股价表现与资金流向 - 9月26日盘中股价下跌2.05%至15.30元/股 成交额8.35亿元 换手率1.08% 总市值763.32亿元 [1] - 主力资金净流出9913.18万元 特大单净卖出5804.88万元（买入4295.12万元占比5.14% 卖出1.01亿元占比12.04%） [1] - 大单净卖出4100万元（买入1.74亿元占比20.80% 卖出2.15亿元占比25.76%） [1] - 年内股价累计上涨25.92% 近5日下跌2.05% 近20日上涨1.12% 近60日上涨25.93% [2] 财务与经营数据 - 2025年上半年营业收入89.87亿元 同比增长17.03% 归母净利润1.76亿元 同比减少4.24% [2] - 主营业务收入构成：材料及废料销售35.96% LED外延芯片30.88% 集成电路产品16.68% LED应用产品15.92% 租金及服务0.56% [2] - A股上市后累计派现70亿元 近三年累计派现4.86亿元 [3] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数35.10万户 较上期减少8.44% 人均流通股14,211股 较上期增加9.21% [2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列（截至2025年6月30日） [3] 公司基础信息 - 公司成立于1993年3月27日 1996年5月28日上市 总部位于福建省厦门市思明区 [2] - 主营业务为化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售 [2] - 所属申万行业为电子-光学光电子-LED 概念板块包括荣耀概念、植物照明、砷化镓、融资融券、碳化硅等 [2]

公司产品应用领域 - 公司材料主要用于客户连接器产品 [1]

财务表现 - 公司2025H1实现营收8.2亿元，同比下降4.9%，归母净利润1.3亿元，同比增长7.8% [1] - 公司2025Q2单季度营收4.7亿元，同比下降1.5%，归母净利润0.8亿元，同比增长15.4% [1] - 2025H1毛利率44.5%，同比下降1.5个百分点，2025Q2毛利率44.6%，同比下降0.3个百分点 [2] - 2025Q2归母净利率达17.3%，同比上升2.5个百分点 [2] 业务分析 - 电器业务营收6.7亿元，同比增长0.9%，材料业务营收1.4亿元，同比下降21.3% [1] - 电器业务毛利率50.5%，同比下降2.7个百分点，材料业务毛利率16.8%，同比下降5.1个百分点 [2] - 材料业务营收下降主要受地产行业景气度低位影响，2025年1-6月新建商品房销售面积同比下降3.5%，销售额下降5.5% [1] 运营效率 - 2025Q2期间费用率同比下降4.6个百分点，其中销售费用率16.1%（降3.6pct）、管理费用率5.8%（降0.4pct）、研发费用率4.5%（降0.9pct）、财务费用率-1.3%（升0.2pct） [2] - 费用率下降主要源于降本和供应链赋能等精细化管理措施，广告费用同比下降38.2% [2] 战略与展望 - 公司聚焦"功能普惠"的质价比策略，导致毛利率承压 [2] - 公司具备产品创新迭代优势，长期成长动力充足 [2] - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.1/3.3/3.6亿元，对应PE分别为16/14/13倍 [3]

政策支持 - 云南省出台《云南省支持低空经济健康发展的若干措施》，鼓励低空经济产业集聚发展 [1] - 对引进技术的第三方按落地年销售额2‰给予奖补，最高1000万元，连续奖补3年（关联交易除外） [1] - 支持昆明国家高新技术产业开发区、曲靖经济技术开发区、云南弥勒产业园区等重点园区发展低空制造业 [1] 资金支持 - 对每个重点园区每年最高安排5000万元资金支持 [1] - 资金用于航空器整机制造及材料、电池、电机、内燃机、任务载荷、飞行控制系统等产业配套发展 [1] 产业发展方向 - 支持园区间开展产业链上下游联动 [1] - 推动低空产业集聚发展和创新发展 [1]

业绩预告 - 公司预计2025年上半年实现营业收入2.7亿元至2.9亿元，同比减少5,209.64万元至7,209.64万元，降幅15.23%至21.07% [2] - 材料板块预计营业收入2.5亿元至2.6亿元，同比增长18.67%至23.41% [2] - 设备板块预计营业收入2,300万元至2,400万元，同比减少81.70%至82.46% [2] 净利润表现 - 预计归属于母公司所有者的净利润2,500万元至2,900万元，同比减少68.41%至72.77% [2] - 预计扣除非经常性损益的净利润400万元至480万元，同比减少92.46%至93.71% [2] 业绩变动原因 - 材料销售收入同比增长约20%，但蒸发源设备销售收入同比下降81.70%至82.46%，导致整体收入下降15.23%至21.07% [3] - 2024年上半年通过处置参股公司股权实现投资收益1,252.99万元（占同期利润总额12.71%），本报告期无此类收益 [3]

