**晶盛机电电话会议纪要关键要点总结** **涉及的行业与公司** * 行业涉及碳化硅衬底、半导体设备、光伏设备及材料[2] * 公司为晶盛机电[2] **碳化硅衬底业务核心观点与论据** * 公司掌握8至12寸碳化硅衬底核心工艺 在长晶技术和设备制造方面具有显著优势[3] * 产能布局领先 上虞现有年产30万片产能并计划2025年底达产 银川60万片产能已动工 未来计划将上虞产能转移至银川以降低成本 并在马来西亚布局切磨抛工艺[2][3] * 碳化硅衬底三大核心应用为功率型应用（新能源车、储能、数据中心）、光学型应用和先进封装[5] * 预计2026年末或2027年初功率型应用将从6寸向8寸转移 公司已掌握8寸长晶技术且设备兼容6至8寸产线[2][5] * 公司已成功生产12寸产品 是全球少数能生产该尺寸的企业之一 并与Xreal签订战略协议供应8寸及后续12寸衬底用于AI眼镜[2][6] * 功率型应用市场规模约100亿元 AI眼镜应用需求可能是其两倍 先进封装市场规模也较大[2][7][8] * 碳化硅在AR眼镜和先进封装等新兴应用市场空间广阔 有望远超当前功率型应用[9] **半导体设备业务发展情况** * 半导体设备新接订单增长显著 中报披露在手订单超过30亿元[2][10] * 公司不仅生产设备 还代工设备零部件 预计今年及明年该业务将有不错增长[2][10] **光伏行业面临的挑战与公司业务情况** * 光伏行业面临产能过剩和盈利下滑 各环节自2023年第四季度起普遍亏损[4][11] * 行业正通过产能和价格治理应对 上游硅料、硅片价格已有明显修复[11][12] * 公司光伏设备收入占总收入约八成 但因硅片行业盈利不佳 新签订单承压[4][13] * 公司推广超导技术进展缓慢 但减值压力较小[4][13] * 电池设备方面 TOPCon技术提效是行业趋势 公司是边缘钝化设备头部企业 并开发了叠山技术[13] * 光伏材料主要产品为石英坩埚和金刚线[4][13] * 石英坩埚价格处于底部 公司微利状态下市场份额预计今年达40% 明年提升至60%[4][13] * 金刚线方面钨丝逐步取代碳丝成为主流 今年7月全行业钨丝占比达80% 公司正通过自研降低成本[4][13] * 公司光伏设备与材料业务均处于周期底部 有望随行业反内卷及盈利修复实现业绩反转[13]

行业技术趋势 - 英伟达计划在新一代Rubin处理器开发蓝图中将CoWoS先进封装环节的中间基板材料由硅替换为碳化硅[1] - 台积电联合设备厂与化合物半导体厂商计划将12英寸单晶碳化硅应用于热载板 取代传统氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板[1] 碳化硅材料研发企业 - 天岳先进主营碳化硅半导体衬底材料 为全球主要碳化硅衬底供应商之一[4][5] - 东尼电子"年产12万片碳化硅半导体材料"项目于2023年建设完成[4] - 珂玛科技超高纯碳化硅产品纯度达99.99% 供应北方华创等国内半导体设备厂商[4] - 燕东微6英寸SiC生产线具备量产条件 包括1200V SiC SBD和MOS工艺平台 产能达2000片/月[5] - 露笑科技业务涵盖碳化硅衬底片和长晶炉销售[5] - 天通股份主营产品包含碳化硅晶体生长炉[5] - 三安光电为碳化硅全产业链龙头企业[7] 碳化硅设备制造企业 - 晶盛机电作为长晶设备龙头 开发了碳化硅长晶设备[7] - 宇环数控碳化硅设备可参与晶锭切割、外圆磨削等加工工序 正推进打样和销售进程[2] - 高测股份推出6寸及8寸碳化硅金刚线切片机 已实现大批量交付[4] - 北方华创碳化硅外延设备实现批量销售 市场占有率居国内前列[7] - 英杰电气电源产品应用于碳化硅生长炉 已实现量产[3] - 弘元绿能获得主流碳化硅企业批量订单 拥有晶体衬底项目[5] 碳化硅器件设计与制造企业 - 斯达半导已实现SiC模块的大规模生产和销售[6] - 扬杰科技碳化硅系列二极管、MOSFET等产品获多领域国内头部客户认可并实现批量出货[6] - 锴威特拥有短沟道碳化硅MOSFET器件系列产品及其制造技术[2] - 派瑞股份IPO募投项目包括以碳化硅器件为代表的第三代半导体器件研发[2] - 宏微科技在SiC芯片和封装领域布局 1200V SiC MOSFET芯片研制成功[3] - 东微半导积极布局SiC MOSFET等第三代功率半导体器件 申请多项相关专利[5] - 士兰微子公司士兰明稼6吋SiC功率器件芯片生产线产能达3000片/月 正加速建设6英寸SiC芯片产线[7] 碳化硅应用与产业化企业 - 欣锐科技推出应用第三代半导体碳化硅技术的双向充电技术并实现量产 碳化硅方案车载电源满足800V需求[2] - 得润电子全球率先研制并量产22kW 800V平台高功率碳化硅器件 采用碳化硅高频方案处于行业领先水平[3] - 时代电气在研高压大功率碳化硅油冷电驱总成项目 涉及SiC器件的250kW电机-控制器-减速箱一体化800V系统总成研制[6] - 闻泰科技旗下安世半导体将投资2亿美元研发碳化硅等宽禁带半导体产品[7] - 华润微SiC MOS G2和SiC JBS G3产品线全面覆盖650V、1200V、1700V电压平台[7] 产业链配套与投资布局企业 - 楚江新材子公司顶立科技为碳化硅单晶生产提供装备和高纯原料及耗材配套 与天岳先进等企业有业务合作[5] - 柘中股份参投山东天岳先进材料科技 主营碳化硅衬底材料[4] - 甘化科工参股苏州锴威特半导体 其SiC功率器件已成功实现产业化[3] - 力合科创投资孵化的基本半导体从事碳化硅功率器件产业化 核心产品包括碳化硅二极管、MOSFET及车规级功率模块[5] - 深圳华强为全球最大碳化硅产品生产商Wolfspeed的主要代理商[6] - 瑞纳智能全资子公司合肥高纳半导体科技正积极推进8英寸碳化硅衬底的送样和验证[2]

