2nm节点，就是最新的战场。 台积电、三星和英特尔卯足了劲冲击2nm制程。台积电凭借技术优势领跑，三星试图追赶，英特尔想 要重回巅峰。而苹果、高通、联发科和AMD等芯片巨头早已疯狂预定产能，每一张订单都价值数十 亿美元。 这场竞争的胜负，将决定未来几年全球半导体产业的话语权。 半导体行业中，战争从未停止，也从未改变。 从上世纪七八十年代到2025年的今天，从微米级到纳米级，再到即将来临的埃米级，晶圆代工厂与芯 片设计公司围绕着先进制程展开了一场又一场隐形战争。每一次工艺节点的突破，都意味着行业格局 的重新洗牌。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 晶圆厂间的角逐 对于晶圆代工厂而言，游戏规则很简单也很残酷：想要拿下更多先进制程的订单，必须做到更早、更 快、更先进。谁能率先量产，谁就能获得最优质的客户和最丰厚的利润。 而那些在技术竞赛中落后的代工厂，往往只能走上价格战的老路——用更低廉的报价来争取客户，在 成熟制程市场中分一杯羹。但这种策略的利润空间极其有限，也难以支撑持续的研发投入。 在这个行业里，没有不想做先进制程的代工厂，只有技术落后和最终认输的代工厂。每一家代工厂都 明白一个道理：要么站在技 ...

本文来自：智通财经，作者：史正丞，题图来自：视觉中国 随着苹果公司的新款iPhone周五正式开启全球发售，紧张监测全球市场情绪的分析师们逐步给出利好的初步判断。 截至发稿，苹果公司股价周五开盘后涨超2%，有望突破2月底以来的收盘新高。 （苹果公司日线图，来源：TradingView） 而在印度孟买，蜂拥而来抢购新iPhone的印度"果粉"一度引发小规模冲突，苹果店门口大打出手的画面也引发全球股民围观。 受iPhone销售预期提振，摩根大通将苹果2026财年（今年10月至明年9月）的iPhone营收预测从2000亿美元上调至2230亿美元，2027财年则从2120亿美元上 调至2500亿美元。未来两个财年的经调整每股收益，也分别从7.55美元和8.45美元，上调至8.20美元和9.50美元。 基于展望的调整，摩根大通将苹果目标价从255美元上调至280美元，并维持"增持"评级。 根据此前的多方爆料，iPhone条线也将在明后两年迎来关键新品和发布节奏的调整。另一个有利因素是，如果没有更多意外，苹果拖了许久的关键AI功能将 于明年春季在诸多市场上线。 查特吉表示，展望2026财年之后，消费者和投资者的关注将转向可 ...

韩国媒体《金融新闻》9月15日报道，LG Display（LGD）正扩建位于京畿道坡州的AP4工厂产 线，以应对苹果iPhone OLED面板订单的增加。 报道指出，LGD上月成立了坡州AP4生产线扩建的专项小组（TF），AP4是LGD的第6代移动 OLED生产线，主要负责加工用于iPhone面板的薄膜晶体管（TFT）基板。早在2023年底，LGD 已将AP4工厂的月产能从3万片扩大至约4.5万片，如今时隔两年再次决定扩产。预计专项小组将 在本月完成设备选型，并从10月起陆续向设备合作伙伴下单。 【集邦Display显示产业交流群】 ▶ 关于集邦 扩建完成后，LGD预计将新增月产能1.5万片，使坡州AP4工厂的月产能达到6万片。今年6月， LGD董事会批准的1.26万亿韩元OLED投资计划，大部分也将投入AP4产线扩建。分析认为，该产 线最快将于明年开始量产，新增产能很可能用于明年下半年发布的下一代iPhone（iPhone 18系 列）。 图片来源：LGD 这一动作也令市场对LGD的业绩反弹寄予厚望。LGD今年第二季度录得1160亿韩元营业亏损，在 此前已连续两个季度实现盈利后，再次陷入亏损。不过，LGD已 ...

