来源：排头国际站 在英伟达CEO黄仁勋的极力游说下，特朗普日前终于就AI芯片对华出口一事上松口了。据观察者网报 道，近期特朗普宣布，允许英伟达向中国出口H200芯片。不过他还有两个附加条件，一个是保障美国 所谓的"国家安全"，另一个是要向美国政府上交25%的分成。 在中美经贸关系缓和的背景下，特朗普此举乍一看是在对华释放善意，但实际上是想要一石三鸟。 首先，英伟达向美国政府上交了25%的分成，这部分钱实际上来源于中国公司。如果H200在中国市场 卖得好，特朗普接下来势必会大肆借此吹嘘，批评拜登政府一刀切的做法损害美国利益，吹嘘自己的政 策不仅可以限制中国获取高端AI芯片，还能够从中国公司身上赚钱。毕竟类似的套路，特朗普没少 用。 其次，美方并非无条件向中方出售H200，所谓的"国家安全"，其实就是给自己留的后手，或者说筹 码。未来如果中美经贸关系再度恶化，美方就可以打着"国家安全"的旗号，收回解除禁令的政策，再次 卡中方的"脖子"。 最重要的是，特朗普政府其实已经意识到，在美方限制中国获取高端AI芯片的这几年里，中国国产替 代产品迅速占据市场。对中国这样一个工业体系完善、人才储备丰富、科技水平拔尖、市场规模庞 ...

市场增长与预测 - AI数据中心芯片市场持续快速增长，但增速开始放缓 [1] - 2024年GPU和AI加速器出货金额达1230亿美元，2025年预计增至2070亿美元，2030年将达2860亿美元 [1] - 2022至2024年间市场年增长率超过250%，但2024至2025年的增速预计将回落至67%左右 [1] 市场结构变化 - AI基础设施支出占数据中心总支出的比例预计在2026年达到峰值，之后将逐步回落至2030年 [1] - 增长的关键驱动力在于AI应用的普及、AI微调技术的日益民主化，以及推理模型的使用 [1] - 向小型化专业模型的转变和AI模型效率的代际提升正在降低对AI算力的需求 [1] 竞争格局 - 英伟达仍是主导供应商 [1] - 2025年GPU替代方案正获得市场关注，包括谷歌TPU等定制ASIC芯片，以及华为昇腾系列、Groq和Cerebras等商用ASSP [1] - AMD通过2024年对软件的重大投入，其Instinct系列GPU也取得显著进展 [1]

市场增长与趋势 - AI数据中心芯片市场持续快速增长，但增速开始放缓 [1] - 2024年GPU和AI加速器出货金额达1230亿美元，2025年预计增至2070亿美元，2030年将达2860亿美元 [1] - 2022至2024年间市场年增长率超过250%，但2024至2025年的增速预计将回落至67%左右 [1] - AI基础设施支出占数据中心总支出的比例预计在2026年达到峰值，之后将逐步回落至2030年 [1] 市场竞争格局 - 英伟达仍是AI数据中心芯片市场的主导供应商 [1] - 2025年GPU替代方案正获得市场关注，包括谷歌TPU等定制ASIC芯片，以及华为昇腾系列、Groq和Cerebras等商用ASSP [1] - AMD通过2024年对软件的重大投入，其Instinct系列GPU也取得显著进展 [1]

英伟达特供中国GPU计划 - 英伟达计划推出基于Blackwell架构的特供中国GPU 替代此前被禁的Hopper架构H20 [2] - 新GPU可能命名为B40或6000D 预计7月初发布 从设计到量产仅用3个月 反映公司供应链高效 [3][4] 技术参数分析 - 显存带宽预计限制在1.7-1.8TB/s 低于H20的4TB/s 可能采用GDDR6或GDDR7内存替代HBM [3][4] - NVLink单向速度约550GB/s 配合CUDA支持 性能仍可能超越游戏GPU如RTX5090D [3] 市场预测与竞争格局 - 广发海外预测B40到2025年底出货量达100万片 [3] - 华为昇腾系列2024年出货量已达64万片 受H20禁令影响 2025年出货量预期上调至超100万片 [3] 供应链与生产策略 - 台积电成熟工艺支撑快速量产 设计调整仅涉及HBM到GDDR的内存替换 [4] - 原H20产线提前规划转向Blackwell架构 禁令加速产品迭代进程 [4]

