行业格局 - 全球EDA市场由三家美国公司主导 包括Synopsys Cadence和西门子旗下的Mentor [1] - 这三家美系EDA企业合计占据全球85%以上的市场份额 [1] 公司业绩表现 - Synopsys第二季度营收达到17.40亿美元 同比增长14% [7] - 公司净利润大幅下滑43.06%至2.425亿美元 [7] - IP业务收入同比下降8%至4.276亿美元 营收占比从30.4%降至24.6% [7] 市场动态 - Synopsys股价单日暴跌35% 市值蒸发400亿美元至720亿美元 [3] - 公司宣布全球裁员10%以应对业绩下滑 [3] - 业绩下滑主因中国市场订单大幅缩减 [5] 行业趋势 - 中国芯片厂商正加速采用国产EDA替代国外产品 [9] - 国产EDA软件覆盖的工艺节点越来越先进 流程覆盖范围不断扩大 [9] - 国外EDA软件在中国市场面临持续疲软态势 [7][9] 公司战略 - Synopsys预测第四季度及全年业绩将继续承压 [3] - 公司近期以350亿美元收购Ansys 目前仍处于整合阶段 [7]

**行业与公司** * 行业涉及电子设计自动化（EDA）及半导体制造领域，公司包括华大九天、广立微、盖伦科技三家国内上市公司，以及海外巨头Synopsys、Cadence和西门子EDA [1][4][10] **核心观点与论据** * 中美对抗加剧国产替代需求，美国对华EDA政策反复（2025年5月限制、7月部分取消）为国内EDA行业带来发展窗口期 [1][3][7] * 设计类EDA国产化率快速提升，以华为为例内部使用国产化率从2024年50%升至2025年100%，制造类EDA在不同客户和制程环节发展速度各异，7纳米已基本无问题 [1][6] * 全球EDA行业呈现强者恒强格局，Synopsys计划收购ANSYS，国内厂商积极整合以补齐产品线，但面临估值和资金限制挑战，未来一两年或是较好收购时机 [1][5][8] * 国内EDA公司高估值有其合理性，因是产品型软件企业技术难度高，Synopsys和Cadence维持高PS估值（约15-18倍） [1][9] **其他重要内容** * 华大九天上半年收入5亿元同比增长13%，扣非利润增长73%，订单趋势向好合同负债0.6亿元环比增30%，海外收入0.5亿元同比增90% [1][10] * 广立微设备订单改善，6月底在手订单100台较年初增20多台，数据分析类软件预计增速30%以上，DFT业务预计增70%，收购Lucida后硅光领域取得新增长点 [2][10] * 盖伦科技专注模拟领域，收购瑞成新微增强IP业务能力（拥有十几万库文件） [2][10] * 投资建议：当前不建议追高，中长期推荐华大九天（全产业链布局），关注广立微和盖伦科技并购进展及下半年宏观政策催化剂 [11]

大会概况 - 第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025将于2025年9月15日至16日在杭州国际博览中心举行 主题为"锐进" [3] - 峰会由EDA²主办 旨在加速EDA技术突破和产业推广 推动生态多元化发展 [3] - 预计吸引500+半导体上下游企业 2500+专业观众 200+专家学者 100+嘉宾演讲 [4] 会议规模与形式 - 峰会由主论坛 12场专题论坛及企业用户大会组成 [4] - 设置100+展台 覆盖EDA 设计平台 制造到封装等全产业链领域 [4] - 聚焦AI for EDA 3D IC 汉擎底座 STCO/DTCO等前沿技术方向 [4] 核心议程 - 9月15日举行开幕式及主论坛 下午举办7场分论坛包括Custom Design 存储器设计 Chiplet 数字芯片等专题 [11][12] - 9月16日主论坛聚焦芯片良率提升 下午举办5场分论坛包括汉擎开发者 半导体AI技术 IP论坛等 [13] - 同期举办"设计自动化产业展" 展示最新技术成果 [15] 演讲嘉宾阵容 - 学界代表：北京大学王润声教授分享芯片跨尺度协同设计 中国科学院院士刘胜探讨国产芯片良率挑战 [16] - 企业领袖：广立微董事长郑勇军 华大九天总经理杨晓东 概伦电子总裁杨廉峰等参与主题演讲 [17] - 技术专家：华为半导体首席架构师杜文华分享AI集群网络芯片趋势 行芯科技董事长贺青探讨Signoff新生态 [17] 技术议题覆盖 - AI与EDA融合：华为EDA首席科学家黄宇阐述AI for EDA 芯和半导体代文亮讨论AI时代EDA生态构建 [18][23] - 先进封装：芯动科技刘军分享3D IC移动端IP技术 晶合集成钟锋浩探讨AI在芯片制造应用 [20][41] - 设计方法学：清华大学潘立阳分析3D-DRAM存储技术 复旦大学马奕涛介绍AI辅助3D IC设计规则检查 [21][22] 参展企业生态 - 钻石赞助商包括概伦电子 华大九天 广立微 鸿芯微纳 华为 亿方杭创 芯和半导体等头部企业 [61] - 铂金与黄金赞助商涵盖合见工软 芯华章 德图科技 硅芯科技等细分领域代表 [64][65] - 参展单位包括半导体CAD联盟 高性能芯片互联技术联盟 各地半导体行业协会等产业组织 [66][67]

