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汇成股份跌2.64%,成交额5.16亿元,后市是否有机会?
新浪财经· 2025-12-01 07:26
公司业务与战略布局 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务,主要产品是集成电路封装测试 [3] - 公司掌握以凸块制造技术为核心的Chiplet先进封装技术,并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 通过投资合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权,并与华东科技战略合作,共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务,瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家公司 [2] 财务与经营表现 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入12.95亿元,同比增长21.05%;归母净利润1.24亿元,同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%,受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 主营业务收入构成为:显示驱动芯片封测90.25%,其他业务9.75% [8] 市场表现与股东结构 - 截至12月1日,公司总市值为126.72亿元,当日股价下跌2.64%,成交额5.16亿元,换手率4.06% [1] - 截至2025年9月30日,股东户数为2.35万,较上期增加15.93%;人均流通股36,445股,较上期增加27.82% [9] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东,持股4,037.15万股,相比上期增加2,194.43万股 [9]
华天科技涨2.02%,成交额2.96亿元,主力资金净流出1245.28万元
新浪财经· 2025-12-01 03:09
公司股价与交易表现 - 12月1日盘中,公司股价上涨2.02%,报11.13元/股,成交额2.96亿元,换手率0.82%,总市值362.71亿元 [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出1245.28万元,特大单净买入261.09万元,大单净流出1506.37万元 [1] - 公司股价今年以来下跌3.65%,但近期表现分化,近5个交易日上涨3.53%,近20日下跌9.14%,近60日上涨7.74% [1] - 公司今年以来1次登上龙虎榜,最近一次为10月17日,当日龙虎榜净买入7490.89万元,买入总额4.51亿元(占总成交额19.45%),卖出总额3.76亿元(占总成交额16.22%) [1] 公司业务与行业归属 - 公司主营业务为集成电路封装、测试业务,主营业务收入构成为:集成电路99.97%,LED 0.03% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测,所属概念板块包括封测概念、传感器、指纹识别、汽车芯片、汽车电子等 [2] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日,公司股东户数为41.23万户,较上期增加1.77%,人均流通股7901股,较上期减少0.83% [2] - 截至9月30日,十大流通股东中,香港中央结算有限公司为第三大股东,持股5617.02万股,较上期增加1109.98万股 [3] - 同期,南方中证500ETF(510500)为第四大股东,持股3701.39万股,较上期减少113.66万股;华夏国证半导体芯片ETF(159995)为第六大股东,持股3187.97万股,较上期减少1299.23万股;国联安半导体ETF(512480)为新进第十大股东,持股1736.11万股;国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)退出十大股东之列 [3] 公司财务业绩 - 2025年1-9月,公司实现营业收入123.80亿元,同比增长17.55% [2] - 同期,公司实现归母净利润5.43亿元,同比增长51.98% [2] 公司分红历史 - 公司A股上市后累计派现9.35亿元,近三年累计派现3.40亿元 [3]
汇成股份跌6.71%,成交额3.59亿元,近5日主力净流入-1.06亿
新浪财经· 2025-11-21 07:49
股价异动与市场表现 - 11月21日公司股价下跌6.71%,成交额为3.59亿元,换手率为3.17%,总市值为110.85亿元 [1] - 当日主力资金净流出2292.26万元,近3日、近5日、近20日主力资金分别净流出9513.57万元、1.06亿元和1.91亿元,连续多日被主力资金减仓 [5][6] - 主力资金呈现轻度控盘状态,筹码分布较为分散,主力成交额1.25亿元,占总成交额的10.5% [6] 业务布局与技术发展 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务,主要产品是集成电路封装测试,显示驱动芯片封测业务收入占比90.25% [3][8] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一,并基于此技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 通过投资取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权,并与华东科技达成战略合作,共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务,瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] 财务状况与股东结构 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入12.95亿元,同比增长21.05%,归母净利润1.24亿元,同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%,受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日,股东户数为2.35万户,较上期增加15.93%,人均流通股为36445股,较上期增加27.82% [9] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东,持股4037.15万股,较上期增加2194.43万股 [9]
