PC市场笼罩在存储缺货大涨价阴霾之际，各大品牌厂仍将在CES 2026大会师，包括华硕、宏碁、微 星、技嘉等中国台湾厂商都将挥军拉斯维加斯，端出搭载包含搭载英特尔新款处理器Panther Lake，以 及高通、AMD最新处理器的新品，涵盖AI PC、商用、电竞及周边设备等，全力突围，冲刺销售。 CES 2026也是各大PC处理器平台大秀肌肉的舞台，英特尔有望端出首款采用旗下18A制程打造的 Panther Lake处理器；业界盛传AMD可能发表新款Ryzen 9000X3D系列处理器，或是Ryzen AI 400系列处 理器。 华硕照惯例将于CES举办两场发表会，旗下电竞品牌ROG活动将于美西时间2026年1月5日登场，隔天登 场的活动主题为"Always Incredible"，聚焦AI提供智能计算解决方案，提升生产力、创造力和便利性。 宏碁在CES 2026并未举办发表会，但也将释出一系列新品，包含AI PC、电竞及PC周边设备；微星则预 计发表AI PC、电竞等相关机种。 高通方面，先前已发表第二个安谋架构的PC芯片骁龙X2 Elite，同步发表具备高达18个核心的骁龙X2 Elite Extreme， ...

公司参与进博会概况 - 公司连续八年参与进博会，是始终如约而至的"全勤生"[1] - 进博会是公司展示与中国生态伙伴紧密协作和创新成果的窗口，也是加强与中国产业合作伙伴连接的重要平台[1] - 公司展品品类从智能手机扩展到PC、智能网联汽车、物联网及扩展现实（XR）等，呈现了从'展品'到'商品'再到'生态'的跨越[2] 公司业务与技术基础 - 公司是全球连接和计算领域的核心技术供应商，全球搭载其骁龙芯片的终端数量已突破30亿[1] - 公司业务涵盖5G连接、物联网、汽车电子等领域，技术方案渗透到消费电子、智能出行、工业互联等多个场景[1] - 公司自1995年进入中国市场，深度参与并见证了中国通信产业从2G跟随、3G突破到4G、5G引领的跨越式发展[2] 智能手机领域合作与拓展 - 公司于2018年联合多家中国领先手机厂商启动"5G领航计划"，确保中国品牌产品能跻身全球首批5G发布阵容[3] - 小米、荣耀、红魔、iQOO、一加、realme、努比亚等品牌最新发布的国产旗舰手机均搭载公司第五代骁龙8至尊版移动平台[3] - 公司在智能手机领域的长期深耕所积累的技术与经验，正不断延伸至机器人及包括AR、VR和AI眼镜在内的智能穿戴设备等新赛道[3] 物联网与新兴品牌 - 公司于2025年2月发布全新品牌"高通跃龙"，专注于工业物联网、蜂窝基础设施与工业连接解决方案，与"骁龙"品牌形成互补[4] - 在进博会上，高通跃龙赋能的多个物联网终端，涵盖人形机器人、零售终端等具体应用[4] AI与XR技术融合 - AI与XR技术的融合正带来革命性体验，中国在这一进程中发展迅速[4] - 据IDC预计，2025年中国智能眼镜市场出货量将达290.7万台，同比增长121.1%，AI眼镜渗透率有望突破60%[4] - 公司于2024年6月推出第一代骁龙AR1+平台，助力厂商打造性能更强、形态更紧凑的智能眼镜产品[4] AI技术趋势与市场潜力 - 人工智能技术正加速向边缘侧渗透，进入智能手机、PC、汽车、XR设备及各类物联网终端[5] - 根据麦肯锡全球研究院预测，到2030年，人工智能有望为全球GDP额外贡献约13万亿美元价值，平均每年推动全球GDP增长约1.2%[5] - 公司认为未来AI会实现边缘侧"云+端"的协同运行，以实现AI的规模化扩展[6] PC与汽车领域的AI应用 - 在PC端，公司携手产业伙伴共建AI PC生态，其骁龙X系列PC产品阵容已涵盖近150款设计[6] - 汽车正成为继智能手机之后最具颠覆性意义的智能终端之一，自2023年以来，公司骁龙数字底盘已支持多家中国汽车品牌推出超过210款车型[7] - 在进博会上，公司与奇瑞捷途展示了纵横G700车型，该车搭载第四代骁龙座廊平台[7] 6G技术愿景与研发 - 移动通信技术正加速向6G演进，2024年被业界视为6G标准化元年[8] - 公司的6G愿景是构建AI原生的系统，实现人工智能在跨多个网络层以及终端内的无缝集成[9] - 公司预计最早在2028年将看到6G预商用终端问世[9] 中国市场战略 - 中国拥有全球最完整的产业链、最活跃的创新生态，以及最积极拥抱新技术的市场环境[7] - 公司并不仅仅将中国视为一个市场，而是视作建立紧密合作、实现协同发展的重要机遇之地[9] - 公司期待在AI、5G-A/6G等前沿技术领域，继续携手中国生态伙伴，共同推动全球科技创新[9]

