全球PCB市场结构性变化与增长动力 - 全球PCB市场正经历结构性变化，增长动力从传统消费电子向高性能计算和汽车电子等高端领域转移 [1] - 以销售收入计，全球PCB行业市场规模于2024年达到750亿美元，2020年至2024年的复合年增长率为3.6% [1] - 预计到2029年，全球PCB行业市场规模将达968亿美元，2024年至2029年期间的复合年增长率为5.2% [1] 数据通讯与AI服务器成为核心增长引擎 - 数据通讯是增长最迅猛的领域，相关PCB市场规模预计将从2024年的218亿美元增至2029年的327亿美元，复合年增长率达8.4%，显著超越行业整体增速 [1] - 这一增长主要由通用服务器平台升级及AI服务器需求激增所驱动 [1] - AI驱动PCB产品向高厚径比、多盲埋孔升级，带动AI PCB电镀铜粉耗材需求旺盛，量价齐升拉动行业利润快速增长 [2] PCB技术升级与价值量提升趋势 - 随着正交背板需求、Cowop工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量将稳步提升 [2] - 亚马逊、META、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达，因此对PCB等材料要求更高，价值量更有弹性 [2] - 随着短距离数据传输要求不断提高，PCB持续升级，并带动产业链上游升级，覆铜板从M6/M7升级到M8/M9 [2] 产业链景气度与国产化进程 - 行业短期产能紧俏，将迎来景气周期 [2] - 伴随国内PCB公司在全球份额持续提升，并带动上游产业链国产化，从覆铜板出发，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升 [2] - 建滔积层板等厂商年内已多次提涨产品价格，成本压力、需求红利成为涨价的重要推手 [3] 主要港股上市公司动态 - 建滔积层板(01888)：厂商产能利用率处于高位，10月份有过调价动作，目前仍分批对不同覆铜板产品价格进行调整 [3] - 建滔集团(00148)：集团已成功研发多种高频高速产品应用于AI服务器内的GPU主板，AI快速发展带动集团覆铜面板及印刷线路板产品需求增长 [3] - 建滔集团(00148)：集团有计划在广东开平设立AI线路板生产线，投资规模料达约8亿至10亿元人民币，相关订单饱和，明年上半年料满荷 [3] 行业领先公司资本市场动态 - 东山精密：递表港交所，为全球第一大边缘AI设备PCB供应商 [4] - 沪电股份：递表港交所，数据中心领域PCB收入位居全球第一 [5]

公司业务与产能状况 - 公司BT载板整体产能规模为每月5万平方米 [1] - 公司原有BT载板产能每月3.5万平方米已实现满产 [1] - 公司新增的BT载板产能每月1.5万平方米正处于量产爬坡阶段 [1] - 公司ABF载板目前处于小批量生产阶段 [1]

公司业务与产品应用 - 公司PCB产品可应用于AI算力领域 [1] - 公司PCB产品可应用于光模块领域 [1]

公司募投项目调整 - 强达电路于12月5日公告，调整其IPO募投项目“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”的内部投资结构，扩展高阶HDI产品占比 [2] - 公司2024年IPO募资净额为4.53亿元，其中3.63亿元拟投入上述年产96万平方米项目，截至2025年11月30日，该项目投资进度为74.14% [2] - 本次调整不改变项目的实施主体和总投资金额，主要目的是适配下游行业对高阶HDI产品的需求并优化内部投资情况 [4] 产品结构与应用领域变化 - 产品构成由调整前的“多层板、2阶HDI”，调整为“多层板仍以高多层板为主、HDI板在前次2阶基础上扩展高阶HDI产品占比” [2][3] - 调整后产品主要应用于光模块、AI服务器、GPU加速卡、通用基板（UBB）、汽车毫米波雷达、智能驾驶控制、人形机器人、Mini-LED、半导体测试、物联网（IoT）、低空经济等领域 [2][3] 设备投资与产能释放计划 - 设备投资进度从原计划的“T+2年9月至T+3年分批次完成”，调整为“T+2年下半年开始至T+6年分批完成” [3] - 项目预计达产期四年，T+3年开始投产，预计产能达产率分别为：T+3年18%、T+4年35%、T+5年75%、T+6年100% [3] 行业背景与公司战略 - PCB行业正从规模扩张迈向结构优化与技术提升阶段，AI算力建设、新能源汽车和智能汽车渗透率提升以及智能化终端创新迭代是未来最重要的市场增长驱动力 [4] - 市场对高层数、高密度、高性能产品的快速交付需求增加，产业向高附加值领域跃迁 [4] - 公司此次调整旨在适配高阶HDI及算力服务器、高速光模块等应用领域对工艺与技术提出的更高要求，加大对关键生产设备的投入 [4] - 强达电路创立于2004年，主营业务为PCB的研发、生产和销售，专注于中高端样板和小批量板，于2024年10月31日在深交所创业板上市 [6] - 公司产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等领域 [6]

