文章核心观点 - AI算力基础设施建设提速，拉动高端PCB需求，全球科技巨头扩建AI基础设施，AI服务器、汽车电子、5G通信等多应用终端持续刺激需求 [1] - 根据Prismark数据，全球PCB行业产值预计从2024年的736亿美元增长至2029年的964亿美元，复合年增长率达5.6% [1] PCB设备市场 - PCB设备包括钻孔、曝光、电镀、成型、检测、压合等设备，AI引爆产业扩张，设备环节迎来黄金发展期 [2] - 钻孔设备市场预计从2024年的14.70亿美元增长至2029年的23.99亿美元，CAGR为10.3%，机械钻孔主要参与者包括大族数控、德国Schmoll、大量，激光钻孔主要参与者包括大族数控、英诺激光、日本三菱、美国ESI，大族数控已成为国内主要PCB厂商核心钻孔设备供应商 [2] - 曝光设备市场预计从2024年的12.04亿美元增长至2029年的19.38亿美元，CAGR为10.0%，国内厂商芯碁微装已成为全球PCB直写光刻设备龙头 [2] - 电镀专用设备市场规模预计从2024年的5.08亿美元增长至2029年的8.11亿美元，CAGR为9.8%，主要参与者有东威科技、安美特、竞铭机械等 [2] - 技术趋势展望：线宽更窄、层数变多、精度更高等将是AI PCB板的重要发展方向，对PCB设备提出更高要求 [2] PCB钻针市场 - PCB钻针作为核心耗材，市场受益于AI发展呈现“量价齐升”趋势 [3] - 根据鼎泰高科招股书，全球PCB钻针市场销售额预计从2024年的45亿元人民币增长至2029年的91亿元人民币，CAGR达15.0% [3] - 全球主要厂商有鼎泰高科、日本佑能、中钨高新（金洲精工）、尖点科技，其中鼎泰高科全球市场份额排名第一 [3] - 趋势展望：AI服务器PCB向高层数、高密度发展，推动极小径钻针、高长径比钻针、涂层钻针发展，技术难点和下游对断刀率的严格要求构成较高进入壁垒 [3] - 为满足AI服务器高运算需求，英伟达等头部厂商可能采用低损耗、高稳定性的M9材料基板，其加工难度大与需求释放将刺激钻针升级与扩产，进一步推动“量价齐升” [3] SMT设备市场 - SMT产线主要设备包括印刷设备、贴片设备、点胶设备、回流焊设备等，AI迭代推动设备升级与价值重估 [4] - 根据QYResearch及GlobalGrowth Insights数据，预计2025年全球SMT市场规模为55.95亿美元，其中贴片机占比约59%、印刷设备占比约18%、回流焊设备占比约12% [4] - 竞争格局：国内企业在印刷、焊接、检测等环节竞争力较强，但高端贴片机领域仍由国外少数先进设备厂商主导 [4] - 趋势展望：随着AI发展，电子元件向小型化、轻薄化发展，对SMT设备性能、精度等提出更高要求 [4] 重点关注公司 - 耗材端重点关注：鼎泰高科、中钨高新 [4] - 设备端重点关注：大族数控、大族激光、芯碁微装、凯格精机、东威科技、劲拓股份、英诺激光等 [4]

