市场表现 - A股全天维持上涨态势，沪指突破3400点，创业板指涨超1% [1][2] - 两市成交额达1.26万亿元，游戏、券商、汽车零部件板块领涨，医药板块回调 [4] 三大利好因素 1. **中美经贸磋商进展** - 中美双方就落实元首通话共识达成框架协议，有利于增进信任并推动经贸关系稳定发展 [7][8] - 分析认为磋商进展将改善市场情绪，提高股指配置价值 [5] 2. **券商板块拉动** - 券商板块开盘拉升，整体涨近2%，兴业证券一度涨停 [9] - 中央汇金新进多家券商实控人，叠加陆家嘴论坛即将召开，市场预期政策利好 [11] 3. **外资增持A股** - 摩根士丹利报告显示国际投资者对中国股票配置意愿加强，未来增持空间较大 [12] - 野村东方国际证券预测中国权益资产将跑赢海外市场，政策支持或推动高景气成长领域 [12] 历史3400点后走势分析 - **三种典型情形**： - 牛市主升浪中突破3400点后加速上涨（如2007年4月、2015年3月、2020年7月） [16] - 熊市反弹中触顶回落（如2008年金融危机、2015年12月股灾） [17] - 经济复苏驱动震荡上行（如2020年7月后最高至3731点） [18] - **当前展望**：需满足量价齐升（成交额1.3-1.5万亿）与政策共振条件，可能转向“结构慢牛” [18][19] 机构观点与投资主线 - **申万宏源分析**： - A股具备牛市潜力，主因无风险利率下行、投融资功能完善及盈利能力长期抬升 [21][22] - 预计2026-2027年为牛市主区间，建议关注AI、国防军工、新消费（珠宝、IP潮玩等）、医药及贵金属 [22] - **基金表现**：偏股混合型基金指数显示，持有时间越长收益越高 [23] - **推荐方向**：科技（通信设备、半导体、AI）与新消费（创新药、港股通新消费）相关基金 [24][26]

多芯片组装与模拟电路安全 - 行业正从平面SoC转向多维异构系统级封装（SiP），包括2.5D、3D和3.5D，放宽了面积限制，使模拟电路集成不再受工艺节点和尺寸的严格约束 [1] - 模拟芯片可在任何合理节点开发并装入封装，封装尺寸可调整以容纳更大芯片，有助于提高模拟元件复用率 [1] - SiP的异构性和全局异步特性使模拟电路能更独立运行，更容易插入多芯片组件，额外面积有助于减轻对模拟波的干扰 [1] 模拟电路面临的新型安全威胁 - 多芯片组件使模拟电路面临新型网络攻击风险，攻击可能发生在传输和转换模拟数据的物理层 [2] - Chiplet I/O暴露了子系统间通信漏洞，独立供应商生产的chiplet通过封装通信时，接口需具备点对点安全性 [2] - 未来五年第三方chiplet将推动多芯片组件主流化，假冒chiplet可能导致整体功能风险，需构建针对侧信道攻击的安全性 [3][4] 边缘计算中的模拟数据安全 - 边缘计算由传感器驱动，模拟数据价值增长需保护，智能传感器需具备加密能力，执行"使用时间检查"验证数据真实性 [5] - 动态模拟数据面临与数字数据相同的安全问题，需防范故障注入攻击，传感器性能随时间衰减会影响安全阈值 [5] - 边缘安全传统依赖数字方法，但模拟层面攻击如加热系统、激光激发等风险需通过安全监视器应对 [6][9] 数字与模拟安全技术差异 - 数字设计广泛使用EDA工具，模拟设计仍依赖物理专业知识，混合信号设计以数字为主（大D小A） [8] - DARPA异步技术项目展示模拟安全方法，多态异步加密电路通过电压变化执行不同算法，极难逆向工程 [9] - 多芯片组件需为模拟和数字芯片赋予唯一硬件安全标识符，建立系统级安全管理架构 [9] 安全关键系统中的模拟监控 - 汽车和军用/航空领域需持续监控芯片组性能，模拟电路需保持"眼睛"开启状态，通过老化计数器和温度传感器调整系统参数 [11][13] - 安全芯片采用光传感器检测物理篡改，但需解决"谁监视守望者"问题，即如何保护传感器电路本身 [13] 行业变革驱动因素 - 多芯片组件通过复用已验证设计缩短上市时间降低成本，但对模拟安全的影响仍属未知领域 [14] - 汽车、国防等领域传感器数据价值增长，物理攻击可能扭曲关键数据导致严重后果 [14] - SoC分解为chiplet后交互更复杂，互连更公开，模拟组件如PHY、SerDes的安全历史记录缺乏 [14]

