PCB业务表现 - PCB业务2025年上半年主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21% [1] - PCB业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点 [1][2] - 工厂综合产能利用率处于相对高位 [7] - 400G及以上高速交换机、光模块需求显著提升 [2][4] - AI加速卡等产品需求释放，数据中心领域占比提升 [2][4] - 汽车电子领域订单收入增加 [4] 封装基板业务表现 - 封装基板业务2025年上半年主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03% [3] - 封装基板业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点 [3] - 广州封装基板项目处于产能爬坡阶段 [3][9] - 已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单 [9] - 2025年上半年广州广芯亏损环比收窄 [9] 产能布局与建设 - 南通四期项目预计2025年四季度连线 [8] - 泰国工厂目前已连线 [8] - 通过对现有工厂技术改造升级扩充产能 [8] - 封装基板工厂产能利用率同比明显改善 [7] 技术应用与业务协同 - HDI技术应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域中高端产品 [10] - 电子装联业务2024年主营业务收入28.23亿元，占总收入15.76% [11] - 电子装联业务2025年上半年主营业务收入14.78亿元，占总收入14.14% [11] - 电子装联业务聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域 [11]

产能扩张计划 - 2024年第四季度规划投资43亿元人民币新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目 [2] - 项目于2025年6月下旬开工建设 预计2026年下半年开始试产并逐步提升产能 [2] - 项目实施将扩大高端产品产能 配合高速运算服务器和人工智能等新兴计算场景的中长期需求 [2] 泰国生产基地进展 - 沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段 [2] - 在AI服务器和交换机应用领域已陆续取得客户正式认可 [2] - 预计2025年末接近合理经济规模 为后续经营性盈利目标奠定基础 [2] 战略发展目标 - 泰国基地运营是海外战略布局关键支撑 正全力提升生产效率和产品质量 [2] - 通过客户拓展和产品导入逐步释放产能 验证中高端产品生产能力 [2] - 项目将增强公司核心竞争力 优化产品梯次结构并提高经济效益 [2]

公司技术储备 - 公司拥有配套光模块印制板相关技术储备 [1] 市场拓展情况 - 光模块印制板市场尚在拓展中 [1]

财务业绩 - 2025年上半年收入35.33亿元，同比增长20.73% [2] - 2025年上半年归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19% [2] - 销售毛利率21.51%，同比下降3.57个百分点 [2] - 毛利率下滑主因金盐均价同比上涨36.57% [2] 成本管控措施 - 强化工段成本动态监控与精准管理 [7] - 提升材料利用率，优化拼板设计与生产工艺 [7] - 对部分产品实施结构性提价策略 [7] - 通过降本增效保持成本综合竞争优势 [3] 产能布局 - 当前整体产能利用率约85% [8] - 加速珠海一厂（汽车/安防/光电）与珠海二厂（服务器/通讯）产能释放 [8] - 珠海三厂基建完成，将按战略规划适时投产 [8] - 推进泰国工厂建设，完善海外生产网络 [8] - 规划在江门新建HDI工厂以扩充产能 [8] 子公司经营状况 - 参股公司三德冠（FPC业务）2024年减亏1403万元，预计2025年下半年扭亏 [9] - 普诺威（封装基板）已实现mSAP工艺量产，线宽/线距达20/20微米，ETS工艺达15/15微米 [10] - 普诺威客户库存与需求持续恢复，盈利能力稳步提升 [10] 市场与客户策略 - 美国市场收入占比约10% [11] - 内销收入占比已超50% [12] - 淘汰亏损订单，优化客户结构，重点拓展工控/服务器/汽车电子领域 [3] - 与重点客户联合研发高附加值产品 [3] - 扩充海外销售团队并建立高价值客户考核机制 [3] 可转债管理 - 通过提升经营业绩推动股价上升，为转股创造条件 [5] - 制定资金运用计划，保障到期还本付息能力 [5] - 若触发赎回条款将及时披露信息 [6] 技术研发 - 加快高频高速板/HDI板/IC载板等高端产品研发 [4] - 通过mSAP工艺升级构建封装基板技术护城河 [10]

股价表现与交易数据 - 9月18日盘中股价62.50元/股 上涨2.16% 总市值84.14亿元 成交额2.47亿元 换手率7.47% [1] - 主力资金净流出798.81万元 特大单买入788.07万元占比3.19% 卖出1764.83万元占比7.15% [1] - 今年以来股价累计上涨79.83% 近5日涨4.55% 近20日涨10.44% 近60日涨62.38% [1] - 年内6次登上龙虎榜 最近8月13日净买入5365.09万元 买入总额2.51亿元占比16.06% 卖出总额1.97亿元占比12.63% [1] 公司基本面 - 2025年上半年营业收入7.15亿元 同比增长58.71% 归母净利润4520.25万元 同比增长18.31% [2] - 主营业务收入构成：印制电路板占比87.45% 其他业务收入占比12.55% [1] - A股上市后累计派现3607.86万元 [3] - 股东户数1.86万户 较上期增加13.93% 人均流通股2901股 较上期减少12.22% [2] 股权结构与行业属性 - 香港中央结算有限公司新进第四大流通股东 持股72.39万股 [3] - 大成成长进取混合A(010371)和大成科技消费股票A(008934)退出十大流通股东 [3] - 所属申万行业：电子-元件-印制电路板 [2] - 概念板块涵盖小盘 PCB概念 专精特新 工业互联网 消费电子 [2] 公司背景 - 成立日期2017年4月7日 上市日期2023年9月6日 [1] - 注册地址广东省惠州市惠城区期湖塘路5号惠鹏大厦办公楼10楼1004 [1] - 主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [1]

