以下文章来源于橙子不糊涂 ，作者橙子 88年，集成电路背景，主要写科技，偶尔聊聊宏观和新鲜事儿。 话说甲骨文。 其实2023年之前，我从没见过这么多的巨头业绩"大超预期"…每次超预期都能炸裂的直接糊脸上，直接 看业绩会都说了什么： 橙子不糊涂 . 很多人看着可能一头雾水，我简单算了一下，如果顺利，Oracle在2027财年和2028财年所有业务的净利 润分别能达到260亿和425亿美元…码字的档口，市值9500亿美元… 一张未实现履约义务（尚未确认的已签约收入）的图足以说明甲骨文Oracle的暴力美学，大为震撼的一 张图：很难想象，如果没有AI，什么可以让一个6000多亿美金市值的巨头在1个季度发生如此大的质 变： 晚上正好跟几个朋友讨论，其实Oracle真正让人震撼的地方在于AI 指数曲线 的爆发力，这个东西和过 去人类经历的东西都不一样，用真正的指数思维看待技术、产业、财富以及投资才是关键。 但其实指数思维比较难得，也这也是为什么这两年很多"Old money"总是觉得泡沫，是真正的老钱（可 不是什么老登），代表就是阿里的蔡董的"泡沫论"了… 今天不聊什么逻辑，明天聊。今天我挑了几个图跟朋友讨论，也分享给 ...

产业集群发展现状 - 产业集群是国家竞争优势的重要来源 强化了制造业在劳动力成本上升背景下的竞争力[3] - 甘肃省已形成12个省级先进制造业集群 包括镍钴铜新材料 工业母机 石化化工 建材 新能源装备 集成电路 数字经济 生物医药等重点产业[3] - 有色金属集群和工业母机集群入选2024年国家先进制造业集群[3] 金融体制现存问题 - 间接融资占比高 僵尸企业淘汰缓慢 金融资源配置不合理导致中小企业融资难融资贵问题未实质性解决[4] - 实体经济尤其是中小企业和民营企业仍面临融资困境[4] 资本市场解决方案 - 资本市场具有风险偏好特性 更有利于创新企业融资[5] - 需大力促进市场化PE/VC发展 吸引人工智能领域海外技术人才回国[5] - 利用香港资本市场拓宽融资渠道[5] 金融机构服务优化 - 通过奖励机制激励金融机构服务实体经济的优秀实践[5] - 提升基于数据的风险评估模型能力 政府需搭建高质量数据平台[5] - 利用政策性融资担保降低全国性金融机构与本地企业合作的信息不对称[5] 中小企业创新发展 - 甘肃省培育创新型中小企业2000家 专精特新中小企业692家 国家级专精特新"小巨人"企业35家 国家制造业单项冠军5家[6] - 利用大数据和AI技术降低信息不对称 减少对抵押担保的依赖[6] - 鼓励金融机构提供应收账款 存货 仓单和订单融资服务 利用中小企业资金流信用信息[6] 金融资源配置改革 - 确保国企和民企竞争中性 对民企融资占比提升的金融机构给予奖励[6] - 优化民营小微企业融资全过程容错纠错和尽职免责制度[6] - 取消歧视性贷款政策 落实《民营经济促进法》消除拖欠民企账款现象[6]

科创板并购重组活跃度提升 - 自"科八条"发布以来科创板新增134单并购重组交易 其中80单已完成 包含2单发行股份类并购 [4] - 2025年年内新增披露并购交易73单 其中发股/可转债类24单 现金重大类7单 [1] - 8月以来新增披露15单并购重组项目 涉及交易金额超24亿元 半数为发股类或现金重大类资产重组 [2] 头部企业并购案例与技术整合 - 华虹半导体拟收购华力微97.4988%股权 预计新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能 [2] - 中芯国际收购中芯北方49%股权实现全控股 标的2024年营收129.79亿元(同比增长12.12%) 净利润16.82亿元(同比增长187.52%) [3] - 泰凌微电子收购磐启微电子100%股权 整合超低功耗与高射频灵敏度技术增强物联网芯片竞争力 [3] 未盈利标的与产业链协同并购 - 39单并购涉及收购未盈利标的 8单涉及IPO撤回企业 [1] - 芯联集成收购芯联越州72.33%股权完成交割 采用市场法估值体现未盈利标的的技术价值 [4] - 华海诚科收购衡所华威70%股权 年产销量有望突破2.5万吨 跃居全球半导体环氧塑封料出货量第二位 [5] 细分领域龙头整合与产能扩张 - 上海硅产业拟收购300mm大硅片项目核心实施主体 实现全产业链控制 [5] - 华海诚科与标的公司分居国内半导体环氧塑封料出货量第一、第二位 交易未设置业绩承诺体现长期布局信心 [5] - 并购标的覆盖12英寸晶圆代工、射频技术、半导体材料等高技术门槛领域 [2][3][5]