苹果M5芯片性能表现 - 苹果发布自主研发芯片M5，搭载于新款iPad Pro和14英寸MacBook Pro [2] - M5 MacBook Pro在Geekbench单核测试中得分为4,263分，多核测试得分为17,862分 [2] - M5 iPad Pro在Geekbench单核测试中得分为4,138分，多核测试得分为16,366分，与MacBook Pro性能差距为9% [2] - 两款设备均采用10核基础配置，但MacBook Pro凭借主动散热和更厚机身，可防止热节流并维持更高加速速度 [2] M5芯片性能对比分析 - 相较于M4芯片，M5单核性能提升近10%，多核性能提升约15% [3] - 在单核性能上，M5 iPad Pro的4,138分超越了高通骁龙X2 Elite Extreme的约4,080分 [3] - M5 MacBook Pro单核得分4,263分，与英特尔酷睿Ultra 9 285K的4,306分相差约1%，但轻松超越AMD 9950X和9800X3D的3,616分 [4] - 英特尔酷睿i9-14900KS单核得分4,457分，比M5快4.6% [4] M5芯片的定位与前景 - M5在多线程性能上全面落后于AMD和Intel旗舰产品，主要因核心数量较少 [5] - 预计未来推出的规格更高的14核M5，以及M5 Pro和M5 Max版本将有助于缩小多核性能差距 [2][5] - 当前M5芯片性能数据样本量较小，需谨慎看待 [4]

