公司上市申请与募资用途 - 江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所首次呈交IPO申请文件[1] - 募集资金将主要用于兴建生产基地、建立新生产线及采购设备以提升制造能力[1] - 资金亦将用于提升先进封装技术的研发能力，特别是CAPiC平台，并用于提升商业化能力及扩展客户生态系统[1] 公司业务与融资背景 - 公司是一家半导体封测技术解决方案提供商，产品组合包括QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D产品等[2] - 过去5年已完成超20亿元人民币融资，吸引小米长江产业基金、OPPO、南创投等知名机构参与[2] - 赴港上市符合港交所特专科技公司上市规则，可为未盈利但技术壁垒显著的高科技企业提供融资渠道[2] 行业市场规模与前景 - 2024年全球及中国半导体市场规模分别达人民币43710亿元及16022亿元[3] - 预计至2029年，全球及中国半导体市场规模将分别增长至人民币65480亿元及28133亿元[3] - AI、5G、物联网及汽车电子等新兴技术发展推动了对高效能、低功耗芯片的强劲需求，促进半导体市场持续增长[3] 公司财务状况：亏损与成本 - 2022年、2023年、2024年度和2025年上半年，公司净亏损额分别约为3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元和2.19亿元，近三年累计净亏损超13亿元[4] - 亏损主要源于生产设备的折旧及摊销、融资费用开支及支付予雇员的股份款项[4] - 2024年营业总成本7.33亿元高于营业收入8.27亿元，导致营业亏损3.46亿元，2022-2024年累计研发投入达2.29亿元[4] 公司财务状况：毛利率与负债 - 2022年至2025年上半年，公司毛利率分别为-79.82%、-38.43%、-20.13%及-16.3%[5][6] - 同期资产负债率均超100%，分别为115.83%、126.47%、128.42%、126.55%[7] - 高负债率部分归因于历史融资形成的可转换优先股及赎回负债，剔除后财务结构将回归健康水平[7] 经营现金流与专家观点 - 公司经营活动现金流表现良好，2025年上半年经营活动产生的现金流净额为8296万元，2022年末至2025年中年份多数为正[8] - 专家指出，现金流好于利润表是资金密集型制造业在产能爬坡与订单增长阶段的典型表现[8] - 公司面临的不确定性集中在技术达产、经营提效与市场持续性，需关注产能利用率提升及毛利结构改善等指标[8][9] 公司未来战略 - 公司计划通过推出先进封装解决方案吸引新客户，并深化与现有客户的合作[9] - 通过累积的行业专业知识及忠诚且持续增长的客户群，旨在提升解决方案及服务，从而提高收入及毛利率，巩固市场领导地位[9]

行业动态 - 行业主要封测公司均在加大针对客户的属地化产能支持 [1] 公司战略 - 公司将持续坚持国际化布局 构建坚韧可持续的供应链与灵活的产能调配机制 以保持业务的灵活性与韧性 [1] - 公司将持续保持超前投入与技术研发布局 [1] 研发投入与成果 - 公司1季度-3季度研发投入同比增长25% 达15.4亿元 [1] - 今年公司在玻璃基板 CPO光电合封 大尺寸FCBGA等关键技术上持续取得新突破 [1]

合作项目进展 - 公司控股子公司日月同芯先进封测项目为与昆山日月新的合作项目 [1] - 项目当前产能释放顺利 [1] - 项目正按计划推进中 [1]

