公司股价与市场表现 - 截至12月8日，华虹半导体股价报79.2元，单日升幅4.14%，成交额12.41亿元，公司市值超过1300亿元 [1] - 同板块的中芯国际股价报72.05元，单日升幅3.3% [1] - 华虹半导体当前股价处于MA10（73.48元）与MA60（74.04元）构成的下层支撑网 [1] 技术指标分析 - 技术指标呈现矛盾特征：RSI位于50的中性分水岭，多个震荡指标维持中立，反映市场暂时平衡 [1] - 变动率指标发出“严重超跌，可能筑底，买入”的强烈信号，与一目均衡表、牛熊力量指标的买入信号形成共鸣，暗示股价在剧烈波动后短期或正构建技术性底部 [1] - 5日股价振幅高达7.2%，上升概率为0.54，刻画了当前多空势均力敌、方向待决的市场节奏 [1] 关键价格位分析 - 下方第一支撑位为70.5元，与MA10、MA60的共振区域重合，具备强技术支撑力 [2] - 下方第二支撑位为63.8元，被视为极端回调时的最后防线 [2] - 上方第一阻力位为80.7元，若能带量突破，将打开向88.3元第二阻力位进发的通道 [2] 衍生品市场动态 - 12月3日提及的多款华虹相关衍生品在随后两日表现亮眼：瑞银牛证（54197）升幅20%，汇丰牛证（54344）涨17%，信证认购证（20249）涨12%，中银认购证（19857）涨8%，均大幅跑赢正股2.84%的涨幅 [4] - 衍生品的杠杆效应显著，在正股出现方向信号时，优质衍生品能显著放大收益 [4] 看多衍生工具选择 - 认购证方面，若预期股价突破80.7元挑战更高位，可关注行使价88元以上的产品 [8] - 中银认购证（21730）行使价88.88元，属价外证，提供2.6倍杠杆（推荐标的中最高），且引申波幅低 [8] - 摩利认购证（20092）行使价88.93元，以“溢价、引申波幅双最低”为特点，时间价值损耗小 [8] - 牛证方面，看多者可关注汇丰牛证（54415），收回价68元，距现价约有10.6%缓冲空间，提供6.7倍实际杠杆（同类最高），溢价较低 [11] - 瑞银牛证（55345）收回价68.8元，缓冲空间相若，提供7.2倍杠杆，溢价可控 [11] 看空与对冲衍生工具选择 - 若对后市持谨慎态度，中银认沽证（21316）是优质对冲工具，提供2.6倍杠杆，行使价72元，且引申波幅最低 [8] - 看空者可关注熊证：瑞银熊证（53356）与法兴熊证（55792）收回价均为90元（接近第二阻力位88.3元上方），分别提供5.3倍和5.1倍杠杆 [11] - 瑞银熊证溢价最低，法兴熊证实际杠杆更高 [11] 行业背景 - AI浪潮席卷全球，半导体板块作为核心支撑持续受到市场关注 [1] - 华虹半导体凭借其行业地位成为市场焦点 [1]

股价技术面分析 - 中芯国际股价近期在69.2元水平交投，与10天线(68.45元)几乎重合，但明显低于30天线(72.92元)及60天线(73.49元)，显示中期趋势面临下行压力 [1] - 技术指标信号多空交织：趋势指标如MACD显示“卖出”，但动量震荡指标提示“卖方进入萎缩期，买入”，随机震荡指标亦发出“买入信号”，显示趋势动能减弱，市场可能酝酿转变 [1] - 关键阻力位与支撑位清晰：上方首个阻力关口位于72.2元，突破后下一目标指向75.8元；下方近期首道支撑位于65.4元，更坚固的技术支持区域在61元 [1] 衍生工具市场动向 - 衍生工具市场敏锐捕捉正股波动：12月1日当中芯正股下跌3.24%时，相关看淡工具表现强劲，汇丰熊证(54968)和法巴熊证(64686)在两日内分别录得20%和19%的升幅，认沽证亦有约7%的进账 [3] - 在正股出现明确单边下跌时，高杠杆的熊证能将波动急剧放大，而认沽证则提供了结构相对稳健的看跌途径 [3] 看涨策略与工具选择 - 若认为技术指标积极信号预示反弹，可关注成本控制较佳的看涨工具 [6] - 认购证方面，信证认购证(20292)以其市场最低的溢价和引申波幅为特点，能有效降低持有成本；法巴认购证(20112)则提供另一个溢价相对较低的选择 [6] - 牛证方面，法巴牛证(68602)和法兴牛证(60840)分别提供高实际杠杆及最低溢价的组合，是捕捉反弹的高效工具，但其收回价设于62.8-63.8元，需密切关注 [6] 看跌策略与工具选择 - 若判断调整尚未结束，看淡工具亦有清晰路径 [8] - 认沽证中，中银认沽证(21097)提供同类中最高的杠杆；汇丰认沽证(21473)的杠杆与引申波幅则被认为较为理想 [8] - 熊证方面，法巴熊证(64686)和汇丰熊证(54968)分别以最低溢价和最高实际杠杆为卖点，其收回价均设于78元 [8]