文章核心观点 - AI算力需求的爆炸性增长正以前所未有的力量拉动PCB技术快速迭代与产业价值重估 [1] AI算力成为PCB行业核心驱动力 - AI时代的算力爆发式增长正强力驱动PCB产业进入一个需求远超以往任何时期的新阶段 [2] - 2020年后AI时代的到来将整个PCB产业带入了全新高度 [2] - 2024年PCB行业在资本市场表现极为抢眼的核心促发因素在于全球算力需求的井喷 [3] - 北美大厂近两年在算力上的巨额资本开支导致了高端PCB板产能不足进而带动了整个行业从盈利能力到市场估值的重塑 [3] - 今年以来PCB上市公司涨幅最高的达到了5倍以上涨幅前五的公司都是跟AI算力相关的企业 [3] PCB技术因AI需求而快速升级 - AI服务器对PCB要求极高层数从传统服务器的十数层跃升至70多层甚至100多层 [4] - AI服务器所需HDI产品也需达到6阶以上同时材料工艺框架全面升级且产品迭代周期大幅缩短 [4] - 消费电子领域的AI手机AI眼镜自动驾驶等端侧产品追求轻薄短小推动PCB向更高精密度和功能化发展 [4] - PCB正从单纯的连接和承载部件向集成化方向发展功能化趋势显著 [5] - 行业受芯片带动明显芯片与封装技术的进步也要求PCB具备更高密度更高速低损的材料特性 [5] PCB行业竞争格局与市场地位 - PCB行业已呈现明显的头部集中趋势大者恒大强者恒强态势日益显著 [6] - 目前中国内地产量已占全球PCB份额的56% [6] - 鹏鼎控股已连续八年位居全球最大PCB企业2024年营收达351亿元人民币 [6] 公司战略布局与财务表现 - 鹏鼎控股作为可提供从软板SLPHDI到高多层板等全系列高端产品的一站式服务商正全面拥抱AI [6] - 公司AI相关产品收入占比预计将从2023年的45%提升至2024年的70%以上 [6] - 公司通过智能化与自动化改造在营收翻番的同时员工人数仅增长不到20%实现了人均产值近翻番 [6] - 公司财务状况稳健持续高比例分红并高度重视ESG建设是大陆唯一入选标普全球企业可持续年鉴的PCB企业 [6] - 公司目标是保持软板全球第一并在2030年实现HDI板全球第一高多层板进入全球前十 [6] 未来需求展望 - 算力是基础设施而AI手机AI眼镜自动驾驶以及具身智能机器人等端侧产品则是必不可少的落地应用将共同带动PCB需求持续成长 [6]

