AI驱动行业新周期 - AI服务器集群建设推动PCB需求量和单价双升，PCB成为AI硬件核心互连与供电载体 [1] - AI周期呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性，不同于5G周期的“高峰—回落”特征 [1] - AI将成为未来3–5年PCB行业主导增量，预计2027年有线通信类PCB市场达2069亿元，近两年复合年增长率为20% [1] 高端PCB供需与产能布局 - 高端PCB紧俏态势有望延续至2027年，2026年全球PCB供需缺口近200亿元 [2] - A股及海外共13家头部PCB厂商预计2027年合计产值达1860亿元，2025-2027年复合年增长率为54% [2] - PCB厂商加速东南亚布局，形成“内地产能负责高端产研，海外工厂是入场门票”的短期策略 [2] 技术工艺与材料升级 - mSAP工艺在AI服务器与交换机主板上快速普及，以应对10–15μm线宽线距 [3] - 服务器机柜向伪正交架构演进，提升信号传输密度，对低介电、低损耗材料要求更严苛 [3] - 材料体系升级，电子布向L/Q布演进，树脂向低Dk/Df与高Tg方向升级，铜箔采用HVLP3/4及超薄铜以降低损耗 [3] 上游材料市场动态 - 铜价中枢抬升带动覆铜板中低端产品价格普涨，覆铜板厂商已快速实现成本向下游传导 [4] - 高端覆铜板材料出现供应缺口，其中Low-DK二代布缺口达10–20%，近半年价格明显上行 [4] - 国内厂商在树脂、硅微粉环节取得进展，二代布国产化加速，高端覆铜板产业链国产替代空间快速打开 [4] 架构创新与价值量提升 - 英伟达Kyber结构概念用PCB替代背板铜缆，采用伪正交架构将计算托盘与交换托盘通过PCB背板直接相连 [5] - Vera Rubin CPX使用midplane替代overpass，应对布线空间受限与可靠性低等挑战 [5] - 满配VRNVL144 CPX机架中，单颗Vera Rubin GPU对应PCB价值量达8000元，NVL144单颗GPU对应价值量超5000元，较GB200/300翻倍 [5]

产品战略与合作模式 - 字节跳动与中兴通讯联合打造豆包AI手机，预计12月问世，是字节在手机领域的首次布局[1] - 合作模式被视为消费电子版的“赛力斯”模式，即字节跳动将其AI能力赋能给硬件合作伙伴中兴通讯[4] - 合作构建“大模型+超级应用+硬件”的生态闭环，结合字节的自研大模型、超级APP生态、海量用户基数与中兴的硬件研发及供应链实力[2] 产品核心功能与定位 - 豆包手机定位为颠覆性的AI智能入口，实现原生级AI深度赋能，将豆包大模型嵌入系统底层，区别于传统手机的附加AI功能[1][2] - 产品可作为全域管理的个人智能伙伴，灵活调用各种应用接口，一句话完成订机票、整理会议纪要等复杂任务的自动化执行[2] - 旨在实现无壁垒跨设备生态闭环，打破手机、穿戴设备、平板、智能家居的鸿沟，做到“一端指令，全场景响应”[2] - 其野心是将AI从云端塞进口袋，使抖音、飞书等字节系应用成为与手机底层深度打通的智能个人助理[3] 产业链受益公司分析 - 中兴通讯作为硬件合作方，其手机业务因此合作被重新推到市场热点[4] - 科翔股份深度绑定字节跳动算力产业链，是锐捷网络PCB主力供应商，而锐捷网络对字节跳动数据中心交换机的采购份额近60%[5] - 科翔股份同时是中兴通讯在光模块、PCB、数据中心交换机领域的稳定合作伙伴，并为新华三、浪潮等字节服务器核心供货商提供产品[6] - 在终端侧，AI手机催生高阶HDI板、柔性PCB等增量需求，科翔股份凭借在高阶HDI、高频高速板及柔性PCB的技术优势可满足相关需求[7] - 科翔股份通过华勤技术、闻泰科技等ODM厂商可间接切入字节AI耳机、AI玩具供应链，并作为Meta、Rokid等头部AI眼镜供货商，是字节即将问世的AI眼镜的潜在供应商[7]

公司H股上市申请 - 公司于2025年11月28日向香港联合交易所递交了发行H股股票并在主板挂牌上市的申请 [1] - 公司于同日（2025年11月28日）在香港联交所刊登了本次发行上市的申请资料，该资料为草拟版本并可能适时更新 [1] - 本次发行上市尚需获得相关政府机关、监管机构及证券交易所的批准、核准或备案 [1]

公司资本运作 - 沪电股份已于2025年11月28日向香港联交所递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请 [1] - 公司于同日（2025年11月28日）在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料 [1] - 本次刊发的申请资料为草拟版本，所载资料可能会适时作出更新和变动 [1]

公司资本运作 - 沪电股份已于2025年11月28日向香港联交所递交了发行H股股票并在主板挂牌上市的申请 [1] - 公司于同日已在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料 [1] - 所刊发的申请资料为草拟版本，所载资料可能会适时更新和变动 [1]

