报告行业投资评级 - 投资评级：看好，维持 [12] 报告核心观点 - 全球AI算力需求强劲迸发，云厂商财报表现亮眼，积压订单快速积累，资本开支再次上调，投入力度显著增强 [4][7] - 算力卡（GPU）交付提速，需求旺盛，数据中心互联需求持续攀升 [4][8] - 光通信产业链高度景气，光芯片产能满载，高速光模块供不应求，相关公司积极扩产 [4][9] - 光纤光缆、高速线缆、液冷散热等AI数据中心（AIDC）配套设备需求随之扩容，行业增长动能强劲 [4][10] 云厂商表现总结 - **谷歌**：25Q3营业收入1023.5亿美元，同比增长15.9%；谷歌云收入151.6亿美元，同比增长33.5%，营业利润同比增长84.6%；积压订单环比增长46%至1550亿美元；Gemini 3模型在多模态理解、数学推理等能力领先；2025年资本开支指引上调至910-930亿美元 [23][26][33][37][41] - **亚马逊**：25Q3营业收入1801.7亿美元，同比增长13.4%；AWS收入330.1亿美元，同比增长20.2%，为近11个季度最高增速；积压订单创历史记录达2000亿美元；自研AI芯片Trainium 2需求旺盛；2025年全年现金资本开支指引约1250亿美元 [46][48][52] - **微软**：FY26Q1营业收入776.7亿美元，同比增长18.4%；智能云收入309亿美元，同比增长28%；Azure AI服务拉动云业务增长，未履约订单强劲；Copilot生态渗透增强云服务粘性；资本开支环比大增104.3%至349亿美元 [55][57][59][62] - **Meta**：25Q3营业收入512.4亿美元，同比增长26.2%；广告收入501亿美元，同比增长26%，AI优化推荐系统提升用户参与度和广告转化率；2025年全年资本开支指引上调至700-720亿美元 [65][67][70] GPU芯片厂商总结 - **英伟达**：FY26Q3营收570.1亿美元，同比增长62.5%；数据中心业务营收512亿美元，同比增长66%，其中计算业务收入430亿美元，网络业务收入82亿美元（同比增长162%）；Blackwell架构GB300需求旺盛，下一代Rubin平台预计2026年下半年量产；与OpenAI、Anthropic等达成重大合作 [73][77][82][88] - **AMD**：25Q3营收92.5亿美元，同比增长35.6%；数据中心业务收入43.4亿美元，同比增长22.3%，主要受Instinct MI350系列GPU增长带动；与OpenAI达成多年协议，将部署6GW Instinct GPU；AI业务预计2027年有望实现数百亿美元年收入 [89][92][94] 高速互联产业链总结 - **光通信**： - **Lumentum**：FY26Q1营收5.3亿美元，同比增长58.4%；光芯片出货强劲，未来六个季度产能全部售罄，供需缺口扩大至25-30%；正推进4英寸工艺扩产，并启动战略性涨价 [123][125][133] - **Coherent**：FY26Q1营收15.8亿美元，同比增长17.3%；数通业务收入10.9亿美元，同比增长26%，800G/1.6T光模块需求强劲；积极推进6英寸InP扩产，目标未来一年内部产能翻倍 [139][141] - **AXT**：InP衬底收入创近年新高，积压订单明显上行，产品已渗透多家超大规模客户，具备快速扩产能力 [9] - **Tower**：硅光业务收入同比大幅增长，未来产能规划提升三倍以上，扩产投资持续推进 [9] - **光纤光缆**：**康宁**光通信业务大幅增长，数据中心互联（DCI）光纤需求提升，新一代高密度光纤持续放量；与微软合作推进空芯光纤研发和商业落地 [9] - **高速线缆**：**安费诺**IT数据通信业务收入翻倍，高速线缆与连接器全面放量，继续高水平资本投入 [9] AIDC配套设备总结 - **交换机**： - **Arista**：25Q3营收23.1亿美元，同比增长27.5%；在AI网络战略推动下持续高增，采购承诺与库存总额增至70亿美元；预计2026年AI中心业务将大幅增长 [98][100][102][106] - **Celestica**：25Q3营收31.9亿美元，同比增长27.8%；连接与云解决方案（CCS）收入24.1亿美元，同比增长43%；高速网络平台（HPS）收入14亿美元，同比增长79%，驱动增长；全年营收指引大幅上修 [107][111][117][122] - **散热**：**Vertiv**订单与收入高增并维持高储备，液冷与高功率配电需求持续强化，伴随AIDC向更高功耗架构演进，散热需求提升 [10] 投资建议总结 - 报告看好AI算力主线强劲上行，并列出具体推荐标的 [11] - 光模块：推荐中际旭创、新易盛、天孚通信等 - 液冷：推荐英维克 - 光纤光缆：推荐烽火通信、亨通光电、中天科技等 - 国产算力：推荐光迅科技、华丰科技、润泽科技等 - AI应用：推荐博实结、和而泰、拓邦股份等

公司业绩与增长动力 - 公司受益于全球AI基础设施需求增长，第三季度美洲地区有机销售额增长43%，亚太地区增长21% [1] - 过去12个月有机订单增长约21%，第三季度订单出货比为1.4倍，未交货订单达95亿美元，环比增长12%，同比增长30% [2][10] - 2025年每股收益共识预期为4.11美元，较2024年报告数据增长44.21% [13] 技术与研发投入 - 公司持续投资研发和产能扩张，以支持AI基础设施部署需求 [3] - 为NVIDIA GB300 NVL72平台提供高密度参考设计，结合液冷和风冷支持每个机架高达142kW的功率 [4] - 解决方案旨在满足NVIDIA 72-GPU机架级系统的极端功率和散热需求，加速客户构建AI工厂的部署时间 [4][10] 市场竞争格局 - 面临来自超微电脑和慧与在AI基础设施市场日益激烈的竞争 [5] - 超微电脑在2026财年第一季度超过75%收入来自AI系统，未交货订单超过130亿美元 [6] - 慧与在2025年第三季度AI系统收入达到创纪录的16亿美元，AI未交货订单为37亿美元 [7] 股价表现与估值 - 公司股价年初至今上涨49.3%，同期Zacks计算机与技术板块上涨25%，而Zacks计算机-IT服务行业下跌18.6% [8] - 股票交易价格存在溢价，过去12个月市净率为18.48倍，高于计算机与技术板块的10.43倍，价值评分为F [11] - 公司目前获得Zacks Rank 1（强力买入）评级 [13]

英伟达对HBM4性能的激进要求 - 英伟达正敦促其内存供应商超越JEDEC官方基准，要求其2026年Vera Rubin平台实现每针10Gb/s的堆栈速度，旨在提高每GPU带宽以超越AMD的下一代MI450 Helios系统[2] - 以JEDEC为HBM4指定的每针8Gb/s速度计算，单个堆栈在新的2,048位接口上可提供略低于2 TB/s的传输速率，提升至10Gb/s后，每个堆栈的总传输速率将达到2.56 TB/s[2] - 使用六个堆栈时，单个GPU可释放15 TB/s的原始带宽，而专为推理工作负载构建的Rubin CPX配置据称在整个NVL144机架上可实现每秒1.7 PB的传输速率[2] HBM4技术挑战与供应商动态 - 驱动10Gb/s HBM4面临挑战，更快的I/O会带来更高的功耗、更严格的时序以及对基础芯片更大的压力，若成本或散热问题加剧，英伟达可能会按HBM层级细分Rubin SKU[3] - SK海力士作为英伟达的主要HBM供应商，已完成HBM4开发并准备量产，提到了“超过10Gb/s”的性能，但未公布芯片规格、功率目标或工艺细节[3] - 三星的HBM4基础芯片正在转向4nm FinFET工艺，这是一个逻辑级节点，旨在支持更高的时钟速度和更低的开关功耗，这可能使三星在高端市场占据优势[3] - 美光已确认HBM4样品，其接口为2,048位，带宽超过2 TB/s，但尚未透露是否支持10Gb/s[3] 三星在HBM竞争中的进展 - 三星电子公司的最新高带宽内存（第五代12层HBM3E产品）获得了英伟达公司期待已久的认证，这为下一代人工智能硬件芯片供应竞争扫清了关键障碍[5] - 此次获批是在三星完成芯片研发约18个月后，此前该公司曾多次尝试达到英伟达严苛的性能标准但均以失败告终，此次突破很大程度上归功于其芯片业务负责人决定重新设计HBM3E的DRAM核心，解决了热性能问题[5][6] - 预计向英伟达供应的12层HBM3E芯片数量相对较少，因为三星是继SK海力士和美光科技之后第三家获得批准的供应商，对三星而言，供货与其说是为了收入，不如说是为了自尊和技术信誉的恢复[6] - 