芯片研发进展 - 未来三年规划多款昇腾芯片包括950PR、950DT、960和970 其中950PR将于2026年第一季度推出并采用自研HBM技术 [3] 算力基础设施 - 超节点成为AI基础设施建设新常态 Cloud Matrix 384超节点累计部署超过300套 [5] - 发布Atlas950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD超节点 分别支持8192张和15488张昇腾卡 关键指标全球领先 [7] - 发布超节点集群Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster 算力规模分别超过50万卡和达到百万卡级 [7] - 推出全球首个通用计算超节点TaiShan 950SuperPoD 结合GaussDB可取代大型机和小型机 [7] 互联技术突破 - 突破大规模超节点互联技术挑战 推出面向超节点的互联协议灵衢(UnifiedBus) 未来将开放灵衢2.0技术规范 [7] - 通过联接技术突破实现万卡级超节点 弥补单芯片算力差距 构建全球最强算力系统 [8] 战略定位 - 基于中国可获得的芯片制造工艺打造超节点+集群算力解决方案 满足持续增长的算力需求 [5] - 致力于为人工智能长期快速发展提供可持续且充裕算力 构筑支撑中国及全球AI算力需求的坚实底座 [7][8]