上海国际科技创新中心建设进展 - 习近平总书记对上海提出加快向具有全球影响力的科技创新中心进军的要求 上海的发展定位从四个中心拓展为五个中心[2] - 上海承担建设国际科技创新中心的历史使命 不断增强科技创新策源功能和高端产业引领功能[1] - 中央经济工作会议提出将上海国际科技创新中心拓展至长三角四省市 以提升其全球影响力和竞争力[4] 上海科技创新成果与产业集聚 - 上海张江高新区平均每平方公里有1家上市企业 全球医药20强有一半在张江设立开放式创新中心 中国医药工业百强超过40%布局在张江[3] - 上海已建 在建和规划建设的重大科技基础设施有20个 今年上半年全国每3篇国际顶级期刊发表的论文就有1篇源自上海[3] - 上海高新技术企业总数超过2.5万家 日均诞生科技企业320家 集成电路 生物医药 人工智能三大先导产业集聚人才超80万人[3] - 上海松江G60科创走廊汇聚全国1/7的高新技术企业 超过1/5的科创板上市企业[3] - 上海临港新片区大飞机园半径400公里 高铁3小时内可覆盖超过三分之一的装机配套供应企业[3] 长三角科技创新协同发展 - 上海积极发挥科创龙头引领作用 带动长三角区域创新策源能力不断提升[1] - 构建长三角科技创新共同体联合攻关机制 发放长三角科技创新券 试点建设了24家长三角创新联合体[3] - 上海张江与安徽合肥两大综合性国家科学中心积极推进合作共建 5.6万台大型科学仪器跨区域共享[3] - 长三角国家技术创新中心与200余家国内外高校科研院所建立战略合作 与近600家龙头企业建立企业联合创新中心[3] - 《关于促进长三角科技创新协同发展的决定》已于9月正式实施 长三角科创协同步入制度化 法治化新阶段[4] 长三角科技创新全球影响力 - 在世界知识产权组织《2025年全球创新指数》百强创新集群中 上海与苏州位列第6 杭州排名13 南京排名15 合肥排名第39[4] - 上海光源从2009年建成至今完成两万多个实验课题 今年前11个月来自长三角的用户接近一半[1]

公司重大资产重组计划 - 公司正在筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项 股票自2025年12月22日开市起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [1] - 交易标的为锦州辽晶电子科技股份有限公司 公司拟通过发行股份方式收购辽晶电子不低于60%的股权 同时募集配套资金 [1] - 公司已与持有辽晶电子67.69%股权的股东签署《股权收购框架协议》并达成初步收购意向 [1] - 若未能在2026年1月7日前披露交易方案 公司股票将于当日复牌并终止筹划相关事项 且复牌后至少一个月内不再筹划重大资产重组 [2] 交易标的公司概况 - 辽晶电子成立于2007年1月23日 注册资本5700万元 注册地位于辽宁省锦州市 [1] - 公司主营业务涵盖集成电路、电力电子元器件的设计、生产与销售 微电子产品的塑料封装及研发技术服务等 [1] - 辽晶电子的前身为辽宁晶体管厂 [1] 交易状态与公司承诺 - 本次交易尚处于筹划阶段 最终交易对方、交易价格、股份转让数量等核心条款尚未确定 [1] - 公司承诺将在2026年1月7日前按照监管要求披露重组预案或重组报告书 [1] 公司历史与近期经营表现 - 公司于2021年12月6日在深交所创业板上市 公开发行股票2000万股 发行价格为31.50元/股 [2] - 上市后公司业绩变脸 2023年、2024年连续亏损两年 [2] - 2025年前三季度营业收入为6536.43万元 同比增长4.86% [2] - 2025年前三季度归母净利润为76.30万元 同比下降86.14% [2] - 2025年前三季度扣非归母净利润为15.68万元 同比下降93.93% [2] 公司过往监管记录 - 因内控制度执行不到位、信息披露不规范、募集资金使用不规范以及制度执行不规范等问题 公司数次被采取行政监管措施 [2]