行业动态 - 半导体芯片、人工智能相关标的5月27日集体调整，其中信创ETF下跌0.96%，半导体设备ETF下跌0.50%，集成电路ETF下跌0.70%，芯片ETF下跌1.16%，通信ETF下跌1.56% [1][3] - 国内人工智能产业快速演进，已占据全球1/10的规模，累计培育400余家人工智能领域国家级专精特新"小巨人"企业 [4] - 全球AI Agent市场预计从2024年的51亿美元增长到2030年的471亿美元，年复合增长率达44.8% [3] 技术发展 - 《面向软件工程智能体的技术和应用要求第1部分：开发智能体》标准发布，围绕技术能力、服务能力两大维度提出要求，标志着AI Agent从技术到监管不断完善 [3] - 2025全球人工智能技术大会(GAITC 2025)将在杭州召开，展示人形机器人、AIGC工具等先进科技和应用实践 [4] 公司并购 - 海光信息拟通过换股方式吸收合并中科曙光，并募集配套资金，这是《上市公司重大资产重组管理办法》修订后首单上市公司吸收合并交易 [4][5] - 两家公司自5月26日起停牌，预计不超过10个交易日 [5] - 合并将优化从芯片到软件、系统的产业布局，汇聚信息产业链上下游优质资源 [5] 投资机会 - AI Agent及其他AI工具的商业化落地和行业并购重组可能带来投资机遇 [1][2] - 信创ETF(159537)规模增长，该基金跟踪国证信息技术创新主题指数，海光信息和中科曙光分别为第一和第三大权重股，合计占比约14% [1][5][6] - 半导体设备ETF(159516)、芯片ETF(512760)等产品值得关注 [4]

指数表现 - 上证指数上涨0 38% 中华交易服务半导体芯片行业指数上涨0 45% 报8565 3点 成交额253 38亿元 [1] - 中华半导体芯片指数近一个月下跌1 63% 近三个月下跌6 31% 年至今上涨1 57% [1] 指数构成 - 中华半导体芯片指数追踪沪深市场半导体芯片行业上市公司 涵盖半导体芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试 基日为2011年12月30日 基点为2000 0点 [1] - 十大权重股为中芯国际(9 2%)、寒武纪(7 64%)、北方华创(7 52%)、海光信息(7 03%)、韦尔股份(6 1%)、澜起科技(4 86%)、兆易创新(4 56%)、中微公司(4 22%)、长电科技(2 6%)、三安光电(2 41%) [1] 市场分布 - 指数持仓中上海证券交易所占比77 35% 深圳证券交易所占比22 65% [1] - 行业分布为集成电路(70 29%)、半导体材料与设备(21 03%)、分立器件(4 09%)、光学光电子(2 41%)、电子终端及组件(2 18%) [2] 跟踪基金 - 跟踪该指数的公募基金包括国泰CES半导体芯片行业ETF联接A/C、华安CES半导体芯片行业A/C、西部利得CES半导体芯片行业指数增强A/C、国泰CES半导体芯片ETF [2]

纪要涉及的行业和指数 - 行业：家用电器、银行、交通运输、食品饮料、非银金融、稳定类、高股息行业、主题成长及独立景气行业[1][2] - 指数：科创50指数、半导体芯片有关的指数[1] 纪要提到的核心观点和论据 - 核心观点：《推动公募基金高质量发展行动方案》推动更多中长期资金流入A股市场，增强市场韧性，权益类基金占比有望提升带来增量资金，科技相关宽基指数和盈利能力强且业绩稳健行业将受益[1] - 论据：当前权益类公募基金规模占比仍相对较低，在政策引导下有望持续提升[1] - 核心观点：市场未来处于“弱现实、弱情绪”或“弱现实、强情绪”情景，对应防御与成长风格轮动[2] - 论据：无 其他重要但是可能被忽略的内容 - 被基金低配的银行、交通运输以及非银金融等行业值得重点关注[1] - 风险提示：政策实施进度不及预期；市场情绪显著回落；经济增速水平大幅不及预期；中美关系大幅恶化[3]

