锦纶行业现状与发展 - 2017-2022年中国锦纶产量从330.3万吨增长至432万吨（2023年），年均复合增长率约5.5% [5] - 2023年锦纶产量占化纤总产量6.29%，主要细分方向包括抗融滴阻燃纤维、超高强尼龙66纤维、生物基尼龙56纤维及化学法再生尼龙纤维 [5] - 行业未来创新方向聚焦高性能与环保技术，如超高强尼龙66纤维应用于航空轮胎骨架材料 [21][25] 废旧尼龙6回收技术突破 - 中国每年废旧PA6产生量约400万吨，但回收率低（填埋32%、焚烧31%、遗弃37%），化学回收法可将废料解聚为CPL单体并再生为高品质PA6产品 [8][10] - 江苏弘盛新材料建成全球唯一商业化废旧PA6化学法回收产线，再生PA6纤维强度达4.21-7.69 cN/dtex，已应用于运动服、轮胎帘子布等领域 [12][13][19] - 全回收利用每年可减少1200万立方米土地污染、2880万吨碳排放，节省1200万吨原油 [14] 航空轮胎材料国产化攻关 - 尼龙66工业丝浸胶帘线是航空轮胎核心材料，国内产品强度（8.4-8.9 cN/dtex）低于国际水平（土耳其科赛9.2 cN/dtex、日本旭化成9.7 cN/dtex） [28] - 国产帘线存在结构设计缺陷、界面粘结性不足（H抽出力仅170-180 N/cm）等问题，导致C919等大飞机轮胎安全性风险 [26][28] - 河南工程学院牵头产学研项目，联合5家单位研发超高强尼龙66工业丝及帘线关键技术，目标打破国际垄断 [29][30] 特种纤维复合材料研发 - 安全防护用复合材料研究中心聚焦医用防护、防弹防机械伤害、智能可穿戴等六大方向 [34] - 具备阻隔性能、电磁屏蔽、热防护等全链条测试能力，支撑高端防护材料开发 [35] - 研究中心获国家发改委批准，参与多项行业标准制定，推动产业用纺织品升级 [31][32]

半导体产业背景 - 半导体分为三代：第一代硅基半导体应用最广泛，第二代满足更高要求，第三代碳化硅和氮化镓成为全球投资热点[6] - 半导体广泛应用于航天航空、武器装备、智能AI等领域，产业蓬勃发展[8] - 中国集成电路进口金额近万亿，高端芯片依赖进口，出口以中低端为主且呈下降趋势[10] - 半导体设备进口同比增长，国产化芯片投资项目增长拉动需求，预计五年内产量翻番[12] 碳化硅市场现状 - 全球CVD碳化硅零部件市场规模预计从2022年8亿美元增至2028年14亿美元，CAGR 10%[14] - 国际厂商主导市场，国内厂商2022年份额约2亿美元，预计2028年达42.6亿美元，CAGR 13.44%[14] - 6英寸碳化硅衬底产能未来三年将扩充几倍到三十倍，8英寸衬底已由Wolfspeed量产[15] - 2025年新能源汽车碳化硅晶圆需求超169万片，全球6英寸衬底需求达672万片[15] 碳化硅涂层应用领域 - 主要应用于碳化硅长晶炉、外延炉的石墨配件，替代高纯石墨和石英坩埚[15][19] - 每台单晶炉碳化硅涂层石墨件需求约3万元/月，渗透率50%计算年需求超20亿元[15] - 全球外延炉保有量超5000台（中国近2000台），2027年有望突破10000台，碳化硅涂层石墨件年需求超10亿元[15] - 在半导体制造中用于晶圆、氧化扩散、外延、刻蚀等关键工序[17][25] 技术要求和挑战 - 碳化硅涂层纯度需达99.9995%以上，耐温1600°C，解决碳灰长晶成本问题（国内占比40-50%）[21] - 氧化管国产碳化硅基板缺乏，依赖进口[23] - 石墨和碳化硅陶瓷需高纯度、化学稳定性，直接影响晶圆质量[27][28] - 涂层需解决石墨掉粉和气体反应问题，采用SiC/TaC涂层方案[30] 国产化进展 - 国际厂商占据半导体领域CVD碳化硅零部件98%份额，国内厂商如兴晟份额不足2%[15] - 中南大学李国栋教授团队攻克石墨、碳化硅基材上制备高性能SiC/TaC涂层技术，获国家项目支持[41] - 兴晟研发双梯度涂层提升寿命和抗热疲劳性能，纯度达1-2ppm，产品覆盖长晶炉、12寸坩埚等[40] - CVD方法受技术封锁且昂贵，国内高校和企业推动国产化替代[35][38] 行业趋势 - 贸易战加速半导体供应链国产化，万亿产业空间巨大[41] - 碳化硅长晶用碳化钽涂层件市场规模预计数十亿人民币[15] - 国产化从弱转强，部分实现自主可控，但基材仍依赖进口[41]