台积电(TSM.US)盘前涨近1%，报265.17美元。消息面上，据科技媒体MacRumors，台积电即将在今年 底量产2nm制程，而苹果已经锁定其2026年2nm产能的一半。据悉，苹果明年即将推出的iPhone 18系列 所搭载的A20和A20 Pro处理器、MacBook Pro的M6处理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都将会采用 台积电2nm制程。(格隆汇) ...

**联赢激光电话会议纪要关键要点** **一 公司业务与财务表现** * 公司核心业务为动力锂电设备 占比70%-80% 3C消费电子焊接设备业务占比提升至18% 预计2025年占比将达20%以上[5] * 公司2024年归母净利润同比下降40%至1.6亿元 主要受下游资本开支放缓及计提减值损失影响 2025年上半年归母净利润同比增长13%至6000万元 显示恢复增长趋势[2][6] * 2024年信用减值损失约5000万元 资产减值损失约8000多万元 总计1.3亿元 2025年上半年两项减值损失分别降至2000多万和几百万 压力大幅减少[7] * 公司强化费用管控 员工人数回落 人均产值持续提升 未来费用率控制有望明显改善[8] * 截至2025年第二季度末 公司合同负债十几个亿 存货二十多个亿[4] **二 订单与业绩展望** * 公司新签订单预计2025年可达45亿至50亿元 同比增长超50% 2026年预计达60亿至70亿元 同比增长至少20%至30%[2][9] * 动力锂电设备新签订单从2022年40亿 2023年28亿降至2024年20亿元 2025年预计反弹至30-35亿元左右[13][14] * 预计2025年公司整体利润将在2.5亿至3亿元之间 主要贡献来自3C业务 展望2026年 预计整体利润将达到4.5亿至5亿元[4][25] * 公司当前估值较低 仅十几倍市盈率 被认为具有较高投资价值[4][25][26] **三 动力锂电设备市场** * 动力锂电设备市场自2024年四季度开始回暖 宁德时代 比亚迪等头部企业重启资本开支 带动二三线电池厂扩产[2][10] * 宁德时代计划新增200GWh产能 大部分用于欧洲工厂扩建 比亚迪计划新增150-200GWh产能[10] * 欧洲新能源汽车市场渗透率目前不到20% 与中国约50%的渗透率相比有巨大增长空间 欧洲本土缺乏强力电池厂 为中资企业提供了产能建设机会[11] * 动力电池激光焊接市场竞争格局较好 国内主要公司有大族激光 华工科技和联赢激光 联赢激光是动力电池领域龙头企业 产品线布局完善[12][4] **四 3C消费电子焊接设备业务** * 3C业务预计2025年收入将突破8亿元[2][5] * 苹果在iPhone 16 Pro机型上采用钢壳电池 联赢激光是其独家供应商[2][21] * 钢壳电池应用扩展趋势明确 苹果iPhone 17系列及未来折叠屏iPhone等产品线有望采用 安卓品牌如三星也有望从2026年开始应用[16][17][18] * 3C业务毛利率接近48%至50% 净利润率超20%[2][24] * 公司来自3C设备的新签订单从几千万快速增长到12-13亿人民币[21] **五 固态电池设备布局** * 固态电池产业获工信部60亿元研发资金支持 包括宁德时代 比亚迪等企业开始推进研发及量产[15] * 公司与头部客户合作开发了7款固态电池设备 包括极片开槽 点胶及多种类型的壳体焊接设备[2][15] * 各家企业2025年启动百兆瓦时级别中试线和小试线 计划2026年至2027年实现小批量装车 新技术变化将带来新一轮锂电资本开支扩张[15] **六 技术优势与竞争壁垒** * 激光焊接是非标定制化行业 需要大量前期产业经验积累 不同细分领域之间转换成本高[12] * 客户资源是关键因素 与下游客户的磨合联动非常重要 早期进入市场并与客户建立粘性可以获得更多订单[12] * 公司在钢壳电池焊接领域与苹果深度绑定 焊接能力强 良率较高[21] * 钢壳电池技术持续迭代 从有法兰结构到无法兰结构再到异形结构 不断提升空间利用率 增加对激光焊接工艺的需求[19]

