报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][6][92] 报告的核心观点 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业，在行业复苏背景下有望迎来高增长阶段，其具备半导体行业特性带来的发展优势，且有规模经济与技术优势，预计2025 - 2027年营收和归母净利润均实现增长，首次覆盖给予“买入”评级 [4][5][6] 根据相关目录分别进行总结 世界一流晶圆制造企业，多维度实现可持续性发展 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业，提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务，全球化部署，与上下游企业紧密合作 [16] - 公司发展历经初创、挫折、成长、业绩爆发四个阶段，2020年在科创板上市后业绩迅速增长 [17] - 2017 - 2024年营收规模扩大，复合增长率达15.26%，未来行业复苏和需求增长有望带来业绩新一轮释放；归母净利润短期承压，长期稳定向好，2025年市场需求恢复或带来利润上涨 [20][21][23] - 收入结构上，中国大陆及香港销售比例提升，北美市场营收占比下降；利润率先升后降，费用率水平分化，管理/研发费用增长显著 [25][27][30] - 股权持有人多元化，主要股东有大唐控股等，内地不同类型投资基金参与投资；管理人履历丰厚，技术实践与管理运维并重 [32][34] 行业视角：三大行业特征助力中芯晶圆制造高速发展 - 产业链层面，上游半导体材料和设备由中国台湾及海外企业把控，中游晶圆制造工艺复杂、壁垒高，竞争格局多极化，下游芯片应用广泛，需求增长催化晶圆厂扩产；根据波特五力模型，芯片产业有技术、客户、资本三大壁垒 [36][37][39] - 半导体发展历史中，技术进步与生产模式转变、需求创造相辅相成，市场规模稳步前行，国内国际双频共振，“国产芯”高速成长，北美“芯片封锁”加速国产替代 [44][46][50] - 晶圆制造有IDM、Fabless、Foundry三种运营模式，Fabless/Foundry发展前景开阔，中芯国际作为Foundry模式代表有望受益；晶体管技术迭代快，台积电制程领先，中芯国际在成熟制程有机会 [61][62][69] 规模经济与技术优势并存，中芯国际α显著 - 产能爬坡稳步进行，历经三个时期，2024年12月折合8英寸总产能达单月94.76万片；产能利用率周期性波动，目前处于上行期；晶圆产线全国化分布，有10条产线；资本开支不断壮大，从2021年的280.9亿元攀升至2023年的528.4亿元 [75][77][82] - 中芯国际技术沉淀久，逻辑电路集成平台开发多种技术节点，特色工艺技术平台达到行业先进水平，配套服务有专业设计团队和自主知识产权的光掩膜制造 [85] 盈利预测及投资建议 - 预计8英寸晶圆出货量随IC制造产业扩容增加，12英寸晶圆价格有望抬升；2025 - 2027年整体毛利率水平将达19.17%、19.16%、20.09%；营业收入为706.52亿元、786.39亿元、875.84亿元，同比增长22.24%、11.30%、11.38%；归母净利润为56.82亿元、68.46亿元、78.22亿元，同比增长53.62%、20.49%、14.25%；首次覆盖，给予“买入”评级 [90][91][92]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价 227.98 美元 [5][8] 报告的核心观点 - 台积电 1Q25 业绩接近指引上限，符合市场预期，2Q25 指引超预期 [1] - 公司维持 2025 年收入及资本开支指引，美国扩产提速扩规模，AI 需求强劲，N2 计划 2025 年下半年量产 [2][3][4] - 建议关注关税政策对智能手机和 AI 芯片需求的影响 [1] 台积电 1Q25 业绩及 2Q25 指引 1Q25 业绩回顾 - 收入 255.3 亿美元，环比 -5.1%，AI 需求部分抵消消费电子淡季影响；毛利率 58.8%，环比 -0.2pct，接近指引上限，下滑因地震及海外晶圆厂稀释 [1][13] - 按应用平台收入拆分，智能手机占 28%，HPC 占 59%等；智能手机/IoT 营收环比 -22%/-9%，HPC/汽车/DCE 营收环比 +7%/+14%/+8% [13] - 按制程收入拆分，3nm 占 22%（环比 -4pct），5nm 占 36%（环比 +2pct）等；1Q25 资本开支为 100.6 亿美元 [13] 2Q25 与 