融资情况 - 公司完成规模超15亿元人民币的C轮融资 [1] - 本轮融资吸引中国移动旗下基金、上海国投、国新基金、浦东创投等机构参与 老股东中科创星、沂景资本、某领先互联网厂商继续追加投资 [1] - 参投的某互联网厂商为腾讯 [2] 公司技术进展 - 大规模光电集成技术处于商业化关键阶段 预计未来五年内光子芯片在智算中心份额将达到30% [2] - 聚焦光子网络与光子计算两大业务方向 推动光电混合技术产业化应用 [2] - 光子网络领域完成多个数千卡集群落地交付 推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点光跃LightSphere X及国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统 [2] - 光子计算领域发布新一代光电混合计算卡曦智天枢 集成全球最大规模128×128光子矩阵 首次实现复杂商业化模型应用 [3] - 光电混合计算架构和光计算产品技术细节首次登上《Nature》 [3] - 正加速开发下一代光电混合计算卡 将全面支持AI大模型 [3] 行业市场数据 - 2023年全球光芯片市场规模约为27.8亿美元 同比增长14.4% [3] - 全球市场由美中日三国主导 欧美国家技术领先 国内企业追赶较快 [3] - 海外企业已形成产业闭环和高行业壁垒 可自主完成芯片设计、晶圆外延等关键工序 可量产25Gbps及以上速率光芯片 [3] - 部分中国光芯片企业具备领先水平 技术能力和市场认可度提升将增强竞争力 [3] 创始人背景 - 创始人沈亦晨2016年毕业于麻省理工学院获博士学位 2014年在《科学》杂志以第一作者发表光传播方向选择研究成果 [2] - 2017年创办公司并担任CEO [2]

融资情况 - 曦智科技完成规模超15亿元人民币的C轮融资 吸引中国移动、上海国投、国新基金、浦东创投等机构参与 老股东中科创星、沂景资本、某领先互联网厂商继续追加投资 [1] 公司战略与愿景 - 公司以光电融合突破算力边界为愿景 聚焦光子网络与光子计算两大业务方向 推动光电混合技术从研发走向产业化应用 [1] - 预计未来五年内光子芯片在智算中心份额将达到30% 本轮融资将加速核心技术开发和光电混合算力规模化落地 [1] - 与国内领先光/电晶圆厂、光/电封装厂、算力/交换芯片厂商、系统厂商建立全方位多层次战略合作关系 通过产业链协同实现超节点建设、CPO等关键领域突破 [1] 光子网络业务进展 - 依托全球领先先进光学技术 重点布局智算中心Scale-Up解决方案 已完成多个数千卡集群落地交付 [2] - 推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点光跃LightSphere X 获2025 WAIC最高奖SAIL大奖 [2] - 发布国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统 开发集成度更高、带宽密度更大的CPO方案 突破大规模算力集群带宽与延迟瓶颈 [2] 光子计算业务进展 - 发布新一代光电混合计算卡曦智天枢 集成全球最大规模128×128光子矩阵 首次实现光电混合计算在复杂商业化模型中的应用 [2] - 光电混合计算架构和光计算产品技术细节发表于《Nature》期刊 加速推进下一代全面支持AI大模型的光电混合计算卡开发 [2] 行业背景与技术优势 - 万亿级大模型发展推动算力需求爆发 电芯片性能逼近物理极限导致算力缺口持续扩大 [3] - 破解算力瓶颈两大路径：提升多卡协同效率或增强单卡算力 [3] - 光互连方案可构建高带宽低延迟大规模算力集群 显著提升GPU利用率 光电混合计算通过颠覆性架构突破传统计算天花板 提升算力密度与能效比 降低延迟与总成本 [3]

光子网络与光子计算商业化进程 - 光子网络与光子计算商业化进程迎来拐点[1] - 大规模光电集成技术处于商业化关键阶段 预计未来五年内光子芯片在智算中心份额将达到30%[2] - 公司是国内唯一专注于光电混合算力领域的独角兽企业 正在加速推进下一代光电混合计算卡开发以全面支持AI大模型[2] 融资与战略发展 - 公司完成超15亿元C轮融资 投资方包括中国移动 上海国投 国新基金 浦东创投等机构 老股东中科创星 沂景资本及某领先互联网厂商继续追加投资[2] - 新一轮融资将加速核心技术开发和光电混合算力规模化落地进程[2] - 公司以光电融合突破算力边界为愿景 聚焦光子网络与光子计算两大业务方向 推动光电混合技术从研发走向产业化应用[2] 技术优势与产品突破 - 光互连方案可构建高带宽低延迟大规模算力集群 显著提升GPU利用率[3] - 光电混合计算通过颠覆性架构突破传统计算天花板 在提升算力密度与能效比 降低延迟与总成本方面展现显著优势[3] - 推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点光跃LightSphere X 并获WAIC大会最高奖SAIL大奖[3] - 推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统 正在开发集成度更高带宽密度更大的CPO方案[3] - 发布新一代光电混合计算卡曦智天枢 集成全球最大规模128×128光子矩阵 首次实现光电混合计算在复杂商业化模型中的应用[5] 产业合作与落地成果 - 已完成多个数千卡集群的落地交付[3] - 与国内领先的光/电晶圆厂 光/电封装厂 算力/交换芯片厂商 系统厂商建立全方位多层次战略合作关系[5] - 通过产业链上下游深度协同与联合技术攻关 在超节点建设 CPO等关键领域实现多项突破[5]

