本文首发于公众号"私募排排网"。 （点击↑↑ 上图查看详情 ） 近期， A股市场在经历近2个月盘整后再度迎来上涨，上证指数重回3900点关口，板块方面，AI算力产业链再爆发，其中CPO龙头新易盛股价再 创历史新高，12月23日其股价盘中最高触及466.66元的历史高位，若从4月9日46.56元的最低价起算，期间股价已翻十倍！（可参考： CPO、 PCB等AI算力概念王者归来？一文盘点机构重仓的AI算力概念股！ ） 而 在 AI产业链配套的液冷环节中，相关个股同样表现不凡，液冷龙头英维克股价自12月以来持续上涨创新高，12月24日盘中股价最高触及 112.73元创下历史新高，截至收盘其股价为111.17元/股，12月至今涨幅已超50%，公司最新总市值超千亿 ！ （ 点此领取液冷概念股名单 ） | | TPU v4 | TPU v5p | Ironwood | | --- | --- | --- | --- | | | 2022 | 2023 | 2025 | | Pod Size (chips) | 4096 | 8960 | 9216 | | HBM Bandwidth/ | 32 GB | 95 GB | ...

公司动态与市场表现 - 蓝思科技股价上涨3.3%至25.7港元，成交额达5205.83万港元 [1] - 公司计划以现金及其他方式收购裴美高国际100%股权，从而间接持有元拾科技95.1164%股权 [1] - 目标集团主营业务为服务器机柜及其结构件、服务器液冷模组的生产与销售 [1] - 里昂证券预期该交易将于明年完成，重申对蓝思科技“跑赢大市”评级，目标价维持38港元 [1] 收购的战略意义与业务前景 - 里昂证券认为，此次收购将有助于蓝思科技打入英伟达AI服务器供应链 [1] - 该交易预计将推动公司AI服务器业务规模实现快速增长 [1] 行业技术发展趋势 - 甬兴证券指出，液冷技术有望成为行业发展趋势 [1] - 芯片功耗持续提升，例如GB300的TDP功耗预计将提升至1400W，英伟达下一代Rubin Ultra GPU功耗更有望达到2300W [1] - 根据美国暖通制冷空调行业协会（ASHRAE）推荐，当芯片TDP大于300W且机柜功率密度大于40kW时，推荐使用液冷制冷技术 [1] - 数据中心对能耗的要求越来越高，进一步推动了液冷行业的发展 [1]

AI数据中心电力需求变革 - 全球AI数据中心电力需求正因ChatGPT、Claude、DeepSeek等AI应用爆发而达到临界点，机架功率从传统20-30kW跃升至500kW-1MW级别，英伟达单AI GPU服务器功率逼近1kW，满配NVL AI服务器机柜功率突破100kW [1] - 2027年规划的1MW AI Factory机架集群对供电系统提出颠覆性要求，行业加速向800V直流HVDC高压体系演进，该架构可降低能量损耗、提升能效并支持兆瓦级部署 [1] 传统供电系统局限性 - 传统54V直流供电系统在兆瓦级机架中面临空间占用过大问题：NVIDIA GB200 NVL72设备需8个电源架占用64U空间，挤压计算设备安装空间 [2] - 1MW机架采用54V供电需200千克铜母线，1GW数据中心需50万吨铜，且重复交直流转换导致效率低下和故障隐患增加 [3] - 800V HVDC方案可将13.8kV交流电直接转换，减少中间环节，降低70%维护成本并提升5%端到端能效 [4][5] 行业技术布局动态 - 英伟达2025年牵头成立800V HVDC联盟，目标2027年实现1MW单机架供电，整合芯片/电源/电气工程/数据中心全产业链 [4] - 微软推出Mount DrD Low分离式架构计划升级至400V HVDC，谷歌设计±400V全场直流供电方案，Meta分三步推进兆瓦级HVDC [5] - 英诺赛科成为英伟达800V架构唯一中国合作商，合作推动单机柜功率突破300kW，算力密度提升10倍 [6] 国产供应链技术突破 - 长电科技在800V架构中覆盖PSU/IBC/PoL全环节：提供TO263-7L/TOLL/TOLT封装分立器件和塑封模块，兼容GaN/SiC材料 [7] - 实现双面散热PDFN封装和SiP技术突破，完成60A以上高集成度电源模块研发，建立从热仿真到性能优化的全流程服务能力 [8] GaN技术优势分析 - 英诺赛科入选源于GaN供应紧张（台积电关闭产线），GaN相比SiC在高压场景具备更优性能表现 [9] - GaN HEMT器件具有ns级开关速度、无反向恢复电流特性，适合高频应用，能提升转换效率并缩减设备体积 [10][11] - GaN器件通过二维电子气导电实现低导通电阻，在800V架构中可减少发热量并提高功率密度 [12]