公司战略与资本运作 - 公司筹划境外发行H股并在香港联交所上市 旨在推进全球化战略布局和打造国际化资本运作平台 [1] - H股上市具体方案尚需提交董事会和股东大会审议 并需经中国证监会备案及香港联交所审核 [1] 财务业绩表现 - 2024年公司营收37.17亿元 同比增长34.07% 净利润2.58亿元 同比增长97.03% [1] - 漆包线业务营收18.68亿元 占总营收50.25% 登高机设备及配件业务营收10.62亿元 占比28.58% 光伏发电业务营收7.08亿元 占比19.05% [1] - 海外销售收入1.2亿元 同比增长140.33% 占总营收比重提升至3.24% 较2023年度上升1.43个百分点 [2] 业务板块发展动态 - 高空作业设备业务营收增幅达241.65% 成为拉动营收增长主要力量 [2] - 碳化硅业务通过合肥控股子公司推进年产24万片6英寸碳化硅衬底片项目建设 [3] - 公司针对碳化硅业务短期需解决成本与供应瓶颈 长期计划向8英寸及更大尺寸技术迈进 [3] 行业市场环境 - 全球登高机行业市场规模突破150亿美元 为工程机械领域增长最快细分赛道之一 [2] - 中国登高机市场规模达320亿元人民币 占全球35%市场份额 北美因制造业回流刺激厂房建设 东南亚越南及印尼登高机进口量同比增长40% [2] - 碳化硅SiC市场面临技术突破、产能扩张和价格下降驱动 行业竞争加剧但具备技术优势及产业链协同能力的企业将占据主导地位 [3]

公司技术成就 - 公司凭借自主研发碳化硅长晶技术获得第50届日内瓦国际发明展金奖 成为碳化硅行业全球首家获此殊荣的企业[1] - 获奖技术直击碳化硅衬底制备关键挑战 通过自主创新工艺设计实现技术突破 攻克行业难题 重塑碳化硅技术标杆[1] - 公司成为全世界唯三 全国唯一掌握高温化学气相沉积法(HTCVD)创新技术的创业公司[3] 技术优势与突破 - HTCVD技术具备连续性供料特性 确保生产过程稳定高效 产出晶体纯度高 极大提升碳化硅材料性能与质量 生长速度快为大规模产业化应用铺平道路[2] - 研发团队突破低应力 低缺陷晶体生长及低损耗晶片加工技术等多项关键技术难点 形成覆盖设备 粉料 晶体生长 晶体加工及晶片检测全流程的自主知识产权工艺[2] - 采用碳化硅功率器件的汽车动力控制系统相比传统硅材料体积缩小80% 损耗降低70% 重量减少65%[2] 行业地位与产能 - 公司是国际少数几家能够批量供应碳化硅衬底片的企业之一[3] - 公司是江苏省内唯一覆盖全产业链的碳化硅材料公司[4] 产业生态与集群 - 区域内形成世界级碳化硅产业配套集群 桑德斯 长晶科技等领军企业入驻 为技术成果转化提供有力支撑 推动产业能级实现质的飞跃[3] - 江北新区构建覆盖衬底-外延-器件-封装-模组-应用的全链条产业生态体系 聚集各环节头部企业[3] - 南京是国家批准建设的六大第三代半导体创新高地之一 产业链加速布局 产业能级逐步提升[4] 行业发展前景 - 第三代半导体材料被称为未来电子产业基石 以碳化硅等宽禁带半导体材料为代表[1] - 第三代半导体相比前两代具有耐高温 耐高压及承受大电流等明显优势 在新能源汽车 光伏 轨道交通 智能电网等领域具有广阔应用前景[1] - 南京市将第三代半导体产业集群作为需积极抢占的六个未来产业新赛道之一 奋力打造国内具有影响力的第三代半导体产业基地[3]