定增募资计划 - 气派科技拟定增募资不超过1.59亿元，发行对象为实控人梁大钟、白瑛及他们的儿子梁华特[2][4] - 发行价格为20.11元/股，发行股票数量不超过790万股[5] - 募集资金净额将全部用于补充流动资金[5] - 发行完成后公司实控人将由梁大钟、白瑛夫妇变更为梁大钟、白瑛和梁华特[5] 发行对象背景 - 梁大钟直接持股42.78%，担任公司董事长、总经理[6] - 白瑛直接持股10.09%，担任公司董事[6] - 梁华特为"90后"，曾在中芯国际担任设备工程师，现任公司总经理助理[7] - 梁华特直接持有气派芯竞科技38.75%股份[6] 公司经营状况 - 2022-2024年连续亏损，归母净利润分别为-5856.27万元、-1.31亿元、-1.02亿元[10] - 2025年上半年营收3.26亿元（同比+4.09%），归母净利润-5866.86万元（亏损同比增加1807.29万元）[11] - 亏损原因包括：二期基建转固导致折旧增加、贷款利息费用化、融资租赁费用增加、增值税抵减减少[11] 行业与业务 - 公司为华南地区规模最大的内资半导体封测企业之一[10] - 已掌握5G基站GaN射频功放封装、高密度大矩阵IC封装、FC封装、MEMS封装等核心技术[10] - 正在拓展晶圆测试业务以完善产业布局[10] - 半导体封测行业属于资金密集型和技术密集型行业[8] 股价表现 - 2025年初至8月14日股价上涨21.12%，报收26.38元/股[2][11] - 4月以来反弹强劲，8月13日盘中一度涨至29.88元/股[11] - 最新总市值28亿元[11]

评级结论 - 甬矽电子可转换公司债券跟踪评级维持"A+" 评级 [1] - 公司信用水平在未来12-18个月内保持稳定 [1] 竞争优势 - 公司在技术实力及产业化能力方面具有竞争实力 [1] - 与境内外核心芯片企业建立长期合作关系且客户粘性较强 [1] 经营表现 - 跟踪期内公司产销量和收入规模大幅增长 [1] - 经营获现能力持续表现良好 [1] 运营挑战 - 公司产能规模与头部企业仍存在一定差距 [1] - 晶圆级封测产线仍处于产能扩张期间且毛利承压明显 [1] - 需关注晶圆级产品毛利转正情况 [1] 财务状况 - 持续开展二期工厂项目建设且投资资金依赖外部融资 [1] - 财务杠杆处于较高水平 [1]

公司产能扩张 - 日月光投控旗下日月光半导体以65亿元新台币向稳懋购买高雄路竹区厂房及附属设施 用于扩充半导体先进封装产能[2] - 公司K28新厂于2024年10月动土 预计2026年完工 主要扩充CoWoS先进封测产能[2] - 2024年8月日月光半导体购入高雄楠梓K18厂房 布局晶圆凸块封装和覆晶封装制程生产线[2] 财务表现与预期 - 日月光投控7月合并营收515.42亿元新台币 月增4.1% 年减0.1% 创近三个月新高[4] - 累计前七月合并营收3,504.46亿元新台币 年增7.95%[4] - 公司预估第三季美元营收季增12%至14% 新台币营收季增6%至8%[3][4] - 新台币升值将使毛利率与营业利益率较上季略下滑 公司计划通过提升运营效率缓解汇率冲击[3][4] 业务增长驱动 - 受AI和高速运算（HPC）应用驱动 先进封装产能接单畅旺 现有厂区无法满足生产需求[2][3] - 公司预计封测业务下半年逐季成长 先进封装与测试业务全年营收较2024年增加10亿美元[3] - 测试业务营收成长率预计为封装业务的两倍 第四季占整体封测营收比重达20%[3][4] - 高阶封装需求持续攀升 尤其是2.5D、3D封装与晶圆级封装需求大增 现有产能已满载[3] 战略布局与行业前景 - 公司目标扩大Turnkey一站式服务 涵盖先进封装与先进测试[3] - 测试业务从晶圆级测试延伸至最终测试与老化测试[3] - 行业预估2026年将迎来全面复苏 日月光凭借技术与产能优势有望稳固全球市占龙头地位[4]