行业与公司 * 纪要涉及的公司为汇成股份及其子公司新丰科技 [1] * 公司主营业务为显示驱动芯片（DDIC）的封装与测试 [2] * 子公司新丰科技专注于存储芯片封测，特别是LPDDR产品 [9][15] 核心财务表现与影响因素 * 2025年1-9月公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05% [3] * 主营业务毛利率为22.35%，同比提升0.8个百分点 [3] * 净利润达到1.24亿元，同比增长23.21% [3] * 但第三季度归母净利润同比下降31% [6] * 第三季度净利润下滑主要因费用端阶段性支出增加：员工持股计划股份支付费用约600万元、可转债利息费用约400万元、研发投入增加 [10] * 第三季度营收环比减少，主要因第二季度集中处置黄金回收废液增加了5000多万其他业务收入 [6] * 公司净资产为34.75亿元，同比增长8.55% [4] * 总资产为48.43亿元，同比增长5.48% [5] * 资产负债率28.25%，比去年末下降2个百分点 [5] 业务结构与客户分析 * 按制程分类：邦定制程营收占比因金价上涨增至47% [2][7] COF制程占比呈上升趋势，从去年13%升至今年17%左右 [2][7] * 按产品尺寸分类：12寸产品是主要收入来源，占比提升至84%以上 [2][7] 大尺寸高清电视占比从去年17%增至今年近20% [2][7] 智能穿戴设备等新兴领域快速增长 [2][7] * 客户结构：境外客户贡献约60%销售额 [2] 前五大客户合计营收占比约75% [2] 瑞鼎因OLED订单显著增加，跃升为第三大客户 [2][8] * 产品应用趋势：OLED品类渗透率持续提升，从第一季度24%增至第三季度27% [2][8] 产能布局与扩张计划 * DDIC金制程产能稳定，铜镍金制程产能每季度约增2000片 [9] * 车规部分预计明年二季度逐步释放产能，每年新增5000片左右 [9] * 到2026年前道制程邦定产能预计提升约1万片 [9] * COF制程产能预计2026年提升至55-60KK/月 [9] * 新丰科技在未来3-4个季度投入约4亿资本开支扩充LPDDR产能 [2][9] 预计2027年中期封装产能达6万片/月 [2][9] * 新丰科技2025年收入规模预计与2024年持平，不超过2亿元 [15] 市场趋势与未来展望 * 大尺寸高清电视自去年四季度进入上行阶段，并在今年第三季度快速复苏 [4][11] * 预计2025年第三、四季度大尺寸市场景气度仍将维持上行周期 [4][14] * 消费电子终端景气度疲软，可能与近4-6个季度消费需求疲软有关 [14] 预计可能在2025年底或2026年回暖 [14] * 2025年四季度景气度预计相较于三季度呈现回暖态势 [19] * 预计2026年收入端保持稳定增长，对利润端持乐观态度 [4][21] * 2025年第四季度稼动率预计回暖，但对明年第一季度预期不高（传统淡季） [22] 新产品与战略布局 * 公司在大尺寸产品领域采取积极客户绑定策略，成功获取集创、通瑞微等境内客户订单 [12] * 电子价签业务在过去六七个季度高速增长，尤其在2025年第一、二季度收入占比超10% [13] 预计未来需求将回归平稳 [13] * 新丰科技当前主要封测LPDDR4和LPDDR5系列产品，并逐步向LPDDR5X过渡 [16] 目标争取市场份额进入前二 [16] * 定制化DRAM模块预计2026年显现收入，但目前项目处于早期阶段 [17] 3D DRAM产业化尚处早期 [17] * 新增量布局围绕玻璃基制程展开，包括RDL、FONTS等技术储备 [23] * 新丰科技选择LPDDR作为核心业务是基于其平台团队历史和工艺优势 [24] 短期内不考虑进入HBM领域 [24] 其他重要事项 * 公司已进入可转债触发赎回窗口期，但决定延长赎回时间直至对股票流动性不构成重大冲击 [4][20] * 金凸块制程收入占比超过40%，其毛利率水平与公司整体毛利水平相当，理想状态下可达25%-30% [24] 金价上涨通过价格转移机制不影响公司利润 [24]