业绩预告情况 - 预计2025年上半年营业收入27,000万元至29,000万元，同比减少15.23%至21.07% [2] - 材料板块营业收入25,000万元至26,000万元，同比增长18.67%至23.41% [2] - 设备板块营业收入2,300万元至2,400万元，同比减少81.70%至82.46% [2] 净利润情况 - 预计归属于母公司所有者的净利润2,500万元至2,900万元，同比减少68.41%至72.77% [2] - 预计扣除非经常性损益的净利润400万元至480万元，同比减少92.46%至93.71% [3] 上年同期业绩 - 2024年上半年营业收入34,209.64万元，利润总额9,861.71万元 [3] - 归属于母公司所有者的净利润9,181.32万元，扣非净利润6,362.60万元 [3] - 每股收益0.44元 [4] 业绩变动原因 - 材料销售收入同比增长约20%，但蒸发源设备销售收入同比减少81.70%至82.46%，拖累整体营收 [5] - 2024年上半年因处置参股公司股权实现投资收益1,252.99万元，占利润总额12.71%，本报告期无此类收益 [6]

业绩预告情况 - 预计实现营业收入27,000万元至29,000万元，同比减少15.23%至21.07% [1] - 材料板块预计实现营业收入25,000万元至26,000万元，同比增长18.67%至23.41% [1] - 设备板块预计实现营业收入2,300万元至2,400万元，同比减少81.70%至82.46% [1] 上年同期业绩 - 营业收入34,209.64万元 [2] - 利润总额9,861.71万元 [2] - 归属于母公司所有者的净利润9,181.32万元 [2] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,362.60万元 [2] - 每股收益0.44元 [2] 业绩变化原因 - 材料销售收入同比增长约20% [2] - 蒸发源设备销售收入同比减少81.70%至82.46% [2] - 净利润及扣除非经常性损益的净利润下滑显著 [2] - 股权累计实现投资收益1,252.99万元，占同期利润总额的12.71% [2]

业绩预告 - 公司预计2025年半年度归属于母公司所有者的净利润为2500万元至2900万元，同比减少6,281.32万元至6,681.32万元，降幅达68.41%至72.77% [1] - 净利润及扣除非经常性损益的净利润均出现显著下滑 [1] 收入结构变化 - 材料销售收入同比增长约20% [1] - 蒸发源设备销售收入同比大幅下降81.70%至82.46% [1] - 营业收入整体同比减少15.23%至21.07% [1]

业绩预告 - 公司预计2025年上半年营业收入为27,000万元至29,000万元，同比减少15 23%至21 07% [1] - 预计归属于母公司所有者的净利润为2,500万元至2,900万元，同比减少68 41%至72 77% [1] - 预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为400万元至480万元，同比减少92 46%至93 71% [1] 收入结构变化 - 材料销售收入同比增长约20% [1] - 蒸发源设备销售收入同比下降81 70%至82 46% [1] 业绩变动原因 - 蒸发源设备销售收入大幅下降是导致营业收入同比下降15 23%至21 07%的主要原因 [1] - 净利润及扣除非经常性损益的净利润显著下滑 [1]

2025年一季度业绩表现 - 2025年Q1公司实现营业收入15.79亿元，同比增长18.90%，环比下降1.90% [1] - 归母净利润2.73亿元，同比增长51.22%，环比下降18.11% [1] - 扣非净利润2.54亿元，同比增长35.32%，环比下降15.05% [1] - 毛利率34.60%，同比提升6.93pcts，净利率17.10%，同比提升3.65pcts [2] 业绩增长驱动因素 - 汽车电子业务营收同比增长超70%，消费电子领域营收同比增长超27% [2] - 越南工厂投产带动海外订单攀升，海外营收同比增长近40% [2] - 成本领先战略显效，工艺优化与供应链管理推动降本增效 [2] - 销售/管理/研发/财务费用率分别为4.21%/4.98%/6.42%/-1.22%，同比变动-0.46/+0.06/-0.25/+1.10pcts [2] 半导体行业与SiC技术进展 - 2024年全球半导体行业温和复苏，工业及消费电子领域营收同比增长超20% [3] - SiC芯片工厂完成升级，650V/1200V SiC SBD产品迭代至第四代，SiC MOS产品迭代至第三代 [3] - 1200V SiC MOS平台比导通电阻降至3.33mΩ·cm²以下，FOM值达3060mΩ·nC以下 [3] - 新增FJ/62mm/Easy Pack等SiC模块产品，覆盖AI服务器/新能源车/光伏/充电桩等领域 [3] 汽车电子业务突破 - 建成车规功率模块产线，年产能16.8万只，攻克银烧结/Pin针焊接等关键技术 [4] - 开发750V/950A IGBT模块、1200V/2.0mΩ SiC模块等产品 [4] - 车载模块获多家Tier1及车企测试合作意向，计划2025年Q4验证国产主驱SiC模块 [4] - 2025年Q1汽车电子业务营收同比增速维持70%以上，多模块渗透率持续提升 [4] 未来业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.40/14.56/16.80亿元，EPS为2.28/2.68/3.09元/股 [5] - 新能源汽车渗透率提升将驱动汽车电子需求增长，车规业务有望持续受益 [5]