新材料定义与创新机制 - 新材料是通过新思想、新技术、新工艺、新装备提升传统材料性能或开发出传统材料不具备的特殊功能的材料 [8] - 创新是生产要素的新组合，主要衡量标志是市场价值，包括产品创新、工艺创新、组织创新和营销创新 [9] - 材料是世界工业革命的推动力，是高新技术发展的基础和先导，也是现代工业的共性关键技术 [10] 全球新材料产业现状 - 全球新材料市场规模从2010年4000亿美元增长到2016年2.15万亿美元，年均增速超过10% [14] - 产业向集约化、集群化发展，美国铝业、杜邦、拜耳等跨国公司垄断高端材料市场 [15] - 研发模式加速转变，依赖多学科交叉融合创新，如材料基因技术（高通量计算、制备、表征等） [16] - 全生命周期绿色化趋势明显，重视资源能源高效利用和环保节能材料研发 [17] 中国新材料重点领域进展 - 高性能膜材料在电池隔膜、离子交换膜等领域取得工程化突破 [20][21] - 高性能电池材料形成绿色能源产业链，应用于风力发电、太阳能电池等领域 [22][23] - 半导体照明LED实现国产化，白光效率从2000年50流明/瓦提升至2020年200流明/瓦 [24][25] - 稀土功能材料形成完整产业链，应用于汽车、风力发电等领域 [28][29] - 高性能纤维及复合材料建立军民融合产业链 [30] 化工新材料分类 - 高端聚烯烃：己烯共聚聚乙烯、茂金属催化聚烯烃等 [36] - 工程塑料：聚碳酸酯、聚酰胺、聚甲醛等 [36] - 特种橡胶：稀土顺丁橡胶、丁基橡胶、氟橡胶等 [36] - 高性能纤维：碳纤维、芳纶、超高分子量聚乙烯纤维等 [36] - 功能膜材料：水处理膜、特种分离膜、锂电池隔膜等 [36] 2020-2025新材料产业热点 - 重点领域包括新能源、轻量化汽车、新一代信息技术、航空航天等 [38] - 四大关键词：绿色、智能、健康、可持续 [40] - 四类重点领域：信息、能源、材料、生物 [40] - 四大战略方向：深空、深地、深海、深蓝 [40] 新材料发展趋势预测 - 2020-2035重点方向：材料基因工程、第三代半导体、3D打印材料、高性能高分子材料等 [51] - 总体趋势：结构功能复合化、功能材料智能化、材料器件集成化、制备过程绿色化 [52][53] 中国新材料发展瓶颈 - 研发投入不足：2010年中国研发投入占比0.93%，低于发达国家2.5-4%水平 [56] - 自主知识产权薄弱：企业拥有自主知识产权仅0.03%，有发明专利1.4% [56] - 国际专利占比低：2005-2009有效PCT专利中美欧日中占比分别为32.2%、20.4%、11.3%、2.5% [56]

高速成长赛道：AI&电子材料 - 2024年高速成长板块营业收入同比+1.4%，扣非归母净利润同比+29.6% [2] - 先进封装材料2024年收入与盈利同比分别+28.3%/+31.0%，龙头联瑞新材收入及扣非归母净利润同比分别+34.9%/+51.0% [2] - 高速树脂领域，预计2025年全球电子级PPO需求将从2023年1863吨提升至5821吨 [2] - 气体板块2024年收入及扣非归母净利润同比-8.0%/-18.9%，2025Q1液氧/液氮/液氩均价分别同比+0.7%/-8.1%/-55.4% [3] - OLED材料2024年营收同比-1.9%，2025Q1同比-6.7%，但国产化有望加速 [3] - 光学膜2024年收入及盈利同比+8.3%/-489.1%，2025Q1同比+1.5%/-103.2% [3] - 合成生物学2024年收入及盈利同比增速分别为+39.5%/+92.7%，2025Q1分别为+21.4%/+97.4% [3] 业绩兑现赛道：龙头优势显现 - 半导体石英玻璃材料2024年收入和盈利同比分别-76.5%/-132.2%，2025Q1同比-42%/-254.7% [4] - 碳纤维&复材2024年收入和盈利同比分别-18.9%/-202.5%，2025Q1同比+10.7%/-35.5% [4] - 