股东减持计划 - 武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金持有聚辰股份412.41万股 占总股本比例2.61% [1] - 计划通过大宗交易方式减持不超过254.42万股 占总股本比例不超过1.61% [1] - 通过集中竞价方式减持不超过158万股 占总股本比例不超过1% [1] 公司业务结构 - 2024年1至12月营业收入全部来自集成电路业务 占比100.0% [1] 市值信息 - 截至公告披露日 聚辰股份收盘价为81.7元 对应市值129亿元 [1] 行业动态 - iPhone 17系列被媒体称为"史上最丑"与"丑上最薄" 预示消费电子行业创新竞争加剧 [2]

科创板并购重组活动概况 - 科创板并购交易活跃 "科创板八条"发布后新披露并购交易134单 其中发股/可转债类35单 现金重大类9单[1] - 交易标的多样化 包含39单收购未盈利标的和8单收购IPO撤回企业[1] - 近期披露频率提升 8月以来新增披露15单交易 已披露交易金额超24亿元[2] 头部公司并购案例 - 华虹公司收购华力微97.4988%股权 预计新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能 旨在解决业务重叠并提升协同效应[2] - 中芯国际收购中芯北方49%股权实现全资控股 标的2024年营收129.79亿元同比增长12.12% 净利润16.82亿元同比增长187.52%[3] - 泰凌微收购磐启微100%股权 整合低功耗无线物联网芯片技术 增强蓝牙/Zigbee/Matter产品竞争力[3] 行业整合与业务拓展 - 芯导科技收购瞬雷科技100%股权 业务从消费电子拓展至汽车电子/安防仪表/民爆化工等泛工业领域[3] - 芯联集成收购芯联越州72.33%股权 整合10万片/月与7万片/月8英寸产能 强化车规级IGBT/SiC模块布局[4] - 华海诚科收购衡所华威70%股权 半导体环氧塑封料年产销量有望突破2.5万吨 跃居全球第二[4] 交易进展与政策效应 - 134单交易中80单已完成 包含2单发行股份类并购 "亏收亏"和产业链协同案例均已落地[4] - 长盈通收购生一升光电交易周期仅三个多月 从受理到注册高效完成[5] - 沪硅产业收购新昇系公司股权交易将于9月12日审议 标的为300mm大硅片项目主体 交易后实现全产业链控制[5][6]

股东减持 - 武岳峰投资及其一致行动人北京亦合、上海岭观于2025年9月10日完成减持计划 合计减持约86万股 占公司总股本1% [1] - 武岳峰投资通过集中竞价方式减持公司股份约54万股 [1] - 北京亦合减持约19万股 上海岭观减持约13万股 [1] 财务数据 - 公司2024年营业收入构成中集成电路行业占比99.97% 其他业务占比0.03% [1] - 截至发稿时公司市值为48亿元 [1] 交易信息 - 公司股票代码SH 688325 收盘价56.07元 [1]

公司治理 - 公司于2025年9月10日召开第二届第十六次董事会会议 审议向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案 [1] 财务表现 - 2024年1至12月营业收入中集成电路行业占比99.84% 其他业务占比0.16% [1] - 公司当前市值为207亿元人民币 [1] 行业特征 - 公司主营业务高度集中于集成电路行业 收入占比超过99% [1]