核心工序与关键设备/部件总览 - 高端PCB制造的核心工序包括钻孔、电镀和埋盲孔成型，对应高密度互连、服务器板和IC载板的生产[1] - 钻孔工序使用机械或激光钻孔机，关键部件包括高速气浮主轴和超细钻针，用于加工通孔、盲孔、埋孔和微孔，关键指标包括激光钻孔孔径≤0.025mm，主轴转速20万–40万rpm，定位精度±5μm[2] - 电镀工序使用垂直连续电镀和水平镀三合一等设备，用于孔壁金属化、图形电镀和填孔，关键指标包括镀层均匀性±2.5μm，贯孔率>95%，填孔无空洞[2] - 埋盲孔成型工序涉及填孔电镀线、层压机和成型机，用于埋孔预钻、盲孔激光钻、填孔固化和外形精修，关键指标包括层偏±5μm，填孔饱满度>98%，外形公差±0.01mm[2] - 国产化率方面，机械钻孔国内约占70%，激光钻孔国产快速提升，高端仍有外资竞争；VCP电镀设备国内市占率>50%，水平镀国产突破，高端环节外资仍占优；成型机国产为主，高端层压机外资占优[2] 钻孔环节头部厂商与业绩 - 大族数控是国内钻孔环节龙头，机械钻孔机国内市占率领先，激光钻孔覆盖0.025mm微孔，2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%，归母净利润3.01亿元，同比增长122.20%[3] - 大族数控2025年前三季度营收39亿元，同比增长66.5%，第三季度单季高增，AI服务器和高速通讯订单饱满，昆山和深圳产能利用率高，交付周期约3个月，相比海外竞品约10个月的交付周期有显著优势[3] - 三菱电机是激光钻孔机全球标杆，其ML6050等系列适用于非铜面盲孔和微孔，在高端市场市占率高，但存在交期长、价格贵和产能受限的问题，国产替代正在加速[4] - 昊志机电在PCB钻孔和成型高速气浮主轴领域全球市占率领先，主轴转速20万–40万rpm，适配大族数控等主流钻机，2024-2025年受益于高端PCB扩产，主轴出货量与单价双升，海外客户渗透率提升[5] - 鼎泰高科是全球PCB钻针市占率第一的厂商，2024年市占率约26.8%，超细钻针（<0.1mm）占比高，2024-2025年出货量与毛利率同步改善，配套头部钻机厂[6] - 芯碁微装是国产激光钻孔第二梯队突破代表，其CO₂激光钻孔机已批量出货，切入沪电、深南电路等头部客户，2025年订单与出货量快速增长，与LDI协同提升位置精度[7] 电镀环节头部厂商与业绩 - 东威科技是国内电镀环节龙头，其VCP设备国内市占率超50%，用于孔金属化、图形电镀和填孔，性能上均匀性好、贯孔率高[8] - 东威科技2025年前三季度营收7.57亿元，同比增长30.58%，归母净利润0.85亿元，同比增长24.80%，第三季度单季营收3.14亿元，同比增长67.2%，净利润0.43亿元，同比增长236.93%[8] - 东威科技的水平镀三合一、DES线和IC载板湿制程设备加速导入市场，泰国子公司落地海外订单，产能无瓶颈，毛利率维持在34%左右[8] - 安美特是德国高端水平镀和IC载板湿制程设备标杆，技术壁垒高，但价格贵、交付周期长，东威等国产厂商在性价比与本土化服务上优势显著，正逐步替代[9] - 竞铭是中国台湾VCP和电镀线老牌厂商，与东威形成竞争，东威在均匀性、贯孔率与成本上更优，市占率持续提升[10] 埋盲孔成型环节头部厂商与业绩 - 大族数控在成型机领域国内市占率领先，其Routing/V‑Cut成型机和控深钻支持埋孔预钻与背钻，2024-2025年订单与出货量高增，与钻孔机形成协同解决方案[11][12] - 伯克-法拉那是德国高端层压机标杆，用于埋孔层压合，控制层偏与压力，但存在交期长、价格贵的问题，国产厂商正在追赶[13] - 东威科技的VCP和水平填孔电镀线支持埋盲孔填孔，填孔饱满度>98%，与钻孔、层压工序协同，提升埋盲孔良率与可靠性[14]