尼龙行业2024年收入和盈利同比分别+13.4%/+27.8%，2025Q1同比-6.5%/+9% [4] 初期蓝海赛道：新兴材料机会 - 固态电池材料重点关注2025年在低空经济等新兴应用的突破 [4] - PEEK材料受益于人形机器人轻量化和电动汽车高压化趋势 [4] 先进封装材料详细分析 - AI算力需求激增，预计HBM市场规模从2023年约40亿美元增至2025年250多亿美元 [17] - 2024年先进封装材料行业4家企业实现营业收入27.1亿元，同比+28.3%，扣非归母净利润3.8亿元，同比+31% [18] - 2025Q1行业收入同比+32%，扣非归母净利润同比+21.3% [18] - 研发费用2024年合计1.6亿元，同比+15.2%，研发费用率6.1% [20] 高频高速树脂详细分析 - 2024年2家企业实现营业收入144.9亿元，同比+12.7%，扣非归母净利润9.5亿元，同比+0.1% [36] - 2025Q1收入同比+17.6%，扣非归母净利润同比+64.0% [36] - 研发费用2024年合计7.4亿元，同比+16.1%，研发费用率5.1% [36] OLED材料详细分析 - 2024年行业合计营业收入75.7亿元，同比-1.9%，扣非归母净利润8.1亿元，同比-30.8% [43] - 2025Q1收入同比-6.7%，扣非归母净利润同比-20.8% [43] - 研发费用2024年合计8亿元，同比+15.2%，研发费用率10.5% [43] 电子气体详细分析 - 2024年气体板块合计营业收入469.8亿元，同比-8%，扣非归母净利润32.6亿元，同比-18.9% [57] - 2025Q1收入同比-3.6%，扣非归母净利润同比-4.1% [57] - 研发费用2024年合计9.5亿元，同比+4.2%，研发费用率2% [65] 合成生物学详细分析 - 2024年行业合计营业收入267.5亿元，同比+39.5%，扣非归母净利润64.7亿元，同比+92.7% [76] - 2025Q1收入同比+21.4%，扣非归母净利润同比+97.4% [76] - 研发费用2024年合计13.9亿元，同比+17.5%，研发费用率5.2% [77]

光掩模与光刻胶产业论坛 - 第2届光掩模与光刻胶产业论坛将于5月28日在上海召开，由亚化咨询主办，汇聚行业领军企业及专家探讨技术进展、市场机遇与挑战[1][6] - 论坛日程包括5月27日会议注册及5月28日全天演讲报告、午餐交流、晚宴等活动[1][5] - 参与企业包括江苏路芯、宁波冠石、圣泉集团、华睿芯材、徐州博康等，学术机构有中科院苏州纳米所、复旦大学等[1] 光掩模版市场分析 - 全球半导体光掩模版市场规模从2018年40.4亿美元增长至2022年49亿美元，年复合增长率4.9%，预计2025年达55亿美元[3] - 中国第三方掩模版市场占比预计2025年达70%，2030年市场规模有望突破120亿元[3] - 全球市场由Photronics、日本凸版、大日本印刷主导（市占率超80%），本土企业如路维光电、清溢光电等正加速国产化替代[3] 光刻胶市场动态 - 2023年中国半导体制造用光刻胶市场规模39.6亿元，国内企业销售收入仅10.1亿元，预计2024年增至13.1亿元[3] - 国内ArF光刻胶研发取得核心突破，龙头企业包括上海新阳、南大光电、容大感光等[3] - 新锐企业如珠海基石（2022年成立）、国科天骥（2019年成立）加速布局光刻胶领域[6] 论坛合作与赞助形式 - 赞助形式涵盖主题演讲、会刊广告、资料入袋、现场展台、茶歇/晚宴冠名等[8] - 合作权益包括品牌Logo展示（背景墙、会刊封面）、宣传资料分发及参会名额[8]

