025年经营计划 - 预计实现营业总收入140亿元左右，同比增长约25% [2] - 预计营业总成本控制在134亿元左右，同比增长22% [2] 产品研发方向 - 瞄准车规级模拟电路和算力服务器相关电源电路，推进12英寸模拟工艺平台研发与量产爬坡 [3] - 已完成车规级模拟电路所需工艺平台研发，2025年将推出车规级系列模拟电路产品 [3] - 2025年完成第二代先进BCD工艺开发，推动DrMOS、高性能DC - DC产品性能升级 [3] 资金流向 - 2025年一季度获北上资金增持，陆股通增持近210万股，持股比例达2.55% [3] - 国家集成电路产业基金二期持股比例保持不变 [3]