指数表现 - 中华交易服务半导体芯片行业指数下跌0 58%报8834 95点成交额314 44亿元 [1] - 近一个月上涨12 38%近三个月上涨1 16%年至今上涨5 84% [1] 指数构成 - 指数追踪沪深市场半导体芯片行业上市公司涵盖材料设备设计制造封装和测试领域 [1] - 基日为2011年12月30日基点为2000 0点 [1] 权重分布 - 十大权重股为中芯国际9 44%寒武纪7 74%北方华创7 54%海光信息7 16%韦尔股份5 9%澜起科技4 69%兆易创新4 47%中微公司4 37%长电科技2 59%紫光国微2 37% [1] - 上海证券交易所占比77 30%深圳证券交易所占比22 70% [1] 行业分布 - 集成电路占比70 34%半导体材料与设备占比21 26%分立器件占比3 97%光学光电子占比2 32%电子终端及组件占比2 10% [2] 相关基金 - 跟踪基金包括国泰CES半导体芯片行业ETF联接A/C华安CES半导体芯片行业A/C西部利得CES半导体芯片行业指数增强A/C国泰CES半导体芯片ETF [2]

公司业绩与财务状况 - 2024 年全年，公司实现营业收入 775,182.38 万元，比上年同期增加 6.25%；归属于上市公司股东的净利润 15,685.73 万元，比上年同期增长 662.33% [13] - 2025 年第一季度，公司三元前驱体出货量同比下降，陶瓷材料销售规模回落，但归属上市公司股东的净利润同比提升 206.86% [2] - 2024 年经营业绩增长因三元前驱体出货量提升、阴极铜产量提升及价格维持高位、计提存货跌价准备减少 [17] - 2024 年 12 月 31 日存货较年初增长，主要系阴极铜产品相关原材料增长 [19] 业务布局与发展战略 - 构建“碳材料 + 锂电材料 + 陶瓷材料 + 战略资源”业务格局，朝着“固态电池全材料解决方案提供商”目标发展 [5] - 以固态电池和人工智能为核心战略，推进固态电池关键材料产业化，扩大人工智能产业布局 [6][12][13] - 深化细化集团化管理，推行事业部总经理负责制，探索“AI + 材料”运用 [5] 各业务板块情况 锂电材料 - 导电剂产品供应宁德时代、比亚迪等头部企业 [2] - 单壁碳纳米管已送样宁德时代并开展测试，形成一定产能规模，正加速产能释放和推进新产能扩建 [3][7] - 硅碳负极已形成一定产能规模，在多家电芯客户实现销售 [19] 陶瓷材料 - 作为业内头部企业，优质产品在头部陶瓷企业大规模应用，将争取提升市场份额 [9] - 建立涵盖主流产品效果的材料体系，有原创性新材料储备，每年推出差异化新产品 [9] 战略资源 - 截至 2024 年底，刚果（金）有 6 万金吨阴极铜和 0.3 万金吨钴中间品产能，预计 2025 年底达 7 - 7.5 万金吨阴极铜产能 [9][10][11] - 与 POSCO 达成长期稳定合作，当前合同执行至 2025 年 12 月 31 日，已扩展其他海外头部优质客户 [4] 定向增发与股权问题 - 提请授权董事会以简易程序定向增发股票，为未来 AI 和固态电池等领域潜在投资机会预留融资窗口，增发对象未确定 [1][3] - 公司管理层和控股股东把公司利益放首位，目前资金充足，控制权稳定 [2] 市场与股价相关 - 股价受多重因素影响，公司将优化业务布局，推进核心项目建设，实现公司价值和股东利益最大化 [3] - 加强信息披露及时性和合规性，加强风险控制，增强投资者信心，维护投资者利益 [8] 研发与创新 - 与电子科技大学合作的金属锂项目处于研发阶段 [2] - 二代 APU 芯片相较第一代技术可提速约 2 个数量级，将在多领域应用 [9] - 研发投入聚焦固态电池材料和 AI 核心方向，集中于单壁管、硅碳负极等新产品 [18] 其他问题 - 公司董事会秘书变更为正常人事变动，新任董秘具备任职经验和专业知识 [7] - 2024 年已实施股份回购，金额达 1.09 亿元，后续会根据情况规划 [8] - 公司通过多种方式加强现金流管理，确保现金流安全稳定 [8] - 二代芯片由芯培森自主研发，拟由国际知名半导体 FAB 工厂代工生产 [8] - 刚果金战火区域距公司生产基地远，未对生产经营造成影响 [11] - 公司出口业务集中在三元前驱体、阴极铜产品，几乎无直接对美销售收入 [11]