国产EDA工具替代趋势 - 产业焦点转向用国产电子设计自动化（EDA）工具替代对海外的依赖 [1] - 长鑫存储通过与华大九天等国产EDA企业合作，实现了从设计到量产的全链条国产化支持 [3] - 长江存储导入自研技术与国产设备，国产EDA工具在先进封装和系统验证领域提供关键技术保障 [4] 长鑫存储DRAM产能与技术突破 - 长鑫存储DRAM产能在2025年迎来爆发式增长，月均产量从2024年的10万片跃升至20万片，预计全年产量达273万片 [3] - 技术突破体现在DDR5的量产上，并通过国产EDA工具缩短设计周期，确保设计成果无缝过渡到量产环节 [3] - 华大九天的存储全流程EDA工具系统为长江存储的武汉工厂提供了从原理图设计到版图开发的高效流程 [3] 长江存储NAND闪存国产化进展 - 首条全国产化试验线将于2025年下半年试产，目标是在2026年实现全球15%的市场份额 [4] - 294层堆叠的X4-9070芯片已实现量产，接口速度达3600 MT/s [4] - 芯和半导体的2.5D/3D先进封装仿真平台Metis为高堆叠NAND闪存提供了关键技术保障 [4] 国产EDA产业发展与市场预测 - 华大九天在存储电路设计领域的市场份额已达5.9%，其物理验证平台Empyrean Argus性能超越国际同类工具2-5倍 [5] - 2025年中国EDA市场规模将达149.5亿元，其中国产化率预计提升至17% [5] - 制造类EDA市场因先进制程需求增长显著，预计规模达23.6亿元 [5] 国产EDA工具的技术突破与合作模式 - 合见工软的新一代全场景验证硬件系统UVHS-2容量提升超2倍，支持RISC-V架构的虚拟原型设计工具套件缩短了芯片开发周期 [5] - 中国企业通过"工具链 + 基础软件"的协同创新模式破局，如芯和半导体与麒麟软件的合作推动了全链条自主化进程 [6] - 华大九天计划通过并购完善数字电路工具链，缩小与国际巨头的差距 [6] 国际竞争与未来展望 - 国际三巨头新思科技、楷登电子和西门子EDA仍占据全球80%以上的市场份额 [6] - 国产EDA工具将在实践中加速迭代，支持Chiplet探索和异构集成 [6] - 国产EDA工具的崛起是支撑中国从"制造大国"向"设计强国"转型的核心引擎 [6]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股(A股)108,588,354股，发行价32.69元/股，募集资金总额35.50亿元，扣除发行费用后净额34.66亿元[1] - 截至2025年6月30日，募集资金余额11.32亿元，其中96,581万元用于购买银行结构性存款及七天通知存款[1] - 累计使用募集资金24.72亿元，利息收入1.37亿元，手续费支出3.56万元[1] 募集资金管理情况 - 公司制定《募集资金管理办法》，与商业银行及保荐机构签署三方/四方/五方监管协议[1] - 募集资金专户分布在招商银行、中信银行、杭州银行、兴业银行等，活期存款1.66亿元，结构性存款及通知存款9.66亿元[1] 募集资金使用进展 - 电路仿真及数字分析优化EDA工具升级项目累计投入5.18亿元，投资进度102.02%，已延期至2024年12月31日[2][3] - 数字设计综合及验证EDA工具开发项目累计投入5.74亿元，进度101.19%，预计2025年9月完工[2][3] - 模拟设计及验证EDA工具升级项目累计投入2.39亿元，进度81.33%，延期至2025年12月[2][3] - 补充流动资金项目累计投入7.17亿元，进度95.54%[2] 闲置资金管理 - 2024年11月董事会批准使用不超过12亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[2] - 截至2025年6月30日，现金管理余额96,581万元，包括兴业银行8.43亿元结构性存款(预期年化1.0%-1.8%)和1.23亿元七天通知存款(年化0.75%)[2] 项目延期原因 - 受宏观经济形势及市场需求变化影响，公司对产品进行功能优化、算法升级及新产品开发，延长产品打磨周期[3] - 部分产品与先进工艺迭代紧密相关，需适应工艺成熟度变化[3] 超募资金情况 - 超募资金总额9.15亿元，截至2025年6月30日尚未确定用途[4] - 2022年11月使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金4.79亿元[4]