公司资本运作与扩产计划 - 为扩大产能规模优势并适应市场需求，公司董事会及股东会审议通过在泰国建设AI算力高阶PCB扩产项目 [1] - 为支持该项目建设及泰国子公司生产营运资金需求，公司拟通过子公司超颖投资向泰国超颖增资1亿美元或等值外币，增资后公司仍合计持有泰国超颖100%股份 [1] - 泰国超颖拟投资约14.68亿元人民币在泰国巴真府304工业园建设该AI算力高阶PCB扩产项目 [2] 扩产项目战略目标与影响 - 项目建设旨在加速公司在路由器、AI服务器、交换机、AI加速卡等应用领域的高端PCB产品布局 [2] - 项目完成后将扩大公司高端多层、高阶PCB产品的生产规模，加强海外订单承接能力并快速响应客户需求 [2] - 此举旨在满足下游市场对高端PCB产品的需求，为公司创造更大经济效益，并在全球PCB市场竞争中抢占先机 [2] 公司技术实力与产品矩阵 - 公司自成立以来深耕PCB领域，通过持续研发已拥有多项自主研发核心技术 [2] - 公司具备生产高端PCB产品的实力，产品包括高多层板、HDI、厚铜板、金属基板、高频高速板等 [2] - 公司在服务器、汽车电子以及储存PCB领域形成了多项核心技术 [2] 汽车电子领域业务 - 公司是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的公司之一 [3] - 公司产品基本覆盖整车各部位对PCB的需求 [3] - 公司与全球知名汽车零部件供应商大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等建立了长期稳定合作关系 [3] 显示与储存领域业务 - 在显示领域，公司产品主要应用于LCD、OLED和Mini LED等显示面板产品 [3] - 公司与京东方、LG集团等全球领先的显示面板制造商建立了长期稳定的合作关系，并曾获得京东方颁发的奖项 [3] - 在储存领域，公司产品应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，与希捷、西部数据、海力士等全球领先制造商建立了稳定合作关系 [3] 公司发展背景 - 公司于10月24日成功在上海证券交易所主板上市 [2]

AI与高阶算力PCB项目 - 公司斥资逾20亿元布局AI高阶算力PCB项目 涉及AI、PCB、算力、储存及汽车电子领域 [1] 航空航天与先进制造 - 公司一半的营收已来自航空航天行业 业务涉及专精特新、航空航天、3D打印及机器人领域 [1] 半导体与消费电子 - 公司收到国际知名品牌ODM订单 业务涉及显示驱动芯片、CMOS图像传感器及AI眼镜领域 [1]

公司业务进展 - 公司已实现800G光模块PCB的小批量量产 [1] - 公司已具备1.6T光模块PCB产品的制程能力 [1] - 公司亦有部分光通信设备主板、背板以及电源板等产品 [1] 公司营收结构 - 通信类全部产品营收占比约10% [1]

公司战略与资本市场动态 - 公司于2025年12月1日递交港交所上市申请，冲击H股上市 [1] - 此次IPO意在为高端产能扩张与前沿技术研发（如CoWoP）助力 [1] - 标志着公司全球供应链交付体系的进一步成熟 [1] 产能与技术布局 - 公司泰国基地已于2025年第二季度进入量产并获得客户认可 [1] - 持续巩固在AI服务器及高端汽车电子领域的护城河 [1] - 公司国内、海外产能推进顺利 [1] 市场地位与客户拓展 - 公司是数据中心与交换机PCB领域的全球领跑者 [1] - 目前已导入多个北美大客户供应链 [1] 行业需求 - 高速网络的交换机及其配套路由相关PCB需求旺盛 [1] - AI服务器和HPC相关PCB需求旺盛 [1]