台积电2nm制程产能与客户规划 - 台积电计划在2024年第四季度启动2nm晶圆量产 月产能预计在2026年底达到10万片[2][3] - 苹果已拿下近一半初期产能 将用于生产四款SoC并采用全新WMCM封装技术[2] - 2nm是台积电迄今最昂贵的制程工艺 单片晶圆成本高达3万美元[3] 苹果2nm芯片产品布局 - iPhone 18系列（2026年发布）将搭载A20和A20 Pro芯片组 预计推出三个版本[2] - MacBook Pro将搭载M6系列处理器 该系列可能成为mini-LED屏幕转向OLED的起点[3] - Apple Vision Pro继任者计划2026年发布 其R2协处理器将采用2nm工艺[3] 2nm技术竞争优势 - WMCM封装技术可在保持芯片小型化同时整合CPU/GPU/DRAM等组件 实现性能提升与功耗降低[2] - 相较于当前方案是一次显著升级 能带来更好性能、更低功耗发热及更长电池寿命[2] 行业竞争格局 - 高通和联发科有望在2026年推出首批2nm芯片组 但苹果将占据先发优势[2] - 2nm技术需求旺盛 台积电需扩大产能以满足市场需求[3]

台积电2nm工艺进展 - 苹果A20芯片将于明年首发采用台积电2nm工艺 应用于iPhone 18系列[2] - 台积电下季度提升2nm产能 每片晶圆售价高达3万美元创历史新高[4] - 新竹宝山20厂和高雄22厂将于2025年量产2nm工艺[4] 产能分配与客户结构 - 苹果占据台积电近一半2nm产能 高通紧随其后 AMD/联发科/博通/英特尔依次排序[4] - 即便到2027年更多企业采用2nm 苹果仍将是主要客户[4] - 2nm头两年采用规模将超越3nm和5nm时代初期水平[4] 产能扩张与订单情况 - 宝山和高雄工厂月度产能已提速[4] - 4nm和3nm工艺产能订单已排至2026年底[4] - 尽管面临关税/汇率波动/成本上升挑战 公司盈利能力仍有望超预期[4] 市场竞争地位 - 台积电未受竞争对手订单抢夺影响 按计划推进工艺路线[4] - 市场需求持续旺盛 公司维持技术领先优势[4]

英伟达财报表现 - 第二财季营收467.43亿美元 同比增长56% 环比增长6% [2] - 净利润264.22亿美元 同比增长59% 环比增长41% [2] - 调整后净利润257.83亿美元 同比增长52% 环比增长30% [2] - 第三财季销售额预期约540亿美元 与华尔街预期一致但低于部分分析师超600亿美元预期 [12] 美团运营调整 - 第二季度调整后净利润14.9亿元 同比下降89% 远低于预估98.5亿元 [3] - 将于2025年底前全面取消骑手超时罚款机制 [7] 企业人员动态 - 菜鸟网络将于8月底发放双倍年终奖 覆盖8月1日在职员工 [6] - Meta两名核心研究人员Avi Verma和Ethan Knight入职不足月即重返OpenAI 其中Knight曾任职xAI [8] - 钉钉DingTalk A1硬件项目投入四五十人 四个月完成开发 团队每日睡眠不足5小时 [4] 科技行业竞争与争议 - 格力电器市场总监朱磊质疑小米空调用新品对比格力淘汰老架构 强调制造业需核心科技非营销炒作 [3] - 苹果服务高级副总裁Eddy Cue多次提议大规模收购均遭库克否决 包括潜在收购目标特斯拉 [10] 技术研发与供应链 - 苹果A20芯片将首发台积电2nm工艺 应用于iPhone 18系列 台积电下季度提升产能 晶圆售价达3万美元/片 苹果占据近一半产能 [9] - 星舰V3计划年底完成建造测试 V4预计2027年推出 高度近150米 重量约7500吨 飞船捕获或于第13-15次飞行进行 [9] 知识产权保护 - 尊湃侵犯华为海思芯片技术商业秘密案一审生效 14名被告人未上诉 被非法获取技术信息估值达3.17亿元 [4] 人工智能产品动态 - DeepSeek V3.1模型输出代码存在随机插入"极"字bug 影响高精度开发场景 团队确认将在近期版本修复 [5] - 钉钉发布AI化8.0版本 包含AI表格/AI听记等功能 同步推出磁吸手机AI硬件DingTalk A1 [4]