募投项目规划与布局 - 本次募投项目包括高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 总投资额85111.42万元 拟使用募集资金85000万元 [4] - 前次募投项目包括先进封装测试生产基地项目、高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、封测研发中心项目及补流项目 总投资额200000万元 拟使用募集资金200000万元 [4] - 高脚数项目主要扩充铜镍金Bumping、CP、COG、COF产能 服务于显示驱动芯片封测业务 先进功率项目新增BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装制程 完善非显示类芯片全制程服务能力 [4][6] 技术差异与协同性 - 高脚数项目聚焦铜镍金凸块技术在显示驱动芯片的应用 前次募投以金凸块技术为主 二者在工艺制程和产品定位上形成互补 非显示类项目为公司全新布局领域 [12][16] - 铜镍金凸块通过Cu/Ni/Au三元电镀结构降低材料成本 但工艺复杂度更高 需解决复合电镀液腐蚀控制、Cu层氧化抑制等技术难点 [35] - 非显示类项目引入BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装等先进制程 其中BGBM/FSM优化电流路径和散热结构 Cu Clip替代传统引线键合降低电阻 载板覆晶封装支持高密度集成和2.5D/3D系统级封装 [10][11][37] 产能与利用率现状 - 显示驱动芯片封测产能利用率处于高位：2025年6月铜镍金凸块产能利用率达97.94% CP为78.02% COG为78.52% COF为74.35% [13] - 非显示类CP产能2025年二季度利用率为75.82% 整体产能紧张需扩产保障供应链安全 [46] - 可比公司汇成股份2023年上半年CP产能利用率87.82% COG 79.84% COF 82.08% 行业整体供需偏紧 [14] 市场需求与行业趋势 - 中国大陆LCD面板2024年全球产能占比72.7% AMOLED面板产能1607万平米 全球占比41.2% 驱动芯片本土化配套需求迫切 [17] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长16.0% 预计2028年达32.4亿美元 中国大陆市场2024年规模76.5亿元 同比增长7.0% [18][19] - 铜镍金凸块在中低端应用领域需求提升 未来有望扩展至TDDI、AMOLED等高端市场 [19] - 全球电源管理芯片2024年市场规模382亿美元 同比增长12.5% 中国大陆市场1208亿元 同比增长17.3% [28][30] - 功率器件2024年全球市场规模333亿美元 中国大陆1302亿元 人工智能、5G、汽车电子推动高端封装需求增长 [31] 客户基础与订单情况 - 显示驱动芯片客户包括奕斯伟、集创北方、格科微、豪威科技、瑞鼎科技、联咏科技等 非显示类业务已与多家知名芯片企业达成合作意向 [33][41] - 铜镍金凸块2025年上半年收入超3000万元 载板覆晶封装已通过客户验证 计划2025年四季度量产 BGBM/FSM和Cu Clip计划2026年完成验证并量产 [41][44] 技术实施可行性 - 公司掌握铜镍金凸块全套量产技术 良率与金凸块持平 并具备BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装的工艺开发能力 已完成封装结构通线验证 [35][38][39] - 核心团队拥有25年以上半导体项目经验 覆盖研发、生产、管理各环节 已储备专业技术人员保障项目落地 [39] - 设备采购以国产供应商为主 仅少量来自日美 因制程精度为微米级 不涉及先进制程限制 供应稳定性高 [40] 经济效益与产能规划 - 项目完全达产后预计年新增收入：合肥项目35587.54万元 苏州项目34583.81万元 年折旧摊销占比约10.09%-10.43% 对业绩影响可控 [33] - 产能扩充计划：显示类新增铜镍金凸块产能（12吋）5.60万片/年 CP 8.21万小时/年 COG 3.96亿颗/年 COF 2.40亿颗/年 [46] - 非显示类新增BGBM/FSM 24.00万片/年 Cu Clip 6.00亿颗/年 载板覆晶封装3.60亿颗/年 CP 2.46万小时/年 [46]