公司融资情况 - 公司完成规模超15亿元人民币的C轮融资 吸引中国移动旗下基金 上海国投 国新基金 浦东创投等参与 老股东中科创星 沂景资本 某领先互联网厂商等继续追加投资 [1] - 公司成立于2018年2月 现有近250人团队 研发人员占比超80% 核心成员主要来自麻省理工学院 [2] - 2018年获1070万美元种子轮融资 参投方包括百度风投 真格基金 [3] - 2020年4月完成2600万美元A轮融资 由经纬中国和中金资本旗下中金硅谷基金领投 祥峰投资 中科创星 招商局创投等跟投 老股东百度风投继续追加投资 [3] - 2020年7月完成数千万美元A+轮融资 和利资本投资 [4] - B轮融资由上海科创基金领投 腾讯投资 红杉资本 P7（沙特阿美）完成后续轮投资 公司估值增长超过一倍 [4] 技术突破与商业化进展 - 推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X 摘获2025世界人工智能大会最高奖"SAIL大奖" [5] - 联合壁仞科技 中兴通讯首次进行示范应用 在上海仪电智算中心落地数千卡超节点算力集群 [5] - 光跃LightSphere X突破传统互连方式下机柜的物理限制 可构建高带宽 低延迟的大规模算力集群 显著提升GPU利用率 [5] - 联合燧原科技推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统 成为国内首次采用CPO技术实现GPU直接出光的案例 [5] - 公司已完成多个数千卡集群的落地交付 目标在年内落地万卡集群 CPO的量产计划放在下一代芯片中 [7] - 发布最新一代光电混合计算卡曦智天枢 集成全球最大规模的128×128光子矩阵 首次实现光电混合计算在复杂商业化模型中的应用 [8] - 公司光电混合计算架构和光计算产品技术细节登上全球顶级学术期刊《Nature》 [8] - 公司正在加速推进下一代光电混合计算卡的开发 将全面支持AI大模型 [8] 行业趋势与公司战略 - 大规模光电集成技术处于商业化关键阶段 预计未来五年内光子芯片在智算中心内的份额将达到30% [1] - 随着大模型参数规模迈向万亿 算力需求爆发 算力集群进入千卡 万卡协同时代 [6] - 公司重点围绕智算中心Scale-Up解决方案展开布局 利用超节点机会推广产品 [6][7] - 公司聚焦光子网络与光子计算两大业务方向 推动光电混合技术从研发走向产业化应用 [2] - 新一轮融资将用于加速公司核心技术的开发和光电混合算力的规模化落地进程 [1][9]

行业背景 - 摩尔定律失效已成为既定事实，晶体管密度提升速度减缓，7纳米制程后算力提升面临瓶颈 [3] - AI发展导致算力需求每4-6个月翻一倍，传统电芯片难以满足需求 [3] - 行业尝试两条创新路线：存算一体（近存计算/存内计算）和非GPU架构（如流式计算/ASIC），但均未解决晶体管绝对算力问题 [3][4] 技术突破 - 曦智科技提出"光电混合算力"新范式，通过光芯片替代晶体管解决单位面积算力限制 [4] - 光计算核心优势：光运行无热量产生，突破登纳德缩放比例失效的量子隧穿效应 [5] - "曦智天枢"为全球首款支持商用复杂AI算法（如ResNet50）的光电混合计算卡，采用3D堆叠集成光芯片（600平方毫米）与电芯片 [7][8][9] - 光芯片集成4万个光子器件，矩阵尺寸128×128，计算延迟较GPU降低数十倍 [8][9] 产品细节 - 光芯片采用oMAC光子矩阵计算技术，通过光强度/相位模拟数字信号完成线性运算，能效优于电计算 [8][10] - 电芯片为自定义ASIC，专攻浮点运算，与光芯片通过硅通孔实现3D堆叠供电与控制 [8][9] - 提出等效光算力（EOPP）公式：峰值算力×输出精度×权重刷新频率，新一代产品EOPP值达84（提升4倍） [13][14] 商业化进展 - 已实现EDA系统优化、量化交易、银行安全识别三大场景落地 [14] - 配套软件生态支持PyTorch等框架，开发编译器及模拟器解决光计算精度量化问题 [12][13] - 布局oNOC（片内光互连）和oNET（片间光网络）技术，扩展多节点高带宽通信能力 [15][16] 行业意义 - 光计算被视为继电动车Roadster后的技术拐点，开启算力新时代 [1][6] - 曦智科技目标推动光计算商业化，解决AI算力底层限制问题 [4][16]

