投资评级 - 首次覆盖给予"增持"评级 预计2025-2027年归母净利润分别为2.76亿元、4.48亿元、6.33亿元 同比增长36.39%、62.11%、41.27% 对应PE分别为80倍、49倍、35倍 [5][7][78] 核心观点 - 富创精密是国内半导体设备精密零部件领军企业 专注于金属材料零部件精密制造技术 产品涵盖机械及机电零组件、气体传输系统等 已通过国内外领先设备制造商认证 [6][9][14] - 全球半导体晶圆产能持续增长 预计2024-2028年全球12英寸产能以7%的复合年增长率增长 先进工艺产能（7纳米及以下）从2024年85万片/月增长至2028年140万片/月 CAGR=14% [6][9][54] - 先进工艺设备资本支出预计从2024年260亿美元增长至2028年500亿美元以上 CAGR=18% 2025年全球半导体设备销售额预计达1255亿美元 同比增长7.4% 2026年有望达1381亿美元 [6][56] - 半导体设备零部件市场规模约为全球半导体设备市场规模的50%-55% 富创精密已实现相关零部件量产 有望助力国内半导体设备自主可控进程 [6][9][61] 公司业务与产品 - 产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件 包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路 2024年重新划分为机械及机电零组件和气体传输系统两大核心产品线 [14][16] - 机械及机电零组件：用于构建框架、支撑功能实现及参与核心工艺环节的半导体设备零部件 涵盖工艺类、结构类、机电一体类及模组化组件 代表性产品包括腔体、内衬、匀气盘等 [17] - 气体传输系统：半导体工艺设备的核心集成式气体供应模组系统 包括气柜和气体管路两大核心模块 具备高安全气密性、耐强腐蚀性及精密流量控制等特性 [20][21] - 2024年机械及机电零组件、气体传输系统、其他业务营收分别为20.84亿元、8.79亿元、0.76亿元 占比分别为69%、29%、3% [33] 技术优势 - 在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等关键环节具备领先技术能力 各项工序核心技术均为自主研发 [6][9][68] - 精密机械制造技术包括高精密多工位复杂型面制造技术、高精密微孔制造技术、不锈钢超高光洁度制造技术 可加工最大传输平台腔体长度达3.23米 最小孔径0.3毫米 [69] - 表面处理特种工艺包括耐腐蚀阳极氧化技术、高洁净度精密清洗技术、高性能化学镀镍技术、等离子喷涂氧化钇涂层技术 产品洁净度、真空度、耐腐蚀性达到主流国际客户标准 [70][71] - 焊接技术包括电子束焊接技术、激光焊接技术、真空钎焊和超洁净管路焊接技术 全面覆盖半导体设备精密零部件制造需求 [72] 产能布局与客户 - 在沈阳、南通、北京、新加坡积极推进产能布局 南通富创作为IPO募投项目于2024年结项投产 北京富创部分完成验收 新加坡富创完成海外龙头客户验证 [6][14][23] - 2024年境内、境外、其他业务营业收入分别为20.67亿元、8.97亿元、0.76亿元 占比分别为67.99%、29.50%、2.51% 海外重点客户营收同比增长超40% [37] - 2024年前五大客户收入占主营业务比重78.81% 同比提升 前五大客户收入同比增长超过50% [48][49] 财务表现 - 2024年实现营业收入30.4亿元 同比增长47.14% 归母净利润2.03亿元 同比增长20.13% [30] - 2025H1实现营收17.24亿元 同比增长14.44% 归母净利润0.12亿元 同比下滑89.92% 主要系关键资源、先进产能、人才方面的前瞻性投入 [30] - 2024年毛利率25.80% 净利率5.43% 机械及机电零组件、气体传输系统、其他业务毛利率分别为27.91%、21.19%、21.07% [41] - 2024年销售、管理、研发、财务费用率分别为1.99%、11.24%、7.28%、0.49% 管理费用同比增长54.79% [45] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为40.10亿元、52.86亿元、69.51亿元 同比增长31.94%、31.80%、31.51% [5][8][77] - 机械及机电零组件：预计2025-2027年营收增速分别为25.50%、26.20%、26.30% 营收分别为26.16亿元、33.01亿元、41.69亿元 [8][77] - 气体传输系统：预计2025-2027年营收增速分别为46.50%、42.50%、40.20% 营收分别为12.88亿元、18.35亿元、25.73亿元 [8][77] - 其他业务：预计2025-2027年营收增速均为40.00% 营收分别为10.70亿元、1.50亿元、2.09亿元 [8][77] 行业与市场 - 半导体设备零部件性能要求较高 具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性 生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺等多个领域 [50][51] - 全球半导体设备零部件格局较为分散 领先企业主要来自欧洲、美国和日本等地区 国内厂商中富创精密、珂玛科技、江丰电子等已实现相关零部件量产 [65] - 零部件企业趋向多工艺、多品类、模组化 工艺技术水平要求不断提升 晶圆制程向更先进工艺发展 零部件精密度、洁净度要求预计将提升 [64]