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华为的算力突围
是说芯语· 2025-09-22 23:32
华为全联接大会2025核心发布 - 华为官宣未来三年多款芯片及超节点演进路线 包括昇腾950构建的全球最强超节点 以及2027年四季度上市的昇腾960超节点 [5] - 鲲鹏950和鲲鹏960处理器将在通算领域超节点部署 [5] - 华为云CloudMatrix超节点规格将从384卡升级至8192卡 支持50~100万卡超大集群 AI算力实现重大突破 [5][7] 算力基础设施创新 - CloudMatrix384超节点采用架构创新 将资源池化为算力池、内存池、显存池 实现计算与存储任务解耦 推理性能大幅提升 [7] - 基于MatrixLink高速互联与多网合一技术 构建50~100万卡集群 单卡推理性能达中国特供版GPU H20的3~4倍 [7][8] - 华为云AI算力规模较去年增长268% 昇腾AI云客户从321家增至1805家 覆盖央国企、智驾、大模型等多行业 [25] 行业解决方案落地 - 盘古大模型在政务、金融、制造等30多个行业落地 覆盖500多个场景 云南交投案例中问答准确率提升20% 车流预测精度提升10% [12] - 华为云为万华化学实现2000多台设备预测性维护 模型准确率从70%提至90% 异常识别效率提升10% 人工巡检时间下降20% [24] - 在长安汽车研发效率提升30% 订单交付周期从21天缩短至15天 [25] 智能体平台与企业应用 - Versatile企业级智能体平台覆盖Agent开发、运营、运维全生命周期 开发效率提升3倍 数据迭代周期从周缩短至天 [13][15] - 华为云慧通差旅智能体"通宝"实现路径规划采用率超50% 差旅预订时间缩短至2分钟 [15] - 企业级智能体解决业务流程复杂、低幻觉容忍度、高运行要求等挑战 [13] 全球化服务能力 - 华为云覆盖34个地理区域、101个可用区 构建国内30ms、海外50ms时延的"全球一张网" [20] - 土耳其品牌Defacto实现659天0事故运行 页面加载时间从1.5秒缩至260毫秒 [20][21] - 巴西Neogrid公司数据集成效率提升40% 数据分析效率提升50% [21] 技术生态与行业地位 - 华为云在容器、数据库等9个领域入围Gartner魔力象限 17个解决方案位居领导者象限 获30余项细分领域第一 [25] - 政务、工业、金融、汽车四大行业市场份额第一 跻身医疗、药物、气象、汽车领导者象限 [25] - 为360纳米AI提供3000万Token处理能力 突破AI内存墙限制 [10]
【招商电子】国产算力芯片链深度跟踪:华为披露AI芯片3年规划,国内自主可控加速发展
招商电子· 2025-09-19 15:21
华为全联接2025大会技术发布 - 华为发布灵衢超节点互联协议并宣布开发灵衢2.0技术规范,通过超节点架构实现多台物理机器深度互联,重新定义大规模算力新范式 [9][10] - 昇腾NPU未来三年路线图包括2026年推出950PR和950DT、2027年推出960、2028年推出970,其中950PR支持FP8算力1 PFLOPS并采用自研HBM,960算力为950的2倍水平 [2][15] - 鲲鹏CPU路线图显示2026Q4推出950、2028Q1推出960,持续支持超节点及高性能计算需求 [2][20] - Atlas 900 A3 SuperPoD支持384卡互联且算力达300 PFLOPS,已累计部署300多套 [2][22] - Atlas 950 SuperPoD支持8192卡方案,采用正交架构实现零线缆电互联,单柜功率100kW,总算力规模领先 [2][25] - Atlas 960 SuperPoD支持15448卡方案,FP8算力达30 EFLOPS,总互联带宽34 PB/s,计划2027Q4上市 [2][32] - 超节点集群产品Atlas 950 SuperCluster和960 SuperCluster算力规模分别超50万卡和达百万卡,计划2026Q4和2027Q4上市 [2][34] - 业界首个通算超节点Taishan 950 SuperPoD计划2026Q1推出,支持最大16节点和48TB内存,时延仅370纳秒 [2][44] - 企业级产品Atlas 850/860包含8个NPU,支持风冷需求,最大可形成1024卡集群 [2][49] - AI标卡Atlas 350采用昇腾950PR芯片,FP8算力850 TFLOPS,内存128GB,推荐推理场景性能提升2.5倍 [2][54] 国内AI算力芯片发展 - 海光激励计划设定2025-2027年营收同比增长目标为55%/45%/33%,三年CAGR 44%,对应收入142/206/275亿元 [3] - 寒武纪指引2025年营收50-70亿元,昆仑芯及阿里等自研芯片技术实力提升,国产替代进程加速 [3] - 中美博弈背景下本土AI算力芯片实力逐步提升,外交部回应停止采购英伟达部分芯片事件 [58] 半导体制造与设备国产化 - 国内光刻机产业链聚焦整机及光学/工作台/浸液系统等零部件,国产DUV整机落地将加速自主可控需求 [59] - 2026年国内先进逻辑产线扩产预期提速,中芯国际和华虹2025Q2稼动率环比上升,资本支出侧重先进制程 [62] - 长江存储三期公司成立带动先进存储扩产,国内设备/材料/零部件板块持续受益 [3][62] - 国内设备厂商2025Q2收入快速增长,产品迭代加速,先进产线国产替代率有望提升 [63] - 