国产算力政策支持与补贴 - 西南某城市设立1亿元建设补贴资金池 按建设成本10%-15%发放补贴 [2] - 消纳方补贴分市区两级 各设1亿元资金池 区级补贴50% 市级补贴60% 以100万元算力服务为例 市级补贴后仅需40万元 [2] - H20限制放开反向推动国产算力替代政策支持 [2] 算力租赁市场动态 - H800服务器月租金从85000元降至接近腰斩水平 [3][4] - 当前H800月租价格已接近B200的85000元水平 [4] - 租赁合同普遍约定10%赔付比例 低违约成本导致大厂退租风险上升 [4] - 8卡4090服务器月租约7000元 因性价比高成为客户首选 [5] - 5090因仅支持最新软件且需适配周期 预计需1-2年才能达到4090成熟度 [5] 重大项目交付与建设 - 某上市公司向华东大厂交付1057台B200服务器 含1024台集群机与33台备用机 总投入约42.5亿元 [8] - 上海临港算力项目审批流程优化 手续可在一周内集中完成 [7] - 日本IDC机房极度抢手 华南互联网大厂万卡H200集群于六月落地日本 [11] 国产芯片厂商生态 - 头部国产芯片厂商采用区域报备机制锁定项目 通过政府资源强控订单 [9] - 某国产AI芯片公司半年营收达数十亿元 实际配备十多名销售人员 [9] - 算力租赁上市公司与沐曦合作推进国产GPU集群 预计年内100%落地国产化项目 [2] 智算中心建设与消纳挑战 - 西部某省2023年规划22个智算中心 仅落地6个 主要因消纳问题未解决 [12] - 当前智算中心消纳形势严峻 运营商积极寻找下游客户 [12] - 部分项目采用分期建设策略 每期建设数十至100P以规避审批限制 [14] 数据中心审批与投资趋势 - 窗口指导后国资IDC项目批复收紧 甘肃某地通过率仅约30% [13] - 10亿元以上或新增能耗1万吨项目难以获批 内蒙对中小项目持开放态度 [13] - IDC租金持续下行 环京/沪地区降至200-300元/千瓦/月 回本周期超5年 [16] - 数据中心REITs认购火爆 公众认购达300-500倍 头部厂商加速筹备公募项目 [16] 国际算力部署模式 - 日本涌现IDC快闪集成商 采用临时注册模式满足本地化合规要求 [11] - 大厂出海建数据中心时同步招标十余家供应商 整合落地方案 [11]

核心观点 - 大摩上调英伟达二季度收入预期至466亿美元 超过华尔街共识预期 主要因供需两端改善 需求持续提升 Blackwell芯片供应瓶颈缓解 [1][3] - 市场关注AI芯片需求结构变化 Blackwell产能爬坡及中国市场复运进展三大维度 [1][6] - 德银预计二季度营收同比增长53%达460亿美元 略超共识预期 Blackwell芯片一季度营收240亿美元 较去年四季度110亿美元几乎翻倍 [10] 财务预期调整 - 大摩将二季度收入预期从452亿美元上调至466亿美元 环比增长5.9% 高于共识预期的3.6% [3][4] - 三季度收入预期上调至525.67亿美元 环比增长12.6% 略低于共识的13.5% [4] - 2026财年收入预期2033.68亿美元 2027财年预期2732.28亿美元 均高于共识 [4] - 2027财年EPS上调约4%至6.51美元 目标价从200美元上调至206美元 较当前175.4美元有17.4%上行空间 [4][6] 需求结构变化 - 客户需求显著无法满足且巨大 超大规模企业从聚焦供应限制转向强调推理需求激增 [8] - 亚马逊谷歌Meta等头部企业持续增加数据中心投入 仍难以完全满足算力需求 [8] - 需求来源从头部企业向二级云厂商和主权客户扩散 如CoreWeave下半年资本开支一半在第四季度投入 [8] 供应端改善 - Blackwell产能爬坡成核心看点 鸿海等ODM厂商机架出货量年内预计增长两倍 头部4家厂商第三季度机架产量有望翻倍 [10] - 后端测试瓶颈缓解 Advantest测试仪交货周期缩短 KYEC测试B200/300单元从二季度100万颗增至三季度150万颗 [10] - 产品结构方面 Hopper生产已停止但云市场需求强劲 B200服务器因供应链成熟销量可观 B300推出和机架产品占比提升有望小幅提振平均售价 [10] 市场竞争地位 - 英伟达2026年预计维持85%市场份额 显著领先AMD [11] - 竞争优势体现在硬件性能及超50亿美元年度研发投入构建的软件生态和服务壁垒 [11] - AMD机架级解决方案关键技术滞后 性能差距难以逾越 [11] - 谷歌等原依赖ASIC企业今年对英伟达支出预计增长超3倍 印证其在主流AI工作负载中不可替代性 [11] 中国市场机遇 - 美国已批准H20芯片销往中国 若许可落地 第三财季营收有望增加500亿美元 略低于共识530亿美元 [6][12] - 将中国AI GPU出货纳入2026自然年预期后 即便支付15%许可费 每股收益仍可能提升10%约6美元 [12]