股东结构及持股情况 - 中国电子投资控股有限公司持有公司股份约5789万股 占公司总股本5.06% [1] - 嘉兴芯电投资合伙企业持有公司股份约1050万股 占公司总股本0.92% [1] - 中电投控及其一致行动人合计持有公司股份约6839万股 占公司总股本5.97% [1] - 珠海融英投资合伙企业持有公司股份约4936万股 占公司总股本4.31% [1] - WLT Partners L.P.持有公司股份约4501万股 占公司总股本3.93% [1] - 珠海融英及其一致行动人合计持有公司股份约9437万股 占公司总股本8.24% [1] 股东减持计划 - 中电投控及其一致行动人拟通过集中竞价方式减持不超过约1145万股 占总股本比例不超过1% [1] - 珠海融英拟通过集中竞价方式减持不超过约1145万股 占总股本比例不超过1% [2] - 减持计划实施期间为2025年10月10日起的3个月内 减持价格根据市场价格确定 [1][2] 公司业务构成 - 2024年1至12月份营业收入构成中集成电路产品占比99.72% 其他业务占比0.28% [2] 公司市值 - 截至发稿时公司市值为1307亿元 [3]

上证科创板50成份指数概况 - 指数由上海证券交易所科创板中市值大、流动性好的50只证券组成 反映具市场代表性的一批科创企业的整体表现 [8] - 电子行业权重占比最高达68.2% 其次为医药生物10.1% 计算机5.6% 电力设备4.5% [9] - 前十大成份股权重合计59.1% 包括寒武纪14.9% 中芯国际9.4% 海光信息9.3% 澜起科技6.5% 中微公司4.7% 金山办公3.9% 联影医疗3.5% 芯原股份2.6% 石头科技2.3% 传音控股2.0% [10][11] 成份股业绩表现 - 2025年半年报显示芯片企业业绩突出：寒武纪营收28.81亿元同比增长4347.82% 净利润10.38亿元同比增长295.82% [12][13] - 海光信息营收54.64亿元同比增长45.21% 净利润12.01亿元同比增长40.78% [13] - 中芯国际营收323.5亿元同比增长23.14% 净利润23.01亿元同比增长39.76% [13] 行业应用场景 - 芯片应用覆盖多领域：处理器应用于计算机/数据中心/手机 存储芯片应用于通信/物联网 功率半导体应用于新能源车/工业控制 传感器芯片应用于汽车/航空航天 [15] - 具体芯片类型包括CPU/GPU/MCU/DRAM/NAND FLASH/WIFI/NB-IOT/BLUETOOTH/IGBT/SIC/CIS/MEMS/PMIC等 [15] 指数市场表现 - 科创板单日涨跌幅限制为20% 弹性更高 [17] - 近1年科创50指数涨幅超50% 大幅跑赢沪深300指数 [17][18] - 近1年涨幅达90% 显著高于沪深300指数的34.7% [17][18]

财务表现 - 2025年上半年营业收入2.94亿元 同比增长8.57% [1][3] - 归属于上市公司股东的净利润为-2682.35万元 亏损同比扩大 [1][3] - 扣除非经常性损益后的净利润为-4086.77万元 亏损同比扩大 [1][3] - 经营活动产生的现金流量净额为-5134.28万元 现金流状况为负 [1][3] 历史财务对比 - 2024年归属于上市公司股东的净利润为-5231.70万元 较上年959.33万元由盈转亏 [3] - 2024年扣除非经常性损益的净利润为-9500.37万元 亏损较上年-3480.67万元扩大 [3] 上市情况 - 2022年10月18日在上交所科创板上市 发行价112.69元/股 [4] - 上市首日开盘即破发 报100.68元 目前仍处于破发状态 [4] - 实际募集资金净额199,997.60万元 较原计划155,048.19万元超额44,949.41万元 [4] 资金用途 - 募集资金计划用于高性能传感器研发及产业化项目、电源管理芯片研发及产业化项目、专用集成电路封装建设项目、研发中心建设项目和补充流动资金 [4] 发行相关 - 发行费用总额17,232.66万元 其中保荐机构中信证券获承销保荐费用14,178.42万元 [4] - 保荐机构子公司中信证券投资跟投578,304股 获配金额65,169,077.76元 限售期24个月 [4] 权益分派 - 2022年度权益分派以总股本77,106,974股为基数 每股派现0.55元并转增0.49股 [5] - 共计派发现金红利42,408,835.70元 转增37,782,417股 分红后总股本增至114,889,391股 [6] - 股权登记日为2023年6月19日 除权除息日为2023年6月20日 [6]