Loomis Sayles小盘价值基金2025年第三季度表现 - 基金在2025年第三季度回报率为6.21% 同期罗素2000价值指数回报率为12.60% 基金表现逊于基准指数[1] - 美国股市当季表现强劲 主要驱动力包括关税担忧缓解 美国国会通过支持增长的预算案 以及对美联储进一步降息的预期[1] TTM Technologies公司表现与业务 - TTM Technologies是一家美国本土最大的印刷电路板供应商 其产品是许多电子产品的基础组件[3] - 公司股价在2025年12月24日收于每股72.59美元 市值为75.01亿美元[2] - 公司股价在过去52周内上涨了186.46% 近一个月回报率为6.30%[2] - 在2025年第三季度 共有43只对冲基金投资组合持有该公司股票 较前一季度的40只有所增加[4] TTM Technologies财务与运营进展 - 公司2025年第三季度净销售额为7.527亿美元 较2024年同期的6.165亿美元显著增长[4] - 公司多年来通过工厂整合来改善收入质量和利润率 并在今年取得显著成功[3] - 2025年第三季度收入增长加速 主要驱动力来自人工智能服务器以及航空航天/国防行业[3] 投资逻辑与前景 - Loomis Sayles基金维持对TTM Technologies的投资 主要基于其在国防终端市场强劲的收入可见性 以及进一步提高利润率的进一步机会[3]

核心观点 - 公司公布截至2025年9月30日的2026财年上半年未经审计财务业绩，营收同比下降8.2%至847万美元，净亏损扩大至97万美元，但毛利率保持29.2%的韧性，并通过成本控制部分抵消了营收下滑的影响 [1][2][5][6] - 管理层强调业务韧性，并计划利用2025年10月完成的706万美元后续公开发行所筹资金，推进长期增长战略，包括于2026年1月在塞尔维亚开建新的供应链管理中心，以增强欧洲市场的服务能力 [2][3] - 营收下降主要源于核心客户在产品新旧交替期订单减少，以及美国关税导致北美需求转移，但亚洲市场销售有所增长，且公司通过严格的运营费用控制和效率提升部分缓解了压力 [5][7][8][10][15] 财务业绩摘要 - **营收**: 截至2025年9月30日的六个月内，总营收为847万美元，较去年同期的922万美元下降8.2% [5][6] - **分产品营收**: 线缆及线束产品营收783万美元，同比下降9.0%，占总营收92.5%；连接器产品营收63.5万美元，同比增长3.5%，占总营收7.5% [5] - **分地区营收**: 欧洲地区营收497万美元，同比下降11.6%，主要因丹麦和保加利亚销售减少；亚洲地区营收290万美元，同比增长5.9%，主要受中国大陆和东盟需求驱动；美洲地区营收59.7万美元，同比下降30.3%，主要受美国关税影响 [8][9][10] - **毛利率与盈利**: 毛利润为248万美元，同比下降9.9%；毛利率为29.2%，较去年同期的29.8%略有下降；净亏损为97万美元，较去年同期的74万美元亏损扩大30.5%；每股基本及摊薄亏损为0.08美元 [6][14][18][19] 成本与费用分析 - **营业成本**: 营业成本为599万美元，同比下降7.4%，主要因库存成本和劳动力成本下降 [11] - 库存成本为414万美元，同比下降，因总销量下降14.1%，但部分被单位库存成本上升8.8%所抵消 [12] - 劳动力成本为137万美元，同比下降，主要因销量下降导致产量降低 [13] - **运营费用**: 运营费用为344万美元，同比下降3.3% [15] - 销售费用下降，主要因减少了展会活动，专注于直接客户拓展，展会费用减少9万美元 [15] - 一般及行政费用下降，主要因去年同期包含与首次公开发行相关的一次性奖金及庆祝费用 [15] - **其他项目**: 其他费用为12万美元，同比下降9.9%；所得税收益为11万美元，同比下降44.8% [16][17] 现金流与财务状况 - **现金状况**: 截至2025年9月30日，公司现金为281万美元，较2025年3月31日的369万美元有所减少 [20] - **现金流活动**: 经营活动所用现金净额为41万美元，较去年同期的112万美元有所改善；投资活动所用现金净额为48万美元；本期及去年同期均无融资活动现金流出 [20][21] - **资产负债表要点**: 总资产为1524万美元，总负债为526万美元，股东权益为998万美元 [25][26] 业务运营与战略举措 - **业务模式**: 公司专注于按客户订单定制设计、生产和销售互连产品（连接器、线缆、线束），采用OEM和ODM模式，服务于工业、汽车、机器人、医疗设备等多个行业，客户遍布全球超25个国家 [23] - **增长投资**: 公司于2025年10月完成706万美元的后续公开发行，为增长战略提供资金 [3] - **产能扩张**: 计划于2026年1月在塞尔维亚开始建设新的供应链管理中心，预计2026年第四季度完工，旨在提升在欧洲地区的物流、制造及客户支持效率 [3] - **需求波动管理**: 营收下降主要因一名主要客户在从停产旧型号产品转向开发中新产品的过渡期内减少了订单，但公司表示不存在库存过时或资产减值的迹象 [7]

