自研芯片规划 - 公司规划未来三年推出多款昇腾芯片包括950PR 950DT 960和970 其中950PR芯片将于2026年第一季度推出并采用自研HBM技术 [1] 超节点部署与战略 - 公司Cloud Matrix 384超节点累计部署超过300套 超节点成为AI基础设施建设新常态 [3] - 公司基于中国可获得的芯片制造工艺打造超节点+集群算力解决方案以满足持续增长的算力需求 [3] - 超节点在物理上由多台机器组成但逻辑上以一台机器学习思考推理 [3] 新产品发布 - 公司发布Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD超节点 分别支持8192张和15488张昇腾卡 关键指标全球领先 [5] - 公司发布Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster超节点集群 算力规模分别超过50万卡和达到百万卡 [5] - 公司将超节点技术引入通用计算领域 发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950SuperPoD [5] - 结合GaussDB分布式数据库 新产品能彻底取代大型机小型机及Exadata数据库一体机 [5] 技术突破与开放 - 公司突破大规模超节点互联技术挑战 推出面向超节点的互联协议灵衢(UnifiedBus) 并计划开放灵衢2.0技术规范 [5] - 公司通过联接技术突破实现万卡级超节点 弥补单颗芯片算力差距 构建全球最强算力 [6] 行业定位与愿景 - 算力是人工智能的关键 更是中国人工智能的关键 [3] - 公司对为人工智能长期快速发展提供可持续充裕算力充满信心 [5] - 公司愿与产业界共同努力构筑支撑中国乃至全世界AI算力需求的坚实底座 [6]