台积电CoPoS封装技术延期 - 台积电CoPoS封装技术量产时间可能从原计划的2027年推迟至2029-2030年，主要由于技术不成熟，包括面板与晶圆差异处理、更大面积翘曲控制及更多重分布层（RDL）等挑战 [1] - 该技术旨在通过更大面板尺寸（310x310mm）提升面积利用率，支持英伟达等客户的AI GPU需求 [1] 英伟达潜在技术路线调整 - 技术延期可能促使英伟达在2027年计划推出的Rubin Ultra GPU上采用多芯片模块（MCM）架构，类似亚马逊Trainium 2设计，以规避单一模块封装限制 [1] 台积电资本支出与技术布局 - 台积电可能将2026年芯片后段资本支出转向其他技术如WMCM和SoIC，以应对CoPoS延期 [1] - CoWoS产能分配成为AI产业链关键监测点 [1] 行业影响 - 野村产业调研显示台积电CoPoS技术发展进度明显放缓，原计划2027年量产推迟至2029年下半年 [1]

台积电CoPoS技术延期影响 - 台积电CoPoS封装技术量产时间可能从原计划的2027年推迟至2029-2030年，主要因技术不成熟，包括面板与晶圆差异处理、大面积翘曲控制及多重分布层（RDL）等挑战 [2][3][4] - 该技术旨在通过更大面板尺寸（如310x310mm）提升面积利用率，支持AI GPU需求，但进度明显放缓 [4] 英伟达产品路线调整 - CoPoS延期可能迫使英伟达在2027年推出的Rubin Ultra GPU转向多芯片模块（MCM）架构，类似亚马逊Trainium 2设计，通过基板连接分散的GPU模块 [2][3][5] - 原计划需8个CoWoS-L互连器整合芯片堆栈，现可能改为两个模块各含4个GPU [5] - 架构调整或增加设计复杂性和成本，但可规避技术延误风险 [6] 台积电资本支出与技术布局 - 台积电CoWoS产能预计2025年底达7万片/月，2026年底达9-10万片/月，后续增长或依赖效率提升而非设备采购 [7] - CoPoS延期或促使2026年后段资本支出（占总量10%）转向晶圆级多芯片模块（WMCM）和系统集成芯片（SoIC）技术 [7] - 市场对WMCM预期可能过度乐观，而SoIC预期较保守 [8] 设备供应商潜在影响 - CoPoS相关设备供应商（如至圣工业、天虹科技、友威科技）可能因技术延期推迟需求，但仍有望受益于长期投资 [8]

台积电CoPoS技术延期影响 - 台积电CoPoS封装技术量产时间可能从2027年推迟至2029-2030年，主要因技术不成熟，包括面板与晶圆差异处理、大面积翘曲控制及更多重分布层等技术挑战[1][2] - CoPoS技术旨在通过更大面板尺寸（310x310mm）提升面积利用率，支持AI GPU需求[2] 英伟达产品策略调整 - 英伟达可能被迫在2027年推出的Rubin Ultra GPU上采用多芯片模块（MCM）架构，类似亚马逊Trainium 2设计，以规避CoPoS延迟影响[1][3] - 原计划需8个晶圆大小CoWoS-L互连器整合芯片堆栈，现可能改为将4个Rubin GPU分布在两个模块上通过基板连接[3] - 架构调整可能增加设计复杂性和成本，但可规避技术延误风险[3] 台积电资本支出与产能规划 - 台积电2025-2026年CoWoS月产能预计分别为7万片和9-10万片晶圆，未计划进一步提前采购设备[4][5] - 2026年后段资本支出（占总量10%）可能更多投向晶圆级多芯片模块（WMCM）和系统集成芯片（SoIC）技术[1][5] - 市场对WMCM预期可能过度乐观，而对SoIC预期较保守[5] 产业链设备商影响 - FOPLP设备供应商如至圣工业、天虹科技、友威科技可能受益于CoPoS相关投资，但技术延误或推迟其设备需求[5]