2025 全年展望 - 预计 2Q25 收入 284 - 292 亿美元，中位数环比 +13%，高于彭博一致预期 6%；预计 2Q25 毛利率 57.0% - 59.0%，中位数环比 -0.8pct [14] - 预计 2025 年收入同比增长接近 25%，与彭博一致预期持平；维持 2025 年资本开支为 380 - 420 亿美元指引，中位数同比增长 34% [14] 亮点总结 亮点 1 - 公司维持全年收入及资本开支指引，虽投资人担忧关税影响，但目前未看到客户行为变化；若按 2Q25 收入指引中值计算，2H25E 收入环比或仅增长 7% [2] 亮点 2 - 公司在亚利桑那追加 1000 亿美元投资，总投资达 1650 亿美元；扩建完成后约 30%的 2nm 及更先进产能将位于亚利桑那，未来五年毛利率或被稀释 [3][36] - 明确表示未与任何公司就合资、技术许可或技术转移共享进行讨论 [3][36] 亮点 3 - 2025 年 AI 相关收入有望翻倍，Q2 继续看好 3nm/5nm 需求；N2 计划 2025 年下半年量产，N2P 预计 2026 年下半年量产，A16 计划 2026 年下半年量产 [4][33][37] 盈利预测及估值 - 维持 2025/2026/2027 年归母净利润预测 15,194/18,498/21,985 亿新台币 [5][26] - 给予 2025 年 25x PE 估值（可比公司均值 24.5x），基于 2025E EPS 58.60 新台币，维持目标价 227.98 美元，维持买入评级 [5][26] 业绩会要点 行业情况更新 - 2025 年 AI 相关收入有望翻倍，Q2 继续看好 3nm/5nm 需求，预计 2025 年 foundry2.0 行业 +10% [33] - 关税方面，目前未看到客户行为有任何变化，暂未影响 2025 年收入预期 [33] 海外产能布局及进展 - 亚利桑那追加投资，首座 Fab 已量产，二厂建成，三、四厂预计今年获批许可后开工，五、六厂采用更先进技术 [3][36] - 日本熊本首座特色技术晶圆厂已量产，二厂计划今年晚些时候开工；欧洲计划在德国德累斯顿建设特色技术晶圆厂进展顺利 [36] - 中国台湾计划未来数年内建设 11 座晶圆厂和 4 座先进封装厂，2 纳米量产预计 2025 年下半年启动 [36] 工艺节点 - N2 计划 2025 年下半年量产，爬坡曲线类似 N3，N2P 预计 2026 年下半年量产；A16 引入 SPR 技术，计划 2026 年下半年量产 [4][37] 先进封装 - CoWoS 需求超供给，需将产能增加一倍，到 2026 年供给和需求会更平衡 [38] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入 (新台币百万)|2,161,736|2,894,308|3,617,885|4,384,877|5,196,079| |+/-%|(4.51)|33.89|25.00|21.20|18.50| |归属母公司净利润 (新台币百万)|838,498|1,173,268|1,519,416|1,849,819|2,198,518| |+/-%|(17.51)|39.93|29.50|21.75|18.85| |EPS (新台币，最新摊薄)|32.34|45.25|58.60|71.34|84.79| |ROE (%)|26.18|30.29|31.18|30.05|28.64| |PE (倍)|30.03|21.46|16.57|13.61|0.00| |P/B (倍)|7.28|5.87|4.61|3.67|0.00| |EV/EBITDA (倍)|17.59|12.77|10.08|8.25|6.81|[7]

美中关税大战对半导体行业的影响 - 美中关税大战导致客户因担心关税变数而下急单 但关税议题尚未结束 全球经济影响需待尘埃落定后才能预测 [1] - 若美中无法和平处理对峙 可能引发需求消退潮 对全球经济产生严重冲击 [1] - 半导体芯片虽暂未被课税 但政策不确定性使产业预测更加困难 厂商在90天空窗期内采取不同策略 包括加速出货或担忧库存囤积 [1] 世界先进的业务动态与策略 - 中国大陆成熟制程市场存在杀价竞争 但公司拒绝不合理竞争 虽失去部分陆系订单 但受益于转单效应成为其他客户长期伙伴 [1] - 公司不考虑在美国建厂 新加坡12吋厂投资近2,000亿元 按计划推进 预计2026年下半年产出 2027年量产 [3][4] - 新加坡VSMC晶圆厂首座已动工 2027年量产后将评估第二座厂 2029年月产能预计达55,000片12吋晶圆 创造1,500个工作机会 [5] 半导体行业景气展望 - 2025年半导体库存恢复健康 预期温和成长 但关税大战使预测失效 现阶段难以精准判断趋势 [2] - 公司2025年资本支出600-700亿元 超九成用于新加坡12吋厂 其余用于其他厂区 [4] 世界先进的供应链与出口情况 - 公司产品直接输美比率不足1% 因半导体需配合供应链 直接出口量极少 [4] - 公司强调海外布局不变 12吋厂投资与研发投入保持既定方向 [4]