区域经济与基础设施发展 - 郑州航空港经济综合实验区是中国首个由国务院批准设立的航空经济先行区 自2013年成立以来 区域面积从不足20平方公里扩展至747平方公里 常住人口达80万[1] - 该区域打造了全球集成的“四港协同”超级枢纽 涵盖机场 铁路港 公路港和海港 并拓展了空中 陆上 网上 海上“四条丝路”[4] - 郑州新郑国际机场北部货运区已开通64条全货机航线 连接全球30多个国家和地区 形成覆盖欧美亚主要经济体的网络[4] - 郑州-卢森堡和郑州-吉隆坡等双枢纽航线成为河南连接欧洲和东盟的重要贸易通道 累计航空货运量已超过100万吨[4] - 从郑州国际陆港出发的中欧班列仅需15天即可抵达欧洲 河南国际公路枢纽与陆海通道相结合 连接中原内陆与全球[4] 经济表现与核心产业 - 2025年前三季度 郑州航空港经济综合实验区GDP达到1213.3亿元人民币 同比增长11.1%[5] - 以富士康和龙芯为引领 形成了涵盖芯片 显示 网络 终端 设备的万亿级电子信息产业完整生态 富士康郑州工厂已生产超过12亿部智能手机 是全球最大的智能终端制造基地[5] - 以比亚迪为引领的千亿级新能源汽车产业效率显著 每50秒下线一台新能源汽车 每3秒生产一个动力电池电芯 累计产值已超过1700亿元人民币[6] - 跨境电商年交易额超过258亿元人民币[6] - 聚美航空港竖屏影视基地每年产出超过900部作品[6] 发展定位与未来规划 - 郑州航空港经济综合实验区通过建立市场化 法治化 国际化的营商环境 已成为企业设立运营的首选地之一[7] - 该区域未来将加速建设先进制造和商贸物流等五大中心 并邀请全球商业领袖共享内陆开放和产业升级的发展红利[7]

公司高端PCB产能布局与客户拓展 - 公司重点布局的高端PCB产能，如珠海二厂的新增产能，主要供应给AI服务器、通讯领域的客户 [2] - 目前已与中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德、浪潮等国内多家主流服务器厂商建立了合作关系，产品应用于服务器主板、GPU等 [2] 公司海外市场与产能规划 - 公司在海外大客户的导入工作正按计划推进 [2] - 公司已启动泰国工厂建设以提升全球服务能力 [2]