发售信息 - 全球发售项下发售股份数目为30,070,500股H股（视超额配股权行使与否而定）[11] - 香港发售股份数目为3,007,050股H股[11] - 国际发售股份数目为27,063,450股H股（视超额配股权行使与否而定）[11] - 发售价为每股H股58.00港元[11] - 所得款项总额1,744.1百万港元，所得款项净额1,673.1百万港元[15] 上市安排 - 公司股份2025年12月5日开始买卖，股份代号为2658[11][15][47] - 稳定价格行动须于2026年1月1日内终止[8] - 独家保荐人等有权在2025年12月5日上午八时正之前终止香港包销协议[9][44] 认购情况 - 香港公开发售承配人数目57，认购水平2.47倍，国际发售股份占比90%[16] - 公开发售有效申请数目45,511，成功申请数目15,389，认购水平60.63倍，发售股份占比10%[17] 股东分配 - 基石投资者获分配2,784,850股，占已发行H股4.72%，占已发行股份0.71%[18] - 控股股东须遵守禁售承诺股份小计211,953,645，占比53.8955%[22] - 首次公开发售前投资者禁售股份小计76,697,972股，占本公司股权20.9567%[27] - 最大承配人获配H股9,400,000股，占国际发售34.73%，占发售股份31.26%[29] 合规情况 - 公司已遵守有关股份配售、配发及上市的上市规则及指引材料[35] - 公司向现有少数股东分配发售股份符合相关条件[37] - 公司获香港联交所同意向基石投资者分配发售股份[38] - 公司根据配售指引向关联客户配售发售股份且符合条件[39][41] 其他 - 公司董事会有意修改2025年12月4日配发结果公告中英文版本手民之误[4] - 发售股份仅可在美国境外以离岸交易方式提呈发售及出售[43]

业绩总结 - 2022 - 2025 年各期收入分别为 1.169 亿、2.206 亿、2.99 亿、0.683 亿、1.044 亿元[78][105] - 2022 - 2025 年各期销售成本分别为 -1.736 亿、-3.522 亿、-3.28 亿、-0.826 亿、-1.345 亿元[78] - 2022 - 2025 年各期年内/期内亏损分别为 -2.416 亿、-3.422 亿、-2.371 亿、-1.178 亿、-1.772 亿元[78] - 2022 - 2025 年各期毛损率分别为 -48.5%、-59.6%、-9.7%、-28.8%[101] - 2022 - 2025 年各期净损率分别为 -206.7%、-155.1%、-79.3%、-169.8%[101] - 2023 - 2025 年，公司收入增长分别为 88.7%、35.6%、52.7%[101] - 碳化硅功率模块毛损率由 2022 年的 75.5%降至 2024 年的 27.9%，2025 年上半年为 40.8%[109] - 公司预计 2025 年净亏损增加[116] 用户数据 - 往绩记录期间各期，最大客户收入占总销售额比例分别为 10.9%、29.7%、45.5%、37.1%[67] - 往绩记录期间各期，五大客户收入占总销售额比例分别为 32.2%、46.4%、63.1%、58.0%[67] - 截至文件日期，累计获超 15 万个工业级碳化硅功率模块产品销售订单[116] 未来展望 - 预计 2025 - 2029 年全球碳化硅功率器件市场以 40.5%年复合增长率增长，2029 年达 1106 亿元[68] - 碳化硅在全球功率器件市场渗透率预计 2029 年达 20.1%[68] - 电动汽车领域 2025 - 2029 年将保持 40.3%的增速[48] - 碳化硅在光伏及储能领域渗透率预计从 2024 年的 9.7%上升至 2030 年的 20.4%，电网领域从 2024 年的 4.2%上升至 2030 年的 14.6%[49] - 公司预计在扣除相关费用及开支后，将获得约[编纂]百万港元[97] 新产品和新技术研发 - 2022 - 2025 年 6 月各阶段研发开支分别为 5940 万、7580 万、9110 万、4510 万、5400 万元[53] - 截至 2025 年 6 月 30 日，研发团队 142 人，约 80%拥有学士及以上学历，占雇员总数 28.6%[53] - 截至 2025 年 6 月 30 日，公司拥有 171 项专利，已提交 118 项专利申请[59][105] - 碳化硅分立器件 G1 - G4 分别于 2017、2021、2024、2025 年推出[56] - 碳化硅功率模块 G1 - G3 分别于 2019、2022、2025 年推出[56] - 栅极驱动 IC G1 于 2021 年推出，栅极驱动板 G3 于 2019 年推出[56] 市场扩张和并购 - 公司计划在深圳及中山扩大封装产能[40] 其他新策略 - 代表[编纂]经公司同意后，可在递交[编纂]申请的截止日期上午前调减发行数目及/或发行价[9]