报告核心观点 - “对等关税”政策或影响全球产业格局，加速中国科技自立和自主可控进程，看好国产软硬件市场发展机遇；人形机器人产业或迎来“ChatGPT时刻”，产业链将迎来“从0至1”的重要投资机遇 [34][85] 川恒股份 - 2024年营收59.06亿元，净利润9.56亿元，同比分别增长36.72%和24.80%，主要因磷化工产品收入提升 [3][5] - 2024Q4营收19.32亿元，净利润2.84亿元，同比稳定，磷矿石价格维持高位 [4][6] - 收购老寨子磷矿58.5%股权，资源优势增强，在建产能释放后有望进一步提升 [9] - 提高分红水平，预计2025 - 2027年营收和净利润增长，维持“买入”评级 [10][11] 瑞华泰 - 2024年营收3.39亿元，净利润 - 0.57亿元，嘉兴项目投产初期业绩承压，但TPI等新产品规模化销售 [14] - 2024Q4亏损环比收窄，嘉兴项目放量加速，预计2025年全线投产，业绩有望好转 [17][18] - 加大研发投入，多款新产品实现销售，订单规模有望提升 [21] - 调整盈利预测，预计2025 - 2027年营收和净利润增长，评级调整为“增持” [22] 工商银行 - 2024年全年营收同比下降2.52%，但Q4单季度增速转正至1.87%，净利润同比增长0.51% [25][26] - 年末净息差降至1.39%，资产质量改善，不良率降至1.34%，拨备覆盖率达214.91% [26] - 业务结构优化，缓解净息差收窄压力，首次覆盖给予“买入”评级 [27][28] 浦发银行 - 2024年营收同比 - 1.55%，剔除出售股权因素后同比增长0.92%，净利润同比增长23.31% [30] - 信贷稳健增长，存款结构优化，资产质量改善，资本充足率回升 [31][32] - 首次覆盖给予“增持”评级，预计2025 - 2027年营收和净利润增长 [33] 计算机行业 - “对等关税”政策加速中国自主可控进程，国产软硬件市场迎来发展机遇 [34] - 关税影响下，软件模型自主趋势不变，基础软件和工业软件自替代空间大；硬件芯片国产化加速，国产算力增长空间大 [35][36] - 维持行业“推荐”评级，并给出相关标的 [37][38] 南极电商 - 时代红利褪去但品牌价值仍在，2022年开始以客户和消费者为中心进行品牌重塑 [41] - 大牌平替趋势下，公司轻奢品牌成长空间大，线上店铺和快闪店表现良好 [42] - 预计2024 - 2026年营收和净利润增长，2025年扭亏为盈，首次覆盖给予“买入”评级 [43] 分众传媒 - 拟收购新潮传媒100%股权，有望拓展资源点位，优化竞争格局，贡献业绩增量 [45][46] - 复盘历史收购，业绩曾高速增长，维持“买入”评级，预计2024 - 2026年营收和净利润增长 [47][48] 唐德影视 - 定增落地，控股股东持股比例提升，将依托浙江广电转型为综合传媒公司 [51] - 明确“1234”发展战略规划，内容储备丰富，强化影视内容业务 [52][53] - 首次覆盖给予“买入”评级，预计2025 - 2027年营收和净利润增长 [54] 美丽田园医疗健康 - 2024年营收25.72亿元，净利润2.5亿元，亚健康医疗服务表现亮眼 [55] - 内生增长与外延扩张推动会员人数增长，单店运营效率优化，现金流充沛 [56][57] - 维持“买入”评级，预计2025 - 2027年营收和净利润增长 [58] 吉利汽车 - 2025Q1归母净利润预计为52 - 58亿元，同比大增，主要因规模提振和内销盈利改善 [60][61] - 星耀8开启预订，2025年将推出多款新能源车型，极氪收购领克完成，资源整合有望提升效率 [62] - 维持“买入”评级，预计2025 - 2027年营收和净利润增长 [63] 聚合顺 - 2024年营收71.68亿元，净利润3.00亿元，同比分别增长19.11%和52.66%，尼龙切片量价齐升 [64][65] - 2024Q4单季度归母净利润同比上升，募投项目进展顺利，产能有序释放 [68][69] - 受益于原材料供应和下游需求，维持“买入”评级，预计2025 - 2027年营收和净利润增长 [71] 人形机器人行业 - 本周产业动态丰富，包括企业合作、融资、新品发布和国标立项等 [73][74][75] - 多家公司发布公告，涉及合资、股权合作、业绩报告和上市计划等 [81][82][83] - 维持行业“推荐”评级，给出重点推荐个股 [85][86]

