财务业绩 - 2025年上半年实现营业总收入24.25亿元 同比增长42.17% [1] - 归母净利润达4.92亿元 同比增长53.91% [1] - 研发费用支出1.17亿元 较上年同期增长约46% [2] 业务结构 - 主营业务为多高层印制电路板研发生产与销售 产品定位于中高端应用市场 [1] - 服务器用PCB产品收入占比约七成 为主要下游应用领域 [1] - 产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心核心设备 [1] 增长驱动因素 - 受益于算力基础设施需求强劲增长 算力供应链需求旺盛 [1] - 通过数字化推动提产增效 经营业绩稳步提升 [1] - 在高阶HDI、AI服务器、高速交换机、新代际通用服务器、光模块等核心产品领域持续突破技术瓶颈 [1] 产能布局 - 广州广合主力制造基地持续进行瓶颈工序产能提升和数字化技改 [2] - 东莞广合投产运营助力产能提升和工艺能力提升 [2] - 泰国广合于2025年6月正式投产 目前处于产能爬坡阶段 [2] 技术研发 - 拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术 形成自主知识产权 [2] - 掌握高精度制造工艺 设立材料应用与研究实验室、产品研发组、创新工艺研究组 [2] - 基于芯片发展技术进行专项材料和技术预研 根据客户需求进行定制化工艺及产品研发 [2] 产品认证 - 高端服务器用高性能印制电路板等多项核心技术产品被认定为2025年广东省名优高新技术产品 [3] - 用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板获得认证 [3] - AI服务器超高阶高多层复合基板获得产品认证 [3]

财务表现 - 2025年上半年营业总收入24.25亿元 同比增长42.17% [1] - 归母净利润4.92亿元 同比增长53.91% [1] - 研发费用达1.17亿元 较上年同期增长约46% [2] 业务结构 - 服务器用PCB产品收入占比约七成 为主要下游应用领域 [1] - 产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心核心设备 [1] - 产品定位于中高端应用市场 覆盖服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域 [1] 技术突破与认证 - 在高阶HDI、AI服务器、高速交换机、新代际通用服务器、光模块等核心产品领域持续突破技术瓶颈 [1] - 多项核心技术相关产品被认定为2025年广东省名优高新技术产品 包括"高端服务器用高性能印制电路板"、"用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板"、"AI服务器超高阶高多层复合基板"等 [3] - 拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术 形成自主知识产权并掌握高精度制造工艺 [2] 产能扩张与运营优化 - 广州广合通过东莞广合投产运营持续提升瓶颈工序产能和工艺能力 [2] - 推进数字化转型实现技术能力提高和产能提升 产品结构优化且交付竞争力显著增强 [2] - 泰国广合于2025年6月正式投产 目前处于产能爬坡阶段 二季度完成部分核心客户审核 [2] - 泰国基地作为海外市场拓展重要基地 下半年将加快重点客户认证和产品导入工作 [2] 行业驱动因素 - 受益于算力基础设施需求强劲增长 算力供应链需求旺盛 [1] - 公司加大算力产品市场开拓 通过数字化推动提产增效 [1] - 为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应 [1]

原材料价格动态 - 大宗材料价格略有增长 [1] - 公司持续关注主要原材料及大宗商品价格走势 [1] - 动态调整供应策略基于订单情况、库存情况及价格波动预测 [1] 成本控制措施 - 原材料价格整体保持稳定 [1] - 及时分析市场供需变化以优化供应链管理 [1]

财务表现 - 营业收入84.94亿元，同比增长56.59% [1] - 归属于上市公司股东的净利润16.83亿元，同比增长47.5% [1] - 经营活动现金流净额20.97亿元，同比增长75.67% [1][4] 业务结构分析 - 企业通讯市场板收入653.2亿元，同比增长70.63%，占总营收76.9% [1] - 高速网络交换机相关PCB产品同比增长161.46%，占企业通讯市场板营收53% [2] - AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长25.34%，占企业通讯市场板营收23.13% [2] - 汽车板业务营收14.22亿元，同比增长24.18%，新兴产品占比提升至49.34% [6] 盈利能力与成本 - PCB业务毛利率36.46%，同比下降1.49个百分点 [3] - 泰国工厂半年度亏损0.96亿元，拖累整体毛利率 [1][3] - 研发投入4.82亿元，同比增长31.36% [3] 运营与风险管理 - 存货跌价损失1.90亿元，同比增长28.8% [1][4] - 应收账款坏账准备计提8.23亿元，单项计提部分从1.94亿元增至3.77亿元 [1][4] 战略布局与产能扩张 - 新建AI芯片配套高端PCB项目总投资43亿元，2026年下半年试产 [6] - 1.6T交换机产品进入客户打样及认证阶段 [6] - 与头部公司合作开发224Gbps速率平台产品 [6]