募投项目规划与融资规模 - 本次募投项目包括高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目，总投资分别为41,945.30万元和43,166.12万元，其中软硬件购置费占比分别为79.54%和91.26% [1][3][5] - 软硬件购置涵盖生产线机器设备（如溅镀机、电镀机、测试机等）、智能制造设备及IT系统，主要用于凸块制造、晶圆测试、封装制程等核心环节 [3][5][6] - 非资本性支出（预备费及铺底流动资金）占比仅4.05%，融资规模合理性基于资金缺口测算：未来1年资金缺口94,153.35万元，考虑可自由支配资金109,934.43万元及经营现金流65,909.94万元，但需覆盖最低现金保有量85,470.90万元及重大投资需求154,572.42万元 [7][8] 效益测算依据 - 高脚数项目达产后预计年收入35,587.54万元，单价假设Bumping产品价格不变，CP/COG/COF产品前四年年降5%；产能规划为铜镍金凸块18万片/年、CP 9万片/年、COG 3.96亿颗/年、COF 2.40亿颗/年 [9][10][11] - 先进功率项目达产后预计年收入34,583.81万元，单价假设前三年年降5%；产能规划为BGBM/FSM 24万片/年、CP 2.4万片/年、Cu Clip 6亿颗/年、FC 3.6亿颗/年 [11] - 毛利率参考历史水平：高脚数项目中Bumping/CP/COG/COF毛利率分别为47.11%/29.50%/37.00%/29.00%，先进功率项目毛利率假设为31.00%，与公司非显示类业务历史均值（29.96%-31.65%）一致 [11][12] 经营与财务表现 - 2024年及2025年一季度净利润下滑主要因毛利率下降（2025Q1毛利率23.67% vs 2024Q1 33.77%）及期间费用增加；毛利率下降系行业降价、合肥工厂产能爬坡固定成本摊薄不足，期间费用增长主因研发投入增加及股权激励股份支付费用 [12][13][14][15] - 外销收入持续上升，2024年达70,044.23万元，主要客户为联咏科技、敦泰电子等中国台湾/香港企业，增长动力来自大陆面板产业链转移及OLED渗透率提升；境外收入与海关数据差异率低于1%，主要因确认时点差异 [16][17][18][19] - 固定资产持续增加系合肥工厂建设转固，2024年末账面价值339,337.27万元；在建工程2024年转固32,994.84万元，转固比例58.27%；资产减值计提符合会计准则，应收账款坏账准备按账龄组合计提 [19][20]

公司业务范围 - 公司目前未提供PCB相关封装测试服务 [1]

行业整体表现 - 2024年封装测试行业上市公司总收入870.56亿元，同比增长20.69%，毛利率约15.67%，研发占比为7.38% [1] - 营业总收入前三的企业分别是长电科技（359.62亿元）、通富微电（238.82亿元）、华天科技（144.62亿元） [1] - 研发费用占比前三名的企业是利扬芯片（15.95%）、晶方科技（14.12%）、伟测科技（13.22%） [1] 市场规模与增长 - 2024年全球先进封装市场预计总营收为519亿美元，同比增长10.9%，2025年预计达569亿美元，同比增长9.6% [2] - 全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，2022—2028年间年化复合增速达10.05% [2] - 全球半导体封装市场规模预计从2020年的650.4亿美元增长至2027年的1186亿美元，复合增长率达6.6% [2] - 先进封装市场规模预计2027年达616亿美元，首次超越传统封装 [2] 市场竞争格局 - 中国企业在全球委外封测（OSAT）榜单中占据明显领先优势，前三大OSAT厂商市占率合计超过50% [3] - 2023年先进封装领域资本开支为99亿美元，主要来自台积电、英特尔、三星、SK海力士等半导体大厂及头部OSAT厂商 [3] - 2024年先进封装领域资本开支预计增加到115亿美元，占头部OSAT资本开支的41% [3] 技术发展趋势 - Chiplet技术预计从2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元，复合年增长率高达42.5% [4] - 长电科技的XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺进入稳定量产阶段，实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货 [4] - 2.5D/3D封装市场空间预计从2022年的94亿美元增至2028年的225亿美元，年复合增长率达15.6% [4] 未来增长动力 - 人工智能、物联网、云计算、大数据等新兴技术快速发展，直接推动封测行业市场规模扩大 [3] - 高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术推动先进封装技术需求激增 [4] - 先进封装技术满足新兴应用领域对芯片高性能、小型化、低功耗的要求，市场需求旺盛但供给相对有限 [4]