台积电1.4纳米制程布局与投资 - 台积电中科1.4纳米制程新厂预计10月动工，总投资金额达1.2兆至1.5兆新台币（约2338亿至3508亿人民币）[2] - 新厂规划四座厂房，首座厂2027年底风险性试产，2028年下半年正式量产，预估年营业额超5000亿新台币（约1169亿人民币）[2] - 中科厂第一期两座厂房为1.4纳米制程，第二期两座厂房可能推进至1纳米制程[2][3] - 台积电同步规划南沙仑园区1纳米制程基地，土地面积500公顷，可兴建10座晶圆厂[3] 先进制程技术突破 - A14制程基于第二代纳米片环栅晶体管（GAA）和NanoFlex Pro架构，较N2制程同功耗下速度提升10%~15%，同速度下功耗降低25%~30%，逻辑密度提升约1.23倍[5][7][8] - A14计划2028年投产，2029年推出具背面供电的A14P版本，后续还将推出A14X（效能版）和A14C（成本优化版）[8][9][11] - NanoFlex Pro架构允许芯片设计人员微调晶体管配置，实现功耗、效能和面积（PPA）的最佳化[9][11] 2纳米制程领先优势 - 台积电2纳米制程将于2025年第四季量产，代工报价达3万美元/片，月产能规划2025年底达4.5万~5万片，2026年超10万片，2028年扩至20万片[13][14] - 主要客户包括苹果、超微、高通、联发科、博通与英特尔，2027年新增NVIDIA、亚马逊、Google等逾10家客户[13][14] - 2纳米良率达65%，显著高于英特尔18A制程的55%和三星SF2制程的40%[15] 行业竞争格局 - 台积电在2纳米良率、客户结构、量产规模及市占率方面遥遥领先，全球客户超500家，生产产品逾万种[15][16] - 竞争对手三星2纳米制程仅用于自家手机，日本Rapidus虽试产成功但产能规模与商业模式差距较大[15][16] - 公司持续投资研发，聚焦A14后节点、3D晶体管、新型存储器及先进封装技术，以维持技术领先地位[18]

事件概述 - 台积电2纳米制程技术商业机密疑似被窃取 涉案人员与日本企业有关 [1][3][4] - 台湾检方逮捕6名涉案人员 其中3名主犯被拘留 包括2名台积电现役工程师和1名前员工 [3][4] - 嫌疑人通过手机拍摄数百页机密资料 在星巴克进行交易 手法隐蔽 [6] 涉事企业关系 - 技术泄露指向日本企业东京威力科创(TEL)和Rapidus [4][6] - TEL是全球顶尖半导体设备制造商 与台积电有密切合作关系 [4][9] - Rapidus是日本政府支持的半导体制造企业 目标2027年量产2纳米芯片 [9] 技术重要性 - 台积电全球芯片代工市场占有率高达67.6% 客户包括苹果、英伟达、AMD等科技巨头 [1] - 2纳米制程技术可使芯片性能提升10%～15% 功耗降低25%以上 [1] - 计划2025年下半年开始量产 苹果iPhone 18系列将采用该技术 [2] 行业影响 - 事件暴露半导体行业技术流出风险普遍存在 任何有竞争力的玩家都可能成为目标 [8] - 日本通过Rapidus试图重振半导体产业 获得台积电技术将补齐其技术短板 [9][10] - 半导体行业竞争已超越商业范畴 成为国家战略角力场 [10][12] 行业背景 - 全球半导体人才频繁流动 技术泄露成行业潜规则 [16] - 类似事件频发：2022年华为海思14名前员工因窃密被判刑 SK海力士中国员工涉嫌泄露技术 [13] - 台积电虽具备严密防泄密措施 仍无法完全规避风险 [16]