新能源汽车革命路线图 - 新能源汽车发展分为三阶段：动力电动化（1.0）、整车智能化（2.0）、能源低碳化（3.0）[3] - 动力电动化阶段：2010年启动市场化，2021年销量达352万辆，2025年预计超1500万辆，2030年保有量达1-1.6亿辆[3] - 整车智能化阶段：2025年为爆发元年，预计2030年L4级自动驾驶商业化[20] - 能源低碳化阶段：2030年非化石能源发电超50%，车网互动普及，电动汽车保有量达1.5亿辆[37][42] 全固态电池技术发展 - 技术路线聚焦硫化物电解质，全球企业加速布局产业化[7][9] - 出光兴产计划2027-2028年实现商业化，2030年达万吨规模[9] - 旭硝子拟2027年量产，采用高温熔融工艺降成本[9] - 中科固能2024年建成百吨级硫化物电解质生产线[9] - 正负极材料演进：2030年前重点突破硅碳负极，2030年后转向高电压正极（如富锂锰基）[11][12][13] - 能量密度目标：第一代（2025-2027）200-300Wh/kg，第二代（2027-2030）400Wh/kg，第三代（2030-2035）500Wh/kg以上[19] 智能化技术突破 - 智驾系统技术路径：从BEV+Transformer到端到端大模型，结合VLM实现语义推理[23] - 当前主流为L2+级NOA，城市NOA已实用化，L4需渐进式发展[24] - 智能底盘与驾驶融合：通过机器视觉与动力学融合提升安全保障[26] - 电池全生命周期智能化：覆盖设计、制造、管理、回收，利用AI优化安全与性能[28][29] 能源低碳化与产业融合 - 钙钛矿光伏电池：2030年产业化，成本为晶硅50%，车身覆盖发电功率达1-1.5千瓦[40][47] - 车网互动（V2G）：从无序充电到双向充放电，2030年支撑电网30%用电量[46][48][51] - 五大10万亿级新能源产业：包括基础能源、新能源汽车、交通电动化、智慧能源、绿氢产业[54] - 氢能发展：2050-2060年绿氢年需求1-1.7亿吨，产值2.5-5万亿[54] 企业动态与产业化进展 - 国际车企布局：丰田2026年量产全固态电池，三星SDI 2027年推出900Wh/L产品[16] - 国内企业规划：宁德时代、卫蓝科技等瞄准2027年量产400Wh/kg硫化物电池[17] - 产学研协同：2024年中国成立全固态电池产学研创新平台（CASIP）[5][6]

中国造车新实力 - 公司拥有54年造车积淀，位列世界500强，构建了完整的汽车制造生态系统 [3] 热冲压技术意义 - 促节能：通过降低车重实现油耗下降，数据显示整备质量每减少100kg可降低油耗0.4L/100km [4] - 提升强度：采用高强度材料可减少料厚同时保证结构强度 [4] - 减排放：乘用车CO2排放量从2000年220g/km降至2020年约120g/km，实现显著下降 [5] - 易成形：相比冷冲压，热冲压能成形更复杂零件并减少回弹 [5] 热冲压技术认知 - 采用激光拼焊将不同厚度、强度的高强钢坯料焊接后整体热冲压，形成高性能结构件 [8] - 一体式热冲压相比传统方法可提升材料利用率、减少模具数量、降低零件重量 [9] 热冲压应用案例 - 岚图FREE车型热成型钢比例达31% [11] - 岚图梦想家车身材料中热成形钢占比23.59% [11] - 岚图追光车身热成形材料占比27.3%，采用2000MPa热成形钢门内防撞梁 [12][13] - A柱采用TRB+Patch复合热成形方案实现单车减重0.9kg [17] - B柱采用TRB热成形方案实现单车减重2.8kg [18] - 前排座椅后横梁采用TRB方案实现单车减重1.5kg [19] - 顶盖前横梁采用5段不等料厚热成型方案实现单车减重0.8kg [20] - 后纵梁采用4段不等厚度TRB方案实现单车减重3kg [21] 性能测试数据 - 一体式门环在C-IASI测评中创下130000N峰值载荷，为历年最高值 [30] - 材料性能测试显示屈服强度达到1049-1119MPa，抗拉强度1572-1581MPa [45] 热冲压技术展望 - 热浴成形工艺可解决液态金属脆裂问题，测试显示抗拉强度达1580MPa [36] - 预冷热冲压技术可解决纯Zn镀层钢开裂问题 [38][39] - 中锰钢热冲压可获得1420-1880MPa抗拉强度，但存在焊接困难等技术挑战 [42] - 管梁热冲压测试显示抗拉强度达1572-1581MPa [45] - 未来可应用于电池包框架、车门防撞杆、座椅骨架等零部件 [48]

