华创证券:AI基建拉动高端PCB需求 设备与耗材迎黄金机遇
智通财经APP获悉,华创证券发布研报称,AI算力基础设施建设提速,拉动高端PCB需求。近年AI技术 爆发背景下,为满足算力海量增长需求,全球科技巨头AI基础设施扩建;AI服务器、汽车电子、5G通信 等多应用终端连续刺激高端PCB需求。根据Prismark,2024-2029年,全球PCB行业产值预计从736亿美 元增长至964亿美元,CAGR达5.6%。 华创证券主要观点如下: PCB设备:AI引爆产业扩张,设备环节迎黄金年代 PCB设备包括钻孔设备、曝光设备、电镀设备、成型设备、检测设备、压合设备等。1)钻孔设备:钻孔 设备主要有机械钻孔和激光钻孔,其中机械钻孔主要用于钻取通孔,而激光钻孔更适用于盲孔和埋孔。 根据大族数控招股书,2024-2029年,全球钻孔设备市场预计从14.70亿美元增长至23.99亿美元,CAGR 为10.3%,主要参与者有机械钻孔(大族数控、德国Schmoll、大量)、激光钻孔(大族数控、英诺激光、日 本三菱、美国ESI),其中大族数控进步较快,已成为我国主要PCB厂商核心钻孔设备供应商。2)曝光设 备:2024-2029年,全球曝光设备市场预计从12.04亿美元增长至19.38亿 ...