Workflow
Atlas950 SuperPoD
icon
搜索文档
华为昇腾引领,国产AI算力供需两旺
国投证券· 2025-09-21 09:31
行业投资评级 - 领先大市-A 维持评级 [5] 核心观点 - 华为昇腾芯片持续迭代 性能显著提升 昇腾950芯片新增支持低精度数据格式 提升向量算力 互联带宽提升2.5倍 支持自研HBM[1][10] - 华为发布超节点及集群产品 Atlas950 SuperPoD支持8192张昇腾卡 Atlas960 SuperPoD支持15488张昇腾卡 集群算力规模分别超50万卡和达百万卡[2][11] - 国内互联网厂商加速国产芯片适配 腾讯云宣布全面适配主流国产芯片 阿里云栖大会将举办超110场AGI专题活动 推动终端需求增长[3][12] - 国产算力产业链迎来供需两旺 供给侧以华为昇腾为代表持续提升性能 需求侧互联网大厂资本开支有望增长 建议关注算力芯片 服务器 IDC 电源 液冷等板块[3][12] 市场行情表现 - 本周计算机行业指数上涨0.16% 跑赢上证综指1.46个百分点 跑输深证成指0.98个百分点 跑输创业板指2.18个百分点[13] - 计算机行业在中信30个行业中排名第15 在TMT四大行业中排名第4[16] - 板块个股表现分化明显 周涨幅最高为卡莱特30.19% 周跌幅最大为*ST东通-65.05%[19] - 年初至今计算机行业累计上涨32.75% 显著领先上证综指13.97%和沪深300指数14.41%的涨幅[14] 技术产品进展 - 华为公布昇腾芯片路线图 950PR计划2026年Q1推出 950DT计划2026年Q4推出 960计划2027年Q4推出 Ascend970计划2028年Q4推出[1][10] - 华为公布鲲鹏芯片路线图 鲲鹏950计划2026年Q4推出 分96C/192T和192C/384T双版本 鲲鹏960计划2028年Q1推出 单核性能提升50%+[2][11] - 昇腾950PR专攻推理Prefill性能 提升推荐业务性能 搭载自研HiBL1.0 HBM 950DT专攻推理Decode性能 提升训练性能 提升内存容量和带宽[1][10] 行业重要动态 - 美国国会推进比特币战略储备立法 要求5年内购入100万枚比特币[22] - 中国移动发布"无极一号"离子阱量子计算装置 支持100量子比特精准操控[22] - 中电信量子集团采购280+比特超导量子计算机 合同金额超6300万元[22] - 本源量子启动IPO 已向安徽证监局提交辅导备案[22] - 三未信安RWA可信上链预言机通过中国信通院检测认证[22]
打造全球最强算力 华为徐直军时隔六年再谈芯片进展
第一财经· 2025-09-18 08:51
自研芯片规划 - 公司规划未来三年推出多款昇腾芯片包括950PR 950DT 960和970 其中950PR芯片将于2026年第一季度推出并采用自研HBM技术 [1] 超节点部署与战略 - 公司Cloud Matrix 384超节点累计部署超过300套 超节点成为AI基础设施建设新常态 [3] - 公司基于中国可获得的芯片制造工艺打造超节点+集群算力解决方案以满足持续增长的算力需求 [3] - 超节点在物理上由多台机器组成但逻辑上以一台机器学习思考推理 [3] 新产品发布 - 公司发布Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD超节点 分别支持8192张和15488张昇腾卡 关键指标全球领先 [5] - 公司发布Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster超节点集群 算力规模分别超过50万卡和达到百万卡 [5] - 公司将超节点技术引入通用计算领域 发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950SuperPoD [5] - 结合GaussDB分布式数据库 新产品能彻底取代大型机小型机及Exadata数据库一体机 [5] 技术突破与开放 - 公司突破大规模超节点互联技术挑战 推出面向超节点的互联协议灵衢(UnifiedBus) 并计划开放灵衢2.0技术规范 [5] - 公司通过联接技术突破实现万卡级超节点 弥补单颗芯片算力差距 构建全球最强算力 [6] 行业定位与愿景 - 算力是人工智能的关键 更是中国人工智能的关键 [3] - 公司对为人工智能长期快速发展提供可持续充裕算力充满信心 [5] - 公司愿与产业界共同努力构筑支撑中国乃至全世界AI算力需求的坚实底座 [6]
外媒关注华为上新:挑战英伟达,中国国产替代再加速
观察者网· 2025-09-18 08:16
华为昇腾AI芯片技术发布 - 公司发布昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列芯片 预计昇腾950PR芯片2026年第一季度推出 昇腾950DT芯片2026年第四季度推出 昇腾960芯片2027年第四季度推出 昇腾970芯片2028年第四季度推出 [1] - 公司推出基于昇腾950芯片的新型超节点Atlas950 SuperPoD 算力规模8192卡 基于昇腾960芯片的超节点Atlas960 SuperPoD 算力规模15488卡 两款产品在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标实现全面领先 [1][4] - 公司发布超节点集群产品 基于昇腾950可组成超50万卡集群 基于昇腾960可组成超过99万卡集群 同时发布互联协议"灵衢"以连接更多计算资源 [5] 技术竞争优势分析 - 公司超节点技术成为全球最强超节点 比英伟达2027年推出的NVL576系统更强 超节点在物理上由多台机器组成 逻辑上以一台机器学习、思考、推理 [1][4] - 公司自研低成本HBM 以一年一次算力翻倍进度推进 支持FP8等更多精度格式 更大互联带宽 通过"超节点+集群"解决方案满足持续增长的算力需求 [5] - 虽然单颗芯片性能仍落后于英伟达尖端AI芯片 但通过专注开发多半导体集成技术 在某些性能指标上产品表现优于英伟达GB200 NVL72系统 [8] 行业战略意义 - 最新研发进展标志着中国为摆脱对英伟达硬件的依赖 推动国产替代产品的最新尝试 中国买家已不愿为英伟达对华"减配特供版"芯片买单 [2] - 突破有望打破制约中国AI领域发展的供应瓶颈 助力中国在AI计算领域的自主发展 公司在寻找突破美国制裁的解决方案方面发挥主导作用 [2][8] - 公司一直引领国内半导体制造业发展 旨在减少依赖美国主导的供应链 此次打破了多年保密状态 首次披露芯片制造进展和竞争雄心 [2]