Nvidia主导AI数据中心电力架构革新 - Nvidia虽不设计功率器件，但正在定义下一代AI数据中心的动力总成架构，推动800V高压直流(HVDC)技术转型[1] - 合作伙伴包括英飞凌、MPS、Navitas等半导体厂商，以及台达、施耐德电气等电力系统供应商[1] - 计划2027年推出Rubin Ultra GPU和Vera CPU，淘汰54V机架配电技术以应对千瓦级功率需求[4] 宽带隙半导体技术竞争格局 - 英飞凌被Yole评为电力电子领导者，覆盖SiC、GaN及半导体继电器全技术栈[9][12] - Navitas通过收购GeneSiC强化SiC能力，同时利用GaN技术开发48V至处理器供电方案[13] - Yole预测GaN增速将超SiC，SiC市场约1亿美元而GaN机会更大[16] 800V HVDC技术挑战与创新 - 需开发800V转12V/50V高密度转换器，GaN因高频特性适合中压转换，SiC主导高压环节[6][8] - 新型半导体继电器需求涌现，需解决过流保护问题替代传统机械开关[9] - 固态变压器技术可能重塑电网架构，Navitas布局超高压SiC相关应用[14] 行业生态与标准化进程 - Nvidia的激进路线可能使开放计算项目(OCP)标准过时，导致数据中心兼容性分化[15] - 超大规模企业如谷歌/Meta的应对策略未明，电力电子供应商或需服务多套技术路线[15][16]

核心观点 - 英伟达在GTC大会上发布了新一代GPU路线图，包括Blackwell Ultra、Vera Rubin和Feynman架构，展示了其在AI计算领域的持续创新 [2][7][13] - 公司预计2028年数据中心资本支出规模将突破1万亿美元，美国四大云端龙头已订购360万个Blackwell芯片 [1] - 黄仁勋强调AI计算正经历根本性变革，从文件检索转向Token生成，数据中心建设向加速计算发展 [43][44] Blackwell Ultra平台 - Blackwell Ultra提供288GB HBM3e内存，比原版Blackwell的192GB提升50% [3] - FP4计算能力比H100提升1.5倍，NVL72集群运行DeepSeek-R1 671B模型仅需10秒，而H100需要1.5分钟 [4] - 单个Ultra芯片提供20 petaflops AI性能，DGX GB300 Superpod集群拥有300TB内存和11.5 exaflops FP4计算能力 [3] - 适用于代理式AI和物理AI应用，可自主解决复杂多步骤问题和实时生成合成视频 [6] 性能对比 - B300在FP4 Tensor Dense/Sparse性能达15/30 petaflops，比B200的10/20 petaflops提升50% [4] - FP64 Tensor Dense性能达68 teraflops，比B200的45 teraflops提升51% [4] - 与Hopper一代相比，HGX B300 NVL16在大型语言模型推理速度提升11倍，计算能力提升7倍，内存增加4倍 [5] Vera Rubin架构 - 计划2026年下半年发布，包含Vera CPU和Rubin GPU，性能比Grace Blackwell显著提升 [7][9] - Vera CPU采用88个定制ARM内核，NVLink接口带宽1.8 TB/s，比Grace CPU快两倍 [8] - Rubin GPU提供1.2 ExaFLOPS FP8训练性能，是B300的3.3倍，内存带宽从8 TB/s提升至13 TB/s [9][10] - NVL144机架配置提供3.6 exaflops FP4推理能力，是Blackwell Ultra的3.3倍 [11] 硅光技术 - 公司计划在Quantum InfiniBand和Spectrum Ethernet交换机中部署共封装光学器件(CPO) [17] - CPO技术使信号噪声降低5.5倍，功率需求减少3.3倍，可连接GPU数量增加3倍 [25][26] - 首款Quantum-X CPO交换机将于2025年下半年推出，提供144个800Gb/s端口 [27] - Spectrum-X CPO交换机计划2026年下半年推出，最高支持512个800Gb/s端口 [28] 行业动态 - OpenAI计划建设容纳40万个AI芯片的数据中心，Meta计划2024年底拥有60万个H100等效计算能力 [29][30] - 公司股价在发布会后下跌3.4%，反映市场对竞争加剧的担忧 [31] - 谷歌、Meta和亚马逊都在开发自研AI芯片，行业竞争日趋激烈 [30] 未来路线图 - 2027年下半年推出Rubin Ultra，采用NVL576配置，提供15 exaflops FP4推理性能 [12] - 2028年计划推出Feynman架构，进一步推动AI计算性能边界 [13] - 黄仁勋预计数据中心建设投资将很快达到1万亿美元，加速计算成为转折点 [42][43]