公司发展历程 - 1972年江阴晶体管厂成立，由裁缝师傅转型的工人组成初创团队，在计划经济下开启中国半导体制造探索 [1][3] - 1984年以"331晶体管"助力中国同步通信卫星发射，获中共中央国务院表彰，1986-1989年实现分立器件和集成电路自动化生产线投产，完成从手工作坊向现代制造的蜕变 [4] - 1990年王新潮掌舵后推行质量责任制，成品率从50%提升至80%，通过研发LED半导体指示灯实现首次扭亏为盈 [7] - 1994年开辟封测业务，在国内率先建立分立器件封装产线，为后续成为中国大陆最大封测企业奠定基础 [7] - 2003年在上交所上市，成为国内首家半导体封测上市公司，成立长电先进聚焦高端封装技术 [9] - 2015年联合中芯国际和国家大基金以7.8亿美元收购全球第四大封测厂星科金朋，营收从全球第六跃升至三甲 [15][16] - 2016年设立长电韩国整合星科金朋SiP业务，2019年建成12英寸晶圆凸块工艺生产线，形成新加坡、韩国、江阴三大利润中心 [18][19] 技术布局与突破 - 封装技术实现从传统封装(WB/SOP/QFN)向先进封装(WLP/SiP/FC/2.5-3D)的全面覆盖 [10][13] - 先进封装四大核心工艺：RDL再分布层技术、TSV硅通孔技术、Bump凸块技术、Wafer晶圆级技术 [13] - 2005年推出系统级封装(SiP)服务3G手机市场，产品包括RF-SIM卡等移动支付解决方案 [13] - 通过收购星科金朋获得FanOut晶圆级封装、高通/博通/英特尔等顶级客户资源，全球前20大半导体公司中15家成为客户 [18] - 2023年AI算力需求推动2.5/3D封装成为核心增长极，复合年增长率超20%，主要受HBM高带宽内存和AI芯片驱动 [26] 行业格局与竞争 - 全球封测行业形成日月光(30%市占)、安靠(20%市占)、长电科技(10%市占)三足鼎立格局 [23] - 2024年全球先进封装市场规模突破500亿美元(同比+10%)，预计2029年达800亿美元 [24] - 台积电/英特尔等代工巨头凭借前道制程优势切入先进封装，2024年投资超百亿美元，迫使传统OSAT退守中低端市场 [29][30] - 消费电子仍是先进封装最大应用领域(2024年占比72%)，但电信基础设施增速达30%，成为新增长引擎 [27][28] - 公司2024年营收近360亿元(同比+20%)，先进封装占比超70%，上半年营收同比增长27%，Q2增速达37% [33][34] 战略演进 - 四次危机应对体现战略灵活性：1997年亚洲金融危机期间逆势扩产、2002年转型贴片式器件、2010年布局铜柱凸块工艺、2015年收购星科金朋实现技术跃迁 [22] - 发展路径从规模导向(宿迁/滁州建厂)转向技术主权(先进封装)，再向生态话语权("封测+解决方案"服务商)递进 [22] - 与台积电形成竞合关系：承接CoWoS流程中的oS段后段封装业务，发挥规模化生产和成本控制优势 [31]