零部件厂商进入产能扩张阶段,材料领域掩膜板需求因多重曝光技术成倍增长 [63] 存储技术趋势与市场 - 推理侧存储需求提升,英伟达Rubin NVL144 CPX采用GDDR7替代HBM,通过存储提升算力效率 [4] - 2026年端侧产品放量,AI手机平均DRAM容量从8GB增至12-16GB,AI PC从12GB增至16-64GB,AI耳机NOR容量从64-128Mb增至256Mb [4] - 国内厂商如江波龙/佰维存储/德明利推出企业级存储解决方案,兆易创新和北京君正推进3D DRAM存算一体方案 [4] 投资方向聚焦 - 建议关注AI算力芯片/高端芯片制造/先进封装/存储/设备/材料/零部件/EDA/IP等方向 [5] - 具体覆盖代工/算力芯片/封测/设备/存储/EDA/IP/材料等细分领域标的 [5]
研究所日报-20250919
银泰证券· 2025-09-19 05:25
科技创新与研发投入 - 2024年全社会研发投入超3.6万亿元,较2020年增长48%[2] - 研发投入强度达到2.68%,超过欧盟国家平均水平[2] - 研发人员总量世界第一[2] - 华为计划2026年Q1推出昇腾950PR芯片,2026年Q4推出鲲鹏950 CPU[3] 资本市场与上市公司 - 2025年780家A股上市公司公布半年度现金分红方案,合计总额6446亿元[2] - A股市场最新成交额为31666亿元[16] - 融资余额最新值为23885亿元(截至2025/9/17)[18] - 当日资金净流入前三行业为煤炭、房地产和机械设备[24] 利率汇率与贵金属 - 10年期国债收益率最新值1.852%,变动1.52BP[5] - USDCNH最新值7.1087,涨幅0.09%[7] - COMEX黄金期货跌1.07%报3678.2美元/盎司[4] - 美元指数最新值97.37,涨幅0.34%[7] 行业表现与市场结构 - TMT板块成交额占比从34.58%升至36.84%(2025/9/17至2025/9/18)[29] - 涨幅前三行业为电子、通信和社会服务[22] - 换手率最新值为5.93%[16]
英伟达50亿美元入股英特尔;香港黄金盗窃案已有13人被捕|南财早新闻
21世纪经济报道· 2025-09-18 23:44
宏观经济 - 商务部回应中美TikTok框架共识 反对科技经贸问题政治化[1] - 卫健委与财政部印发育儿补贴制度管理规范 明确申请审核流程及发放渠道[1] - 国家移民管理局数据:1-8月出入境人员4.6亿人次 同比上升14.9%[1] - 中国服务业500强企业营收总额51.1万亿元 平均营收首次突破千亿达1022.2亿元[1] - 科技部:2024年全社会研发投入超3.6万亿元 较2020年增长48% 研发强度2.68%超欧盟平均水平[1] 资本市场表现 - A股三大指数集体跳水 上证跌1.15%至3831.66点 深证跌1.06% 创业板跌1.64% 全天成交3.17万亿元[3] - 港股恒生指数跌1.35% 恒生科技指数跌0.99% 南向资金净买入62.88亿港元 美团获净买入14.12亿港元[3] - 上交所通报天普股份异常波动 对相关投资者采取暂停账户交易等监管措施[3] - 高盛维持A股和H股"超配"评级 预测未来12个月分别有8%和3%上涨空间[4] - 年内券商发债规模达1.14万亿元 远超去年同期6937亿元 7月1日至9月17日发债5438亿元占比47%[4] 科技与制造业 - 英伟达投资50亿美元于英特尔 每股23.28美元 合作定制x86 CPU用于AI基础设施平台[5] - 华为公布芯片路线图:昇腾950PR于2026Q1推出 鲲鹏950于2026Q4推出 鲲鹏960于2028Q1推出[6] - DeepSeek声明警惕"算力租赁"诈骗 强调从未要求用户向个人账户付款[6] - 富临精工与宁德时代签订15亿元预付款协议 锁定磷酸铁锂供应[6] - 深圳华强为宇树科技提供电子元器件[6] 国际市场 - 美国三大股指齐创新高 道指涨0.27% 标普500涨0.48% 纳指涨0.94% 英特尔单日涨超22%[7] - 美联储降息25个基点 市场预期年内仍有两次降息[7] - 美英签署科技合作协议 美科技公司对英投资或创造超5000个岗位[7] - 美国最高法院将于11月5日听取特朗普政府关税合法性辩论[7]
华为重磅发布!这款芯片明年一季度推出
新浪财经· 2025-09-18 06:33
昇腾芯片产品规划 - 未来三年规划推出昇腾950PR/昇腾950DT、昇腾960和昇腾970三个系列产品 [3] - 昇腾950PR/昇腾950DT计划于2026年第一季度上市 [3] - 昇腾960计划于2026年第四季度上市 [3] - 昇腾970计划于2027年第四季度上市 [3] - 持续满足AI算力不断增长的需求 [3] 鲲鹏芯片产品规划 - 规划鲲鹏950与鲲鹏960两款通算领域产品 [3] - 鲲鹏950计划于2026年第四季度上市 [3] - 鲲鹏960计划于2028年第一季度上市 [3] - 产品围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进 [3] 算力战略定位 - 算力是人工智能的关键 更是中国人工智能的关键 [3] - 单颗芯片算力相比英伟达存在差距 [4] - 通过三十多年联接技术积累实现万卡级超节点能力 [4] - 具备构建世界最强算力体系的技术实力 [4] 产业发展愿景 - 愿与产业界共同构筑支撑中国及全球AI算力需求的坚实底座 [4] - 在联接技术上持续投资并实现突破 [4]