投资评级 - 维持"买入"评级 目标价32.22元人民币[1][3][4] 核心财务表现 - 1H25实现营收51.98亿元 同比增长18.21% 归母净利润3.32亿元 同比增长77.61% 扣非净利润2.04亿元 同比增长115.30%[1] - 2Q25实现营收26.31亿元 同比增长21.24% 环比增长2.46% 毛利率24.32% 同比增长0.46个百分点 归母净利润1.97亿元 同比增长82.52% 环比增长45.16%[1] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为8.7/11.2/13.1亿元 对应EPS为0.43/0.56/0.65元[3] 工艺节点结构 - 55nm工艺节点占收入比例10.38% 90nm占43.14% 110nm占26.74% 150nm占19.67%[2] - 40nm OLED DDIC起量后将带动营收结构向更先进节点迁移[2] 产品平台分布 - DDIC平台占收入比例60.61% CIS平台占20.51% PMIC平台占12.07% MCU平台占2.14% Logic平台占4.09%[2] - CIS和PMIC产品营收占比持续提升[2] 研发投入进展 - 研发费率从1Q25的13.16%提升至2Q25的13.56%[2] - 28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利 预计2025年底进入风险量产阶段[2] 产能扩张规划 - N3厂房产能扩张将打开收入增量空间[1] - 产能稳步扩张同时稼动率维持较高位带动量增[1] 市场前景预期 - Omdia预计2024年至2030年OLED DDIC出货量CAGR达4.5%[2] - 全球CIS市场规模2023年至2029年CAGR预计为6%[2] - 2Q25公司55nm CIS平台已实现量产[2] 估值水平分析 - 基于2025年预期BPS 10.74元 给予3.0x PB估值[3] - 当前估值较行业平均4.1x PB存在折价[3] - 截至8月28日收盘价25.10元 市值503.54亿元[5]

核心业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入26.39亿元，同比增长3.52%，第二季度营业收入13.75亿元，同比增长6.40% [1] - 扣非归母净利润3022.67万元，同比下降14.46%，主要受研发投入增加影响 [1] - 研发投入5637.05万元，同比增长61.83%，重点聚焦MEMS振镜和车载显示芯片等自研产品量产 [1] 战略转型进展 - 持续推进从电子元器件分销商向半导体IDM企业转型，以"分销+芯片"双轮驱动战略为核心 [1] - 芯片设计制造业务实现营收2.13亿元，占营业收入总规模8.06%，较上年同期增加1.36个百分点 [4] - 自研芯片逐步增产上市，未来销售收入构成及综合毛利率预计迎来积极调整 [1] MEMS振镜业务 - 形成1mm、4mm、8mm多规格产品矩阵，应用于车载激光雷达、HUD、微投影仪、AR/VR眼镜及工业检测等领域 [2] - 4mm规格产品在工业领域获批量订单，1mm规格产品与多家整车厂及Tier1供应商达成合作意向 [2] - 第二代MEMS微振镜采用电磁驱动技术，实现双维扫描，降低体积、功耗及成本，已完成工业激光雷达领域送样检测和部分客户DVT样品订单 [3] 车载显示驱动芯片 - 为国内少数实现车规级DDIC/TDDI量产企业，首款车载DDIC于2024年8月批量交付，TDDI产品于同年12月完成量产 [4] - 产品覆盖仪表盘、后视镜显示屏、中控屏等车载全场景，具备色彩增强、对比度优化、阳光下可读性增强等功能 [4] - TDDI产品支持厚手套触摸操作，降低电磁干扰，确保车载环境稳定运行 [4] - 最新版本TDDI产品预计2025年底产出工程样品，可显著降低客户成本 [5][6] 行业市场前景 - 全球MEMS行业市场规模从2021年136亿美元增长至2027年223亿美元，2021-2027年复合增长率9.00% [2] - 2025年全球车载激光雷达装机量预计超300万台，同比增长154%，机器人领域激光雷达市场规模预计达25亿美元 [3] - 2025年全球车载显示市场规模预计提升至101亿美元，行业增长潜力持续释放 [5] - OLED DDIC产品已进入流片阶段，未来有望拓展至消费电子、可穿戴设备及XR等中小尺寸驱动产品 [6]

