公司业务与产品应用 - PCB产品已广泛应用于汽车电子、新能源及电源等领域 [2] - 公司光伏、新能源车相关PCB产品的出货规模实现良好增长 [2] 公司发展与行业背景 - 公司产品技术能力持续提升 [2] - 得益于行业发展 [2]

泰国项目进展 - 泰国项目已于2024年底开始连线调试 [1] - 项目于2025年开始产能逐步释放 [1] - 截至目前泰国项目处于批量生产阶段 [1] 客户与市场拓展 - 泰国项目已通过多家海外客户审核 [1] - 客户覆盖工业控制、通信等领域 [1] - 今年四季度台达等客户将陆续导入批量订单 [1]

公司产品与技术 - PCB产品已进入航空航天、医疗设备领域，作为关键组件基础为相关设备及控制系统提供关键支持 [1] - 公司将持续聚焦高端PCB产品 [1] 公司未来发展战略 - 未来重点拓展领域包括人工智能、AI服务器、AI算力卡、AI Phone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等前沿领域 [1] - 公司将积极拓展客户资源，不断提升核心竞争力 [1]

公司股价表现 - 11月3日股价上涨5.18%，报收58.68元/股 [1] - 当日成交额达4.56亿元，换手率为4.25% [1] - 公司总市值为112.33亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为深圳中富电路股份有限公司，位于广东省深圳市 [1] - 公司成立于2004年3月12日，于2021年8月12日上市 [1] - 主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入中，印制电路板占比89.34%，其他（补充）业务占比10.66% [1] 基金持仓情况 - 华泰柏瑞行业领先混合基金（460007）三季度重仓持有中富电路9.48万股 [2] - 该持仓占基金净值比例为2.65%，为基金第十大重仓股 [2] - 基于股价上涨测算，该基金当日浮盈约27.4万元 [2] 相关基金表现 - 华泰柏瑞行业领先混合基金最新规模为1.91亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为50.87%，同类排名991/8223 [2] - 近一年收益率为43.85%，同类排名1353/8115 [2] - 成立以来累计收益率为221.8% [2] - 基金经理吕慧建累计任职时间15年354天，现任基金资产总规模4.53亿元 [2]

公司上市进程 - 红板科技沪市主板IPO已过会并于2025年10月31日提交注册 [1] - 公司主板IPO于2025年6月28日获得受理并于当年7月18日进入问询阶段 [1] 募资用途 - 公司拟募集资金约20.57亿元用于年产120万平方米高精密电路板项目 [1] - 募集资金在扣除发行费用后将全部用于上述项目 [1] 公司业务 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售 [1]

公司IPO进程 - 江西红板科技股份有限公司沪市主板IPO过会并提交注册 [1] - 公司主板IPO于2025年6月28日获得受理，7月18日进入问询阶段 [1] - 2025年10月31日公司上会获得通过并于当日提交注册 [1] 公司业务与募资用途 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售 [1] - 本次冲击上市拟募集资金约20.57亿元 [1] - 扣除发行费用后募集资金将用于年产120万平方米高精密电路板项目 [1]

核心财务业绩 [1][2] - 2025年前三季度实现营业收入13.55亿元，同比增长29.80% [2] - 2025年前三季度实现归母净利润0.28亿元，同比下降10.64% [2] - 2025年第三季度业绩显著改善，单季度营业收入5.06亿元，同比增长33.22%，环比增长7.11% [2] - 2025年第三季度归母净利润为0.11亿元，同比大幅增长94.58%，环比增长62.73% [2] - 2025年第三季度扣非归母净利润为0.12亿元，同比增长83.29%，环比激增508.10% [2] 经营情况与产能扩张 [3] - 泰国工厂项目已于2025年1月起逐步释放产能，截至三季度末处于批量生产阶段 [3] - 泰国工厂已通过多家海外客户审核，客户覆盖工业控制、通信等领域 [3] - 四季度台达等客户将陆续向泰国工厂导入批量订单 [3] - 泰国工厂主要产品包括印刷电路板（硬板）、厚铜板、高速板、柔性板和内埋器件等，应用于5G通讯、新能源车载、数据中心领域 [3] 战略发展与新业务 [3][4] - 公司将通信数据中心二次三次电源作为战略发展方向，并已投入大量资源进行布局 [3] - 截至2025年三季度末，公司海外AI数据中心二次电源、三次电源项目已开始导入批量订单 [3] - 公司通过前瞻布局内埋器件及三次电源进一步打开成长空间 [4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.58、1.28、2.29亿元，对应EPS分别为0.30、0.67、1.19元 [4]