公司业绩表现 - 2024年营业收入达577.96亿元，创历史新高，首次突破500亿元 [2] - 归属于上市公司股东的净利润为36.99亿元，同比暴跌23.31% [2] - 净利润连续两年下滑，2023年跌幅超60%，2024年跌幅有所收窄 [2] 业务板块分析 - 晶圆代工业务为主营业务，收入来自五大方向：智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车 [2] - 除电脑与平板外，其余行业收入均实现增长 [2] - 消费电子板块收入203.38亿元，同比增长99.51% [2] - 智能手机板块收入149.53亿元，同比增长36.92% [2] - 智能可穿戴板块同比增长9.05%，工业与汽车板块同比增长8.08% [2] - 电脑与平板收入同比下滑17.77% [2] 行业趋势 - 半导体行业整体回暖，产业链复苏趋势基本确立，是公司营收增长的主要原因 [2] - 全球先导产业领域对智能化和高速运算性能的需求推动相关产业爆发式增长，成为半导体市场规模增量的主要驱动力 [3] - 智能手机、个人电脑、穿戴类设备、消费电子等产品的换机潮推动终端需求缓慢增长 [3] - 汽车电子领域因电动汽车市场竞争激烈，车用芯片库存消化减缓，需求进入周期性调整阶段 [4] 经营矛盾 - 公司面临"增收不增利"难题，营收创新高但净利润承压 [4] - 晶圆销量增长近37%，突破800万片，但平均售价从2023年的6967元下滑至6639元，下跌328元 [4]

文章核心观点 中芯国际作为世界领先的集成电路晶圆代工企业，2024年经营有营收增长但净利润下降情况，公司拟不进行2024年度利润分配，预计2025年为子公司提供担保新增额度不超700亿，行业有复苏迹象但各细分市场发展有差异 [17][19][27]。 公司基本情况 公司简介 - 中芯国际是世界领先、中国大陆集成电路制造业领导者，提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务，打造平台式生态服务模式 [5]。 主要业务 - 主要业务为集成电路晶圆代工，还提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务 [5]。 主要经营模式 - 盈利模式：从事基于多种技术节点和平台的集成电路晶圆代工业务及配套服务 [6]。 - 研发模式：具备完整创新机制、完善研发流程管理制度和专业团队，研发流程分七个阶段且有严格审批 [7]。 - 采购模式：向供应商采购所需物料等，建立采购管理、供应商管理和供应链安全体系 [7]。 - 生产模式：按市场需求规划产能，分小批量试产、风险量产、批量生产三个阶段 [8]。 - 营销及销售模式：采用多种营销方式拓展客户，与客户沟通制定解决方案，销售团队签单并提供服务 [9]。 所处行业情况 - 行业发展阶段：2024年全球半导体产业整体复苏，各细分市场发展有分化 [10]。 - 行业特点：晶圆代工是半导体产业链核心环节，技术、人才、资金密集，技术门槛高 [12]。 - 公司行业地位：位居全球纯晶圆代工企业2024年销售额排名第二，中国大陆企业中排名第一 [13]。 - 新技术等发展情况和趋势：企业以技术等为核心优势，新型封装等技术突破，重视产业生态布局，未来头部效应更明显 [14][15]。 股东情况 - 截至报告期末，注册股东户数263,374户，其中A股251,964户，港股11,410户 [15]。 - 香港已发行股份约占总股本75.07%，上交所科创板已发行股份约占24.93% [15]。 重要事项 经营情况 - 报告期内，营业收入57,795.6百万元，同比增加27.7%；净利润3,698.7百万元，同比减少23.3% [17]。 - 经营活动所得现金净额22,658.6百万元，同比减少1.7%；购建长期资产支付现金54,559.3百万元，同比增加1.3% [17]。 利润分配方案 - 2024年度拟不进行利润分配，尚需提交2025年股东周年大会审议 [3][19][21]。 - 原因是行业特点、公司发展阶段和资金需求，未分配利润拟用于产能扩充等 [22][23][24]。 担保额度预计 - 预计2025年度为子公司及子公司间互相提供担保新增额度不超700亿，截至2025年2月28日，已实际担保余额2,045,739.41万元 [27]。 - 被担保人为合并报表范围内子公司，无需提交股东大会审议，有效期12个月 [27][29]。