英伟达特供中国GPU计划 - 英伟达计划推出基于Blackwell架构的特供中国GPU 并非此前Hopper架构的H20阉割版 [1] - 新GPU可能命名为6000D或B40 预计7月初发布 从HBM内存改为GDDR方案 [3] 性能参数调整 - 美国可能设GPU内存带宽上限1.7-1.8TB/s 导致H20弃用HBM改用GDDR6 [2] - 广发预测B40搭载GDDR7速率约1.7TB/s 显著低于H20的4TB/s [3] - NVLink单向速度约550GB/s 配合CUDA支持 [3] 市场影响与供应链 - 广发预计B40到2025年底出货量达100万片 [3] - 华为昇腾2024年出货量已达64万 受H20禁令影响2025年出货量或超100万 [3] - 台积电成熟工艺支撑英伟达快速调整设计 实现3个月内发布新品 [3] 技术路线争议 - 各机构对显存类型存在分歧 Jefferies预测用GDDR6 广发预测用GDDR7 [2][3] - Blackwell架构特供版原计划替代H20 因禁令加速推出临时修改方案 [3] 行业研究资源 - 提供H200/B200/RTX5090/FPGA等硬件资源信息 [5] - 汇集外资投行科技研报及SemiAnalysis等付费内容 年费优惠至390元 [6]

中国汽车智驾芯片市场格局 - 英伟达Orin-X以73万颗装机量占据35.9%市场份额，仍居主导地位[2] - 本土企业快速崛起：地平线(28.65%)、华为、黑芝麻智能(7.2%)、蔚来等形成差异化竞争优势[2] - 国产化率预计从2023年18%提升至2025年45%，行业呈现每18个月算力翻倍的发展节奏[29] 主要企业市场表现 - 地平线征程系列累计出货超600万套，赋能80+生态伙伴，40+主机厂定点项目，在L2 ADAS市场以33.73%份额居首[2] - 黑芝麻智能2024年营收4.74亿元(同比+51.8%)，A1000系列已在吉利/东风量产，客户扩展至比亚迪[2] - 华为乾昆被80%主机厂选择，合作上市车型超22款，覆盖多种车型形态[2] 代表性芯片技术参数 地平线征程5(J5) - 算力128TOPS(INT8)，功耗30W，16nm工艺，支持L2-L4自动驾驶[5] - 能效比4.2TOPS/W优于OrinX，感知延迟60ms，支持高速/城市NOA功能[6][7] - 已搭载理想L8/比亚迪等10余款车型，2025年计划覆盖超10款车型[8] 华为昇腾系列 - 昇腾910(云端)/310(边缘)适配MDC平台，下一代采用7nm工艺[11] - 全栈解决方案支持车企快速开发高阶智驾功能[11] 黑芝麻A1000/C1200 - A1000：58TOPS算力，18W功耗，已量产搭载领克08/合创V09[13] - C1200：跨域融合芯片支持舱驾泊一体，2025年量产[13] 蔚来NX9031 - 5nm工艺，单芯片等效4颗Orin-X(1000+TOPS)，成本降低30%[15] - 全栈自研支持端到端大模型推理，2025年量产[15] 小鹏图灵AI芯片 - 单芯片算力超OrinX(254TOPS)，接近Thor中配版[19] - 集成2个NPU/2个ISP，支持30B参数大模型本地运行[19] 替代英伟达潜力分析 - 地平线：成熟量产经验+开放生态，但算力仅为Orin一半[22] - 华为：全栈能力优势，受制程限制和供应链风险[23] - 黑芝麻：跨域融合设计+成本优势，算力仍有差距[24] - 蔚来：5nm工艺+超高算力，生态依赖自身车型[25] - 小鹏：算力接近Thor且性价比更高，生态依赖自身车型[27]

核心观点 - 英伟达H20 AI芯片面临重大供应链不确定性，库存已逼近红线，预计4月中旬新批次到货，4月20日后供货计划仍存多重不确定性 [1] - 供应危机由地缘政治因素和中国AI产业爆发式扩张引发的抢购潮共同导致，H20芯片已成为中国企业获取高端算力的关键路径 [1] - 国产替代方案正在加速发展，但性能差距仍存，美国可能进一步收紧出口将给中国AI产业带来更严峻挑战 [2] 供应链状况 - 英伟达H20芯片面临国际供应链重大不确定性，库存已逼近红线 [1] - 新批次芯片预计4月中旬到货，但4月20日后的供货计划仍受原材料管控、物流中断、生产瓶颈等多重不确定性影响 [1] - 全球贸易环境恶化与原材料政策波动加剧了供应链的脆弱性 [1] 市场需求 - 中国AI产业爆发式扩张，自DeepSeek推出高性价比大模型后，腾讯、阿里巴巴、华为、字节等科技巨头掀起H20芯片抢购潮 [1] - 市场出现供需严重失衡，芯片被高价转卖，经销商面临有价无市状况 [1] - 英伟达预计2024年H20出货量将突破100万片，对应营收超120亿美元 [2] 市场应对策略 - 新华三集团已启动利润优先的配货原则，长期稳定且高利润客户将获得优先权 [1] - H20作为英伟达在华销售的最先进芯片，自2023年美国升级出口禁令后，已成为中国企业获取高端算力的独木桥 [1] 国产替代进展 - 华为昇腾系列与寒武纪智芯已推出对标产品，但性能差距仍待市场检验 [2] - 美国官员年初曾考虑进一步收紧H20对华出口，若成真将对中国AI产业构成更严峻挑战 [2]