公司技术产品发布 - 公司于首届开发者大会上集中发布了一系列技术与产品新成果，包括计算提升50%、效能提升10倍的全功能GPU架构“花港” [1] - 公司基于“花港”架构公布了两款即将推出的芯片产品“华山”和“庐山”，其中“华山”专注AI训推一体与超大规模智能计算，旨在为万卡级智算集群提供算力支撑 [2] - 公司在SIGGRAPH Asia 2025的3DGS重建挑战赛中斩获银奖，展示了其在“AI+3D图形渲染”方面的全功能GPU能力 [2] - 公司展示了国产GPU在AI大模型、科学智能、数字孪生、工业仿真、数字文娱、智慧医疗等前沿与产业场景中的应用潜力 [2] 公司发展历程与行业地位 - 公司自2020年成立以来，专注于全功能GPU自主研发，以“一年一芯片”的迭代速度推出四代产品，在AI智算、数字孪生等领域填补了国内技术空白 [3] - 公司被描述为海淀区硬科技企业创新发展的典型代表 [3] - 中国工程院院士指出，国产计算显卡与国外主流产品的性能差距正在持续缩小 [1] 行业生态与政策支持 - 发展“主权AI”被认为是提升未来国家竞争力的关键，其核心在于实现“算力自主、算法自强、生态自立”的完整体系 [1] - 构建国产万卡乃至十万卡级别的超大规模智算系统被视作必须完成的产业基础设施任务 [1] - 开发者是生态建设的关键，国产芯片平台需构建友好、易用的开发环境以服务开发者社群 [1] - 海淀区发布《中关村科学城集成电路创芯引领行动计划》，并出台《集成电路流片补贴申报指南》，对符合条件的企业给予年度最高1500万元的研发支持 [3] - 海淀区通过全方位政策体系支撑创新循环，目前已集聚集成电路企业超240家，拥有上市企业12家 [3]

贸易顺差规模与历史地位 - 2025年前11个月中国贸易顺差突破1.08万亿美元，创历史之最，平均每天净赚30亿美元 [1] - 该顺差规模相当于全球第二到第八大出口国的顺差总和，比美国、日本、德国三国历史最高顺差之和还多出三分之一 [3] - 中国成为人类历史上首个贸易顺差突破万亿美元的国家，其规模远超美国历史最高约1500亿美元、日本2000亿美元和德国3500亿美元的峰值 [31] 主要贸易伙伴顺差构成 - 2025年前11个月，中国对欧盟贸易顺差3100亿美元，对美国2500亿美元，对英国543亿美元，对日本300亿美元 [7] - 即便是发起经贸围堵的西方阵营，也成为了中国顺差的主要贡献者 [9] 出口主体与结构升级 - 2025年前11个月，民营企业进出口占比已达57.1%，取代外资成为出口绝对主力，外商投资企业占比降至29.3% [18] - 当前中国出口商品中，前三大类高附加值、高技术含量产品合计占比高达82.9%，而劳动密集型产品占比已降至15.1%，农产品仅占2% [18] - 对比2014年外资企业出口占比接近一半（45.9%），出口已从“贴牌加工”转向以本土民营企业为主导 [15] 关键行业表现与突破 - 汽车产业：2025年前11个月汽车出口量达468万辆，同比增长28%，继续稳居全球第一 [20] - 汽车产业：十年前中国汽车进口额高达1000多亿美元，2024年降至370亿美元，显示进口替代与出口扩张效应 [20] - 新能源汽车：在欧洲市场，欧盟从中国进口的汽车总量历史上首次超过其自身出口量 [21] - 集成电路：2025年前11个月，中国集成电路出口总额高达1.29万亿元，全年有望突破1.4万亿元 [25] - 半导体：美国发起科技战后，其半导体出口额直接减少1000亿美元，这部分市场几乎被中国国产替代完全占据 [27] 产业升级与竞争力转变 - 西方围堵反而倒逼中国完成产业升级与出口结构转型，从“8亿件衬衫换一架飞机”转向用高端制造敲开全球市场 [11] - 民营企业（如比亚迪、蔚来、小鹏）在新能源汽车赛道的突破，打破了西方百年垄断 [23] - 欧洲车企如奥迪、大众、宝马主动与中国企业（如华为、地平线）合作或采用中国技术及核心部件 [25] - 中国出口产品因高技术和高性价比而具备“不可替代”的竞争力，使得针对低端商品的关税壁垒失效 [28] 全球经济格局影响 - 中国凭借庞大的出口规模、完整的工业体系和领先的技术优势，开始成为全球贸易规则的新塑造者 [35] - 欧洲车企将生产线和研发中心搬到中国，是对中国产业优势和市场规则的认可 [35] - 全球在新能源汽车、光伏、芯片等领域的增量需求，几乎都要依赖中国产能来满足 [35] - 西方陷入“离不开中国”的困境：欧洲需要中国的电车和光伏实现碳中和，美国需要中国的机电产品和消费品稳定物价 [37]