文章核心观点 2024年公司生产经营正常，无重大风险，但受行业需求疲软、产能释放等因素影响，营收和净利润下降，面临业绩、核心竞争力、经营、财务、行业、宏观经济波动和周期性、法律等风险，不过在核心竞争力、研发等方面有进展，募集资金使用合规，控股股东增持股份 [2][9]。 持续督导工作情况 - 联席保荐人建立健全并执行持续督导制度，为华虹公司制定工作计划 [2][3] - 与上市公司签署持续督导协议，明确权利义务并报上海证券交易所备案 [4] - 通过多种方式了解华虹公司经营情况，开展持续督导工作 [4] - 按规定对须公开发表声明的违法违规事项，经审核后在指定媒体公告 [5] - 未发现需报告的违法违规、违背承诺等事项 [6] - 督促华虹公司遵守法律法规和履行承诺，健全完善并严格执行公司治理制度 [7] - 核查华虹公司内控制度，其符合法规要求且有效执行 [8] - 审阅信息披露文件，无因文件问题需向交易所报告的情况 [8] - 未发现华虹公司相关主体受处罚或被出具监管关注函的情况 [8] - 未发现华虹公司及相关主体未履行承诺的情况 [8] - 未发现华虹公司应披露未披露或信息不符的重大事项 [8] - 未出现需报告的特定情形 [8] - 未出现需进行专项现场核查的情形 [8][9] 保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况 - 本持续督导期间，未发现华虹公司需整改的重大问题 [9] 重大风险事项 业绩大幅下滑或亏损风险 - 受行业需求和产能释放影响，公司全年营收降11.36%，净利润降80.34%，未来业绩仍可能下滑或亏损 [9] 核心竞争力风险 - 行业技术迭代快，公司需升级技术和研发能力，否则难以保持竞争地位 [9][10] - 行业人才竞争激烈，公司薪酬等体系若无法吸引人才，将面临人才流失 [10] - 公司技术和研发成果有泄密风险，影响技术竞争优势 [10] 经营风险 - 行业需求波动，若公司无法适应市场变化，经营业绩将受影响 [10] - 行业依赖特定原材料等，供应中断等会影响公司生产经营 [11] 财务风险 - 市场波动影响公司收入和盈利，若应对不及时，将面临业绩波动风险 [12] - 行业景气度等因素可能导致公司毛利率下降 [12] - 人民币汇率波动可能影响公司流动性和现金流 [12] - 境内运营子公司无法分配股利会影响公司资金需求和持续经营 [13] - 子公司税收优惠政策变化或资质不符，将影响公司所得税费用 [13] 行业风险 - 受多种因素影响，公司部分工艺平台和市场竞争加剧，可能导致竞争优势下降 [13] - 相关国家出口管制政策调整，可能限制公司生产 [14] - 产业政策不利变化，将影响公司业务发展等 [14] 宏观经济波动和行业周期性风险 - 半导体行业有周期性，供需关系变化会影响公司经营业绩 [14][15] 法律风险 - 公司治理制度与境内A股上市公司有差异，需遵守多司法管辖区法规，违规会受处罚 [15] - 公司生产有安全风险，可能导致事故和损失 [16] - 公司可能因知识产权等事项涉诉，影响生产经营 [16] 重大违规事项 - 本持续督导期间，华虹公司无重大违规事项 [17] 主要财务指标的变动原因及合理性 变动情况 - 2024年营业收入143.88亿元，较2023年降11.36%；总资产879.35亿元，较2023年末增15.36% [17] - 2024年基本每股收益0.22元/股，较2023年降83.21%；稀释每股收益0.22元/股，较2023年降83.08% [17] - 2024年加权平均净资产收益率0.88%，较2023年减少5.61个百分点 [17] 变动原因 - 净利润、每股收益等下降主要因晶圆代工平均销售价格下降及研发费用上升 [18] 核心竞争力的变化情况 - 公司围绕特色工艺平台打造研发核心竞争力，截至2024年12月底，累计获授权专利4644项 [18] - 报告期内，推进无锡十二英寸产线建设，提升产能和丰富工艺组合；在各工艺平台进行重点工艺突破和升级 [19] 研发支出变化及研发进展 研发进展 - 标准平台衍生开发40纳米超低功耗平台，已导入12款产品并出货，向汽车电子拓展 [19] - 完成车规级嵌入式闪存平台开发，通过可靠性评价 [19] - 新一代独立式闪存多颗产品量产，持续优化性能 [20] - 新一代功率器件平台量产，满足车规级需求，开始提取模型 [20] - 