公司战略举措 - 公司于2025年10月通过战略投资合肥鑫丰科技有限公司以及与华东科技（苏州）有限公司建立合作，正式切入存储芯片封装测试赛道 [1] - 公司采用直接受让股权和通过私募股权基金间接持股的组合投资模式，以9048.41万元直接受让股权，最终合计持有相关标的27.5445%的股权 [1] - 此次布局旨在构建“显示+存储”双核心业务格局，推动公司从显示驱动封测细分龙头向综合型半导体封测服务商转型 [3][4] 产业集群优势 - 公司依托合肥半导体产业集群的协同优势，特别是以长鑫存储为核心的存储产业链生态，可大幅降低存储封测业务的供应链成本与响应周期 [1][2] - 合肥本地完善的晶圆制造、基板供应等配套体系，以及公司在显示驱动封测领域积累的生产管理体系、客户服务流程及资金储备，可直接复用于存储业务 [2] - 凭借对本地区产业集群的深刻理解，公司能高效协调资源，推动存储业务从布局阶段快速转向规模化运营 [2] 市场机遇与技术布局 - 全球存储芯片市场因AI基建需求迎来结构性机遇，3D DRAM等先进存储产品需求爆发，过去半年全球存储芯片价格持续上涨 [3] - 国内正加速存储芯片产业链自主化进程，投资逻辑由单一厂商向全链条蔓延 [3] - 公司与掌握3D CUBE解决方案的华东科技合作，有望在3D DRAM先进封装领域实现突破，填补国内相关市场空白，契合AI时代对高密度存储封装的需求 [3] 业务规划与风险管控 - 相关存储封测业务规划在2027年底前实现产能显著提升 [2] - 公司通过非控股的股权布局（不纳入合并报表）来降低短期盈利压力，并联合本地投资平台共同推进产能扩张以分散投入风险 [3] - 公司将把显示驱动封测领域的周期应对经验复用于存储业务，以应对DRAM行业的波动 [3]

公司概况 - 公司为一家半导体封测企业，年收入达47亿元人民币 [1] - 公司总部位于江苏省江阴市 [1] - 公司正在冲击IPO，投资方包括中金公司 [1]

上市申请与公司概况 - 公司于10月31日向港交所主板提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人 [1] - 公司成立于2020年，是国内少数集齐全部技术能力的先进封装产品提供商之一 [1] - 公司构建了覆盖先进封装领域所有技术分支的晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）[1] 技术平台与研发投入 - CAPiC平台集成了Bumping、WLP、2.5D/3D、TGV等高端封测技术 [3] - 研发投入持续加码，从2022年的5870.6万元增至2024年的9376.4万元，2025年上半年达4437.5万元 [3] - 公司累计拥有超200项专利，其中发明专利32项，实用新型专利179项 [3] 财务业绩表现 - 营收从2022年的2.69亿元增至2024年的8.27亿元，年复合增长率超40% [3] - 经调整净利润从2022年亏损1.54亿元转为2024年盈利5977万元，2025年上半年盈利增至5934.3万元 [3] - 毛损率从2022年的79.8%大幅收窄至2024年的20.1%，2025年上半年进一步降至16.3% [3] 业务运营特点 - 境外销售占比长期维持在75%以上，主要市场包括印度、巴西等国家和地区 [4] - 直接材料占主营业务成本比例超90%，芯片等核心原材料依赖进口 [4] - 2024年末存货账面价值达16.24亿元，占流动资产比例超36% [4] 募集资金用途与未来规划 - 募集资金将用于兴建生产基地、建立新生产线及采购生产相关设备 [5] - 资金将用于提升先进封装技术的研发能力，特别是专注于推进CAPiC平台技术 [5] - 未来将聚焦先进封装需求，深化客户合作、拓展市场份额，并持续迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技术 [5]

公司上市申请与募资用途 - 公司于10月31日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为华泰国际 [1] - 募集资金将用于兴建生产基地、建立新生产线及采购设备以提升制造能力 [1] - 资金亦将用于提升先进封装技术的研发能力，特别是推进CAPiC平台的先进封测技术 [1] 技术平台与研发投入 - 公司构建了覆盖先进封测领域所有技术分支的"晶粒及先进封测技术平台(CAPiC)"，集成Bumping、WLP、2.5D/3D、TGV等高端技术 [2] - 研发投入持续加大，2022年、2023年、2024年分别投入5870.6万元、7662.3万元、9376.4万元，2025年上半年为4437.5万元 [2] - 公司已拥有超过200项专利，包括32项发明专利和179项实用新型专利 [2] 财务业绩表现 - 公司收入从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，年复合增长率超过40% [2] - 毛损率显著改善，2022年、2023年、2024年分别为79.8%、38.4%、20.1%，2025年上半年亏损率由22.3%收窄至16.3% [2] - 经调整净利润已转正，从2022年亏损1.54亿元到2024年盈利5977万元，2025年上半年盈利5934.3万元 [3] 未来发展战略 - 公司将聚焦收入增长、运营提效和现金流改善，通过深化客户合作和扩产抓住先进封装需求窗口 [3] - 持续迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技术，优化产品与订单结构，以规模效应和成本管控推动毛利率提升 [3] 行业市场前景 - 全球半导体封装与测试市场由2020年的4956亿元增至2024年的6494亿元，复合年增长率为7.0% [4] - 中国市场规模于2024年达到2481亿元，2020年至2024年复合年增长率为9.1%，高于世界其他地区的5.8% [4] 产能扩张与资金储备 - 公司总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目于南京开工，一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米厂房 [4] - 公司已完成超20亿元融资，吸引小米长江产业基金、OPPO、南创投等机构，2025年上半年期末现金达1.49亿元 [4][5] - 公司技术端全栈跑通并量产，客户端绑定国产GPU/ASIC龙头，订单能见度直达2027年 [5]