学校战略与产教融合举措 - 长春职业技术大学揭牌成立集成电路产业学院和低空经济产业学院 [1] - 两大产业学院的成立是学校深化产教融合的重要举措 旨在为长春市及吉林省高质量发展提供人才与智力支撑 [3] - 学校介绍了产业学院在治理机制、专业布局、课程开发等方面的创新举措 以及在提升本科层次职业教育人才培养方面的新思路 [3] 行业合作与活动详情 - 在校企合作大会上 企业代表作了关于长春建设中国芯片设计服务之都的可行性思考以及长春市低空经济发展的实践与展望的专题报告 [3] - 专题报告结合了行业趋势、政策支持和案例实践 为校企合作提供了借鉴和实战路径 [3] - 来自全国各地的112家企业和科研院所代表 以及100多名学生家长参加了此次校企合作大会 [3]

公司IPO申请与上市标准 - 深交所于12月19日受理粤芯半导体创业板IPO申请 公司选择适用创业板第三套上市标准申报 即预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于3亿元 [1] - 粤芯半导体是广东省自主培养且省内首家实现量产的12英寸晶圆制造企业 专注于模拟芯片制造 [1] - 截至2025年6月30日 公司已取得授权专利681项 其中发明专利312项 [1] 公司业务与技术 - 公司工艺技术平台围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片 为消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域客户赋能 [1] - 公司目前拥有两座12英寸晶圆厂 规划产能合计为8万片/月 截至2025年上半年末已实现产能5.2万片/月 [2] - 公司未来将新增建设第三工厂 规划产能为4万片/月 建成后公司规划总产能将达到12万片/月 [2] 公司财务与经营业绩 - 2022年至2025年上半年 公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元 [1] - 2024年营收较2023年增长超61% 2025年上半年营收较去年同期大幅增长 公司持续经营能力显著增强 [1] 募资用途与战略规划 - 公司此次预计募集资金75亿元 [2] - 募集资金将投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金 [2] - 借助上市融资 公司将稳步推进产能规划与建设 构建规模化产能优势 目标步入国内产能前列的晶圆代工企业行列 [2] - 公司旨在为设备、材料、设计、EDA、IP领域的国产化和技术迭代提供“演练场” 打造支持自主技术进步的产业生态 [2]