先进封装概述 - 先进封装相比传统封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，可提升性能、拓展功能、优化形态并降低成本 [6] - 先进封装包括倒装芯片(FC)结构封装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D封装和3D封装等技术 [6] - 中国先进封装市场规模从2019年420亿元增长至2023年790亿元，增幅超过85%，预计2029年将达到1340亿元，2024-2029年复合增速9% [8] 先进封装应用领域 - 系统级封装(SiP)是市场增长重要动力，2023年中国市场规模371.2亿元，预计2024年达450亿元，消费电子占下游应用70% [14] - 倒装芯片(FC)在移动和消费市场空间较大，2026年FC-CSP细分市场预计超100亿美元，主要用于智能手机APU、RF组件和DRAM设备 [17] - QFN/DFN封装虽属中端类型但市场容量大，2023年市场规模136.5亿美元，预计2032年达306.8亿美元，CAGR约9.42% [22] - MEMS封装随物联网应用拓展快速增长，2022年市场规模27亿美元，2016-2022年CAGR达16.7%，RF MEMS封装CAGR高达35.1% [25] - 晶圆级封装(WLCSP)2023年市场规模184.5亿美元，预计2032年达435亿美元，2024-2032年CAGR约10% [27] 先进封装技术发展 - WLCSP分为扇入型和扇出型，通过晶圆级工艺实现高密度互连，具有尺寸小、功耗低、成本低优势 [30][36] - 扇出型WLCSP通过重新排列芯片形成模塑晶圆，可提供更大布线空间和更多I/O接口 [35] - WLCSP在消费电子、汽车、医疗等领域应用广泛，预计2027年市场规模达22亿美元，受益于物联网和AI发展 [37] - 全球WLCSP产能集中在晶方科技、华天昆山、科阳光电和台湾精材四家企业，技术壁垒高导致供给有限 [47] 市场空间预测 - 全球先进封装市场规模将从2023年378亿美元增至2029年695亿美元，CAGR 12.7%，主要受AI、HPC和5G/6G驱动 [2][68] - 2.5D/3D封装增长最快，2021-2027年CAGR达14.34%，WLCSP和SiP增速相对稳定 [60][68] - 先进封装出货量将从2023年709亿颗增至2029年976亿颗，CAGR 5.5%，WLCSP/SiP/FCCSP占据主导 [70] - 晶圆产量(等效300mm)2023-2029年CAGR 11.6%，2.5D/3D技术增速达32.1% [73] 相关公司分析 - 甬矽电子聚焦FC类产品、SiP、WLP等五大先进封装类别，2024年SiP收入15.9亿元占比44% [81] - 佰维存储构建"存储+封测"一体化模式，掌握16层叠Die、30-40μm超薄Die等先进工艺 [99] - 晶方科技专注传感器封装，具备8/12英寸WLCSP量产能力，客户包括索尼、豪威等全球知名厂商 [102][107] 发展展望 - 中国大陆封测市场规模预计2025年达3551.9亿元，先进封装占比将从2020年14%提升至2025年32% [110] - 全球封装市场仍由台美日韩主导，大陆厂商份额有提升空间，美国制裁加速先进封装国产化 [111] - AI服务器和高性能计算推动高阶IC载板需求，主要厂商加大资本支出扩产 [115]

报告核心观点 2025年6月27日A股主要宽基指数涨多跌少 沪深两市成交额缩量 申万一级行业涨跌各半 部分概念板块涨幅居前 [1] 市场回顾 - 指数涨跌情况：沪指跌0.70%收报3424.23点 深证成指涨0.34%收报10378.55点 创业板指涨0.47%收报2124.34点 科创50跌0.18%收报988.21点 全市场3379只个股上涨 1771只个股下跌 267只个股收平 沪深两市成交额合计15411亿元 较上个交易日缩量421亿元 [1] - 行业涨跌情况：申万一级行业涨跌各半 有色金属、通信、纺织服饰、电子和国防军工行业领涨 涨幅分别为2.17%、1.79%、1.23%、0.92%和0.73% 银行、公用事业、食品饮料、商贸零售和石油石化行业领跌 跌幅分别为2.95%、1.01%、0.80%、0.79%和0.64% [1] - 板块涨跌情况：涨幅居前概念板块为工业金属、半导体封测、CRO、近端次新股、锂矿、稀土永磁、电路板、钴矿、智能物流、稀有金属、连板、医疗服务、国家大基金、次新股、存储器 [2]