行业概述 - 激光打标设备利用高能量密度激光束在物质表面形成永久性标记 主要用于电子、五金、塑胶、汽车配件等精密加工领域 [2] - 设备主要由激光器、激光电源、工作台、振镜系统、控制系统等部分组成 其中激光器是核心组件 [2] - 按工作方式主要分为光纤激光打标机、CO2激光打标机、半导体激光打标机和紫外激光打标机 分别适用于金属、非金属、高精细度和耐热性差材料的打标需求 [3] 发展历程 - 中国激光技术起步于上世纪70年代 80年代生产第一台激光打标设备 90年代进入快速发展阶段 21世纪成为全球行业领导者 在速度、精度和稳定性上达到国际领先水平 [5] 产业链结构 - 上游包括激光器、光学元件、控制系统、电源管理和辅助配件 中游为设备生产制造 下游应用涵盖电子半导体、汽车工业、医疗设备、包装、航空航天等领域 [6] - 激光器是设备核心 中国激光器行业从进口依赖转向国产化自主研发 市场规模从2020年751亿元增长至2024年1353亿元 [6] 市场规模与增长 - 2019年激光打标设备出货量29万台 2024年增长至70万台 年复合增长率达19.3% [1][7] - 2024年行业市场规模达102亿元 同比增长9.7% 驱动因素包括新能源汽车、半导体和电子制造产业崛起 [8] 竞争格局 - 头部企业如大族激光、华工科技、锐科激光通过垂直整合和性价比策略主导中低端市场 中小企业依靠差异化竞争占据部分份额 [8] - 大族激光2025年第一季度营业收入29.44亿元 同比增长10.84% 但归母净利润1.63亿元同比下降83.47% [9] - 华工科技2025年上半年激光加工装备及智能制造产线营业收入16.76亿元 同比下降2.95% [9][10] 技术发展趋势 - 产品多样化方向包括超快激光打标机、绿光激光打标机和3D激光打标机等创新产品涌现 [11] - 智能化发展通过AI与视觉技术融合 使刻码偏差降至微米级 返工率下降70% 生产效率提高20%以上 [12] - 小型化趋势满足便携性和灵活性需求 设备体积缩小以适应更多场景和应用 [13] 相关企业 - 上市企业包括大族激光(002008)、华工科技(000988)、锐科激光(300747)、联赢激光(688518)、海目星(688559)、杰普特(688025)、德龙激光(688170)、福晶科技(002222)、英诺激光(301021)等 [1] - 非上市企业有深圳市大鹏激光科技、深圳市铭镭激光设备、广东通发激光科技、深圳市玛吉克激光科技、沈阳飞捷激光科技、深圳市博特精密设备科技、深圳市美可创激光设备等 [1]

行业与公司 * 专用设备行业 光伏设备龙头公司迈维转型半导体设备[1] 核心观点与论据 业务转型与布局 * 公司自2021年起布局半导体领域 依托真空技术 激光技术和精密装备技术三大基准技术 拓展半导体 显示和光伏三个泛半导体领域设备[2] * 2022年组建完成半导体业务团队 2023年推出新品 2024年获得批量订单 2025年实现大批量放量[4] * 研发投入巨大 2024年研发费用近10亿元 其中40%投入半导体设备方向 2025年上半年研发费用达4至5亿元 大部分投向半导体前道及后道设备[1][4] * 研发投入远高于其他光伏设备公司 其他公司研发投入最多仅两三亿元[5] 订单与增长预期 * 2024年半导体设备新签订单约10亿元 预计2025年翻倍至20亿元 2026年有望达40亿元[1][6] * 前道设备增速显著 2024年新签订单约2亿多元 预计2025年超8亿元 2026年有望达15-20亿元[1][6][11] * 后道封装加显示领域订单快速增长 2024年约8亿元 预计2025年达15亿元 2026年有望达20-25亿元[3][17] * 2025年利润预估小8亿 