完成新一代功率器件平台开发，导入多家客户多款产品，拓展高压大电流场景 [20] 新增业务进展是否与前期信息披露一致 - 不适用 [20] 募集资金的使用情况及是否合规 使用情况 - 实际收到募集资金209.42亿元，支付发行费用1226.97万元，募投项目累计支出141.65亿元，利息收入扣手续费净额2.01亿元，期末专户余额69.66亿元 [20][21] 合规情况 - 2024年度募集资金存放与使用符合规定，进行专户存储和使用，及时披露信息，无违规情形 [21] 控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况 - 2024年华虹集团增持公司A股158,774股，截至12月31日，控股股东合计持股348,804,167股 [22] - 截至12月31日，公司现任董事、高级管理人员直接持股情况未变 [22] - 截至12月31日，控股股东等持有的公司股份无质押、冻结及减持情形 [22] 上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项 - 截至报告出具日，联席保荐人无其他需发表意见的事项 [22]

文章核心观点 公司2024年度拟不进行利润分配，剩余未分配利润滚存至下一年度，该方案不会触及相关风险警示情形，尚需提交公司股东周年大会审议 [1][4] 利润分配方案内容 - 2024年度实现归属于上市公司股东的净利润为38,057.62万元 [1] - 2024年度拟不进行利润分配，不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度 [1][4] - 本次利润分配方案尚需提交公司股东周年大会审议 [1] - 2024年度利润分配方案不会触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形 [1][4] 2024年度不进行利润分配的情况说明 公司所处行业情况及特点 - 晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，进入壁垒高 [2] - 同行业竞争对手每年投入大量资金用于新厂基建、产能扩充和产品研发 [2] - 公司需投入大量资金扩充产能、提升技术水平和研发能力以保持竞争力 [2] 公司发展阶段和自身经营模式 - 公司正处于产能扩张期，是提高产能供给能力和加大工艺研发力度的重要阶段 [2] - 公司围绕整体发展战略，实践先进“特色IC+功率器件”工艺布局 [2] - 公司以持续盈利为目标，提高经营管理水平，进行技术突破，巩固并提升市场占有率 [2] 公司盈利水平、偿债能力及资金需求 - 2024年全年实现营业收入1,438,830.77万元，归属于上市公司股东的净利润38,057.62万元 [2] - 公司须预留足额资金满足研发投入、业务发展、项目建设及流动资金需求 [2] 公司留存未分配利润的预计用途以及收益情况 - 2024年度未分配利润累计滚存至下一年度，满足生产经营、研发创新、项目建设及设备购置等需求 [3] - 公司将综合考虑利润分配因素，维护股东长远利益，保障可持续发展和资金需求 [3] 中小股东参与现金分红决策 - 公司建立多渠道投资者沟通机制，中小股东可通过热线、邮箱等表达对现金分红政策的意见和诉求 [5] - 公司通过业绩说明会等形式解答中小股东关心的问题 [5] 公司为增强投资者回报水平拟采取的措施 - 公司专注提高行业竞争力，利用现有资源满足业务增长需求，推动盈利提升 [5] 公司履行的决策程序 - 2025年3月27日召开董事会会议，审议通过2024年度利润分配方案 [5] - 同意将方案提交公司股东周年大会审议，经批准后实施 [5] - 方案符合公司章程规定的利润分配政策 [5]

文章核心观点 中芯国际发布2024年年度报告，营收增长但净利润下滑，公司把握行业上行周期积极经营，分析了业务收入结构，指出地域发展情况及挑战，还给出2025年经营指引 [1][2][3][4] 公司经营业绩 - 2024年实现营业收入人民币577.96亿元，同比增长27.7% [1] - 2024年归属于上市公司股东的净利润36.99亿元，同比下滑23.3% [1] - 2024年毛利率18%，产能利用率85.6% [1] - 截至2024年末，总资产约人民币3534亿元，折合8英寸标准逻辑月产能达94.8万片 [1] - 2024年销售晶圆数量（折合8英寸标准逻辑）802.1万片，较2023年增加36.7% [1] - 2024年销售晶圆平均售价为人民币6639元，2023年为人民币6967元 [1] 行业市场情况 - 2024年半导体市场整体复苏，终端产品市场企稳回升，新兴市场需求扩张 [2] - 全球半导体行业兼具周期性和成长性，中长期向好 [2] - 各领域应用设备智能化需求上升，市场活力恢复，产业链环节回暖 [2] 公司经营举措 - 2024年在管理、队伍、降本增效、技术、市场等方面采取创新举措 [2] - 把握在地制造需求，识别客户增量品类，响应需求变化，调整产品组合 [2] - 聚焦技术创新和工艺优化，提供平台技术支持与设计服务 [2] - 夯实短期经营基础，着眼长期产能布局 [2] 公司业务收入结构 应用分类 - 2024年智能手机、个人电脑、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车业务占代工收入比例分别为27.8%、16.6%、37.8%、10.0%和7.8% [3] - 2023年上述对应业务占收入比例分别为26.7%、26.7%、25.0%、12.1%和9.5% [3] 地区分类 - 2024年中国区、美国区和欧亚区业务占主营业务收入比例分别为84.6%、12.4%和3.0% [3] - 2023年相应占比分别为80.1%、16.4%和3.5% [3] 地域发展情况 - 近地产业链建设成全球半导体产业发展趋势 [3] - 中国内地集成电路产业在多领域与市场需求不匹配，需求依赖进口，与全球头部企业有差距 [3] - 新一轮科技创新推动下，行业成长空间大 [3] 公司经营计划 - 2025年除人工智能高速成长外，各应用领域需求持平或温和增长，下半年有不确定性，同业竞争激烈 [4] - 外部环境无重大变化时，2025年销售收入增幅高于同业均值，资本开支与上一年持平 [4]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 3月27日消息，据韩国媒体《中央日报》发表文章称，作为全球第二大晶圆代工厂的三星，现在应该担 心的不是与第一名的差距，而是与第三名中芯国际的差距！ 据市场研究公司TrendForce统计，去年第四季度，台积电占据全球代工市场67.1%的份额。份额较上一 季度增长2.4个百分点。第二名是三星电子（8.1%），第三名是中芯国际（5.5%），第四名是联电 （4.7%），第五名是美国格芯（4.6%）。 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 第二步：在公众号里面回复"加群"，按照提示操作即可。 爆料｜投稿｜合作｜社群 第一和第二位的台积电与三星电子之间的市场份额差距从55.6个百分点扩大到59个百分点，而排名第二 的三星电子与排名第三的中芯国际的份额差距从3.1个百分点缩小至2.6个百分点。三星电子的市场份额 持续下滑，继去年第二季度的11.5%下降到第三季度的9.1%后，第四季度又下降到8.1%，进入个位数时 代。 排名前10位的代工企业去年第四 ...

下一代芯片封装技术SoIC发展 - NVIDIA下一代Rubin AI架构将首次采用SoIC封装 并集成HBM4等领先组件 预计引发硬件市场革命[1] - SoIC技术允许不同功能芯片异质整合 相比传统SoC可减少内部线路空间并降低成本 AMD为最早采用该技术的厂商[2] - 台积电正加速建设SoIC封装厂 南科AP8和嘉义AP7工厂将于2024年下半年陆续投产 设备进驻和人力调配同步推进[1][2] 主要厂商技术路线图 - NVIDIA Rubin GPU将采用SoIC封装 设计包含2颗N3P制程GPU和1颗N5B制程I/O die 整合后性能达50-100 PFLOPS FP4[5] - 苹果计划在M5芯片中导入SoIC封装 并与自研AI服务器集成 预计应用于未来iPad和MacBook产品线[5] - AMD已率先采用SoIC技术 苹果将于2024年下半年跟进 形成三大芯片厂商共同推动技术迭代的格局[2] 台积电产能与供应链动态 - 台积电2024年底SoIC产能预计达1.5-2万片/月 2025年将实现翻倍扩增至2万片/月[2][6] - 当前生产重心仍以CoWoS封装为主 第二季度起南科厂开始出货CoWoS-L/R设备 但后续扩产计划可能受限[2] - 公司积极调配8吋厂人力支援先进封装厂 同时扩大招募 2024年计划新增8000名员工 总人数向10万目标迈进[3] 技术规格与性能参数 - SoIC为先进3D芯片堆叠技术 可实现CPU/内存/I/O等多芯片集成 已在AMD 3D V-Cache处理器验证应用[3] - Rubin NVL144平台配置288GB HBM4内存 NVL576平台则搭载1TB HBM4e内存 采用4颗Reticle尺寸芯片组合[5] - 台积电SoIC技术采用异质整合方案 显著降低芯片制造成本 成为下一代先进封装的核心发展方向[2]