本次预留授予的批准与授权 - 公司第三届董事会第二十二次会议因关联董事回避表决导致非关联董事不足三人 无法形成决议 相关议案直接提交股东大会审议[3][4] - 第三届监事会第二十二次会议审议通过激励计划草案 考核办法及激励对象名单核实议案[6] - 独立董事于2025年1月7日公开征集委托投票权[6] - 监事会于2025年1月18日公告首次授予激励对象核查意见 公示期未收到异议[7] - 2025年第一次临时股东大会审议通过激励计划草案 考核办法及授权董事会办理相关事项议案[7] - 第三届董事会第二十三次会议在股东大会授权下审议通过调整事项及首次授予议案 关联董事回避后非关联董事不足三人未提交股东大会[8] - 第四届董事会第二次会议于2025年8月21日审议通过预留授予议案 确定授予日及授予细节[9] 本次预留授予的具体情况 - 授予日确定为2025年8月21日 为交易日且在股东大会审议通过后12个月内[9][10] - 授予价格为7.59元/股 向4名激励对象授予13.36万股限制性股票[9][10] - 公司及激励对象均未出现法律法规规定的禁止授予情形 包括财务报告被出具否定意见 内部控制问题 利润分配违规 或激励对象被监管处罚等情形[10][11] 信息披露要求 - 公司需按规定及时公告本次预留授予相关文件 并持续履行信息披露义务[13]

股权激励计划预留授予分配 - 预留限制性股票授予总量为13.36万股 占本次激励计划授予总量的3.93% 占公司总股本0.10% [1] - 激励对象为董事会认定的4名其他需要激励人员 未包含实际控制人及关联方或外籍员工 [1] - 单个激励对象通过全部有效期内股权激励计划获授股票均未超过公司股本总额1.00% [1] - 全部有效期内的股权激励计划标的股票总数累计不超过股东大会时公司股本总额的20.00% [1]

股权激励计划预留授予对象资格审查 - 激励对象符合公司法 公司章程及上市公司股权激励管理办法规定的任职资格和激励条件 [1] - 激励对象主体资格合法有效 符合激励计划草案规定的范围 [1] - 激励对象不存在被交易所公开认定不适合任职或市场禁入等不得成为激励对象的情形 [2] 激励对象排除范围 - 预留授予激励对象不包括公司独立董事 监事及持股5%以上股东或实际控制人 [2] - 排除范围同时涵盖实际控制人配偶 父母 子女及外籍员工 [2] - 董事会薪酬与考核委员会同意该预留授予激励对象名单 [2]

财务表现 - 2025年上半年营业收入84.94亿元，同比增长56.59% [1] - 2025年上半年净利润16.83亿元，同比增长47.50% [1] 利润分配 - 2025年半年度不派发现金红利 [1] - 2025年半年度不送红股 [1] - 2025年半年度不以公积金转增股本 [1]

智通财经APP获悉，8月20日，中国证监会发布《关于同意超颖电子电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》。据悉，超颖电子拟在上交所主板上 市，民生证券为保荐机构，拟募资6.6亿元。 招股书显示，超颖电子主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域，公司以汽车电子 PCB 为主，是国内少数具备多阶 HDI 及任意层互连 HDI 汽车电子板量产能力的公司之一，与大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球 Tier 1 汽车零部件供 应商及特斯拉等知名新能源汽车厂商建立了稳定合作。 根据 CPCA 公布的《第二十三届(2023)中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司在综合 PCB 企业中排名第 24 位。根据 NTI(N.T.Information LTD)的报 告，2023 年公司为全球前十大汽车电子 PCB 供应商，中国前五大汽车电子 PCB 供应商。 ...

财务表现 - 营业收入20.95亿元 同比增长7.88% [2][3] - 归母净利润4266.9万元 同比大幅增长327.86% [2][3] - 扣非净利润3432.87万元 同比增长205.44% [2][3] - 经营活动现金流量净额1.59亿元 较上年同期-1925万元明显改善 [3] 业务发展 - 深化汽车电子战略布局 通过部分汽车终端认证并实现稳定批量供货 [3] - 重点拓展汽车高阶智能化与车载域控细分领域市场应用 [3] - 开发Ultra low loss等级材料 有卤版本已批量销售 无卤版本获国际知名芯片终端认可 [4] - Ultra low loss (Low CTE)材料通过国内头部终端认证 应用于大芯片智算领域 [4] - Extreme low loss等级产品参与国际知名芯片终端测试认证 [4] 产能建设 - 在青山湖工业园区单独建设研发中心和产线 推动产品从研发到量产转化 [4] - 杭州工厂已实现批量订单交付能力 [4] 产品应用拓展 - 算力芯片应用场景形成系列产品 在国内主要IC载板厂家开展验证 [4] - CBF-RCC产品在智能手机VCM实现小批量订单交付 [4] - 主板 PMIC等应用场景开启客户端验证流程 [4]