生物基材料全球发展趋势 - 全球生物基塑料产能将从2022年220万吨增至2027年630万吨，年均增速23% [8][9] - 2022年产能结构中生物可降解占比51.5%，非生物可降解48.5% [8] - 中国现有生物基材料产能约1100万吨（不含生物燃料），产量700万吨，产值超1500亿元 [9] - 国际化工巨头如巴斯夫、杜邦、科思创加速布局生物基材料领域 [9] 政策支持与产业布局 - 美国、欧盟、日本、中国均出台推动生物经济发展的政策文件 [10] - 经合组织预测未来10年20%以上石化产品可被生物基替代 [13] - 欧盟预测2030年6-12%化工原料和30-60%精细化学品将采用生物基制备 [13] 生物基化学品发展现状 有机酸领域 - 中国柠檬酸产能240万吨/年占全球70%，出口量超80% [17] - 乳酸产能85万吨/年占全球60% [17] - 衣康酸产能10万吨/年全球领先 [17] - 维生素C产能占全球95%以上 [17] 氨基酸领域 - 中国为全球最大氨基酸生产国，2023年出口占比：谷氨酸32%、赖氨酸35%、苏氨酸68% [25] - 华恒生物L-丙氨酸产品全球市占率超70% [25] 基础化学品 - 生物乙醇全球以第1代（玉米/小麦）和第1.5代（甘蔗）为主，中国玉米发酵占比64% [26] - 1,3-丙二醇80%用于生产PTT聚酯，美国杜邦垄断技术 [31] - 1,4-丁二醇主要用于PTMEG、PBT等产品，生物法占比仍低 [32] 生物基树脂发展 聚乳酸(PLA) - 全球产能85万吨/年，中国占65%（55万吨） [49] - 主要采用两步法聚合工艺，技术难点在丙交酯合成与纯化 [48] - 行业开工率仅25%，医用高端领域依赖进口 [49] 生物基尼龙 - 全球需求增速预计达30% [53] - 生物基PA11/PA1010比石油基PA6/PA66熔点低30-60℃，吸水率仅0.1-0.4% [54] - PA4为目前唯一可生物降解的尼龙品种 [54] 聚羟基脂肪酸酯(PHA) - 全球产能约3.8万吨，中国占1.5万吨 [56] - 市场价格5万元/吨，是聚烯烃的5-10倍 [56] - 加工窗口窄（5-10℃），处于产业化初期 [56] 非粮原料开发利用 秸秆资源 - 2022年中国秸秆理论资源量9.77亿吨，可收集7.37亿吨 [79] - 原料化利用价格400-600元/吨，但占比不足1% [77] - 纤维素含量30-40%，半纤维素15-30%，木质素15-20% [80] 木薯产业 - 全球产量3.3亿吨，非洲占64.7% [85] - 中国进口依赖度86%，2023年进口890万吨 [85] - 广西占国内70%种植量，淀粉含量最高达80% [88] 甘蔗资源 - 全球产量19亿吨，巴西、印度、中国、泰国为主 [91] - 中国产量1.1亿吨，广西、云南、广东占95% [91] - 国内生产成本380元/吨，显著高于巴西（145元/吨） [92] 技术发展路径 酶制剂开发 - 诺维信和杜邦占据全球70%酶制剂市场 [92] - 秸秆糖化过程中酶成本占比达30-50% [93] - 需开发非粮原料专用酶如纤维素酶、半纤维素酶 [94] 工程菌种 - 中国菌种知识产权占比低于5% [97] - 需开发五碳糖/六碳糖共利用菌株 [97] - 重点突破乙二醇、己二酸等产品的工程菌 [97] 分离纯化技术 - 分离成本占生产过程30% [96] - 膜分离法需解决膜污染问题 [100] - 原位分离技术可提高发酵产量 [104]

半导体材料发展历程 - 青铜器时代始于公元前3000年，铁器时代始于公元前1300-1400年，18世纪进入蒸汽时代，19世纪中进入电气时代 [5] - 20世纪初半导体技术开始应用，20世纪中期半导体产业形成，进入以Si等半导体材料为代表的电子材料时代 [5] - 1946年电子管计算机与1976年微机相比，体积缩小30万倍，功耗降低5万多倍，重量降低6万倍 [6] - 世界人均晶体管占有量本世纪初已超过1亿只，半导体技术推动的信息时代被称为第三次工业革命的开始 [6] 半导体市场现状 - 2013年全球半导体市场增长4.8%，规模达3056亿美元，创历史新高 [18] - 2013年中国集成电路市场销售额9166.3亿元，增速7.1% [17][18] - 