市场合作 - 2025年12月3日英诺赛科与安森美半导体达成战略合作[2] - 双方采用英诺赛科成熟的8英寸硅基氮化镓工艺[2] - 合作整合英诺赛科制造能力及安森美封装集成经验[2] 未来展望 - 合作推动氮化镓在新能源汽车、人工智能等领域落地[2] - 合作未来几年有望为英诺赛科带来数亿美元氮化镓销售[2]

香港聯合交易所有限公司與證券及期貨事務監察委員會對本申請版本的內容概不負責，對其 準確性或完整性亦不發表任何意見，並明確表示概不就因本申請版本全部或任何部分內容而 產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 SUNKING SEMICONDUCTOR CO., LIMITED 深圳市尚鼎芯科技股份有限公司 倘在適當時候向香港公眾人士提出要約或邀請，有意投資者務請僅依據於香港公司註冊處處 長註冊的本公司招股章程作出投資決定，其副本將於發售期內向公眾人士刊發。 (a) 本文件僅為向香港投資者提供有關本公司的資料，概無任何其他目的；投資者不應根 據本文件中的資料作出任何投資決定； (b) 在聯交所網站登載本文件或其補充、修訂或更換附頁，並不引起任何本公司、其獨家 保薦人、獨家整體協調人、顧問或包銷團成員在香港或任何其他司法權區必須進行發 售活動的責任。本公司最終會否進行發售仍屬未知之數； (c) 本文件或其補充、修訂或更換附頁的內容可能會亦可能不會在最後正式的上市文件內 全部或部分轉載； (d) 申請版本並非最終的上市文件，本公司可能不時根據《香港聯合交易所有限公司證券上 市規則》作出更新或修訂； (e) ...

发售信息 - 全球发售19,068,400股H股，香港发售1,906,900股，国际发售17,161,500股[7][12] - 最高发售价每股116.00港元，预期2025年12月4日前后协定且不高于此价[8][12] - 香港公开发售2025年11月28日开始，12月3日截止申请登记[21] - 预期定价日为2025年12月4日中午十二时正或之前，H股12月8日开始买卖[21][23] 业务概况 - 采用fabless模式，围绕汽车电子、泛能源及消费电子提供产品及解决方案[34] - 传感器、信号链芯片和电源管理芯片构成完整系统链路，有超3600种产品型号[34][39] - 2024年模拟芯片收入在中国模拟芯片市场公司中排第14名，占比0.9%[34] 业绩数据 - 2022 - 2025年公司收入分别为16.70393亿、13.10927亿、19.60274亿及15.23665亿元[44] - 2022 - 2025年公司年/期内利润/（亏损）分别为2501.21万、 - 3053.35万、 - 4028.78万及 - 780.10万元[44] - 2022 - 2025年毛利率由48.5%降至28.0%，2024年上半年到2025年上半年从29.7%增至32.9%[60][63] - 截至2025年6月30日止六个月收入较2024年同期增加79.5%，达1,523.7百万元[54] 市场与客户 - 2022 - 2025年各年度/期间前五大客户收入占比分别为43.8%、43.0%、36.9%及28.8%[41] - 2022 - 2025年各年度及上半年，中国市场收入占比均超99%[56] 收购情况 - 2024年6月收购上海莱睿、上海留词部分合伙权益及麦歌恩股权，10月订立补充协议收购余下权益[89] - 2024年10月18日获麦歌恩控制权并合并业绩，收购总代价10亿元[92] 未来展望 - 目标未来几年通过推动收入成长、优化毛利结构、提升经营效率达到获利能力[83] - 计划提高产品渗透率、扩大产品组合、推进全球拓展，强化技术和研发优势[85] 其他策略 - 拟用2 - 4亿元自有资金回购100 - 200万股A股用于雇员激励计划[112] - 全球发售所得款项净额约18%用于提升底层技术，22%丰富产品组合等[102]

