股价与交易表现 - 11月17日公司股价上涨4.01%，成交额为17.31亿元 [1] - 当日融资买入额为1.40亿元，融资偿还额为2.31亿元，融资净买入为-9055.68万元 [1] - 截至11月17日，公司融资融券余额合计为23.91亿元，其中融资余额23.70亿元，占流通市值的6.64% [1] 融资融券状况 - 公司当前融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 11月17日融券偿还19.57万股，融券卖出1.78万股，卖出金额37.40万元 [1] - 融券余量为99.80万股，融券余额为2096.80万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司成立于1999年3月18日，于2010年6月18日上市，位于广东省深圳市 [1] - 主营业务涉及PCB业务和半导体业务 [1] - 主营业务收入构成为：PCB印制电路板71.45%，IC封装基板21.09%，其他4.29%，半导体测试板3.17% [1] 股东与股本结构 - 截至11月10日，公司股东户数为12.40万户，较上期增加4.20% [2] - 人均流通股为12181股，较上期减少4.03% [2] - A股上市后累计派现11.29亿元，近三年累计派现2.70亿元 [3] 财务业绩表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为1.31亿元，同比增长516.08% [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股3591.00万股，较上期增加229.36万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第六大流通股东，持股2461.12万股，较上期减少43.56万股 [3] - 汇添富科技创新混合A（007355）和永赢科技智选混合发起A（022364）为新进第九和第十大流通股东 [3] - 光大保德信信用添益债券A类（360013）退出十大流通股东之列 [3]