投资策略与风格 - 动量投资者通常不进行市场择时或“低买高卖” 其核心理念是“买高卖更高” 以期在更短时间内赚取更多利润 [1] - 单纯追逐快速上涨的趋势股存在风险 当股票估值超过其未来增长潜力时 动量可能消失 导致投资者持有高价股且上行空间有限甚至面临下跌 [2] - 一种更安全的策略是投资于近期出现价格动量且估值合理的股票 这可以通过“快速动量且估值合理”的筛选模型来实现 [3] 标的公司Jabil (JBL)分析 - Jabil是符合“快速动量且估值合理”筛选条件的候选公司之一 [4] - 该公司近期价格动量显著 过去四周股价上涨15.2% 反映出投资者兴趣增长 [4] - 该公司展现出持续的正向动量 过去12周股价上涨5% [5] - 该公司股价波动性较高 贝塔系数为1.26 意味着其股价波动幅度比市场高26% [5] - 基于价格表现 该公司动量评分为A级 表明当前是借助动量进行投资的合适时机 [6] - 该公司盈利预测修正呈上升趋势 这帮助其获得了Zacks排名第2级（买入）[7] - 尽管具备快速动量特征 该公司估值仍处于合理水平 按市销率计算 目前交易价格仅为销售额的0.78倍 即投资者为每美元销售额支付78美分 [7] - 综合来看 该公司似乎具备充足的、快速上涨的空间 [8] 筛选工具与平台 - 除了Jabil 还有其他多只股票目前也通过了“快速动量且估值合理”的筛选 [8] - Zacks提供了超过45种高级筛选模型 可根据个人投资风格进行选择 旨在帮助投资者跑赢市场 [9] - Zacks Research Wizard工具可以帮助投资者回测策略的有效性 并内置了一些最成功的选股策略 [10]

公司业绩与财务表现 - 公司2026财年第二季度GAAP每股收益为0.35美元，超出市场预期0.08美元 [1] - 公司第二季度营收为2.293亿美元，同比增长10%，超出市场预期1537万美元 [1] - 公司第二季度产品与服务新订单额为1.991亿美元，高于去年同期的1.776亿美元 [1] 业务与产品 - 公司主营业务为生产用于体育、商业和交通领域的电子记分牌、视频显示器、LED标志和数字信息系统 [1] 市场观点与评价 - 市场观点认为其记分牌和广告业务不够吸引人，不足以成为有吸引力的投资标的 [1] - 市场观点认为某些人工智能股票相比该公司具有更大的上涨潜力和更小的下行风险 [2] 所有权与治理 - 公司由贝莱德等机构持有 [1] - 公司已任命新的首席执行官 [1]

事件核心 - 公司CCSC Technology International Holdings Limited于2025年12月17日收到纳斯达克通知函 因不符合最低买入价规定而面临合规性问题 [1] 违规详情 - 违规原因为公司A类普通股收盘买入价连续30个交易日低于1美元 具体时段为2025年11月4日至2025年12月16日 [2] - 依据纳斯达克上市规则5550(a)(2) 上市证券需维持每股最低买入价1美元 若连续30个交易日不符合则触发规则5810(c)(3)(A) [2] 合规宽限期与补救措施 - 通知函目前不影响公司在纳斯达克资本市场的上市地位 [3] - 公司获得180个日历日的合规宽限期 截止至2026年6月15日 [3] - 恢复合规需公司A类普通股收盘买入价在至少10个连续交易日内不低于1美元 [3] - 若在2026年6月15日前未能恢复合规 公司可能获得额外补救时间或面临退市 [3] - 公司业务运营未受此通知函影响 [4] - 公司计划监控股价 并考虑采取可行方案以恢复合规 包括但不限于实施股份合并（反向拆股） [4] 公司业务概览 - 公司是一家总部位于香港的企业 从事互连产品的销售、设计和制造 [1][5] - 产品包括连接器、电缆和线束 [1][5] - 专注于定制化互连产品 应用于工业、汽车、机器人、医疗设备、计算机、网络与电信及消费产品等多个行业 [5] - 业务模式包括原始设备制造商和原始设计制造商 为终端产品制造商及电子制造服务公司供货 [5] - 拥有多元化的全球客户群 业务遍布亚洲、欧洲和美洲超过25个国家 [5]

行业背景与核心驱动力 - AI应用全面爆发，由DeepSeek等开源大模型推动，带动AI服务器、光模块、交换机等底层硬件需求持续攀升 [3] - 硬件需求直接带动PCB（印制电路板）产业链进入新一轮高景气周期 [3] 产业链现状与竞争格局 - PCB厂商正纷纷扩产备货，行业已展开一场“军备竞赛” [3] - 在产业淘金潮中，处于PCB产业链上游的设备制造商，扮演着确定性最高的“卖铲人”角色 [3]