AI驱动PCB行业进入长周期增长 - AI算力架构演进（向正交化、无线缆化发展）使信号传输路径更短，对材料损耗敏感度提升，PCB成为AI硬件中核心的互连与供电部件 [2] - AI服务器集群建设带动算力板卡、交换机与光模块同步升级，推动PCB市场需求与产品价格上涨 [2] - 与5G周期短期波动不同，AI周期呈现技术迭代持续渗透的长周期特征，高端PCB供应紧张局面有望持续到2027年 [2] - 未来2到3年，AI将成为PCB行业增长的核心驱动力 [2] PCB行业周期性与AI带来的新动力 - 全球PCB产值同比增速与全球GDP同比增速呈明显正相关 [5] - 历史上，PC、手机、通信等下游行业的创新迭代直接拉动PCB需求，如90年代台式机、00年代笔记本、2010年前后智能手机及2020年后的5G基站建设 [5] - 相较于5G时代，AI算力市场规模更大、建设周期更长，对PCB的拉动作用更为显著 [7] - 以AI服务器为例，单颗GB300 NVL72芯片对应PCB价值量约3000元，ASIC芯片对应PCB价值量更高，约4000元 [7] - 预计到2026年，仅AI服务器PCB市场规模就将突破600亿元，若纳入交换机、光模块需求，整体市场规模将达千亿级别 [7] AI周期下PCB的供需分析与持续性 - 需求端：AI算力基建是PCB需求核心驱动力，直接带动AI服务器、高速交换机、光模块等高端PCB需求激增，并间接推动通用服务器温和增长 [10] - 英伟达GB300机柜中，单GPU对应PCB价值量为420美金，同代ASIC芯片对应PCB价值量达700美金 [10] - 随着2025-2026年Rubin系列出货占比提升及ASIC芯片配套升级，单芯片PCB价值量将进一步提高，预计AI服务器PCB市场规模将分别达到379亿元、689亿元 [10] - 供给端：以1:1.2~1.5的投入产出比计算，2025~2026年全球Top13算力类（服务器+有线通信）PCB厂商产值将分别达到780亿元、1320亿元 [10] - 综合测算，2026年全球算力类PCB市场需求将达1815亿元，而Top13厂商相关产值约1320亿元，即便计入其他厂商产能，仍存在近200亿元供需缺口 [10] - 展望2027年，随着CSP厂资本开支增加及PCB厂商扩产落地，供需缺口将大幅收窄 [10] A股核心PCB上市公司扩产计划 - **胜宏科技**：2025年以2.79亿元收购泰国APCB工厂，3月完成一期改造；二期预计2026年投产，总计规划产值150-200亿元；通过定增募资18.76亿元推进越南AI HDI等项目；国内惠州四厂于6月1日投产，规划产值50-60亿元；8月提交港股上市申请，募资用于加速产能扩张 [13] - **景旺电子**：珠海金湾基地（2021年投用，42亿投资形成180万㎡年产能），2025年底HDI工厂增20万㎡/年产能；2025年8月公告拟50亿扩产（2025-2027年），首批32亿项目2026年6月投产；江西信丰基地在建高多层PCB项目，30亿投资规划年产能500万㎡；泰国工厂一期投20亿，2026年投产，月产能近10万㎡，服务海外汽车、服务器客户 [13] - **生益电子**：东莞五厂智能算力中心项目（一期投10亿）聚焦服务器/高端通讯HDI板，2025年8月试产，2026年上半年投15万㎡、年底再投10万㎡；东城四期优化高端HDI产能，一/三/四厂技改增瓶颈工序，2025年追加资本开支11亿；江西吉安二期投19亿（新增17.5亿）布局算力电路板，2026-2027年分批投产；泰国工厂总投资提至1.7亿美元，2025年底封顶、2026年试产，一期产能15万㎡ [14] - 披露2025年扩产规划的上市公司在资本市场表现亮眼，相关公司股价均实现翻倍，其中胜宏科技涨幅高达14倍；沪电股份、东山精密、广和科技等企业也已陆续发布扩产公告 [14] PCB上游核心材料：铜箔与玻纤布 - **铜箔**：HTE铜箔（高温高延伸铜箔）是PCB常用薄膜材料；RTF铜箔适用于多层板内层；HVLP铜箔（超平滑反光面铜箔）因晶体平均粗化度极低，被全面应用于AI服务器主板 [17] - 全球HVLP铜箔主要由日本三井金属、福田金属、古河电气及韩国斗山集团、索路思高新材料等企业供应，日本三井金属是行业龙头 [19] - **电子玻纤布**：是由玻璃纤维纱线编织而成的高性能增强材料，满足PCB对电气与机械性能的严格要求 [20] - **低介电电子布**：具有低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df），能有效减少信号传输衰减与失真，提升传输速度和质量，随5G、AI技术发展其应用占比正快速提升 [21] - **国产化现状**：第一代电子布市场竞争激烈，国产化率高但毛利率较低；第二代电子布正处于国产替代进程中，高端产品仍依赖日东纺、台光电子等企业，毛利率较高；第三代电子布被日东纺、AGC全球垄断，国产化率极低 [22] - 国内企业正通过自主研发和产能扩张缩小与日企差距，但技术认证周期长、原料供应受限仍是主要挑战；当前LowDK2代玻纤布供应紧张，价格持续上涨，随着国产产能快速扩充，缺口有望尽快填补 [22] 行业展望与投资逻辑 - 在AI周期推动下，PCB行业正迎来量价齐升与结构优化的长期发展机遇，中低端PCB产品通过成本传导改善盈利水平，高端产品则借助技术升级构建竞争壁垒 [23] - 未来两年，PCB产业链将进入“技术驱动+区域再平衡”的新阶段，建议重点关注具备高端制造能力、海外交付布局完善及材料协同体系的龙头企业 [23]