华为徐直军时隔六年再谈芯片进展
第一财经资讯·2025-09-18 05:56
自研芯片规划 - 公司规划未来三年推出多款昇腾芯片包括950PR 950DT以及昇腾960和970 其中950PR芯片将于2026年第一季度推出并采用自研HBM技术 [2] 算力基础设施布局 - 超节点成为AI基础设施建设新常态 Cloud Matrix 384超节点累计部署300套以上 [4] - 公司发布Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD超节点 分别支持8192张及15488张昇腾卡 关键指标全球领先 [7] - 公司发布超节点集群Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster 算力规模分别超过50万卡和达到百万卡 [7] - 公司推出全球首个通用计算超节点TaiShan 950SuperPoD 结合GaussDB分布式数据库可取代大型机和小型机 [8] 技术突破与开放策略 - 公司突破大规模超节点互联技术挑战 推出面向超节点的互联协议灵衢(UnifiedBus)并计划开放灵衢2.0技术规范 [8] - 尽管单颗芯片算力受制裁影响存在差距 但通过联接技术突破实现万卡级超节点构建全球最强算力 [8] 战略定位 - 算力是人工智能及中国人工智能发展的关键要素 [4] - 公司基于中国可获得的芯片制造工艺打造超节点+集群算力解决方案以满足持续增长的算力需求 [4] - 超节点在物理上由多台机器组成但逻辑上以单台机器运作 [5] - 公司对为人工智能长期快速发展提供可持续充裕算力充满信心 [8] - 公司愿与产业界共同构筑支撑中国及全球AI算力需求的坚实底座 [8]