2026年可能达8-9亿以上[3][20] 产品与技术布局 * 晶圆制造环节聚焦刻蚀和薄膜沉积设备 两者占据存储资本开支约40%[1][7][8] * 现有五款主要产品 刻蚀机 薄膜沉积机 研磨抛光机 切割机和键合机 覆盖前道和先进封装领域[1][7] * 高选择比刻蚀设备市场推出氧化硅和多晶硅刻蚀设备 专注小众市场以获取更大份额 氧化硅刻蚀市场空间每年约10至30亿人民币 多晶硅刻蚀市场空间也在10至30亿人民币[10] * 推出钼薄膜沉积设备 受益于钼材料替代钨材料趋势 预计将占据重要市场份额[1][10] * 后道工艺重点布局气膜抛和键合设备 服务于先进封装 提供混合键合 热压键合 临时键合和解键合四种类型产品 覆盖度高于其他国内厂商[1][12][13] * 半导体封装技术重点储备TCB和Hybrid Bonding技术 后者预计未来广泛应用于HBM和CoWoS等封装领域[3][14] * 显示设备业务围绕激光和精密装备 涵盖激光切割 打孔等 应用于OLED Micro LED和Mini LED等 涉及晶圆键合 激光剥离及巨量转移等关键设备[3][15][16] * 光伏领域聚焦HJT和钙钛矿技术 目标功率不断提升 2025年目标功率800瓦 较2024年730瓦有所提升 积极研发钙钛矿叠层技术 钙钛矿整线解决方案单线产能可达200兆瓦 转换效率约29%[3][18] 市场与客户 * 前道设备主要客户为先进制程厂商[1][11] * 后道设备已交付给长电 通富华天 盛合晶微等国内龙头客户[12] * 高选择比刻蚀设备市场由海外巨头垄断 国内市场高瓴资本布局北方华创 迈威和一堂半导体三家企业[9] 其他重要内容 * 公司还自主研发关键耗材如磨轮和刀片 以推动轻磨抛设备发展[12] * 在摩尔定律逐渐失效背景下 先进封装技术成为突破芯片尺寸极限的重要途径[12] * 国内HJT市场韬光养晦状态下 公司积极研发下一代钙钛矿叠层 并与下游客户进行demo测试[20]

业绩情况 - 2025年一季度收入较去年同期增长12.59%，因市场开拓良好，产品销售收入增加 [2][3][8] - 一季度亏损，原因是加大研发投入和市场推广致费用增加，以及分摊股份支付费用 [2][3][8] 市场与订单 - 抓住车规应用碳化硅器件KGD测试需求机遇，KGD测试解决方案获国内外多家头部客户认可，带动订单增长 [3] - 半导体测试系统收入占比90.43%，功率半导体测试系统是主要来源，模拟及数模混合集成电路测试系统市场占有率较低，但市场装机量稳步提升 [10] 研发与技术 - 主要研发投入方向为应用于大功率器件相关高压大电流以及动态参数的测试、数字/数模混合集成电路的半导体自动化测试系统，重点布局高压大电流及动态参数测试技术、数字/数模混合集成电路测试系统两大研发方向 [6][7] - 大规模数字集成电路测试系统研发项目在硬件系统完善和软件应用系统开发方面取得较大进展，处于研发验证阶段，面向数字及部分SoC类芯片测试需求 [4][6] - 探针台业务处于推广阶段，主推的QP2000适配多种晶圆及芯片测试，配备高性能可更换CHUCK盘，可提供多种高性能解决方案，产品已量产 [4] 采购与成本 - 做进口元器件国产化替代技术验证工作，部分原材料成功转换，整体原材料成本占约3成，美国进口原材料价格变动和关税对整体产品毛利影响较小 [4] 理财与并购 - 目前通过理财提升资金使用效率和收益，有合适投资标的时，会寻求产业整合度较高的并购标的做上下游或横向并购尝试 [3][9] 客户与回款 - 受宏观经济和行业周期影响，部分客户回款节奏放缓，公司加大催收力度，加强回款管理和考核 [6] 行业趋势 - 半导体测试设备国产化率约为20%，中高端以美国和日本公司进口设备为主，未来国内测试设备国产化率将逐步提升 [10][11]