公司上市进展 - 中国证监会于11月20日同意江西红板科技股份有限公司首次公开发行股票注册 [1][5] - 公司拟在上海证券交易所主板上市 [1][5] - 批复文号为证监许可〔2025〕2569号 [3] 公司业务概况 - 公司成立于2005年，专注于印制电路板的研发、生产和销售 [5] - 产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [5] - 是行业内HDI板（高密度互连印制电路板）收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [5] 公司财务数据 - 2022年至2025年1-6月，公司营业收入分别约为22.04亿元、23.40亿元、27.02亿元和17.10亿元 [5] - 同期净利润分别约为1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元和2.40亿元 [5] 募资用途与产能规划 - 公司此次拟募资20.57亿元 [7] - 资金将投入到年产120万平方米高精密电路板项目 [7] - 项目实施后，公司将每年新增120万平方米HDI板产能 [7] - 项目将进一步提升公司高阶HDI板制程能力和技术水平 [7]

上市进程 - 江西红板科技股份有限公司发行上市申请于2025年10月31日经上海证券交易所上市委会议审议通过，拟登陆沪市主板 [2] - 公司从2025年6月28日获受理至成功过会，仅耗时四个月 [2] 公司基本情况 - 公司简称红板科技，成立于2005年，专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场 [4] - 公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [4] - 保荐机构为国联民生证券承销保荐有限公司，会计师事务所为立信会计师事务所 [4] 财务表现 - 2022年至2025年1-6月，公司营业收入分别约为22.04亿元、23.40亿元、27.02亿元和17.10亿元 [4] - 同期公司净利润分别约为1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元和2.40亿元 [4] 募资用途与产能规划 - 公司此次拟募资20.57亿元，投入到年产120万平方米高精密电路板项目 [5] - 项目实施后，公司将每年新增120万平方米HDI板产能，进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平 [5]