公司发展历程与核心基因 - 公司于1985年由Irwin Jacobs等七名Linkabit前同事创立 核心基因是高质量通信（Quality Communications）[1] - 近四十年累计研发投入超过1000亿美元 成为无线通信行业核心驱动力[1] - 业务版图从传统无线电扩展至智能手机 PC 汽车 XR 工业物联网等多领域 形成完整技术生态布局[1] 技术研发与创新战略 - 通过自研无线IP 并购（如2021年收购NUVIA 今年收购Alphawave）构建底层芯片护城河[4] - 全面掌握连接技术（5G Wi-Fi 蓝牙）和处理技术（CPU GPU NPU ISP） 集成于先进制程低功耗芯片[4][6] - 在CPU方面推出全球最快移动端CPU Qualcomm Oryon CPU[6] - 在Hexagon NPU实现架构升级 配备更多标量与向量加速器 更快张量加速器 全新64位内存架构[6] - 在新一代Adreno GPU采用创新切片架构 引入18MB专用图形缓存（Adreno独立高速显存）[10] - 新一代20-bit三ISP实现动态范围4倍提升[6] 产品矩阵与性能表现 - 骁龙平台成为旗舰智能手机必然之选 第五代骁龙8至尊版为全球最快移动SoC[8] - CPU采用定制化设计 SoC层面架构创新 实现计算性能和每瓦特性能重大飞跃[10] - Hexagon NPU加速AI特性 传感器中枢新增个人知识图谱和个人记录功能[10] - Adreno GPU加速AI工作负载 实现更快推理响应 高效视频处理 更流畅播放和更快编码效率[11] - ISP引入超域融合视频功能（Dragon Fusion）提升HDR视频效果 支持高级专业视频（APV）编解码器[11] - X85集成5G AI处理器 基于AI的多天线管理增强终端性能和网络覆盖[11] - 针对PC市场推出骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite 目前最快最高效Windows PC处理器[12] - 骁龙X2 Elite Extreme集成第三代Oryon CPU 相同功耗下CPU性能较竞品领先75% Adreno GPU每瓦特性能和能效提升2.3倍 NPU达80TOPS AI处理能力[14] - 骁龙X2 Elite相同功耗下性能较前代提升31% 相同性能下功耗降低43% 支持80TOPS AI算力[14] 新兴市场与品牌扩展 - 推出高通跃龙（Qualcomm Dragonwing）平台 面向工业 物联网与网络基础设施领域[16] - 集成边缘AI 高性能低功耗计算和先进连接技术 应用场景包括工业机器人 无人机 固定无线接入（FWA） 零售物流等[16] - 实现UHF RFID与5G Wi-Fi 7 蓝牙6.0等通信技术融合[16] - 高通跃龙第四代FWA至尊版平台实现14公里毫米波远程通信 12.5Gbps下行峰值速率[16] - 高通跃龙Q-6690为全球首款企业级芯片集成RFID功能[16] 中国市场合作与AI战略 - 进入中国三十年 从CDMA网络测试到助力中国移动终端合作伙伴成长并走向全球[17][18] - 在智能汽车领域 通过骁龙数字底盘支持中国汽车品牌推出210多款车型[18] - 在物联网领域 借助高通跃龙推动中国工业物联网和网络基础设施行业变革[18] - 2011年提出边缘计算是AI未来核心 2022年展示AI赋能实时体验 2023年提出AI是新的UI 2024年演示多模态助手和多模态大模型 今年推动AI技术规模化落地[19] - 六大核心趋势驱动AI发展：AI是新的UI 从智能手机转向智能体 计算架构变革 模型混合化 边缘数据相关性增强 迈向未来感知网络[21] - 通过对AI感知 处理到学习全过程投入 赋能边缘智能 塑造新一代移动终端和体验[22]

新产品发布 - 高通在骁龙峰会2025上发布第五代骁龙8至尊版移动平台，AI能力是最大卖点，支持个性化智能体AI助手，可跨应用提供定制化操作 [1] - 第五代骁龙8至尊版移动平台性能显著提升，CPU性能提升20%，GPU图形性能提升23%，NPU性能提升37% [1] - 公司更新骁龙X系列PC处理器，包括骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite，集成第三代Oryon CPU，在相同功耗下性能领先竞品高达75% [3] - 骁龙X2 Elite Extreme的GPU架构每瓦特性能和能效比前代提升达2.3倍，NPU支持80TOPS AI处理能力 [3] - 骁龙X2 Elite在相同功耗下性能提升高达31%，达到相同性能所需功耗降低43%，搭载该芯片的终端预计2026年上半年上市 [3] AI行业趋势观察 - UI正转向以人为核心，能适应用户需求并在端侧进行处理，AI时代将带来UI的根本性改变 [5] - 用户体验核心转向智能体AI，智能终端如手表、耳机、眼镜将直接与智能体交互，而不仅是手机功能延伸 [5] - 行业将迎来以智能体AI为核心的时代，不同品类智能终端共同定义全新移动体验，打造"以用户为中心的生态系统" [5] - 需要构建全新计算架构体系，包括操作系统、软件、芯片都需重新设计以支持新体验，智能体需具备情境理解能力 [7] - 大模型在打造之初就支持边缘侧"云+端"协同，使任务分配高效进行，该架构具备扩展能力 [7] - 边缘侧数据相关性高，能通过边缘数据训练优化模型，并通过AI协同部署形成动态自适应智能网络 [7] - 6G将成为云端与边缘间的连接桥梁，助力构建具备感知能力的智能网络，融合物理与数字世界 [7] - 公司已开始6G研发，为6G部署做准备，预计6G预商用终端最早2028年推出 [7]