IPO审核与募资计划 - 公司IPO申请于2025年10月31日经上海证券交易所上市委审议通过，后续需提交证监会注册[2] - 从受理到过会仅耗时四个月[2] - 公司拟募集资金20.57亿元，用于年产120万平方米高精密电路板项目[2] - 上市委要求公司结合行业竞争格局、产品结构及市场地位说明其行业代表性[2] 股权结构与公司治理 - 实控人叶森然通过多层股权架构间接控制公司95.12%的股份，IPO发行后持股比例仍高达71.34%，呈现绝对控股[3] - 2022至2023年公司累计分红1.38亿元，占同期净利润的56%，约1.31亿元流入实控人家族[3] - 专家指出绝对控股格局可能削弱其他股东话语权，并使关联交易决策的公正性存疑[5] 财务状况与现金流 - 2022年至2024年营业收入从22.05亿元增长至27.02亿元，但2023年归母净利润同比下滑25%[6] - 2024年扣非归母净利润回升至1.94亿元，但经营活动现金流净额同比减少1.07亿元，下滑18.5%[6] - 短期借款从2023年末的2.26亿元激增至2024年末的3.79亿元，资产负债率长期维持在54%左右[4] - 流动比率和速动比率始终低于1[4] 应收账款与信用政策 - 应收账款从2022年的5.91亿元增至2024年的8.73亿元，占营收比例从28.21%升至34%[6] - 公司坏账准备计提比例高于同行，引发是否为冲业绩而放宽信用政策的质疑[6] - 公司回应称应收账款坏账准备计提政策依据充分，符合行业惯例[6] 研发投入与技术水平 - 2022至2024年研发费用率分别为4.56%、4.69%、4.63%，低于行业均值[7] - 公司声称能生产26层任意互连HDI板，最小激光盲孔孔径达50µm，存在“低投入高产出”的疑问[7] - 公司解释研发投入较低源于发展阶段差异、资金实力限制及业务聚焦策略不同[7] 业务与市场地位 - 公司成立于2005年，专注于印制电路板研发、生产和销售，产品定位于中高端市场[3] - 是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一[3] - 公司为荣耀、OPPO等品牌供货[2]

公司IPO审核结果 - 江西红板科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求，成为2025年过会的第66家企业 [1] - 上市审核委员会审议会议于2025年10月31日召开 [1] - 公司保荐机构为国联民生证券承销保荐有限公司，保荐代表人为曾文强、帖晓东，这是该机构2025年保荐成功的第3单IPO项目 [1] 公司业务与市场定位 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场 [1] - 产品具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [1] 股权结构与实际控制人 - 公司实际控制人为叶森然，系中国香港籍人士 [2] - 发行前，公司控股股东香港红板持有公司95.12%的股份，叶森然通过持有SameTimeBVI 100%股份间接控制公司95.12%的股份及表决权 [2] 发行与募资计划 - 公司拟在上交所主板上市，拟发行不超过21,791.7862万股，占发行后总股本比例不低于10% [2] - 本次发行全部为公开发行新股，拟募集资金205,687.74万元 [2] - 募集资金将用于年产120万平方米高精密电路板项目 [2] 募投项目详情 - 年产120万平方米高精密电路板项目投资总额为219,238.14万元，其中募集资金投入额为205,687.74万元 [3] - 项目已取得《江西省企业投资项目备案凭证》（2403-360861-04-05-7994）和环评批复（井开区环字[2024]12号） [3] 上市委问询重点 - 上市委会议要求公司结合行业竞争格局、产品结构、市场地位、业务规模、主要业务技术和研发成果及同行业可比公司情况，说明其行业代表性 [4] - 要求保荐代表人就此发表明确意见 [4] 2025年IPO市场概况（部分列举） - 截至2025年10月31日，上交所和深交所共有41家企业IPO过会，涵盖主板、科创板和创业板 [6][7][8] - 部分过会企业包括：马可波罗控股（深交所主板）、中策橡胶集团（上交所主板）、江苏汉邦科技（上交所科创板）等 [6] - 北交所2025年共有25家企业IPO过会，包括四川西南交大铁路发展、苏州鼎佳精密科技等 [9][10]

上市进程 - 江西红板科技股份有限公司发行上市申请于2025年10月31日经上海证券交易所上市委会议审议通过，拟登陆沪市主板 [2] - 公司从2025年6月28日获受理至成功过会，仅耗时四个月 [2] 公司基本情况 - 公司简称红板科技，成立于2005年，专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场 [4] - 公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [4] - 保荐机构为国联民生证券承销保荐有限公司，会计师事务所为立信会计师事务所 [4] 财务表现 - 2022年至2025年1-6月，公司营业收入分别约为22.04亿元、23.40亿元、27.02亿元和17.10亿元 [4] - 同期公司净利润分别约为1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元和2.40亿元 [4] 募资用途与产能规划 - 公司此次拟募资20.57亿元，投入到年产120万平方米高精密电路板项目 [5] - 项目实施后，公司将每年新增120万平方米HDI板产能，进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平 [5]