抛光材料及智能装备

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金太阳:产品广泛应用于集成电路、3C消费电子、汽车制造及售后等行业
金融界· 2025-09-22 03:53
公司业务范围 - 主要从事抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务 [1] - 相关产品广泛应用于集成电路、3C消费电子、汽车制造及售后等行业 [1] 产品应用领域 - 产品应用覆盖集成电路制造领域 [1] - 产品应用覆盖3C消费电子制造领域 [1] - 产品应用覆盖汽车制造及售后服务体系 [1] 信息披露规范 - 具体产业链信息以公司定期报告为准 [1]