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碳化硅功率模塊
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深圳基本半导体股份有限公司(H0194) - 申请版本(第一次呈交)
2025-12-03 16:00
业绩总结 - 2022 - 2025 年各期收入分别为 1.169 亿、2.206 亿、2.99 亿、0.683 亿、1.044 亿元[78][105] - 2022 - 2025 年各期销售成本分别为 -1.736 亿、-3.522 亿、-3.28 亿、-0.826 亿、-1.345 亿元[78] - 2022 - 2025 年各期年内/期内亏损分别为 -2.416 亿、-3.422 亿、-2.371 亿、-1.178 亿、-1.772 亿元[78] - 2022 - 2025 年各期毛损率分别为 -48.5%、-59.6%、-9.7%、-28.8%[101] - 2022 - 2025 年各期净损率分别为 -206.7%、-155.1%、-79.3%、-169.8%[101] - 2023 - 2025 年,公司收入增长分别为 88.7%、35.6%、52.7%[101] - 碳化硅功率模块毛损率由 2022 年的 75.5%降至 2024 年的 27.9%,2025 年上半年为 40.8%[109] - 公司预计 2025 年净亏损增加[116] 用户数据 - 往绩记录期间各期,最大客户收入占总销售额比例分别为 10.9%、29.7%、45.5%、37.1%[67] - 往绩记录期间各期,五大客户收入占总销售额比例分别为 32.2%、46.4%、63.1%、58.0%[67] - 截至文件日期,累计获超 15 万个工业级碳化硅功率模块产品销售订单[116] 未来展望 - 预计 2025 - 2029 年全球碳化硅功率器件市场以 40.5%年复合增长率增长,2029 年达 1106 亿元[68] - 碳化硅在全球功率器件市场渗透率预计 2029 年达 20.1%[68] - 电动汽车领域 2025 - 2029 年将保持 40.3%的增速[48] - 碳化硅在光伏及储能领域渗透率预计从 2024 年的 9.7%上升至 2030 年的 20.4%,电网领域从 2024 年的 4.2%上升至 2030 年的 14.6%[49] - 公司预计在扣除相关费用及开支后,将获得约[编纂]百万港元[97] 新产品和新技术研发 - 2022 - 2025 年 6 月各阶段研发开支分别为 5940 万、7580 万、9110 万、4510 万、5400 万元[53] - 截至 2025 年 6 月 30 日,研发团队 142 人,约 80%拥有学士及以上学历,占雇员总数 28.6%[53] - 截至 2025 年 6 月 30 日,公司拥有 171 项专利,已提交 118 项专利申请[59][105] - 碳化硅分立器件 G1 - G4 分别于 2017、2021、2024、2025 年推出[56] - 碳化硅功率模块 G1 - G3 分别于 2019、2022、2025 年推出[56] - 栅极驱动 IC G1 于 2021 年推出,栅极驱动板 G3 于 2019 年推出[56] 市场扩张和并购 - 公司计划在深圳及中山扩大封装产能[40] 其他新策略 - 代表[编纂]经公司同意后,可在递交[编纂]申请的截止日期上午前调减发行数目及/或发行价[9]