财报核心信息 - 英伟达将于美东时间8月27日盘后公布2026财年二季度业绩 [1] - 大摩上调二季度收入预期至466亿美元（原预期452亿美元），超出华尔街共识预期452.9亿美元 [1] - 二季度预期营收同比增长53%至约460亿美元，环比增长5.9% [2][7] - 三季度预期营收环比增长12.6%至525.67亿美元 [2] - 2026财年预期营收2033.68亿美元，2027财年预期营收2732.28亿美元 [2] 盈利指标预测 - 二季度预期毛利率72.3%（共识预期72.1%），三季度预期毛利率73.1%（共识预期72.9%） [2] - 二季度预期EPS为1.03美元（共识预期1.00美元），三季度预期EPS为1.20美元（共识预期1.17美元） [2] - 2027财年EPS预期上调4%至6.51美元 [3] - 大摩目标价从200美元上调至206美元，较当前股价存在17.4%上行空间 [3] 需求端动态 - AI芯片需求从"供不应求"转为"持续放量"，超大规模企业反映推理需求激增 [6] - 亚马逊/谷歌/Meta等头部企业持续增加数据中心投入但仍存在算力缺口 [6] - 二级云厂商（如CoreWeave）和主权客户成为新需求来源，后者下半年资本开支半数集中于四季度 [6] 供应端进展 - Blackwell芯片产能快速爬升，一季度营收达240亿美元（去年四季度110亿美元） [7] - 鸿海等ODM厂商机架出货量年内预计增长两倍，头部厂商三季度产量有望翻倍 [7] - 测试环节瓶颈缓解：Advantest测试仪交货周期缩短，B200/300测试单元从100万颗增至150万颗 [7] - 二季度因中国市场问题损失约80亿美元营收，但被Blackwell增长弥补 [7] 产品结构与竞争格局 - 停止生产的Hopper芯片在云市场仍有强劲需求 [7] - B200服务器因供应链成熟销量可观，B300推出和机架产品占比提升可能小幅提振平均售价 [7] - 英伟达2026年预计维持85%市场份额，年度研发投入超50亿美元构建软件生态壁垒 [8] - AMD机架解决方案存在性能差距和技术滞后 [8] - 谷歌对英伟达支出预计增长超3倍，反映其在AI工作负载中的不可替代性 [8] 中国市场机遇 - 美国已批准H20芯片销往中国 [2][8] - 若恢复对华出货许可，三季度营收可能增加500亿美元（共识预期530亿美元） [8] - 计入中国AI GPU出货后，即便支付15%许可费，每股收益仍可能提升10%（约6美元） [8]

核心观点 - 全球云基础设施投资竞赛加速 由AI需求驱动 头部及二线云服务商资本开支大幅超预期增长 同时供应链瓶颈逐步缓解 支持行业持续扩张 [1][2][7][8] 资本开支预测 - 美国四大云服务提供商（亚马逊 谷歌 Meta 微软）2025年合并资本开支预计达3590亿美元 同比增长57% 2026年进一步增至4540亿美元 同比增长26% 均显著高于此前预测 [1][2] - 四大云巨头2025年第四季度总云资本支出预计为1000亿美元 同比增长39% [2] - 全球前11大云服务提供商2025年总资本开支预计达4450亿美元 远高于财报季前4000亿美元的预测 相当于2023年和2024年云资本支出总和 [2] - 到2026年 这些公司资本开支占收入比例将超过20% 继续创历史新高 2025年该比例为18% 已触及历史高点 [4] 区域与二线厂商需求 - 市场可能严重低估非美国地区和二线云服务商的PCIe/HGX服务器需求 B200服务器需求在第二季度强劲回升 B300需求预计第三季度接力增长 [7] - 二线云服务商AI服务器储备规模可能比头部厂商更大 有望在2026年下半年开始大规模增加资本开支 [7] 供应链改善 - 英伟达GB200芯片组装良率持续改善 GB300样品测试预计第三季度开始 目前未发现显著问题 [8] - 供应链制造环节改善为满足全球AI服务器订单清除了关键障碍 [8] 大型项目进展 - "星际之门"等超大型项目已与亚洲供应链进行实质性接触 尤其是在服务器机柜采购方面 [8] - 一个4.5吉瓦数据中心至少需要2.8万个GB200 NVL72机柜来满足算力需求 预示需求从"订单化"向"项目化"飞跃 [8] 行业影响 - 云资本支出对全球半导体收入产生重大影响 相关性为0.69 [10]