公司股价与交易表现 - 11月26日中午，华虹半导体股价报73.35元，上升2.80%，成交金额急增至12.87亿元，资金流入迹象明显 [1] - 华虹半导体过去五日振幅高达27.1%，巨大的波幅为短线交易者提供丰富机会 [1] - 回顾本月24日，相关杠杆产品表现突出，例如53355瑞银牛证急升30%，20249信证认购证上升13%，19857中银认购证上升16% [3] 技术分析观点 - 技术走势呈现筑底特征，多个关键指标开始转强，心理线指标出现“严重超跌，可能筑底，买入”信号，牛熊力量指标同样发出“买入”信号 [1] - 关键位部署方面，67.3元构成近期重要支持，下一道防线在61.1元，上方阻力先看80.3元，突破后可望挑战85.6元水平 [1] - 华虹半导体在70元关口反复争持 [1] 行业背景与催化剂 - 半导体行业库存周期见底，可能成为股价回升的催化剂 [1] - 芯片国产化政策与行业周期回暖是影响公司前景的因素 [7] 相关衍生工具概要 - 若看好行业复苏趋势，认购证可考虑19857中银认购证（提供2.8倍杠杆，行使价73.52元）或20249信证认购证（提供3倍杠杆，行使价73.5元） [6] - 牛证选择上，54344汇丰牛证提供5.7倍实际杠杆（收回价64元），54197瑞银牛证提供5.9倍实际杠杆（收回价64元） [6] - 看淡的投资者可考虑21316中银认沽证（提供2.2倍杠杆，行使价72元）或68253法兴熊证（提供6.6倍实际杠杆，收回价83元） [6] - 相关衍生工具产品列表包括中银认沽证(21316)、法兴熊证(68253)、中银认购证(19857)、信证认购证(20249)、汇丰牛证(54344)、瑞银牛证(54197) [7]

市场扩张和并购 - 公司2025年11月26日完成向A股上市公司出售AAMI全部49％股权[6] - 建议交易总代价为17.17亿元[7] - AHKH认购A股上市公司29,000,000股新股份，对价9.28亿元[8] - AHKH出售目标公司余下2,453股普通股，现金对价约7.89亿元[8] 业绩总结 - 2024年上半年，专业半导体设备业务收入占A股上市公司总收入超30%[11] 其他新策略 - 公司出售获7.89亿元现金对价，正评估使用方案[9]

港股市场表现 - 恒生指数下跌99点或0.4%，收报25,830点，日内波动区间为25,742点至26,045点[1] - 恒生科技指数下跌38点或0.7%，收报5,606点[1] - 国企指数下跌23点或0.26%，收报9,151点[1] - 港股市场全日成交总额为2,114.26亿元[1] A股市场表现 - 上证指数上升6点或0.2%，收报3,946点，成交额7,209亿元[1] - 创业板指数上升7点或0.3%，收报3,076点，成交额4,557亿元[1] - 深证成指平收，报13,080点，成交额约1万亿元[1] - 中国人民银行进行3,105亿元逆回购操作，单日净投放1,150亿元[1] 美股市场表现 - 标普500指数上升24点或0.4%，收报6,642点，结束连续四日下跌[2] - 纳斯达克指数上升131点或0.6%，收报22,564点[2] - 道琼斯指数上升47点或0.1%，收报46,138点[2] - 英伟达股价上升2.9%，市场预期其季度业绩将大幅高于华尔街预测[2] 公司财报摘要 - 中通快递第三季度营业额118.65亿元人民币，按年上升11.1%，纯利25.24亿元人民币，按年上升5.3%[3] - 联想集团中期营业额392.82亿美元创纪录，按年上升18%，纯利8.46亿美元，按年上升40.5%[3] - 快手第三季度纯利44.88亿元人民币，按年上升37.3%，经调整利润净额49.86亿元人民币，按年增长26.3%[4] - 金山软件第三季度营业额24.19亿元人民币，按年下跌17%，纯利2.13亿元人民币，按年下跌48.5%[4] - 金山云第三季度总收入24.78亿元人民币，按年增加31.4%，录得亏损462万元人民币，上年同期亏损10.57亿元人民币[3]