公司发展历程与核心基因 - 公司于1985年由Irwin Jacobs等七名Linkabit前同事创立 核心基因是高质量通信（Quality Communications）[1] - 近四十年累计研发投入超过1000亿美元 成为无线通信行业核心驱动力[1] - 业务版图从传统无线电扩展至智能手机 PC 汽车 XR 工业物联网等多领域 形成完整技术生态布局[1] 技术研发与创新战略 - 通过自研无线IP 并购（如2021年收购NUVIA 今年收购Alphawave）构建底层芯片护城河[4] - 全面掌握连接技术（5G Wi-Fi 蓝牙）和处理技术（CPU GPU NPU ISP） 集成于先进制程低功耗芯片[4][6] - 在CPU方面推出全球最快移动端CPU Qualcomm Oryon CPU[6] - 在Hexagon NPU实现架构升级 配备更多标量与向量加速器 更快张量加速器 全新64位内存架构[6] - 在新一代Adreno GPU采用创新切片架构 引入18MB专用图形缓存（Adreno独立高速显存）[10] - 新一代20-bit三ISP实现动态范围4倍提升[6] 产品矩阵与性能表现 - 骁龙平台成为旗舰智能手机必然之选 第五代骁龙8至尊版为全球最快移动SoC[8] - CPU采用定制化设计 SoC层面架构创新 实现计算性能和每瓦特性能重大飞跃[10] - Hexagon NPU加速AI特性 传感器中枢新增个人知识图谱和个人记录功能[10] - Adreno GPU加速AI工作负载 实现更快推理响应 高效视频处理 更流畅播放和更快编码效率[11] - ISP引入超域融合视频功能（Dragon Fusion）提升HDR视频效果 支持高级专业视频（APV）编解码器[11] - X85集成5G AI处理器 基于AI的多天线管理增强终端性能和网络覆盖[11] - 针对PC市场推出骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite 目前最快最高效Windows PC处理器[12] - 骁龙X2 Elite Extreme集成第三代Oryon CPU 相同功耗下CPU性能较竞品领先75% Adreno GPU每瓦特性能和能效提升2.3倍 NPU达80TOPS AI处理能力[14] - 骁龙X2 Elite相同功耗下性能较前代提升31% 相同性能下功耗降低43% 支持80TOPS AI算力[14] 新兴市场与品牌扩展 - 推出高通跃龙（Qualcomm Dragonwing）平台 面向工业 物联网与网络基础设施领域[16] - 集成边缘AI 高性能低功耗计算和先进连接技术 应用场景包括工业机器人 无人机 固定无线接入（FWA） 零售物流等[16] - 实现UHF RFID与5G Wi-Fi 7 蓝牙6.0等通信技术融合[16] - 高通跃龙第四代FWA至尊版平台实现14公里毫米波远程通信 12.5Gbps下行峰值速率[16] - 高通跃龙Q-6690为全球首款企业级芯片集成RFID功能[16] 中国市场合作与AI战略 - 进入中国三十年 从CDMA网络测试到助力中国移动终端合作伙伴成长并走向全球[17][18] - 在智能汽车领域 通过骁龙数字底盘支持中国汽车品牌推出210多款车型[18] - 在物联网领域 借助高通跃龙推动中国工业物联网和网络基础设施行业变革[18] - 2011年提出边缘计算是AI未来核心 2022年展示AI赋能实时体验 2023年提出AI是新的UI 2024年演示多模态助手和多模态大模型 今年推动AI技术规模化落地[19] - 六大核心趋势驱动AI发展：AI是新的UI 从智能手机转向智能体 计算架构变革 模型混合化 边缘数据相关性增强 迈向未来感知网络[21] - 通过对AI感知 处理到学习全过程投入 赋能边缘智能 塑造新一代移动终端和体验[22]