文章核心观点 - 中美战略竞争已从短期对抗转向长期耐力赛 竞争焦点从“赢或输”的比分牌转向产业链韧性、技术迭代与制造能力的比拼 胜负关键在于谁能在“技术—制造—市场”的体系中更稳、更持久地运行 [1][3][16] - 竞争进入新阶段 从“美国施压—中国防守”转为双方在不同赛道上寻找最优解 表现为“防守转稳攻 施压转限边” 规则比喊话更重要 未来关键词是共存、博弈与调适 [16] - 真正的国力体现在产线、质量管理与交付速度上 车间、实验室与数亿劳动者的技能是长期竞争的底牌 产业地图重绘复杂 个人与企业需在“技术—制造—市场”的三角中定位 [17] 技术与制造：在压力中做加法 - 中国集成电路产业在成熟制程、功率器件、模拟芯片、MCU与封装测试环节完成大量补课 这些环节对应了大多数工业应用需求 [5] - 2023年前后中国集成电路进口额下降而出口额增长 但仍为净进口结构 表明自给率在爬坡但非“一夜翻盘” [5] - 成熟工艺的稳定性和成本结构决定了工业控制、汽车与家电的芯片供给 先进制程用于高性能计算与顶级移动终端 两条线都在推进但侧重点不同 [5] - 系统级封装、Chiplet、异构集成等先进封装技术提升算力密度 使国内封测企业在供应链重构中获得发力点 工程师队伍的规模与交付速度体现为迭代率 [7] - 从靶材、光刻胶到刻蚀、清洗与检测设备的国产替代比例在一些环节增加 极紫外光刻机等顶端设备仍有差距 但广泛的中游零部件与备件国产化降低了系统性风险 [7] - 2023年中国汽车出口规模跃居全球第一 电动车在欧洲、中东、东南亚的渗透率持续走高 新能源车拉动了“电池—电驱—软件—整车—出海渠道—售后服务”整条产业链 [7] - 电动车领域 三电技术、域控制架构、整车OTA及人机交互等系统工程不断迭代 电池方面磷酸铁锂、三元与刀片结构形成差异化方案 供应链协同将研发—试制—量产周期压缩到对海外同行不友好的水平 [9] - 储能与充电生态方面 工商业储能、户用储能及高压快充网络布局塑造用电场景 车电协同成为软件与电力系统联动的故事 企业在算法与电站运维上的投入显著提高 [9] - 2023年中国造船完工量与新接订单份额均处世界前列 LNG船、汽车滚装船与大型集装箱船的交付节奏体现了产线组织能力 供应链从钢板到涂料再到推进系统的协同度是硬实力 [9] - 高端数控机床与工业机器人年出货量增长 虽在某些超精密设备上仍需进口 但内生市场规模驱动了工艺、耐久与成本的改进 [11] - “制裁—替代—再创新”的三段跳体现在订单、产线、交付与售后组成的闭环 有缺口但在缩小 有瓶颈但在迁移 属于工业经济里“慢变量驱动”的典型路径 [11] 产业链与军工：民用体系赋能军工加速 - 民用产业的规模做大后 军工试制就不慌 许多技术从民用端先成熟再向军工端渗透的路径越来越常见 [11] - 军工迭代速度快源于产业集聚效应 设计端快速出图 供应商库能找到加工方案 夜间加班形成样件 第二天进实验室反馈 形成“日更式”试错 [11] - 上下游熟悉标准与工艺 交付窗口被压缩 支付与物流按小时计算 民用工厂在空档期承接军工试制 这种弹性供给是迭代速度的来源 [11] - 消费级和工业级无人机迭代几乎以季度为单位 传感器、链路与制导算法日常进化 军贸端与内需端相互借力形成“试验场” 产品生命周期短但知识沉淀快 工程团队复用摊薄成本 [12] - 增材制造与复合材料使复杂零部件成型周期缩短 复材的铺层、固化与检验形成标准化流水线 实验室“定制件”逐渐转入可量产模块 武器系统维护性随之改良 [12] - 建模、仿真与数据平台正把“物理试错”替换为“虚拟迭代 快速验证”的混合模式 工业软件普及率提高使军工项目前期风险更可控 [12] - 美国难点不在实验室而在工厂 制造业空心化使“大批量中等复杂度”的生产成本偏高 供应链必须跨境拼接 监管与出口限制增加时间成本 [12] - 美国军购周期长、年度拨款与项目审计严格、通胀抬高成本 承包商倾向做“小批次高毛利”订单 长链条风险管理变成合规工程 降低了试错频率并推高了迭代门槛 [13] - 美国在隐身材料、推进系统、电子战与传感器等尖端领域仍有优势 但“强势研发 弱势制造”的组合在消耗战场景下不一定占优 [13] - 可扩展的产能、稳定的质量、可负担的成本与可维护的生命周期是打持久战的四要素 这四要素很倚重民用产业的底层能力 [13] 军事现实与工业能力：俄乌战争的启示 - 俄乌战争中炮弹与防空导弹的消耗速度超过了预案 155毫米弹药的产能爬坡需要时间 欧洲和美国在设备与工人培训上暴露瓶颈 弹药“缺口”只能用更贵的替代品填补 [13] - 低成本无人机与巡飞弹不断消耗对方防空资源 制导与反制导算法日更新 经济性成了战场硬指标 逼着工业体系在“成本—效能—速度”的三角形里找平衡点 [14] - 战场上“每日一更”的损耗需要后方“每日一造”的生产节奏 谁能做到准时准量就能保持战力曲线平滑 补给线出现“缺货红灯”就会被动 [14] - 中国官方公布的国防预算占GDP比例长期在约1.5?.7%区间 美国近年约3%以上 北约公共指标是2% 对比说明中国是在“发展优先”框架下稳步建军 而非以激进支出驱动军备竞赛 [14] - 对中国而言 更重要的是工业与科技体系是否能支撑快速转态 这个能力来自车间与工程师 而不是短期的预算冲刺 [15] - 核威慑与区域稳定机制是避免大国直接冲突的底层约束 政策层面的关键词更可能是“管理风险”“划定护栏”“小院高墙” [15] 战略调整与长期博弈 - 美国正在调整打法 从“全球一体化的掌控者”转向“半球优先的稳守者” 这不是退场而是换阵地 [1] - 美国通过CHIPS与科学法案、友岸外包、关键技术高围栏政策、区域联盟再塑形等动作 把“风险平衡”放在产业与外交的双轴上 是布局重心的重新加权 [15] - 这类战略调整会持续多年并伴随反复 是一场长期博弈而不是季度答卷 双方都在把“可持续”放到更靠前的位置 这会让冲突性操作减少而竞争性操作增加 [15][16] - 贸易措施、科技限制、金融工具与外交组织等手段带来了结构性重排而非压垮式结果 中国产业链在压力下增加了韧性 美国科技与资本依然强势但正在重新定义风险管理 这是彼此重塑而非谁消失 [16] - “产业链霸权”更多指的是一个国家把复杂系统稳定运转的能力 这种能力在和平时期创造繁荣 在不确定时期提供缓冲 [17]

