韩国晶圆厂设备制造商2023年业绩表现 - 韩国46家主要晶圆厂设备制造商2023年利润因HBM和先进封装技术实现大幅增长[1] - 韩美半导体营收同比增长638.15%居首，其后依次为Techwing(631.25%)、Zeus(592.96%)、Jusung Engineering(236.33%)、DIT(180.23%)、Auros Technology(154.17%)[1] - 六家公司中四家专注于半导体生产后端设备，包括HBM生产设备、内存测试处理器等[1] 各公司业务详情 韩美半导体 - 营收5589亿韩元，营业利润2554亿韩元[1] - 主要供应HBM生产用热压键合机(TC)，几乎是SK海力士HBM生产的唯一TC键合机供应商[2] - 2024年面临韩华半导体竞争，后者已获SK海力士420亿韩元订单[2] Techwing - 营收1855亿韩元，营业利润234亿韩元(同比增长6倍)[2] - 主要客户为美光(占收入45%)、SK海力士、铠侠，供应内存测试处理器[2] - 新型HBM检测设备Cube Prober已供应三星，SK海力士正在测试[2] Zeus - 营收4908亿韩元，营业利润492亿韩元[3] - 向三星/SK海力士供应HBM专用TSV清洗机Atom和Saturn[3] Jusung Engineering - 营收4094亿韩元，85%来自中国(2023年中国占比68%)[3] - 2023-2024年中国市场收入增加1597亿韩元[3] DIT - 营收1167亿韩元，营业利润241亿韩元[3] - 59%收入来自激光解决方案(退火设备/切割机等)，SK海力士为主要客户[3] - 2023年向SK海力士供应用于HBM3E生产的激光套件[4] Auros Technology - 营收614亿韩元，营业利润61亿韩元[4] - 2024年中开始向铠侠供应叠加测量设备，并与三星达成类似协议[4] 行业动态 - NVIDIA开始对采购的HBM实施全面检测，因未检测缺陷会增加成本[3] - HBM检测设备Cube Prober因NVIDIA新规受到关注[3]