新产品发布 - 高通在骁龙峰会2025上发布第五代骁龙8至尊版移动平台，AI能力是最大卖点，支持个性化智能体AI助手，可跨应用提供定制化操作 [1] - 第五代骁龙8至尊版移动平台性能显著提升，CPU性能提升20%，GPU图形性能提升23%，NPU性能提升37% [1] - 公司更新骁龙X系列PC处理器，包括骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite，集成第三代Oryon CPU，在相同功耗下性能领先竞品高达75% [3] - 骁龙X2 Elite Extreme的GPU架构每瓦特性能和能效比前代提升达2.3倍，NPU支持80TOPS AI处理能力 [3] - 骁龙X2 Elite在相同功耗下性能提升高达31%，达到相同性能所需功耗降低43%，搭载该芯片的终端预计2026年上半年上市 [3] AI行业趋势观察 - UI正转向以人为核心，能适应用户需求并在端侧进行处理，AI时代将带来UI的根本性改变 [5] - 用户体验核心转向智能体AI，智能终端如手表、耳机、眼镜将直接与智能体交互，而不仅是手机功能延伸 [5] - 行业将迎来以智能体AI为核心的时代，不同品类智能终端共同定义全新移动体验，打造"以用户为中心的生态系统" [5] - 需要构建全新计算架构体系，包括操作系统、软件、芯片都需重新设计以支持新体验，智能体需具备情境理解能力 [7] - 大模型在打造之初就支持边缘侧"云+端"协同，使任务分配高效进行，该架构具备扩展能力 [7] - 边缘侧数据相关性高，能通过边缘数据训练优化模型，并通过AI协同部署形成动态自适应智能网络 [7] - 6G将成为云端与边缘间的连接桥梁，助力构建具备感知能力的智能网络，融合物理与数字世界 [7] - 公司已开始6G研发，为6G部署做准备，预计6G预商用终端最早2028年推出 [7]

公司产品发布 - 高通在骁龙技术峰会上发布新一代移动端系统级芯片“第五代骁龙8至尊版移动平台”，该芯片结合第三代Qualcomm Oryon中央处理器、全新Adreno图形处理器及Hexagon神经网络处理器，旨在提升多任务处理和应用切换速度，增强视频和照片处理能力，优化游戏体验，使智能手机成为个性化人工智能体助手 [1] - 公司推出两款全新个人电脑处理器“骁龙X2 Elite Extreme”和“骁龙X2 Elite”，在性能、续航和AI计算能力等方面均有突破，可满足多任务处理、资源密集型工作及专业创作等高强度应用需求，并支持多天续航 [2] 人工智能行业趋势 - 高通公司总裁兼首席执行官安蒙提出人工智能未来发展的六大趋势，包括用户界面以人为核心并在端侧实现本地化处理、用户体验从以智能手机为核心向以人工智能体为核心转型、计算架构迎来新变革、AI模型呈现混合化发展趋势、边缘侧数据相关性日益增强、6G将成为云端与边缘之间的重要连接桥梁并助力构建具备感知能力的智能网络 [1]

谷歌将在明年推出基于安卓系统打造的全新电脑操作系统"Android for PC"，同时融入 Gemini与安卓AI生态，目标是打通笔记本与手机的无缝协作。 在25日凌晨高通骁龙新品发布会的最后，谷歌压轴登场并宣布：将结合Gemini和安卓手机系统，于明年 推出一款"安卓电脑操作系统"（Android for PC）。 谷歌安卓生态体系负责人Sameer Samat在发布会上表示： 考虑到笔记本形态，我们其实很早就有ChromeOS......同时我们还有安卓平板，这些产品都非 常成功，而且正逐渐演变成更强的生产力工具。所以我认为现在的机会，是如何加速我们在 安卓生态中取得的AI进展，并尽快把它们带到笔记本形态中，同时让笔记本与整个安卓生 态无缝协同工作。 Samat表示，谷歌正在做的事情，基本上就是把ChromeOS的使用体验保留下来，同时在底层技术上重 新使用安卓系统构建。公司对即将在明年推出的这一组合感到非常兴奋，正在与高通等合作伙伴共同推 进。 目前市场上常见的PC系统主要是微软Windows及苹果OS系统，当然华为的鸿蒙系统也在快速积累用 户。 值得一提的是，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙也在周三的发 ...

