公司及行业 * 公司为芯原股份 VeriSilicon 股票代码 688521 SS[1] * 行业涉及人工智能 AI 半导体 特别是AI ASIC 专用集成电路 设计服务与半导体IP 知识产权 业务[1][4] 核心观点与论据 * 公司管理层对来自无晶圆厂 fabless 和云服务提供商 CSPs 客户不断增长的AI需求持乐观态度 并预计公司的AI ASIC一站式服务 turnkey solution 和IP业务将随之增长[1] * 强劲的订单势头是增长的主要支撑 截至2025年第二季度末 公司在手订单达30亿元人民币 同比增长33% 环比增长23%[4] * 订单增长主要由AI ASIC设计服务和生产管理订单的强劲增长驱动 管理层指出超过80%的订单将在一年内转化为收入[4] * 公司拥有100多个设计项目在手 并看到AI计算项目的需求不断增长[4] * 管理层看好云端和边缘设备 AI眼镜 AI智能手机 AI平板 AI玩具 对AI ASIC解决方案的订单增长势头 并受益于AI芯片本土化趋势[4] * 公司强调其私募配资 funding 用于ASIC IP GPU IP 以加速新产品开发[4] * 公司拥有全面的半导体IP组合 包括GPU IP NPU IP VPU IP DSP IP Display IP以及1600多个模拟 混合信号IP和RF IP 以满足不同客户需求[4] * 内部IP产品帮助公司在短时间内优化芯片的尺寸 带宽和性能 为客户节省时间和开支[4] * 管理层对边缘侧搭载大语言模型 LLM 的AI设备 AI智能手机 AI PC AI眼镜 自动驾驶 所推动的AI推理 inferencing 需求增长持建设性观点[1] 财务数据与预测 * 高盛维持对芯原股份的买入 Buy 评级 12个月目标价为193 00元人民币 较当前153 00元的价格有26 1%的上涨空间[5][7] * 目标价基于对2029年预期每股收益 EPS 采用41倍目标市盈率 P E 并以10 8%的股权成本 COE 折现计算得出[5] * 市场市值约为764亿元人民币 107亿美元[7] * 营收预测 2024年预计为23 22亿元人民币 2025年预计为30 26亿元人民币 2026年预计为49 52亿元人民币 2027年预计为65 26亿元人民币[7] * 每股收益 EPS 预测 2024年预计为 1 20元 2025年预计为0 27元 2026年预计为1 49元 2027年预计为2 44元[7] * 2025年各季度每股收益预测 第一季度为 0 44元 第二季度为 0 19元 第三季度为0 20元 第四季度为0 67元[7] 风险提示 * 技术开发进度慢于预期[6] * 人才获取和保留成本高于预期[6] * 客户在IP 新芯片组项目上的支出弱于预期[6] 其他重要内容 * 高盛授予该公司的并购可能性 M&A Rank 评级为3 代表成为收购目标的可能性较低 0% 15% [7][13] * 报告包含了广泛的监管披露和免责声明 表明高盛可能与所覆盖公司有业务往来 可能存在利益冲突[2][16]

交易概况 - 公司正在筹划以发行股份及支付现金方式收购芯来智融股权并同步募集配套资金 交易尚处于筹划阶段 核心条款尚未确定 股票自2025年8月29日起停牌不超过10个交易日 [1] - 交易采用发行股份加现金支付的组合方式 参考公司2025年已完成多笔千万元级以上现金交易 显示并购整合成熟经验 [4] 标的公司情况 - 芯来智融成立于2018年 是国内RISC-V领域领军企业 专注于RISC-V CPU IP及平台方案研发 累计服务超过300家国内外授权客户 [6] - 产品包括面向边缘计算与IoT的32位N/U系列 适用于数据中心的64位NX/UX系列 以及针对安全支付 汽车电子和AI计算的NS/NA/NI专用系列 [6] 收购方业务优势 - 公司IP营收连续多年位居全球第七 中国第一 IP种类排名全球前二 拥有6大类处理器IP及1600多个数模混合IP和射频IP [6] - 在汽车电子领域耕耘十余年 内置GPU IP的汽车已达数千万辆 NPU IP获得82家客户采用并出货超1亿颗 在ADAS和自动驾驶领域形成技术壁垒 [6] 战略协同效应 - 芯来智融RISC-V CPU IP与公司GPU NPU形成互补 共同构建通用计算加专用加速的异构计算平台 [7] - 芯来NA系列产品可与公司已获ISO 26262认证的车规级设计流程无缝衔接 NACC Micro-NPU产品支持最高4TOPS算力将强化端侧AI竞争力 [7] - 公司2025年战略聚焦汽车智驾系统 智慧可穿戴设备和AI计算三大市场 RISC-V架构被视为突破异构计算瓶颈的关键技术路径 [7] 市场前景 - 到2030年基于RISC-V的AI SoC市场规模将超过420亿美元 年复合增长率达49.2% 成为半导体产业增长新引擎 [7] - 在智慧可穿戴设备领域 公司低功耗IP组合与芯来32位架构形成技术互补 共同服务超20家智能手表芯片企业 [9] 历史交易参考 - 公司2021年曾以5400万元现金完成芯思原微电子相关资产收购 本次交易或将延续强化IP矩阵的战略逻辑 [4]