公司资本运作 - 沪电股份已于2025年11月28日向香港联交所递交了发行H股股票并在主板挂牌上市的申请 [1] - 公司于同日（2025年11月28日）在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料 [1] - 所刊发的申请资料为草拟版本，其内容可能适时更新变动，投资者不应据此作出投资决定 [1]

IPO审核状态 - 深交所决定终止欣强电子（清远）股份有限公司创业板发行上市审核，因公司及保荐人撤回申请[1][3] - 公司上市审核状态为“终止(撤回)”，受理日期为2025年6月30日[6][7] 公司基本情况 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端市场，以八层及以上高端PCB为主，产品均价超过2,000元/平方米[7] - 公司产品广泛应用于存储、通讯、消费电子领域，其中存储领域PCB产品收入占比约为60%-70%[7][8] - 2024年公司在全球内存条PCB领域市占率约为12.57%，在全球SSD领域PCB市占率约为2.57%[7] 股权结构与实际控制人 - 控股股东为YU FAMILY，持有公司94.35%股份，实际控制人为俞孝璋、俞宛伶及俞金炉，共同持有公司95.04%股份[10] - 实际控制人均为中国台湾籍，无其他境外永久居留权[11] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为86,873.47万元、100,018.30万元、99,890.80万元[12][13] - 2022-2024年归属于母公司所有者的净利润分别为8,498.39万元、13,194.64万元、16,792.37万元[12][13] - 2024年加权平均净资产收益率为22.30%，资产负债率（母公司）为24.97%[13] 业务运营特点 - 存储领域销售收入占比较高，报告期内占比分别为56.06%、69.69%和60.87%[8] - 外销收入占比报告期内分别为59.46%、57.14%和47.61%，中国台湾地区销售收入占比分别为32.17%、38.88%、30.56%[9] - 2024年公司产能利用率为85.07%，计划新增年产38万平方米高多层高密度互连印刷电路板产能[15] 关联交易情况 - 通过合营公司实现销售收入合计占当期主营业务收入比例分别为17.70%、11.51%、17.29%[16] - 2022年开始向香港国际及深圳国际支付销售服务费，以增强生产经营独立性[16]

股东减持计划基本情况 - 股东新豪国际集团有限公司在减持计划实施前持有世运电路144,990,107股，占公司总股本的20.12% [1] - 拟减持股份合计不超过21,617,769股，即不超过公司总股本的3.00% [1] - 其中通过集中竞价方式减持不超过7,205,923股（占总股本1.00%），通过大宗交易方式减持不超过14,411,846股（占总股本2.00%） [1] 减持计划实施结果 - 减持计划时间区间为2025年9月1日至2025年11月30日，实际可交易期限于2025年11月28日届满 [2] - 截至2025年11月28日，新豪国际已通过大宗交易方式累计减持公司股份110,000股，占公司当前股份总数的0.0153% [2] - 本次减持计划已实施，实际减持情况与此前披露的减持计划一致，并遵守相关法律法规 [2]

股东减持计划实施情况 - 股东新豪国际集团有限公司在减持计划实施前持有世运电路144,990,107股 占公司总股本比例为20.12% [2] - 截至2025年11月28日 新豪国际通过大宗交易方式累计减持公司股份110,000股 占公司当前股份总数的0.0153% [2] - 本次减持计划的实际可交易期限已于2025年11月28日届满 因2025年11月29日和11月30日为非交易日 [2]

IPO审核状态 - 深交所创业板IPO审核状态变更为终止，因公司及保荐人撤回发行上市申请 [1] 主营业务与产品定位 - 主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端市场 [1] - 以八层及以上高端PCB为主，产品均价超过2000元/平方米，处于行业第一梯队 [1] - 主要产品包括刚性板、HDI板、柔性板、刚柔结合板，并从事高端类载板的研发及试产 [1] - 产品具有高可靠性、高稳定性、高精密度特点，在存储、通讯领域具有较高口碑和品牌优势 [1] 市场应用与竞争地位 - 产品广泛应用于存储、通讯、消费电子等领域，存储领域PCB产品收入占比约60%-70% [2] - 2024年全球内存条PCB领域市占率约12.57%，全球SSD领域PCB市占率约2.57% [2] - 根据CPCA《2024年中国电子电路行业主要企业营收榜单》，在综合PCB百强企业中排名第71位 [3] 核心技术能力 - 在存储领域具备前瞻性全系列内存条自主设计、研发及生产能力，板厚公差控制在±5% [2] - 在通讯领域具备800G和1.6T光模块板量产能力，1.6T光模块板阻抗线宽达1.8mil/1.8mil，阻抗公差达±3%，盲孔孔径达3mil [2] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年营业收入分别约为8.69亿元、10亿元、9.99亿元 [3] - 同期净利润分别约为8601.33万元、1.31亿元、1.67亿元，呈现持续增长态势 [3] - 资产总额从2022年末的98929.04万元增长至2024年末的111113.68万元 [4] - 资产负债率（母公司）从2022年的38.49%持续下降至2024年的24.97% [4]