新产品发布 - 公司于9月25日正式推出第五代骁龙8至尊版SoC与骁龙X2 Elite系列PC处理器[1] - 第五代骁龙8至尊版CPU采用2+6全大核架构 超大核主频4.6GHz 性能核主频3.62GHz GeekBench单线程性能提升20% CPU整体能效提升35% 配备12MB共享缓存[3] - 新一代Adreno GPU性能提升23% 能效提升20% 光追性能提升25% 集成18MB独立高速显存 节省10%功耗 游戏性能提升38%[5] - Hexagon NPU拥有12个标量内核、8个向量内核、1个张量内核 AI性能提升37% 每瓦特性能提升16% 支持64位内存架构及INT2、FP8数据精度[5] - 骁龙X2 Elite Extreme处理器CPU单核峰值性能提升39% 多核峰值性能提升50% GPU每瓦特性能和能效提升2.3倍 NPU性能提升78%[9] - 骁龙X2 Elite的Hexagon NPU支持80 TOPS AI处理能力 超越目前市面上所有PC级处理器[11] 战略方向调整 - 公司将AI定位为计算平台的首要能力 第五代骁龙8至尊版支持真正的个性化智能体AI Agent 骁龙X2 Elite瞄准Windows On AIPC市场[3] - 公司与谷歌合作开发Android AI PC平台 将Android和ChromeOS融合为统一操作系统 覆盖手机、平板、笔记本及传统PC[12] - AI业务成为公司战略主线 积极布局具身智能领域 2021年就提出"5G+AI赋能千行百业"理念 展示AI赋能机器人应用[15] - 公司业务多元化部署 智能手机业务占比从100%降至70%-75% 同时拓展汽车、IoT、XR、PC等领域[17][25] 市场竞争态势 - 行业面临下游客户自研芯片挑战 苹果在iPhone 16e采用自研基带 小米推出自研SoC[1] - 在PC处理器市场存在天然劣势 需要适配为X86架构打造的Windows系统 而公司芯片采用ARM架构[7] - 与三星合作模式成为行业范例 三星自研芯片十余年但仍使用公司芯片 在旗舰机型中保持约75%市场份额[21] - 公司坚持水平式赋能模式 专注于通用芯片开发 面向大量客户供应以实现经济性[21] 市场机遇展望 - 中国智能手机年出货量约2.8亿部 AI+文件提出2027年智能终端渗透率超70%[23] - 机器人和AR/VR/AI眼镜被视为最具增长潜力领域 未来普及度有望达到"人手一个" 应用规模可能等同或超过智能手机[26] - 公司认为真正的人工智能时代尚未到来 未来智能体将能理解用户习惯并主动处理需求[24] - 6G技术预计2028年到来 行业仍在探索killer app应用[25]

骁龙X2 Elite Extreme面向超高端PC，可应对智能体AI体验、数据分析、专业媒体编辑等复杂负载，兼顾轻薄设计与专业性能。其搭载第三代Qualcomm Oryon CPU，相同功耗下性能领先竞品75%；全新高通Adreno GPU每瓦特性能较前代提升2.3倍；高通Hexagon NPU支持80TOPS AI处理能力，适配Windows 11 AI+ PC的并发AI场景，且采用3nm制程工艺优化能效。 骁龙X2 Elite聚焦高端PC多任务需求，覆盖生产力、创作及娱乐等负载。相较前代，其相同功耗下性能提升31%，达到同等性能所需功耗降低43%；配备的 80TOPS NPU同样支持Windows 11 AI+ PC体验，即便离线也能在轻薄设备上稳定发挥性能。 两款处理器均具备强劲扩展能力：内存带宽高达228GB/s，较前代最高快69%；支持三路5K60Hz显示器、Wi-Fi 7、5G及蓝牙5.4，配合Snapdragon Guardian Technology的设备管理功能，进一步丰富使用场景。 【环球网科技综合报道】夏威夷时间2025年9月24日，高通宣布推出骁龙X系列全新顶级平台：骁龙X2 Elit ...

新产品发布 - 高通推出第五代骁龙8至尊版移动处理器 采用台积电N3P 3nm工艺 首次在移动芯片中引入基于Arm SME扩展的硬件AI加速功能 [4] - 新一代处理器采用2+6核心架构 第三代Qualcomm Oryon CPU性能提升20% 能效提升35% 整体功耗降低16% [4] - Adreno GPU图形性能提升23% Hexagon NPU性能提升37% 异构AI引擎算力与能效同步提升 [4][9] - 同步推出PC端骁龙X2系列芯片 其中Elite Extreme版本提供高达80TOPS的AI处理能力 在相同功耗下CPU性能领先竞品75% [6][8] - 骁龙X2 Elite相比前代平台 在相同功耗下性能提升达31% 达到相同性能所需功耗降低43% 预计2026年上半年上市 [8] 合作伙伴生态 - 小米17系列将全球首发第五代骁龙8至尊版 荣耀 一加 iQOO等品牌将在十月发布相应旗舰新品 [6] - 高通联合中国电信 中国移动 中国联通 小米 荣耀 立讯精密和面壁智能等开启"AI加速计划" [13] - 公司在三星旗舰机型中保持约75%的市场份额 即使客户开展自研芯片仍维持合作关系 [17] - 业务范围从手机扩展至汽车 IoT XR PC等领域 汽车领域业务占比显著提升 [17][18] 技术战略方向 - 高通自2011年开始布局边缘计算 2022年展示AI赋能实时体验 2023年提出"AI是新的UI"概念 2024年演示多模态助手 [11] - 公司认为六大趋势驱动AI发展：AI成为新UI 以智能体为中心 计算架构变革 模型混合化 边缘数据相关性增强 未来感知网络 [11] - 端侧AI需要算法 硬件 应用场景深度协同 公司已开始6G研发 预计6G预商用终端最早2028年推出 [13] - 针对具身智能领域 公司采用现有芯片架构适配策略 而非专门开发新芯片 [16] 市场定位理念 - 高通坚持不与客户竞争的原则 强调"客户不成功我们也不会成功"的合作理念 [2][18] - 公司专注于技术创新 通过手机技术解决方案扩展至其他终端品类 实现多元化部署 [16][17] - 中国区业务受到高度重视 特设中国分会场并调整CEO演讲时间至北京时间上午九点 [2]