交易概况 - 公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式收购芯来智融股权 并同步募集配套资金 交易尚处于筹划阶段 核心条款尚未确定 股票自2025年8月29日起停牌不超过10个交易日 [1][2] - 交易采用发行股份加现金支付的组合方式 参考公司2025年已完成多笔千万元级以上现金交易 显示并购整合成熟经验 [4] 标的公司分析 - 芯来智融是国内RISC-V领域领军企业 专注于RISC-V CPU IP及平台方案研发 产品包括32位N/U系列 64位NX/UX系列 以及NS/NA/NI专用系列 累计服务超过300家国内外授权客户 [6] - 公司产品面向边缘计算与IoT 数据中心 安全支付 汽车电子和AI计算等应用领域 [6] 战略协同效应 - 收购可实现多重技术协同：芯来智融RISC-V CPU IP与公司GPU NPU形成互补 构建通用计算加专用加速的异构计算平台 [7] - 芯来NA系列汽车电子产品与公司已获ISO 26262认证的车规级设计流程无缝衔接 [7] - 芯来NACC Micro-NPU产品支持最高4TOPS算力及TFLM推理框架 将强化公司在端侧AI领域的竞争力 [7] - 技术布局与市场拓展形成战略共振：在汽车电子领域共同推进车规认证 在AI计算领域完善从通用到专用的AI算力布局 在智慧可穿戴设备领域形成低功耗技术互补 [9] 市场前景 - 公司2025年战略聚焦汽车智驾系统 智慧可穿戴设备和AI计算三大市场 RISC-V架构被视为突破异构计算瓶颈的关键技术路径 [7] - 预计到2030年基于RISC-V的AI SoC市场规模将超过420亿美元 年复合增长率达49.2% [7] 公司行业地位 - 公司IP营收连续多年位居全球第七 中国第一 IP种类排名全球前二 拥有6大类处理器IP及1600多个数模混合IP和射频IP [6] - 在汽车电子领域耕耘十余年 内置其GPU IP的汽车达数千万辆 NPU IP获得82家客户采用并出货超1亿颗 在ADAS和自动驾驶场景形成技术壁垒 [6] - 在智慧可穿戴设备领域服务超20家智能手表芯片企业 [9]

投资评级 - 推荐 (维持) [1] 核心观点 - 芯原股份拥有丰富的核心半导体IP积累 在手订单已连续七个季度保持高位并再创历史新高 达到30.25亿元 同比增长5.69亿元 环比增长23.17% [9] - 公司超低能耗NPU可为移动端推理提供超40TOPS算力 并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货 NPU IP已被91家客户用于140余款人工智能芯片中 相关芯片全球出货近2亿颗 [9][10] - 2025年上半年与AI算力相关的芯片设计业务收入占比约为52% 第二季度新签订单金额超7亿元 环比提升超700% 同比提升超350% [10] - 公司预计2025-2027年营收分别为28.96亿元 42.78亿元和58.07亿元 同比增长24.7% 47.7%和35.8% 并在2026年实现扭亏为盈 [7][10] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入9.74亿元 同比增长4.49% 归母净利润为-3.20亿元 整体毛利率和净利率分别为43.32%和-32.85% [5][9] - 2025年第二季度单季度实现营收5.84亿元 环比增长49.90% 知识产权授权使用费收入环比增长99.63% 量产业务收入环比增长79.01% [9] - 公司预计2025-2027年毛利率保持在42.4%-44.4%之间 净利率从-5.6%改善至4.0% 并在2026年实现正净利润42百万元 [7] 业务进展 - 2025年上半年为公司贡献营业收入的量产出货芯片数量112款 另有45个现有芯片设计项目待量产 [10] - 截至2025年第二季度末 在手订单金额30.25亿元中 一站式芯片定制业务占比近90% 且预计一年内转化的比例约为81% [10] - 公司拥有六类处理器IP及众多IP子系统 包括GPU NPU VPU DSP ISP Display Processing IP等 客户涵盖芯片设计公司 IDM 系统厂商 大型互联网公司和云服务提供商 [10] 估值预测 - 基于PS估值法 公司2025-2027年对应股价的PS分别为26.0X 17.6X和13.0X [10] - 公司总市值753亿元 每股净资产6.85元 资产负债率43.0% [1]

