公司产品与技术进展 - 公司ASIC芯片已完成从设计到流片的关键验证和量产流片 [1] - 搭载ASIC芯片的新一代安全产品已进入供货准备阶段，即将面向市场形成批量销售 [1] - 公司目前没有直接对外销售芯片的规划 [1]

公司ASIC芯片研发与产品进展 - 公司ASIC安全专用芯片已完成从设计到流片的关键验证和量产流片 [1] - 搭载该ASIC芯片的新一代安全产品已进入供货准备阶段，即将面向市场形成批量销售 [1] 公司ASIC芯片销售规划 - 公司目前没有直接对外销售ASIC芯片的规划，芯片将主要用于自研产品 [1]

公司ASIC芯片研发与产品进展 - 公司ASIC安全专用芯片已完成从设计到流片的关键验证和量产流片 [1] - 搭载该ASIC芯片的新一代安全产品已进入供货准备阶段，即将面向市场形成批量销售 [1] - 公司目前没有直接对外销售芯片的规划 [1]

公司技术研发进展 - 公司自主研发的ASIC安全专用芯片已完成量产流片回片及全面测试验证，各项功能与性能指标均达到设计要求 [2] - 该ASIC芯片自2021年启动研发，2024年10月份完成试产阶段研发并通过内部测试后进入量产流片阶段 [2] - 量产回片历经多维度严苛测试，包括极端工况下的长时间稳定性与压力测试、多业务转发模式及复杂拓扑场景的底层功能白盒测试、软硬件深度适配的系统联调测试，以及数据吞吐量、低时延特性及加解密效率等关键指标的专项性能测试 [2] 产品与知识产权 - 公司对该芯片技术拥有完全自主知识产权，相关样机已在多个场景完成实地验证，运行效果符合预期 [2] - 搭载该ASIC芯片的新一代安全产品已进入供货准备阶段，公司计划于2026年第一季度启动规模化销售与交付 [2] 战略布局与产品目标 - 芯片研发旨在积极响应国家信息技术应用创新、自主可控的战略布局，提高公司国产化安全产品的性能和稳定性以及产品性价比 [2]

公司ASIC芯片研发进展 - 公司自主研发的ASIC安全专用芯片近日收到量产流片回片并完成全面测试验证 [2][5] - 测试包括极端工况长时间稳定性与压力测试、多业务转发模式底层功能白盒测试、软硬件深度适配系统联调测试及数据吞吐量/低时延/加解密效率等专项性能测试 [5] - 芯片全部功能及各项性能指标均达到设计要求，与公司安全产品适配及应用需求达成设计目标 [2][5] ASIC芯片研发历程 - 公司于2021年启动安全专用芯片自主研发计划，响应国家信息技术应用创新、自主可控战略布局 [4] - 2024年10月完成ASIC芯片试产阶段研发并取得内部测试成功，进入量产流片阶段 [4] - 目前已完成从设计到流片的关键验证和量产流片 [6] 新产品商业化计划 - 搭载ASIC芯片的新一代安全产品已进入供货准备阶段，即将面向市场形成批量销售 [6] - 公司预计在2026年第一季度开始实现规模化销售和产品交付 [6][8] - 该技术具备完全自主知识产权，相关样机已在多个场景完成实地验证，产品运行效果符合预期 [7] 技术突破意义 - 量产芯片测试成功代表公司搭载ASIC芯片的新一代安全产品已具备规模化交付能力 [7] - 芯片将提高公司国产化安全产品的性能、稳定性及产品性价比 [4] - 该技术突破预计对公司未来发展产生积极影响 [7]

公司回购动态 - 中国石化完成本轮回购，实际回购A股8935万股，占总股本0.07%，回购均价5.60元/股，使用资金总额约5亿元，回购股份将全部用于注销并减少注册资本 [1] - 中控技术自10月启动回购以来，截至11月21日累计回购股份594万股，成交总金额近3亿元 [1] 经营与订单进展 - 晶科能源组件产品飞虎3（Tiger Neo 3.0）正式量产下线，进入规模化生产阶段，公司及子公司与各大分销商现场累计签单达15GW [1] 技术研发突破 - 山石网科ASIC芯片已完成从设计到流片的关键验证和量产流片，搭载该芯片的新一代安全产品已进入供货准备阶段，预计2026年第一季度开始实现规模化销售和产品交付 [1] 市场积极信号 - 截至11月23日17时，当日沪市公司共有超20份利好公告，涉及增持回购进展、提质增效方案、合同订单、研发进展等 [1] - 本周末已有超60家沪市公司集体释放积极信号 [1]

公司研发进展 - 山石网科自主研发的ASIC安全专用芯片于近日收到了量产流片回片，并完成了全面测试验证 [1] - 经测试，该芯片全部功能及各项性能指标均达到设计要求，与公司安全产品的适配及应用需求均达成设计目标 [1] 产品与市场规划 - 公司预计搭载ASIC芯片的新一代安全产品将在2026年第一季度开始实现规模化的销售和产品交付 [1] - 该进展预计不会对公司2025年业绩产生较大影响 [1]

芯片研发进展 - 公司自主研发的ASIC安全专用芯片于近日收到量产流片回片并完成全面测试验证 [1] - 测试验证包括芯片级验证及系统级适配测试 涵盖极端工况稳定性与压力测试、多业务转发模式底层功能白盒测试、软硬件深度适配系统联调测试以及数据吞吐量、低时延特性及加解密效率等关键指标专项性能测试 [1] - 测试结果显示该芯片全部功能及各项性能指标均达到设计要求 与公司安全产品的适配及应用需求均达成设计目标 [1] 产品规划与市场预期 - 搭载ASIC芯片的新一代安全产品预计将在2026年第一季度开始实现规模化销售和产品交付 [1] - 该产品预计不会对公司2025年业绩产生较大影响 [1] - 新一代安全产品的市场需求、市场拓展及竞争情况存在不确定性 对公司2026年及未来业绩影响程度尚无法预测 [1]

公司自主研发进展 - 山石网科自主研发的ASIC安全专用芯片于近日收到了量产流片回片，并进行了全面测试验证，全部功能及性能指标均达到设计要求 [1] - 目前，搭载ASIC芯片的新一代安全产品已进入供货准备阶段，即将面向市场形成批量销售 [1] 产品商业化与销售规划 - 公司预计在2026年第一季度开始实现规模化的销售和产品交付 [1]