2013年中国进口集成电路2318亿美元，占世界市场75%，出口877亿美元，同比增长64.1% [13] - 中国电子信息制造业所需集成电路75%依赖国外供给 [19][21] - 2013年中国本土IC市场规模10080亿元，企业产品2508亿元，占比25% [20] 半导体技术发展趋势 - 摩尔定律：集成电路集成度每18个月翻倍，40年间尺寸减小10000倍，性能提高10万倍，成本降低1亿倍 [24] - 延续摩尔定律需解决高速度、高密度、高可靠、低功耗、低成本等问题 [26] - 中芯国际28纳米工艺2014年底量产，20纳米工艺2015年准备就绪 [36] - 应变硅技术可使D/A电路性能提升1-2代，与非应变工艺相比测试频率提高24.44%-42.86% [73] 新型半导体材料 - 石墨烯具有优异导电性（迁移率是硅的100倍）、高强度（是钢的100倍）、高导热性（是铜的10倍）等特性 [275] - 三星已合成能在更大尺度保持导电性的石墨烯晶体，可用于柔性显示屏和可穿戴设备 [293][294] - 碳纳米管可用于制造二极管、晶体管等电子器件，以及场发射平板显示器等 [249] - 金刚石具有宽禁带（5.5eV）、高热导率（24W/cm·K）、高击穿电场（10MV/cm）等特性 [230][232] 半导体应用领域 - 未来潜力市场包括智能终端、物联网（2013年规模5000亿元，增长30%）、宽带通信、智能工业等 [23] - 汽车电子未来市场规模5000-7000亿元，但准入门槛高 [23] - 智能医疗2015年规模约20-30亿元，安防监控和信息安全也是重要方向 [23] - 半导体在智能电网、轨道交通、智能制造、3D打印等领域有广泛应用前景 [23]

大会概况 - 半导体产业面临性能迭代与材料创新的双重挑战，金刚石凭借超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选 [13] - 金刚石的战略价值体现在与第三代半导体（碳化硅、氮化镓）及碳基电子技术、第四代（氧化镓）半导体的协同创新潜力 [13] - 当前金刚石在半导体产业中的发展面临多重瓶颈，亟需打通材料研发、装备升级、终端验证的产业闭环 [13] - 大会聚焦氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等新一代半导体材料，重点探讨生长、异质集成、封装、晶圆减薄、平坦化工艺及高功率器件散热解决方案 [13] 大会日程 - 专题1：未来半导体材料，包括超宽禁带半导体金刚石功率电子学、氮化镓半导体电子器件、硅终端金刚石场效应管等主题报告 [18] - 专题2：化合物半导体邂逅金刚石，探讨多晶金刚石与3C-SiC常温键合技术、异质集成宽禁带半导体器件的热特性等产业关键技术创新 [18][19] - 专题3：未来半导体功能应用创新研究，涵盖新型金刚石高压合成、金刚石-石墨复合衰减材料、基于金刚石半导体的原子能电池等前沿研究 [20] - 专题4：高功率器件热管理技术创新与市场应用，包括金刚石在AI算力芯片封装散热、半导体器件中的应用分析及热管理解决方案 [20] 组织机构 - 主办单位：西安交通大学电子物理与器件教育部重点实验室、Flink启明产链 [22] - 协办单位：国家第三代半导体创新中心（苏州） [22] - 支持单位：中国国际科技促进会半导体产业发展分会 [22] - 承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司 [22] - 大会主席：赵正平、王宏兴、江南等业内知名专家 [22] 参会信息 - 会议时间：2025年5月22-24日 [4] - 会议地点：江苏苏州吴中希尔顿逸林酒店 [4] - 参会费用：普通代表2800元/人，学生代表1500元/人，团体参会（3人及以上）享受9折优惠 [27] - 酒店协议价：吴中希尔顿逸林酒店500元/间/晚，希尔顿花园酒店大床房360元/间/晚 [8] 交通与签到 - 签到时间：5月22日14:00-20:00，地点为酒店大堂 [5] - 交通路线：提供无锡硕放机场、上海虹桥机场、苏州站、苏州园区站、苏州北站至酒店的详细驾车及地铁路线 [7][8]