核心观点 - 文章探讨了chiplet和异构集成这两个新兴技术的定义及其在半导体行业中的应用，指出目前缺乏公认的定义，但清晰一致的定义将有助于推动这些架构的发展 [2][3][12] - Chiplet的关键特征包括芯片间接口、标准化接口以及模块化设计，能够提高性能、效率和产量，同时降低先进节点的成本 [3][4][5] - 异构集成的定义更加多样化，涉及不同功能、节点、材料和设计方法的芯片组合，其复杂性需要多物理场模拟来确保性能和可靠性 [12][16][17] 什么是chiplet - Chiplet是将SoC分解为离散组件并通过专用接口连接的技术，与传统的多芯片模块(MCM)不同，它需要芯片间接口 [3] - 标准化接口是chiplet互操作性的关键，如UCIe和Bunch of Wires (BoW)已被采用，确保不同来源的chiplet能协同工作 [5] - Chiplet的设计目标是提高性能、效率和产量，通过使用更小、已知良好的芯片和适合的制造技术，避免将所有功能集成在单一大型芯片中 [4] Chiplet的定义分歧 - 有人认为chiplet必须具有标准化芯片间接口，否则只是MCM [3] - Arm认为chiplet是未封装的硅片，设计用于与其他芯片组合和封装，无需接口限制 [6] - 另一种观点关注芯片在封装中的作用，认为chiplet必须与其他功能一起封装才能发挥完整功能 [6] - 封装并非普遍要求，部分人认为chiplet可以直接安装在板上 [6] 异构集成的定义 - 异构集成涉及将不同功能、节点或材料的芯片组合在一个封装中，其定义比chiplet更加多样化 [12][16][17] - 有人认为只需封装中有多个芯片即可称为异构集成，即使芯片功能相同 [13] - 另一种观点认为必须包含不同节点或材料的芯片，如先进节点与成熟节点的混合 [16][17] - 模拟和光子芯片的加入使定义更加复杂，因其接口和设计方法与数字芯片不同 [10][16] 定义的实际意义 - 清晰的定义有助于推动chiplet市场和异构集成技术的发展，特别是在互操作性和标准化方面 [2][19] - 对于chiplet市场，标准化接口的定义将决定产品的互操作性和市场接受度 [5][19] - 异构集成的定义可能影响封装流程的开发和配方选择，但目前行业尚未达成一致 [18][19]

回北京了，到家吃晚饭都8点多，抓紧时间复盘准备上钟。 今天a股挺平淡的，成交量萎缩1.44万亿水平，就前几天连续涨那会到过2万亿+，上周五受挫后就逐渐 在萎缩。市场中位数+0.94%表现还行，涨最好的是军工+4.3%，这个真不多见。 军工的逻辑是美国放弃支援乌克兰后，欧盟已经开始动员成员国重振军备，欧洲军工板块大涨，带动全 球军工股估值提升，另外中国军贸出口的份额也在逐年提升，市场期待之后会从欧洲获得更多订单。 还有一个点就是3月5日全国rd开会，会议期间会公布2025年国防预算。中国国防预算占gdp的比例多年 来维持在1.5%以内，低于世界平均水平，现在世界局势动荡，可能一部分市场资金也在押注看看有没 有意外。 我本人对军工板块长期以来不太感冒，中国不是一个偏重武备的国家，起码现阶段不是，像军工这种 toG的产业缺乏向上的想象空间，跌的特别多的时候可以捡便宜投机买一点，但很难指望它能独立于大 盘走出行情。历史上军工概念渣男惯犯，每次稍微涨点就开始割了。 这背后可能也有身为乙方的一部分原因，毕竟能挣钱的外贸生意，能不打就不打，能少打就少打。除了 加税外，中方还停掉了3家美国大豆输华的资质、将15家美国实体列入 ...