华为徐直军时隔六年再谈芯片进展
第一财经资讯· 2025-09-18 05:56
自研芯片规划 - 公司规划未来三年推出多款昇腾芯片包括950PR 950DT以及昇腾960和970 其中950PR芯片将于2026年第一季度推出并采用自研HBM技术 [2] 算力基础设施布局 - 超节点成为AI基础设施建设新常态 Cloud Matrix 384超节点累计部署300套以上 [4] - 公司发布Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD超节点 分别支持8192张及15488张昇腾卡 关键指标全球领先 [7] - 公司发布超节点集群Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster 算力规模分别超过50万卡和达到百万卡 [7] - 公司推出全球首个通用计算超节点TaiShan 950SuperPoD 结合GaussDB分布式数据库可取代大型机和小型机 [8] 技术突破与开放策略 - 公司突破大规模超节点互联技术挑战 推出面向超节点的互联协议灵衢(UnifiedBus)并计划开放灵衢2.0技术规范 [8] - 尽管单颗芯片算力受制裁影响存在差距 但通过联接技术突破实现万卡级超节点构建全球最强算力 [8] 战略定位 - 算力是人工智能及中国人工智能发展的关键要素 [4] - 公司基于中国可获得的芯片制造工艺打造超节点+集群算力解决方案以满足持续增长的算力需求 [4] - 超节点在物理上由多台机器组成但逻辑上以单台机器运作 [5] - 公司对为人工智能长期快速发展提供可持续充裕算力充满信心 [8] - 公司愿与产业界共同构筑支撑中国及全球AI算力需求的坚实底座 [8]
华为徐直军时隔六年再谈芯片进展
第一财经· 2025-09-18 05:50
芯片研发进展 - 未来三年规划多款昇腾芯片包括950PR、950DT、960和970 其中950PR将于2026年第一季度推出并采用自研HBM技术 [3] 算力基础设施 - 超节点成为AI基础设施建设新常态 Cloud Matrix 384超节点累计部署超过300套 [5] - 发布Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD超节点 分别支持8192张和15488张昇腾卡 关键指标全球领先 [7] - 发布超节点集群Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster 算力规模分别超过50万卡和达到百万卡级 [7] - 推出全球首个通用计算超节点TaiShan 950SuperPoD 结合GaussDB可取代大型机和小型机 [7] 互联技术突破 - 突破大规模超节点互联技术挑战 推出面向超节点的互联协议灵衢(UnifiedBus) 未来将开放灵衢2.0技术规范 [7] - 通过联接技术突破实现万卡级超节点 弥补单芯片算力差距 构建全球最强算力系统 [8] 战略定位 - 基于中国可获得的芯片制造工艺打造超节点+集群算力解决方案 满足持续增长的算力需求 [5] - 致力于为人工智能长期快速发展提供可持续且充裕算力 构筑支撑中国及全球AI算力需求的坚实底座 [7][8]
华为徐直军谈芯片三年规划,努力打造“超节点+集群”解决方案
第一财经· 2025-09-18 04:45
芯片产品规划 - 公司规划未来三年推出多款昇腾芯片包括950PR 950DT 960和970 其中950PR芯片将于2026年第一季度推出并采用自研HBM技术 [1] - 公司发布Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD超节点 分别支持8192张和15488张昇腾卡 在卡规模总算力内存容量及互联带宽等关键指标处于全球领先位置 [5] - 公司发布超节点集群Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster 算力规模分别超过50万卡和达到百万卡级别 [5] 技术突破与创新 - 公司突破大规模超节点互联技术挑战 推出面向超节点的互联协议灵衢(UnifiedBus)并计划未来开放灵衢2.0技术规范 [6] - 公司率先将超节点技术引入通用计算领域 发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950SuperPoD 结合GaussDB分布式数据库可取代大型机小型机及Exadata数据库一体机 [6] - 超节点在物理上由多台机器组成 但逻辑上以单台机器学习思考推理 目前Cloud Matrix 384超节点累计部署300套以上 [3] 战略定位与行业影响 - 公司基于中国可获得的芯片制造工艺打造超节点+集群算力解决方案 以满足持续增长的算力需求 [3] - 公司通过联接技术突破实现万卡级超节点 弥补单颗芯片算力差距 构建全球最强算力基础设施 [6] - 算力被定义为人工智能及中国人工智能发展的关键要素 公司对提供可持续且充裕的AI算力充满信心 [1][3][6]