行业技术趋势 - 英伟达计划在新一代Rubin处理器开发蓝图中将CoWoS先进封装环节的中间基板材料由硅替换为碳化硅[1] - 台积电联合设备厂与化合物半导体厂商计划将12英寸单晶碳化硅应用于热载板 取代传统氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板[1] 碳化硅材料研发企业 - 天岳先进主营碳化硅半导体衬底材料 为全球主要碳化硅衬底供应商之一[4][5] - 东尼电子"年产12万片碳化硅半导体材料"项目于2023年建设完成[4] - 珂玛科技超高纯碳化硅产品纯度达99.99% 供应北方华创等国内半导体设备厂商[4] - 燕东微6英寸SiC生产线具备量产条件 包括1200V SiC SBD和MOS工艺平台 产能达2000片/月[5] - 露笑科技业务涵盖碳化硅衬底片和长晶炉销售[5] - 天通股份主营产品包含碳化硅晶体生长炉[5] - 三安光电为碳化硅全产业链龙头企业[7] 碳化硅设备制造企业 - 晶盛机电作为长晶设备龙头 开发了碳化硅长晶设备[7] - 宇环数控碳化硅设备可参与晶锭切割、外圆磨削等加工工序 正推进打样和销售进程[2] - 高测股份推出6寸及8寸碳化硅金刚线切片机 已实现大批量交付[4] - 北方华创碳化硅外延设备实现批量销售 市场占有率居国内前列[7] - 英杰电气电源产品应用于碳化硅生长炉 已实现量产[3] - 弘元绿能获得主流碳化硅企业批量订单 拥有晶体衬底项目[5] 碳化硅器件设计与制造企业 - 斯达半导已实现SiC模块的大规模生产和销售[6] - 扬杰科技碳化硅系列二极管、MOSFET等产品获多领域国内头部客户认可并实现批量出货[6] - 锴威特拥有短沟道碳化硅MOSFET器件系列产品及其制造技术[2] - 派瑞股份IPO募投项目包括以碳化硅器件为代表的第三代半导体器件研发[2] - 宏微科技在SiC芯片和封装领域布局 1200V SiC MOSFET芯片研制成功[3] - 东微半导积极布局SiC MOSFET等第三代功率半导体器件 申请多项相关专利[5] - 士兰微子公司士兰明稼6吋SiC功率器件芯片生产线产能达3000片/月 正加速建设6英寸SiC芯片产线[7] 碳化硅应用与产业化企业 - 欣锐科技推出应用第三代半导体碳化硅技术的双向充电技术并实现量产 碳化硅方案车载电源满足800V需求[2] - 得润电子全球率先研制并量产22kW 800V平台高功率碳化硅器件 采用碳化硅高频方案处于行业领先水平[3] - 时代电气在研高压大功率碳化硅油冷电驱总成项目 涉及SiC器件的250kW电机-控制器-减速箱一体化800V系统总成研制[6] - 闻泰科技旗下安世半导体将投资2亿美元研发碳化硅等宽禁带半导体产品[7] - 华润微SiC MOS G2和SiC JBS G3产品线全面覆盖650V、1200V、1700V电压平台[7] 产业链配套与投资布局企业 - 楚江新材子公司顶立科技为碳化硅单晶生产提供装备和高纯原料及耗材配套 与天岳先进等企业有业务合作[5] - 柘中股份参投山东天岳先进材料科技 主营碳化硅衬底材料[4] - 甘化科工参股苏州锴威特半导体 其SiC功率器件已成功实现产业化[3] - 力合科创投资孵化的基本半导体从事碳化硅功率器件产业化 核心产品包括碳化硅二极管、MOSFET及车规级功率模块[5] - 深圳华强为全球最大碳化硅产品生产商Wolfspeed的主要代理商[6] - 瑞纳智能全资子公司合肥高纳半导体科技正积极推进8英寸碳化硅衬底的送样和验证[2]