公司产品发布 - 高通在骁龙技术峰会上发布新一代移动端系统级芯片“第五代骁龙8至尊版移动平台”，该芯片结合第三代Qualcomm Oryon中央处理器、全新Adreno图形处理器及Hexagon神经网络处理器，旨在提升多任务处理和应用切换速度，增强视频和照片处理能力，优化游戏体验，使智能手机成为个性化人工智能体助手 [1] - 公司推出两款全新个人电脑处理器“骁龙X2 Elite Extreme”和“骁龙X2 Elite”，在性能、续航和AI计算能力等方面均有突破，可满足多任务处理、资源密集型工作及专业创作等高强度应用需求，并支持多天续航 [2] 人工智能行业趋势 - 高通公司总裁兼首席执行官安蒙提出人工智能未来发展的六大趋势，包括用户界面以人为核心并在端侧实现本地化处理、用户体验从以智能手机为核心向以人工智能体为核心转型、计算架构迎来新变革、AI模型呈现混合化发展趋势、边缘侧数据相关性日益增强、6G将成为云端与边缘之间的重要连接桥梁并助力构建具备感知能力的智能网络 [1]

公司战略与产品发布 - 谷歌计划于明年推出基于安卓系统打造的全新电脑操作系统"Android for PC" [1] - 新系统将深度融合Gemini与安卓AI生态，目标是打通笔记本与手机的无缝协作 [1] - 谷歌将保留ChromeOS的使用体验，但在底层技术上重新使用安卓系统构建 [2] - 谷歌计划将Gemini、完整的安卓AI堆栈以及完整的应用和开发者社区引入PC生态系统 [2] - 公司正与高通等合作伙伴共同推进该项目 [2] 合作伙伴与行业背景 - 谷歌选择在高通骁龙新品发布会上宣布"Android for PC"消息 [1][5] - 高通CEO透露已见过某个版本的"安卓PC"，并称赞其实现了移动设备与个人电脑融合的愿景 [2] - 当前PC系统市场主要由微软Windows及苹果OS系统主导，华为鸿蒙系统也在快速积累用户 [3] - 高通是Arm电脑芯片生产商，其新发布的第二代笔记本处理器采用3nm制程 [3][4] 技术规格与性能 - 高通新发布的骁龙X2 Elite系列处理器宣称是"Windows笔记本电脑中速度最快且效率最高的处理器" [3] - 该3nm制程CPU性能比上一代X Elite快多达31%，或在同等性能下功耗降低43% [4] - 新一代骁龙PC芯片预计要到2026年上半年才会上市 [5]