AI模型更新 - DeepSeek V3模型完成小版本升级 各项能力均有提升 [3] - 腾讯推出自研深度思考模型混元T1正式版 推理能力增强 [3] - 谷歌Gemini 2 5 Pro上线 在多个基准测试中达到SOTA水平并登顶Arena排行榜第一 [3] - OpenAI发布GPT-4o原生多模态图像生成功能 支持生成更逼真图像 [3] 曦智科技光电混合计算卡 - 曦智科技发布新一代光电混合计算卡"曦智天枢" 深度融合光芯片与电芯片优势 [4] - 采用3D先进封装技术 在光电集成度 光子矩阵规模 精度 可编程性等方面较前代有明显提升 [4] 半导体行业动态 - 新凯来在Semicon China展出四大类业务涵盖30款左右设备 包括EPI RTP ETCH CVD PVD ALD等 [5] - 美国商务部将54个中国实体列入出口管制实体清单 其中12个自3月25日生效 42个预计3月28日生效 [5] 机器人行业动态 - VIVO成立"vivo机器人Lab" 进军家庭机器人领域 [6] - 亿嘉和战略升级 麟动科技正式成立 [6] - 智元举办首届供应商大会 携手百余家合作伙伴布局机器人市场 [6] - 卧龙电驱入股智元机器人 推进具身机器人发展 [6] - Figure机器人解锁自然行走新技能 从"蹒跚"到"稳健" [6]

文章核心观点 AI模型更新密集能力提升，半导体有新品发布和政策变动，机器人行业动态丰富，看好科技行业未来投资机会并给出各行业关注标的 [1][2][3] AI行业动态 - DeepSeek V3模型小版本升级完成，新版本各项能力提升 [1] - 腾讯推出自研深度思考模型混元T1正式版，推理能力提升 [1] - 谷歌全新模型Gemini 2.5 Pro上线，在多个基准测试达SOTA水平，登顶Arena排行榜第一 [1] - OpenAI发布GPT - 4o原生多模态图像生成功能，支持生成更逼真图像 [2] - 曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡“曦智天枢”，性能较前代明显提升 [2] 半导体行业动态 - 新凯来在2025年SemiconChina展出四大类业务约30款设备 [2] - 2025年3月25日美国商务部将54个中国实体列入出口管制实体清单，部分列单生效时间不同 [2] 机器人行业动态 - VIVO在博鳌亚洲论坛2025年年会上官宣成立「vivo机器人Lab」，进军家庭机器人领域 [3] - 亿嘉和战略升级，麟动科技正式成立 [3] - 智元举办首届供应商大会，携手百余合作伙伴布局机器人市场 [3] - 卧龙电驱入股智元机器人，推进具身机器人发展 [3] - Figure机器人发布新视频，解锁自然行走新技能 [3] 投资建议 电子通信行业 - 关注AI国产算力相关企业，如寒武纪 - U、海光信息等 [3] - 关注AI北美算力相关企业，如胜宏科技、景旺电子等 [3] - 关注其它企业天岳先进 [3] 计算机行业 - 关注高频交互入口相关企业，如金山办公、福昕软件等 [4] - 关注多维感知设备相关企业，如海康威视、大华股份 [4] - 关注独立第三方大数据平台相关企业星环科技 [4] - 关注AI应用相关企业，如虹软科技、中控技术等 [4] 机器人行业 - 关注连接器相关企业，如瑞可达、珠城科技 [4] - 关注本体相关企业，如广和通、克来机电 [4] - 关注PCB相关企业，如世运电路、一博科技等 [4] - 关注设备相关企业，如强瑞技术、集智股份 [4] - 关注灵巧手相关企业，如兆威机电、隆盛科技等 [4] - 关注3D视觉相关企业奥比中光 [4] - 关注电机相关企业峰岹科技 [4] - 关注场景机器人相关企业，如华荣股份、亿嘉和等 [4] - 关注操作系统相关企业东土科技 [4] - 关注传感器相关企业东华测试 [4]