上市申请与募资用途 - 公司于10月31日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为华泰国际 [2] - 上市募集资金将重点用于兴建生产基地、搭建新生产线及采购设备以扩充产能 [4] - 募集资金另一重点方向是聚焦先进封装技术研发，尤其围绕CAPiC平台推进高端封测技术突破 [4] 技术平台与研发投入 - 公司成功构建晶粒及先进封测技术平台（CAPiC），全面覆盖Bumping、WLP、2.5D/3D等高端封测技术 [4] - 研发投入持续加大，2022年至2024年研发投入分别为5870.6万元、7662.3万元、9376.4万元，2025年上半年为4437.5万元 [5] - 公司已累计拥有超过200项专利，其中包括32项发明专利与179项实用新型专利 [5] 财务业绩表现 - 营收从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，年复合增长率超40% [5] - 毛损率持续改善，2022年、2023年、2024年分别为79.8%、38.4%、20.1%，2025年上半年进一步收窄至16.3% [5] - 经调整净利润实现扭亏为盈，从2022年亏损1.54亿元跃升至2024年盈利5977万元，2025年上半年盈利达5934.3万元 [5] 未来发展战略 - 未来战略聚焦收入增长、运营提效与现金流改善，通过深化客户合作和产能扩张把握市场机遇 [6] - 公司将持续迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技术，优化产品与订单结构以提升毛利率 [6] 行业市场前景 - 全球半导体封装与测试市场规模从2020年的4956亿元增长至2024年的6494亿元，复合年增长率为7.0% [6] - 中国市场规模2024年达2481亿元，2020年至2024年复合年增长率为9.1%，显著高于全球其他地区 [6] 产能扩张与资金储备 - 公司总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目在南京正式开工，一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米厂房 [7] - 南京基地一期达产后，可年产1.8万片2.5D封装产品与3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品 [7] - 公司成立5年来已完成超20亿元融资，2025年上半年期末现金达1.49亿元 [7]

公司上市与业务概况 - 江苏芯德半导体科技股份有限公司于2025年10月31日向港交所主板提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人 [1] - 公司是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务 [3] - 公司按OSAT（外包半导体封装和测试）模式运营，将资源集中于封装设计、生产及测试服务 [5] 行业定位与技术优势 - 在后摩尔时代，依靠新型半导体封装架构成为提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力 [3] - 公司是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，能够推动半导体创新技术突破并支撑AI+时代发展 [3] - 公司是国内少数率先集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等先进封装量产能力的提供商之一 [3] - 公司搭建了覆盖先进封装领域所有技术分支的晶粒及先进封装技术平台（CAPiC） [3] 知识产权与研发实力 - 截至2025年10月22日，公司在中国共拥有211项专利，包括32项发明专利及179项实用新型专利 [4] - 公司拥有三项PCT专利申请，知识产权组合涵盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域 [4] 财务业绩表现 - 2022年、2023年、2024年全年收入分别约为人民币2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元 [5] - 截至2024年6月30日止六个月及2025年同期，收入分别约为人民币3.89亿元及4.75亿元 [6] - 2022年、2023年、2024年全年亏损分别约为人民币3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元 [5] - 截至2024年6月30日止六个月及2025年同期，亏损分别约为人民币1.98亿元及2.19亿元 [6]