长电科技跌2.04%,成交额8.36亿元,主力资金净流出1.38亿元
新浪财经· 2025-11-19 06:12
股价与资金表现 - 11月19日盘中股价下跌2.04%至36.41元/股,成交额8.36亿元,换手率1.27%,总市值651.53亿元 [1] - 当日主力资金净流出1.38亿元,特大单与大单均呈现净卖出状态,特大单卖出占比15.46%,大单卖出占比25.10% [1] - 公司今年以来股价下跌10.56%,近5个交易日下跌3.40%,近20日下跌8.82%,但近60日微涨0.30% [1] 公司基本面与股东结构 - 2025年1-9月公司实现营业收入286.69亿元,同比增长14.78%,但归母净利润为9.54亿元,同比减少11.39% [2] - 截至2025年9月30日,公司股东户数为37.63万户,较上期增加17.94%,人均流通股为4755股,较上期减少15.21% [2] - 多家主要机构投资者在第三季度减持,香港中央结算有限公司持股减少4832.10万股,数只主流ETF持股也出现减少 [3] 业务概况与分红记录 - 公司主营业务为集成电路的封装与测试,该业务贡献了99.59%的主营业务收入 [1] - 公司A股上市后累计派发现金分红15.33亿元,其中近三年累计派现8.05亿元 [3] - 公司所属行业为电子-半导体-集成电路封测,概念板块涵盖先进封装、华为海思、IGBT等 [1]
公司问答丨甬矽电子:公司目前客户以SoC客户为主 暂未涉及存储芯片
格隆汇APP· 2025-11-17 09:12
公司业务与客户构成 - 公司当前主要客户群体为系统级芯片客户 [1] - 公司业务暂未涉及存储芯片领域 [1] 投资者关注点 - 投资者询问公司上半年存储芯片封测业务收入情况 [1] - 投资者关注公司封测服务对动态随机存取存储器和闪存等产品的覆盖范围 [1]
汇成股份跌5.13%,成交额4.51亿元,近5日主力净流入1351.82万
新浪财经· 2025-11-14 07:49
股价与交易表现 - 11月14日公司股价下跌5.13%,成交额为4.51亿元,换手率为3.59%,总市值为123.72亿元 [1] - 当日主力资金净流出7715.06万元,近3日主力资金净流出1.23亿元,近5日转为净流入1351.82万元 [5][6] - 主力轻度控盘,筹码分布较为分散,主力成交额2.85亿元,占总成交额的11.99% [6] 业务布局与技术发展 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务,主要产品为显示驱动芯片封测,该业务收入占比90.25% [3][8] - 通过投资获得合肥鑫丰科技27.5445%股权,并与其股东达成战略合作,共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务,瞄准AI基建带来的存储芯片需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一,并基于此技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司OLED驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家厂商 [2] 财务状况与股东结构 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入12.95亿元,同比增长21.05%;归母净利润1.24亿元,同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%,受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派发现金分红1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日,股东户数为2.35万户,较上期增加15.93%;香港中央结算有限公司为第二大流通股东,持股4037.15万股,较上期增加2194.43万股 [9]
晶方科技跌2.01%,成交额2.62亿元,主力资金净流出2406.33万元
新浪财经· 2025-11-14 03:34
股价与资金表现 - 11月14日盘中股价下跌2.01%至27.73元/股,成交金额2.62亿元,换手率1.44%,总市值180.85亿元 [1] - 当日主力资金净流出2406.33万元,特大单净卖出820.76万元,大单净卖出1585.58万元 [1] - 公司股价今年以来下跌1.55%,近5个交易日下跌3.61%,近20日下跌1.11%,近60日下跌7.81% [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试业务,芯片封装及测试收入占比72.32%,光学器件收入占比25.91% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测,概念板块包括光学、机器视觉、氮化镓等 [1] 股东与股权结构 - 截至9月30日,公司股东户数为14.77万户,较上期增加7.82%,人均流通股4416股,较上期减少7.26% [2] - 十大流通股东中,东吴移动互联混合A减持485.75万股至960万股,香港中央结算有限公司增持489.32万股至897.88万股 [3] - 国联安半导体ETF新进持股445.56万股,广发中证1000ETF新进持股274.04万股 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月,公司实现营业收入10.66亿元,同比增长28.48%,归母净利润2.74亿元,同比增长48.40% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元,近三年累计派现1.30亿元 [2]