全球HV产能供应与利用率 - 2025年全球HV产能供应约38万片/月 投片量约29万片/月 产能利用率约75% [1] - 2026年全球HV产能供应将增加到约41万片/月 产能利用率预计降至70%左右 [1] - 二线代工厂持续进入HV制程 主要为了开拓供应链份额和填补初期产能 [1] OLED DDIC市场供需 - OLED DDIC市场规模受益于手机 平板 笔电 穿戴等应用需求继续增长 [2] - 2025年OLED DDIC晶圆(仅28/40HV)供应量约10.8万片/月 需求量约8.7万片/月 供需整体偏好 [2] - 二线代工厂新产能集中在55/90HV制程 40/28HV制程门槛较高 [2] DDIC价格走势 - 小尺寸LCD TDDI价格持续小幅走低 HD分辨率由中国大陆Fabless低成本方案引领 FHD需求持续低温 [3] - 小尺寸OLED驱动IC整体价格呈下降趋势 采用"以价换量"策略 [3] - 大中尺寸驱动IC价格降幅2025年下半年有望放缓 2026年可能止跌 [3] - 28/40HV在DDIC成本差异不显著 因头部Fabless在28HV工艺有代工成本优势 [3] 大尺寸显示技术演进 - 2025年技术趋势以Dual/Triple Gate为主 电视应用是主力阵地 [5] - 2025年四季度全球电视应用Dual/Triple gate方案渗透率预计达65-67% 2026年有望达70-72% [5] - Dual Gate作为降本方案受到面板厂商关注 a-Si+16:10+45%NTSC产品使用率增长迅速 [5] 中尺寸显示技术发展 - 技术趋势包括Dual Gate TDDI TED 可变刷新率 高分高刷等多个方向 [5] - TDDI路线2024年初量产 平板应用使用较多 24Q3起笔电高端型号也已搭载 [5] - TED方案2019年在LTPS面板量产 2025年开始在a-Si面板量产 Oxide面板应用成本效益仍较低 [5] - Fabless开发第三代IC 兼容a-Si/LTPS/Oxide面板 支持1-144Hz/1-165Hz可变刷新率 [7] 小尺寸显示技术创新 - 2025年技术趋势以OLED TDDI RAMless+MUX1:1为主 [7] - RAMless OLED DDIC从MUX1:2转向MUX1:1 最高刷新率从120Hz提升到165Hz 适配电竞手机需求 [7] - OLED TDDI在25Q2上市后表现有待改进 2025年下半年起各Fabless产品将集中面市 [8] - 业界对OLED TDDI技术路线长期渗透具备足够信心 多家Fabless已布局 [8] 市场需求与政策影响 - 2025年上半年受中美关税风险 中国大陆国补政策影响 下游拉货动力增加 DDIC出货量显著增长特别是25Q1 [1] - 2025年下半年起因国补政策节奏调整 面板厂控产策略及关税风险缓解 下游备货节奏预计放缓 [1]

公司上市及基本信息 - 豪威集团于6月27日向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，联席保荐人为瑞银、中金公司、中国平安资本、广发证券(香港) [1] - 公司成立于1995年，原名为上海韦尔半导体股份有限公司，2024年6月20日正式更名为"豪威集成电路（集团）股份有限公司"，证券简称从"韦尔股份"变更为"豪威集团" [2] - 公司采用Fabless模式运营，主要收入来自半导体设计与销售业务，为消费和工业领域提供图像传感器、显示及模拟解决方案，小部分收入来自半导体分销业务 [2] 业务结构及财务表现 - 2022-2024年，公司营业收入分别为200.40亿、209.84亿和257.07亿元，净利润分别为9.51亿、5.44亿和32.79亿元 [4] - 2024年一季度实现营收64.72亿元(同比增长14.68%)，归母净利润8.66亿元(同比增长55.25%)，增长主要来自高端智能手机市场产品导入和汽车智能化加速 [5] - 图像传感器解决方案是核心业务，2022-2024年收入占比分别为68.3%、74.0%和74.7%，收入从136.745亿增至191.902亿元 [3] - 显示解决方案业务2024年收入10.28亿元(同比下降17.77%)，但销售量增长16.84%至15,523.23万颗 [3] - 半导体产品设计与销售业务占总收入比重从2022年81.9%提升至2024年84.2% [3] 产品应用领域 - 公司产品应用于汽车、智能手机、医疗、安防、机器视觉、智能眼镜及端侧AI等新兴市场 [2] - 显示解决方案包括LCD-TDDI、OLED DDIC、TED等多款产品，主要应用于智能手机市场 [3]

公司更名及战略调整 - 公司拟将名称从"上海韦尔半导体股份有限公司"变更为"豪威集成电路（集团）股份有限公司"，以反映战略布局深化调整[1] - 更名原因包括体现产业布局实际情况、准确反映未来战略方向、便于集团化管理、提升品牌效应和市场影响力[1] - 2019年完成对豪威科技(OmniVision)收购后，公司构建了图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大核心业务体系[1] 业务表现及财务数据 - 2024年公司整体营收257.30亿元，归母净利润33.23亿元[2] - 图像传感器解决方案业务表现突出，2024年营收191.90亿元，占主营业务收入74.76%[1] - 显示解决方案业务2024年营收10.28亿元，占主营业务收入4.01%，全年销售量达15,523.23万颗，同比增长16.84%[2] 产品与技术发展 - 主要产品包括图像传感器解决方案、LCD-TDDI、OLED DDIC、TED、模拟IC和分立器件[2] - 在智能手机领域开发出适用于智能手机的OLED DDIC[2] - 中尺寸屏幕显示驱动芯片领域推出新的TED芯片以满足笔记本电脑等场景需求[2] - 持续投入车载显示驱动产品研发，推出满足市场主流需求规格的车载TDDI产品[2]