三星已演示了11Gbps的HBM4速度，超过了SK海力士的10 Gbps，而美光公司则难以满足英伟达要求的速度[9] - 三星计划本月向英伟达大量出货HBM4样品，旨在尽早获得认证，并最早可能在2026年上半年开始向其客户大批量供应HBM4芯片[10] - 为了追赶SK海力士，三星去年与其代工竞争对手台积电合作，共同开发HBM4[10] AMD的竞争态势 - AMD的MI450仍处于规划阶段，预计其Helios机架每GPU最高可支持432GB HBM4显存，这使得AMD有机会在原始容量上追赶甚至超越英伟达[4] - 借助CDNA 4架构升级，AMD旨在充分发挥其在推理工作负载方面与英伟达Rubin平台竞争的优势[4]

台积电美国扩张进展 - 台积电第三座亚利桑那州晶圆厂(F21 P3)已于第二季度破土动工[1] - 亚利桑那州工厂目前仅能满足美国7%的芯片需求[1] - 第二座采用3nm制程的晶圆厂已竣工 公司正计划提前量产以满足客户需求[2] - 第四座晶圆厂将采用2nm和A16工艺 第五座和第六座将采用更先进技术[2] 客户合作与技术布局 - 台积电锁定NVIDIA、AMD和特斯拉等大客户 借助"美国制造"势头[1] - AMD下一代Venice处理器计划在Fab 21工厂进行2纳米生产[1] - 特斯拉AI5芯片最初在中国台湾生产 之后将逐步在亚利桑那州投产[1] - 三星德克萨斯州新建的2纳米晶圆厂将专门生产特斯拉下一代AI6芯片[2] 先进封装领域投入 - 台积电加快在美国建设第一家先进封装工厂 预计2026年开始建设[3] - AP1工厂将连接P3晶圆厂 成为美国首个采用SoIC技术的工厂[3] - 工厂专注于SoIC和CoW工艺 基板上(oS)步骤外包给Amkor[3] - SoIC技术应用于AMD MI350及未来Apple M系列芯片[3] 客户产品技术应用 - AMD下一代EPYC Venice处理器将采用台积电2nm工艺和SoIC封装技术[4] - NVIDIA计划明年发布的Rubin将采用台积电SoIC技术 在N3P上集成两个GPU 在N5B上集成一个I/O Die[4] 扩张面临的挑战 - 过度监管和当地检查是阻碍台积电美国扩张的主要障碍[2]

股价表现与市值 - 截至周四收盘，英伟达股价上涨1.33%至159.34美元/股，创去年股票"1拆10"后的新高，市值达3.89万亿美元 [1] - 周四盘中市值一度突破3.92万亿美元，短暂超过苹果在2024年年底创下的3.915万亿美元全球最高市值纪录 [1] - 6月以来股价累计上涨17.92%，年初至7月3日累计上涨18.67%，延续上涨趋势可能创史上最高市值纪录 [1] 财务业绩与业务表现 - 2026财年第一季度营收440.62亿美元(同比增长69%)，净利润187.75亿美元(同比增长26%) [3] - 数据中心业务收入391亿美元(同比增长73%)，Blackwell架构芯片占数据中心收入近70% [3] - 云服务公司CoreWeave成为首家部署GB300 NVL72系统的AI云服务提供商，并计划扩大部署 [3] 行业前景与增长机会 - CEO黄仁勋表示市场对算力需求持续增长，推理计算需求激增，tokens生成在过去一年增长50-100倍 [3] - 人工智能和机器人技术被视作数万亿美元级别的增长机会，未来将有数十亿台机器人、数亿辆自动驾驶汽车和数十万个机器人工厂由英伟达技术驱动 [4] - TrendForce数据显示英伟达2023年营收增长率达125%，远高于同行最高21%的增长率，预计将推动2025年全球半导体IC产业规模增长19% [4] 竞争环境与挑战 - AMD发布新系列AI芯片MI350，称性能优于英伟达产品 [5] - Marvell上调AI定制芯片市场目标，谷歌TPU芯片峰值算力达4614TOPs，预计串联数可达9200颗 [5] - 客户对英伟达60%以上的毛利率不满，纷纷寻求在训练端和推理端推出自研芯片方案 [5] 高管动向 - 黄仁勋6月20日以来累计减持22.5万股(套现3320万美元)，是其减持600万股计划的一部分 [5] - 董事会成员Mark Stevens、Tench Coxe等近期也有减持动作 [5]