云基建资本开支增长超预期 - 美国四大云服务提供商（亚马逊、谷歌、Meta、微软）2025年合并资本开支预计达3590亿美元，同比增长57%，2026年将进一步增至4540亿美元，同比增长26% [1][2] - 摩根士丹利将2025年资本开支增速预测从38%上调至57%，2026年增速预测从17%上调至26%，微软和Meta是2026年上调幅度最大的公司 [2] - 全球前11大云服务提供商2025年总资本开支预计达4450亿美元，相当于2023年和2024年云资本支出的总和 [2] 资本开支占收入比例创新高 - 到2026年，云服务公司资本开支占收入比例将超过20%，2025年这一比例为18% [3] 二线及非美云厂商需求被低估 - 非美国地区PCIe/HGX服务器需求强劲，B200服务器需求在Q2回升，B300需求预计Q3接力增长 [5] - 二线云服务商AI服务器储备规模可能超过头部厂商，2026年下半年可能大规模增加资本开支 [5] 供应链瓶颈逐步缓解 - 英伟达GB200芯片组装良率持续改善，GB300样品测试预计Q3开始，未发现显著问题 [6] - 超大型项目如"星际之门"已与亚洲供应链接触，4.5GW数据中心需2.8万个GB200 NVL72机柜 [6] 行业前景积极 - 全球强劲需求、被低估的增长领域和供应链改善共同支撑云半导体行业持续向上 [7]

云基建资本支出增长 - 美国四大云服务提供商（亚马逊、谷歌、Meta、微软）2025年合并资本开支预计达3590亿美元，同比增长57%，2026年增至4540亿美元，同比增长26%，均显著高于此前预测 [3][5] - 2025年第四季度四大云巨头总云资本支出预计为1000亿美元，同比增长39% [5] - 全球前11大云服务提供商2025年总资本开支预计达4450亿美元，远高于财报季前4000亿美元的预测，相当于2023年和2024年云资本支出总和 [5] 非美国及二线云厂商需求 - 非美国地区的PCIe/HGX服务器需求被低估，B200服务器需求在第二季度强劲回升，B300需求预计第三季度接力增长 [8] - 二线云服务商（Tier 2 CSPs）AI服务器储备规模可能比头部云厂商更大，2026年下半年有望大规模增加资本开支 [8] 供应链改善与项目进展 - 英伟达GB200组装良率持续改善，GB300样品测试预计第三季度开始，未发现显著问题 [9] - 超大型项目如"星际之门"（Stargate）已与亚洲供应链实质性接触，4.5吉瓦数据中心至少需要2.8万个GB200 NVL72机柜 [9] 行业前景 - 云半导体行业前景积极，全球强劲需求、被低估的增长领域及供应链改善构成行业持续向上的基础 [10] - 云资本支出与全球半导体收入相关性为0.69 [11]

全球云基建资本开支预测 - 美国四大云服务提供商2025年合并资本开支预计达3590亿美元 同比增长57% 2026年进一步增至4540亿美元 同比增长26% 均显著高于此前预测 [1][2] - 全球前11大云服务提供商2025年总资本开支预计达4450亿美元 远高于财报季前4000亿美元的预测 大致相当于2023年和2024年云资本支出总和 [2] - 到2026年这些公司资本开支占收入比例将超过20% 继续创历史新高 2025年该比例为18%触及历史高点 [5] 非美国市场及二线云厂商需求 - 市场可能严重低估非美国地区PCIe/HGX服务器需求 B200服务器需求在第二季度强劲回升 B300需求预计第三季度接力增长 [7] - 二线云服务商AI服务器储备规模可能比头部厂商更大 有望2026年下半年开始大规模增加资本开支 [7] 供应链改善与重大项目进展 - 英伟达GB200芯片组装良率持续改善 GB300样品测试预计第三季度开始 目前未发现显著问题 [8] - OpenAI 软银和甲骨文合作的"星际之门"项目已开始与亚洲供应链实质性接触 一个4.5吉瓦数据中心至少需要2.8万个GB200 NVL72机柜满足算力需求 [8] 行业影响与数据支撑 - 云资本支出与全球半导体收入相关性达0.69 显示重大影响 [10]