股东询价转让 - 股东询价转让定价为105.21元/股，相当于8月25日收盘价157.90元/股的66.63% [1] - 转让股份总数占总股本5.00%，共2628.57万股，交易总价超过27亿元 [1] - 受让方为37家机构投资者，出让方包括VeriSilicon Limited等6家股东 [1] - 近一年（去年9月24日至今年8月25日）公司股价累计涨幅超过500% [1] 股价表现 - 8月26日早盘股价大幅下跌，午间收盘跌幅达9.87% [4] - 实时交易数据显示股价142.31元，市值748亿元，市盈率-118，市净率20.77 [5] 业务结构特点 - IP业务收入以一次性授权收入为主：2025年上半年知识产权授权使用费2.81亿元（同比增长8.20%），占比84.64% [6][5] - 特许使用费收入5073.94万元（同比下降0.03%），占比15.36% [6] - 相比行业龙头Arm的版税收入占比（2023年63%）存在显著差异 [9][13] - 中国地区授权收入占比高于版税收入（2023年Arm中国授权收入占比16%，版税收入8%） [10][11] 定制芯片业务 - 公司被誉为"AI ASIC龙头企业"，拥有面向AI应用的芯片定制平台解决方案 [14] - NPU IP已被91家客户用于140余款AI芯片，全球出货近2亿颗 [15] - 一站式芯片定制业务毛利率偏低：2025年上半年仅18.17%，显著低于博通（约60%）和Marvell（约60%） [15][16] - 毛利率差异源于客户合作类型多样、产品结构广泛（含传感器控制芯片/显示芯片/模拟芯片等） [17] 行业对比 - 半导体IP行业通常以版税收入为主流模式（如Arm版税收入占比持续超55%） [8][9][13] - 公司一次性授权收入占比高反映中国芯片设计初创公司发展政策的影响 [11][12] - 定制芯片业务毛利率存在提升空间，随国内厂商布局AI ASIC有望增长 [17]

股东询价转让 - 芯原股份股东询价转让初步定价为105.21元/股，相当于8月25日收盘价157.9元/股的七折[2][7] - 本次转让涉及6家股东合计26,285,663股，占总股本比例5.00%，转让原因为股东自身资金需求[7][8] - 第一大股东VeriSilicon Limited转让15,771,398股（占总股本3.00%），创始人戴伟民间接持有股份未参与转让[8][9] - 37家机构投资者参与询价申购并实现全额认购，涵盖基金、保险、证券、私募及QFII等专业机构[5] 业务进展与技术实力 - 公司已实现5nm FinFET系统级芯片一次流片成功，多个5nm/4nm一站式服务项目正在执行[10] - 第二季度ASIC设计业务新签订单超7亿元，环比增长超700%，同比增长超350%；量产业务新签订单近4亿元[11] - NPU IP已应用于91家客户的140多款芯片，覆盖服务器、汽车、智能手机等10余领域，相关芯片出货量近2亿颗[11] - 端侧NPU算力超40TOPS，已量产出货于知名企业手机及平板；云侧VPU/NPU/GPGPU IP获广泛应用[11] 订单与业绩表现 - 公司在手订单金额连续七个季度保持历史新高，截至2025年第二季度末达30.25亿元[12] - 第二季度末在手订单较第一季度末增长5.69亿元，环比增长23.17%[12] - AI云侧及端侧需求带动订单显著增长，ASIC业务将成为未来营收增长的核心支撑[11]

财务表现 - 2025年上半年总营业收入9.74亿元 同比增长4.49% 归母净利润-3.2亿元 [2] - 第二季度营业收入5.84亿元 环比增长50% 单季度亏损环比收窄54.84% [2] - 截至2025年第二季度末在手订单金额30.25亿元 环比增长23.17% 连续七个季度保持高位 [2] 订单结构 - 一站式芯片定制业务在手订单占比近90% [2] - 预计一年内转化的订单比例约为81% [2] - ASIC业务设计收入新签订单超7亿元 环比增长超700% 同比增长超350% [4] - 量产业务新签订单近4亿元 [4] 商业模式优势 - 商业模式以提供服务为主而非销售自有产品 市场风险和库存风险压力较小 [3] - 量产业务具有可规模化优势 产生毛利可大部分贡献于净利润 [3] - 一站式芯片定制能力提升带动议价能力提升 有利于量产业务毛利率改善 [3] 技术能力 - 拥有FinFET和FD-SOI先进工艺节点芯片成功流片经验 实现5nm FinFET系统级芯片一次流片成功 [4] - 多个5nm/4nm一站式服务项目正在执行 [4] - NPU IP已在91家客户的140多款芯片中获得采用 覆盖服务器/汽车/智能手机等10多个领域 [4] - 相关芯片出货量近2亿颗 NPU可为移动端大语言模型推理提供超40TOPS算力 [4] 行业趋势 - AI云侧和端侧需求带动ASIC订单增长明显 [2][4] - AI ASIC凭借定制化架构/高计算密度/低功耗特性成为市场核心驱动力 [3] - 系统厂商/互联网公司/云服务提供商/车企因成本控制与供应链可控需求 越来越多设计自有品牌芯片 [3] 生态布局 - 半导体IP已获得RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片采用 [5] - 为20家客户的23款RISC-V芯片提供一站式芯片定制服务 项目正陆续进入量产 [5]