产品发布 - 高通技术公司推出第五代骁龙8至尊版移动平台 被宣称为全球最快的移动SoC [2] - 公司同时推出骁龙X系列新一代顶级平台 包括骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite两款处理器 [2] 产品性能 - 新款处理器具备卓越性能 多天电池续航和开创性AI能力 [2] - 这两款处理器成为目前最快 性能最强大 能效最高的Windows PC处理器 [2]

产品发布 - 高通技术公司于9月25日推出全球最快的移动SoC第五代骁龙8至尊版移动平台 [1] - 公司同步推出骁龙X系列顶级平台骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite处理器 [2] 性能参数 - 第五代骁龙8至尊版的第三代Qualcomm Oryon CPU性能提升20% [1] - 全新架构Adreno GPU图形性能提升23% [1] - Hexagon NPU性能提升37% [1] - 骁龙X2 Elite Extreme在相同功耗下CPU性能领先竞品高达75% [3] - 全新Adreno GPU架构相比前代每瓦特性能和能效提升达2.3倍 [3] - 骁龙X2 Elite在相同功耗下性能提升高达31% [3] - 达到相同性能所需功耗降低43% [3] AI能力 - 骁龙8系移动平台支持终端侧个性化AI助手 实现跨应用定制化操作 [1] - 多模态AI模型通过持续终端侧学习提供主动推荐和情境提示优化 [1] - Hexagon NPU支持80TOPS AI处理能力 为笔记本电脑提供全球最快NPU [3] - 80TOPS NPU专为支持Windows 11 AI+ PC及并发AI体验设计 [3] 视频与影像 - 第五代骁龙8至尊版是全球首个支持高级专业视频编解码器(APV)录制的移动平台 [1] - AI赋能影像技术支持专业级视频录制和后期制作全面掌控 [1] 合作伙伴 - 中兴 Xiaomi vivo 索尼 三星 ROG 红魔 REDMI realme POCO OPPO 一加 努比亚 iQOO和荣耀等全球OEM厂商将在旗舰产品中采用第五代骁龙8至尊版 [2] - 搭载骁龙X2 Elite的终端预计将于2026年上半年上市 [3] 应用场景 - 第五代骁龙8至尊版提供极速多任务处理 流畅应用切换和持久游戏时长 [1] - 骁龙X2 Elite Extreme专为超高端PC打造 支持智能体AI体验 计算密集型数据分析 专业媒体编辑和科学研究 [2] - 骁龙X2 Elite面向高端PC提供强大高效的多任务处理能力 覆盖生产力 创作和娱乐等资源密集型工作负载 [3]

产品性能 - 骁龙X2 Elite和X2 Extreme处理器基于3nm工艺 搭载第三代Oryon CPU 专为Windows PC优化[2] - 最高配置达18核心 12核心主频4.4GHz 部分核心可超频至5GHz 为Arm架构CPU首次达到该频率[2] - 在相同功耗下CPU性能比上一代提升31% 同等性能下功耗降低43%[2] - 测试功耗超过50W 可覆盖从超薄笔记本到高性能设备的广泛场景[4] 竞争优势 - 在同等功耗下CPU性能比竞争对手高出75% 竞品包括英特尔酷睿Ultra 9 285H和AMD Ryzen AI 9 HX 370[4] - 1.85GHz Adreno GPU每瓦性能提升2.3倍 配备18MB Adreno高性能内存缓存优化游戏性能[4] - 80 TOPS Hexagon NPU专为AI任务设计 性能提升37% 功耗降低16% 被称为笔记本中最快NPU[4] 续航与能效 - 能效提升带来多天电池续航 可能满足两个完整工作日的使用需求[6] - 上一代骁龙X Elite实际续航约14-18小时 新款芯片有望进一步延长使用时间[6] 专业应用表现 - 在Adobe软件中表现突出 Photoshop照片编辑速度提升28% Lightroom文件导出速度提升43% Premiere Pro视频分析有类似提升[6] 产品规划 - 骁龙X2 Elite和X2 Extreme预计2026年上半年上市[6] - 谷歌高管表示ChromeOS与Android的融合预计将于明年实现 但未确认芯片是否用于Android PC项目[6]