长电科技跌2.01%,成交额7.82亿元,主力资金净流出1.57亿元
新浪财经· 2025-11-14 03:26
股价与资金表现 - 11月14日盘中股价下跌2.01%至37.47元/股,成交金额7.82亿元,换手率1.16%,总市值670.49亿元 [1] - 当日主力资金净流出1.57亿元,其中特大单净卖出9214.48万元,大单净卖出6500万元 [1] - 公司今年以来股价下跌7.96%,近5个交易日下跌3.73%,近20日下跌5.14%,但近60日上涨6.30% [1] 公司基本概况 - 公司主营业务为集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、晶圆中测、封装测试等,芯片封测业务收入占比达99.59% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测,概念板块包括封测概念、IGBT概念、生物识别、华为海思、先进封装等 [1] 股东与股本结构 - 截至9月30日,公司股东户数为37.63万户,较上期增加17.94%,人均流通股为4755股,较上期减少15.21% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东,持股5283.34万股,较上期减少4832.10万股 [3] - 多家主要指数ETF(如华泰柏瑞沪深300ETF、华夏国证半导体芯片ETF等)持股均出现减少,而国联安半导体ETF为新进第九大流通股东,持股978.35万股 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月,公司实现营业收入286.69亿元,同比增长14.78% [2] - 2025年1-9月,公司归母净利润为9.54亿元,同比减少11.39% [2] 分红记录 - 公司A股上市后累计派发现金红利15.33亿元 [3] - 近三年,公司累计派发现金红利8.05亿元 [3]
汇成股份涨0.46%,成交额4.12亿元,近3日主力净流入7759.35万
新浪财经· 2025-11-13 07:45
公司股价与交易表现 - 11月13日公司股价上涨0.46%,成交额为4.12亿元,换手率为3.15%,总市值为130.41亿元 [1] - 当日主力资金净流出3185.08万元,近3日主力净流入7759.35万元,近5日主力净流入6428.41万元 [5][6] - 主力持仓为轻度控盘,筹码分布较为分散,主力成交额2.35亿元,占总成交额的10.28% [6] 业务布局与技术发展 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务,主要产品是集成电路封装测试 [3] - 公司掌握以凸块制造技术为核心的Chiplet先进封装技术,并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司通过投资取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权,共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务,瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] 客户与市场构成 - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等 [2] - 公司海外营收占比为54.15%,受益于人民币贬值 [4] - 主营业务收入构成为显示驱动芯片封测占比90.25%,其他业务占比9.75% [8] 财务表现与股东情况 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入12.95亿元,同比增长21.05%,归母净利润1.24亿元,同比增长23.21% [9] - A股上市后累计派发现金分红1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日,股东户数为2.35万户,较上期增加15.93%,香港中央结算有限公司为第二大流通股东,持股4037.15万股,较上期增加2194.43万股 [9] 技术面与筹码分析 - 公司股价筹码平均交易成本为16.43元,近期筹码关注程度减弱 [7] - 当前股价靠近压力位15.36元 [7]
晶方科技跌2.05%,成交额5990.14万元,主力资金净流出508.57万元
新浪财经· 2025-11-12 02:06
股价与资金表现 - 11月12日盘中股价下跌2.05%至28.16元/股,总市值183.65亿元 [1] - 当日主力资金净流出508.57万元,其中特大单净流出50.17万元,大单净流出458.41万元 [1] - 公司股价近期表现疲软,近5个交易日下跌1.44%,近20日下跌5.76%,近60日下跌7.97% [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试,芯片封装及测试业务收入占比72.32%,光学器件收入占比25.91% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测,涉及光学、机器视觉、TOF概念等多个概念板块 [1] 股东结构与变化 - 截至9月30日,公司股东户数为14.77万户,较上期增加7.82%,人均流通股4416股,较上期减少7.26% [2] - 机构股东变动显著,香港中央结算有限公司增持489.32万股至897.88万股,东吴移动互联混合A减持485.75万股至960.00万股 [3] - 多只中证1000ETF及半导体ETF位列十大流通股东,其中国联安半导体ETF和广发中证1000ETF为新进股东 [3] 财务业绩与分红 - 2025年1-9月公司实现营业收入10.66亿元,同比增长28.48%,归母净利润2.74亿元,同比增长48.40% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元,近三年累计派现1.30亿元 [2]