股份转让协议签署 - 2025年12月15日，公司实际控制人北京电控与国新投资签署股份转让协议，拟以非公开协议转让方式转让公司14,481,773股无限售流通普通股，占公司总股本的2.00% [1] - 每股转让价格为人民币426.39元，股份转让总价款为人民币6,174,883,189.47元 [1] - 受让方国新投资是国务院国资委监管的中央企业中国国新旗下的国有资本运营专业化平台 [1] 转让目的与承诺 - 本次转让旨在加强北京电控与国新投资的战略合作，发挥双方资源优势，构建“资本合作带动产业赋能”的合作模式，以更好服务国家集成电路产业发展 [1] - 此次转让不会导致公司实际控制人发生变更 [1] - 基于对公司未来发展前景的信心和长期投资价值的认可，国新投资承诺在股份过户完成之日起12个月内不转让所受让的股份 [1] 转让进展 - 2025年12月19日，国新投资已收到其母公司中国国新同意此次交易的批复文件（国新运营发[2025]284号） [2] - 批复同意国新投资以现金出资6,174,883,189.47元，按426.39元/股的价格协议受让相关股份 [2] 后续程序与不确定性 - 本次转让尚需取得北京市国资委的批准和深圳证券交易所的合规性确认 [3] - 完成上述程序后，方能在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理股份过户手续 [3] - 本次转让事项能否最终完成尚存在不确定性 [3]

北京国际科技创新中心建设进展 - 北京全力推动国际科技创新中心建设，充分发挥科技创新策源作用，与天津、河北强化协同，带动京津冀区域科技创新水平不断跃升 [1] - 2025年《国际科技创新中心指数》显示，北京在“科学中心”维度中拿下全球第一，稳稳站上世界科学前沿和全球创新要素汇聚高地 [2] - 北京国际科技创新中心创新力、竞争力、辐射力大幅提升，已经成为全球创新网络关键枢纽 [3] 重大科技基础设施与成果 - 位于北京怀柔的国家重大科技基础设施——高能同步辐射光源于今年10月底通过工艺验收，这是世界上设计亮度最高的第四代同步辐射光源，填补了我国同步辐射光源高能区的空白，实现了代际跨越 [1] - 今年，在北京雁栖湖畔，综合极端条件实验装置、子午工程二期等多个大科学装置通过国家验收 [1] - 怀柔综合性国家科学中心已从建设为主阶段逐步进入运行为主阶段，成为北京建设具有全球影响力的国际科技创新中心的核心支撑 [1] - 怀柔区科技设施密度位居全球前列，实现了从单点建设到集群运行的突破 [2] 国家战略科技力量与创新体系 - 国家战略科技力量厚积成势，打造“国家实验室+科研机构+科技领军企业+高水平研究型大学”的创新矩阵，顶尖人才集聚效应持续放大 [2] - 京津冀三地已共同资助220多项基础研究合作项目，组建创新联合体 [3] - 京津冀国家级先进制造业集群已增加到7个，其中5个由三地联合共建 [3] 京津冀协同创新与产业布局 - 要把北京科技创新优势和天津先进制造研发优势结合起来，带动河北有条件的地区更好承接京津科技溢出效应和产业转移 [2] - “研发在北京、转化在津冀”的协同格局正在形成 [3] - 深入实施京津冀产业筑基工程，支持三地企业“揭榜挂帅”，赛马攻关，在集成电路、生物医药、新能源、智能网联汽车、智能装备等领域取得一批标志性突破成果，实现部分领域技术自主可控与产业升级 [3] - 中央经济工作会议决定将北京国际科技创新中心扩围至京津冀 [3]

科创板对集成电路产业的影响 - 科创板推出被视为中国集成电路产业过去五六年最生机蓬勃发展阶段的标志性起点 [2] - 科创板制度包容并支持优质未盈利科技企业上市 对产业发展起到了非常大的作用 [2] - 科创板的制度创新推动中国半导体产业从过去“单点突破”模式转向全产业链协同发展 [2] 行业发展态势 - 自科创板推出后 整个中国集成电路行业呈现出万马奔腾、欣欣向荣的态势 [2]