芯片研发进展 - 公司自主研发的ASIC安全专用芯片于近日收到量产流片回片并完成全面测试验证 [1] - 测试验证包括芯片级验证及系统级适配测试 涵盖极端工况稳定性与压力测试、多业务转发模式底层功能白盒测试、软硬件深度适配系统联调测试以及数据吞吐量、低时延特性及加解密效率等关键指标专项性能测试 [1] - 测试结果显示该芯片全部功能及各项性能指标均达到设计要求 与公司安全产品的适配及应用需求均达成设计目标 [1] 产品规划与市场预期 - 搭载ASIC芯片的新一代安全产品预计将在2026年第一季度开始实现规模化销售和产品交付 [1] - 该产品预计不会对公司2025年业绩产生较大影响 [1] - 新一代安全产品的市场需求、市场拓展及竞争情况存在不确定性 对公司2026年及未来业绩影响程度尚无法预测 [1]