核心观点 - 公司订单增长显著 主要受AI云侧和端侧需求带动 ASIC业务成为未来业绩增长核心驱动力 [1] - 公司持续亏损但环比减亏明显 业务规模扩张和研发投入为长期盈利奠定基础 [1][2] - 公司在AI算力芯片领域技术领先 NPU IP已广泛商用 并拓展至汽车和AI眼镜等新兴应用场景 [3][4][5] 财务表现 - 上半年新签订单16.56亿元 同比增长38.33% 其中芯片设计业务订单7.84亿元(同比+141.32%) 量产业务订单6.65亿元(同比+39.60%) [1] - 第二季度ASIC设计收入新签订单超7亿元 环比增长超700% 同比增长超350% 量产业务新签订单近4亿元 [1] - 上半年营业收入9.74亿元(同比+4.49%) 归母净利润-3.20亿元(去年同期-2.85亿元) 第二季度归母净利润-9951万元(环比减亏54.84%) [1] 业务进展 - NPU IP已在全球91家客户的140多款芯片中采用 覆盖服务器/汽车/智能手机等10多个领域 相关芯片出货量近2亿颗 [3] - NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力 已在知名企业手机和平板电脑量产出货 [3] - AI-ISP芯片定制方案已在知名厂商智能手机量产 上半年推出面向汽车和边缘AI服务器的GPGPU-AI计算IP [3] - 车规级智慧驾驶SoC设计平台完成验证并成功实施 芯片设计流程获ISO 26262认证 [4] - 为国际互联网企业提供AR眼镜芯片一站式定制服务 与多家全球领先AI/AR/VR眼镜客户合作 [4] 研发与人才 - 截至2025年6月末研发人员1805人(占比89.31%) 较去年同期1640人持续扩充 [2] - 拥有5nm FinFET系统级芯片一次流片成功经验 多个5nm/4nm一站式服务项目正在执行 [2] 行业趋势与战略布局 - 金融/医疗/教育等垂直领域微调卡与推理卡需求量将远超云端训练卡 [4] - 端侧AI应用具备更高盈利潜力 自动驾驶为最大端侧应用场景 智能眼镜成为重要增量市场 [4] - AI眼镜核心需求为轻量(低于30g)/长续航(8小时)/低成本(2000元以内) 预计销量规模达100-200万 [5]

投资评级 - 买入（维持）[5] 核心观点 - 芯原股份在手订单金额达30.25亿元创历史新高，环比增长23.17%，新签订单11.82亿元环比提升近150%，支撑未来收入增长 [1] - 公司一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，预计一年内转化比例约81%，设计业务新签订单超7亿元环比提升超700% [2] - 公司拥有5nm FinFET等先进制程设计能力，服务英特尔、谷歌等全球领先客户，在AI算力、汽车电子、可穿戴设备等领域布局深厚 [2][4] - 三类处理器IP（GPU/NPU/VPU）收入占IP收入75%，其中NPU IP被91家客户用于140余款AI芯片，全球出货近2亿颗 [9][10] - 预计2025-2027年营业收入同比增长36.9%/27.6%/45.0%，归母净利润实现扭亏并高速增长 [11] 财务表现与预测 - 25Q2营业收入5.84亿元，环比增长49.90%，主要受知识产权授权使用费收入（环比增99.63%）和量产业务收入（环比增79.01%）驱动 [1] - 25H1芯片设计业务收入2.32亿元同比下降17.18%，但28nm及以下工艺节点收入占比89.39%，AI算力相关设计业务收入占比52% [2] - 25H1量产业务收入4.08亿元同比增长20.47%，25Q2量产业务收入2.61亿元环比增79.01%，新签订单6.65亿元 [3] - 预计2025年营业收入31.8亿元，2027年达58.8亿元，归母净利润从2025年0.11亿元增长至2027年1.44亿元 [11][12] 业务与技术优势 - 具备5nm FinFET、22nm FD-SOI到250nm CMOS全制程设计能力，拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI流片经验 [2] - GPU IP全球出货超20亿颗，GPGPU支持AIGC应用并部署于高性能AI芯片；NPU IP为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力 [9][10] - VPU IP被中国前5大互联网企业中的3家、全球前20大云平台中的12家及中国造车新势力Top 8中的5家采用 [10] - 在数据中心、汽车、可穿戴及物联网领域深度布局：完成5nm媒体加速卡量产，为新能源汽车厂商提供5nm车规自动驾驶芯片定制，服务AR眼镜及AI/AR/VR客户 [4] 订单与客户基础 - 截至25Q2末在手订单30.25亿元，连续七个季度保持高位，新签订单11.82亿元 [1] - 芯片设计业务25Q2新签订单超7亿元，同比提升超350%，在执行项目近100个 [2] - 量产业务25Q2新签订单近4亿元，25H1量产出货芯片112款，另有45个设计项目待量产 [3] - 客户涵盖英特尔、博世、恩智浦、亚马逊、谷歌、微软等全球领先企业，大客户示范效应显著 [2]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价为 103.67 元 [4][6] 报告的核心观点 - 6 月 5 日芯原股份出席 2025 年中期策略会，看好 AIGC 与 Chiplet 为 IP 与定制芯片服务业务带来新机遇，积极布局，定增项目推进将加码 AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案布局，其前瞻布局有望打开未来业绩新增长空间 [1] 根据相关目录分别进行总结 亮点 - AI 领域持续投入，在大算力和高性能 AI 芯片市场抢占先机，看好 AIGC 带动算力与高性能 AI 芯片需求增长，国内高性能 AI 芯片推进研发投入与新品迭代将带动 AI 领域半导体 IP 及定制芯片服务需求，芯原前瞻布局积累技术与客户先发优势，NPU IP 被 72 家客户用于 128 款人工智能芯片，拥有丰富面向 AI 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，应用广泛，看好未来 AI 相关 IP 开发带动授权及定制芯片业务增长 [2] - 加速布局 Chiplet，推动 IP 型态向 Chiplet 转型，看到 AI 与高性能计算促使芯片行业从 SoC 向 SiP 转型，Chiplet 是大势所趋，通过相关项目推动 Chiplet 技术应用，满足高算力、高集成度芯片需求，已完成多项技术积累，与多家厂商合作开发基于 Chiplet 架构的 AI 芯片 [3] 基本数据 - 目标价 103.67 元，截至 6 月 5 日收盘价 90.12 元，市值 45,137 百万人民币，6 个月平均日成交额 1,150 百万人民币，52 周价格范围 24.79 - 107.66 元，BVPS 3.84 元 [7] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（人民币百万）|2,338|2,322|2,970|3,586|4,330| |+/-%|(12.73)|(0.69)|27.93|20.73|20.73| |归属母公司净利润（人民币百万）|(296.47)|(600.88)|(105.32)|13.28|56.29| |+/-%|(501.64)|(102.68)|82.47|112.61|323.81| |EPS（人民币，最新摊薄）|(0.59)|(1.20)|(0.21)|0.03|0.11| |ROE(%)|(10.98)|(28.31)|(5.22)|0.65|2.70| |PE（倍）|(152.25)|(75.12)|(428.58)|3,399|801.92| |PB（倍）|16.72|21.27|22.38|22.23|21.63| |EV EBITDA（倍）|(624.81)|(141.83)|206.47|116.42|91.47|[10] 盈利预测 - 维持 2025/2026/2027 年归母净利润预测 -1.05/0.13/0.56 亿元，维持芯片定制/IP 授权业务 12.0/30.0x 25E PS 估值（可比公司一致预期均值 6.0x/15.9x，溢价基于芯原为 A 股稀缺标的且在 HPC/AI 领域具备显著竞争优势） [4] 资产负债表、利润表、现金流量表等财务数据 - 包含 2023 - 2027E 年流动资产、非流动资产、负债、营业收入、营业成本等各项财务指标及变化情况，如 2025E 营业收入 2,970 百万人民币，同比增长 27.93%；归属母公司净利润 -105.32 百万人民币，同比增长 82.47%等 [19]