公司股价表现 - 9月18日盘中上涨2.02%至54.58元/股 成交额10.54亿元 换手率0.82% 总市值1325.89亿元 [1] - 主力资金净流入4385.63万元 特大单买卖占比分别为10.01%和10.54% 大单买卖占比分别为29.89%和25.20% [1] - 今年以来股价累计上涨132.75% 近5日/20日/60日分别上涨3.43%/22.79%/85.02% [1] 资金与交易特征 - 年内两次登上龙虎榜 最近一次3月19日净卖出5.48亿元 买入总额3.97亿元(占比15.76%) 卖出总额9.45亿元(占比37.51%) [1] - 股东户数7.51万户 较上期减少14.25% 人均流通股31,561股 较上期增加16.61% [2] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入126.80亿元 同比增长31.68% 归母净利润14.26亿元 同比增长52.98% [2] - A股上市后累计派现129.11亿元 近三年累计分红45.47亿元 [3] 业务结构 - 主营业务覆铜板和粘结片占比65.96% 印制线路板占比28.63% 废弃资源综合利用占比3.37% [2] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块涵盖液态金属、覆铜板、纳米概念、柔性电子、5G等 [2] 机构持仓 - 香港中央结算有限公司持股1.67亿股(第四大股东) 较上期减少1640.04万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股2177.00万股(第五大股东) 较上期增加186.03万股 [3] - 易方达沪深300ETF持股1542.83万股(第七大股东) 较上期增加149.05万股 [3] - 华夏沪深300ETF持股1131.32万股(第八大股东) 较上期增加188.69万股 [3] - 嘉实沪深300ETF持股975.07万股(第九大股东) 为新进股东 [3]

股价表现与交易数据 - 9月18日盘中股价上涨2.03%至12.08元/股 成交金额10.35亿元 换手率2.07% 总市值516.27亿元 [1] - 主力资金净流入3024.50万元 特大单买入占比13.16% 大单买入占比24.31% [1] - 今年以来股价累计上涨175.17% 近5日/20日/60日分别上涨17.62%/68.48%/144.53% [1] - 年内7次登上龙虎榜 最近9月12日净买入2.95亿元 买入总额占比17.01% [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入21.40亿元 同比增长35.60% [2] - 2025年上半年归母净利润1.73亿元 同比增长15.29% [2] 股东结构与机构持仓 - 股东户数21.66万户 较上期减少9.04% 人均流通股19,256股 较上期增加9.94% [2] - 南方中证1000ETF新进第八大股东 持股2693.95万股 香港中央结算新进第九大股东 持股2669.28万股 [3] - 中航机遇领航混合发起A退出十大股东行列 [3] 公司基本信息 - 主营业务为PCB产品生产销售、互联网接入服务、IT系统集成及解决方案 [1] - 收入构成中销售商品占比98.83% 提供服务占比1.17% [1] - 所属电子-元件-印制电路板行业 涉及PCB概念/消费电子/5G/光通信等概念板块 [2] 分红历史 - A股上市后累计派现2.98亿元 近三年未进行分红 [3]

赎回条款触发条件 - 公司股价自2025年8月20日至9月9日连续15个交易日收盘价不低于当期转股价格23.91元/股的130%（即31.09元/股），触发有条件赎回条款 [6][8] - 公司曾于2025年2月19日因股价连续15日达转股价130%（32.13元/股）触发条款，但当时决定不行使赎回权 [5] - 赎回条款规定两种情形：连续30个交易日中至少15日股价达转股价130%，或未转股余额不足3000万元 [6] 赎回安排时间节点 - 最后交易日为2025年9月25日（截至9月17日剩余6个交易日） [2][18][20] - 最后转股日为2025年9月30日（截至9月17日剩余9个交易日） [3][18][20] - 赎回登记日为2025年9月30日，赎回款发放日为2025年10月9日 [5][8][16] - 债券将于2025年10月9日起摘牌 [3][19][20] 赎回价格计算 - 赎回价格按面值加当期应计利息定为100.515元/张 [5][10][12] - 当期应计利息计算公式：IA=B×i×t/365，其中票面金额100元、年利率1.0%、计息天数188天（2025年4月4日至10月9日） [10][11][12] - 每张债券具体计算：100×1.0%×188/365=0.515元，合计100+0.515=100.515元 [11][12] 投资者操作选择 - 投资者可选择在9月25日前二级市场卖出或9月30日前按23.91元/股转股 [3][20] - 未操作债券将被强制赎回，赎回价格100.515元/张显著低于9月17日收盘价307.494元/张 [3][20] - 质押或冻结债券需在停止交易日前解除，否则无法转股 [20] 税务处理差异 - 个人投资者按利息额20%征税，实际赎回金额100.412元/张（税后） [13] - 居民企业自行缴纳所得税，税前赎回金额100.515元/张 [13] - 境外机构2025年12月31日前暂免所得税，税前赎回金额100.515元/张 [14] 赎回执行程序 - 赎回登记日次交易日（10月9日）起所有登记债券冻结 [15] - 通过中国结算上海分公司向指定交易投资者派发赎回款 [16] - 赎回完成后公告结果及对公司影响 [15]

公司技术能力 - 高导热PCB技术可满足液冷服务器散热需求 [2] - 积极配合客户新技术和新工艺的研发 [2] 产能与运营 - 新产能正在释放 [2]

产能状况 - 泰国工厂目前利用率在80%以上 [2] - 新设备产能正在扩充 [2] - 预计到2025年底产能将扩充至月产10万平方米 [2] 财务表现 - 半年度业绩显示公司已成功实现扭亏为盈 [2] 产品规划 - 截至2025年产品将以多层板为主 [2] - 技术升级将根据客户需求进行结构优化 [2]