产品发布核心信息 - 高通于2025年9月24日宣布推出骁龙X系列全新顶级平台，包括骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite [1] - 新平台旨在通过性能、能效与AI技术的突破优化Windows PC用户体验 [1] - 搭载骁龙X2 Elite的终端预计将于2026年上半年上市 [5] 骁龙X2 Elite Extreme规格 - 该平台面向超高端PC，应对智能体AI体验、数据分析、专业媒体编辑等复杂负载 [3] - 搭载第三代Qualcomm Oryon CPU，相同功耗下性能领先竞品75% [3] - 全新高通Adreno GPU每瓦特性能较前代提升2.3倍 [3] - 高通Hexagon NPU支持80TOPS AI处理能力，适配Windows 11 AI+ PC的并发AI场景，并采用3nm制程工艺优化能效 [3] 骁龙X2 Elite规格 - 该平台聚焦高端PC多任务需求，覆盖生产力、创作及娱乐等负载 [3] - 相较前代，其相同功耗下性能提升31%，达到同等性能所需功耗降低43% [3] - 配备的80TOPS NPU同样支持Windows 11 AI+ PC体验，可在轻薄设备上离线稳定发挥性能 [3] 平台共同特性与扩展能力 - 两款处理器内存带宽高达228GB/s，较前代最高快69% [3] - 支持三路5K60Hz显示器、Wi-Fi 7、5G及蓝牙5.4 [3] - 配合Snapdragon Guardian Technology的设备管理功能，进一步丰富使用场景 [3] 公司战略与行业定位 - 公司高管称骁龙X2 Elite强化了其在PC行业的领导力，凭借在性能、AI处理和电池续航方面的突破性提升为消费者带来新体验 [5] - 公司致力于突破技术创新边界，推出引领行业标准的突破性产品，重新定义PC的无限可能 [5]

新产品发布 - 高通推出第五代骁龙8至尊版移动处理器 采用台积电N3P 3nm工艺 首次在移动芯片中引入基于Arm SME扩展的硬件AI加速功能 [4] - 新一代处理器采用2+6核心架构 第三代Qualcomm Oryon CPU性能提升20% 能效提升35% 整体功耗降低16% [4] - Adreno GPU图形性能提升23% Hexagon NPU性能提升37% 异构AI引擎算力与能效同步提升 [4][9] - 同步推出PC端骁龙X2系列芯片 其中Elite Extreme版本提供高达80TOPS的AI处理能力 在相同功耗下CPU性能领先竞品75% [6][8] - 骁龙X2 Elite相比前代平台 在相同功耗下性能提升达31% 达到相同性能所需功耗降低43% 预计2026年上半年上市 [8] 合作伙伴生态 - 小米17系列将全球首发第五代骁龙8至尊版 荣耀 一加 iQOO等品牌将在十月发布相应旗舰新品 [6] - 高通联合中国电信 中国移动 中国联通 小米 荣耀 立讯精密和面壁智能等开启"AI加速计划" [13] - 公司在三星旗舰机型中保持约75%的市场份额 即使客户开展自研芯片仍维持合作关系 [17] - 业务范围从手机扩展至汽车 IoT XR PC等领域 汽车领域业务占比显著提升 [17][18] 技术战略方向 - 高通自2011年开始布局边缘计算 2022年展示AI赋能实时体验 2023年提出"AI是新的UI"概念 2024年演示多模态助手 [11] - 公司认为六大趋势驱动AI发展：AI成为新UI 以智能体为中心 计算架构变革 模型混合化 边缘数据相关性增强 未来感知网络 [11] - 端侧AI需要算法 硬件 应用场景深度协同 公司已开始6G研发 预计6G预商用终端最早2028年推出 [13] - 针对具身智能领域 公司采用现有芯片架构适配策略 而非专门开发新芯片 [16] 市场定位理念 - 高通坚持不与客户竞争的原则 强调"客户不成功我们也不会成功"的合作理念 [2][18] - 公司专注于技术创新 通过手机技术解决方案扩展至其他终端品类 实现多元化部署 [16][17] - 中国区业务受到高度重视 特设中国分会场并调整CEO演讲时间至北京时间上午九点 [2]

产品发布 - 高通技术公司推出第五代骁龙8至尊版移动平台 被宣称为全球最快的移动SoC [2] - 公司同时推出骁龙X系列新一代顶级平台 包括骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite两款处理器 [2] 产品性能 - 新款处理器具备卓越性能 多天电池续航和开创性AI能力 [2] - 这两款处理器成为目前最快 性能最强大 能效最高的Windows PC处理器 [2]