财务表现 - 公司2025年上半年营业收入5.02亿元，同比增长13.01% [1] - 归属于上市公司股东的净利润306.79万元，同比下降91.90% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净亏损1862.1万元，同比减亏63.66% [1] - 基本每股收益0.0057元 [1]

华大九天2025年半年度业绩 - 公司上半年实现营业收入5.02亿元，同比增长13.01% [1] - 归属于上市公司股东的净利润306.79万元，同比下降91.90% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1862.10万元 [1] - 基本每股收益0.0057元 [1]

华大九天2025年半年报业绩 - 公司上半年实现营收5.02亿元，同比增长13.01% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为306.79万元，同比下降91.9% [1]

公司治理 - 华大九天2025年第一次临时股东大会于2025年8月8日召开 [2] - 股东大会审议通过《关于补选公司第二届董事会非独立董事的议案》 [2]

公司技术架构与产品布局 - 公司是具备国际竞争力的EDA企业 拥有领先的EDA关键核心技术 主要产品及服务包括设计后端EDA工具 制造端EDA工具 IP设计 DFT设计服务及后端设计服务等 [2] - 公司基于四大技术架构级优势构建创新根基 四大技术引擎协同形成从原子级数据处理（SMDB）到系统级流程优化（DTCO）的完整技术链 为国产EDA构建自主可控的底层架构 [6][9] - 通过五款新品/升级产品实现设计端到制造端的全流程工具版图覆盖 以形式验证 物理验证 可靠性 PDK自动化开发验证四大技术平台为支柱 构建设计-验证-工艺-制造-质量全流程EDA自主化体系 [12] 新产品核心功能与客户反馈 - EsseCDC专门针对集成电路跨时钟域问题 提供全面的跨域检查 避免亚稳态和毛刺导致功能异常 增强设计稳定性和功能正确性 客户反馈显示其帮助高效定位时序风险 预防SOC芯片时钟树功能缺失风险 节省验证周期与产品上市时间 [14][19] - EsseLint用于芯片验证早期检测代码潜在错误 覆盖代码风格 语法规范 可综合性 电路结构等问题 客户反馈显示其在超大规模芯片设计中提升代码规范性 解决团队协作风格碎片化问题 将设计隐患识别效率提升至行业新高度 [16][26] - EsseMDC集成自研高性能统一数据底座SMDB 支持版图规则检查 高速精准计算 版图拆分 基于规则的掩模版修正等功能 客户反馈显示其深度覆盖复杂制造规则检查需求 包括间距检查 面积检查 金属密度计算等 算法高效显著缩短检查时间 [27][31] - EsseSanity采用现代图形界面和数据库技术 快速分析管理验证海量单元库 定位潜在问题 提供IP快速查看功能 其IP管理功能已成功集成到某头部大厂3nm设计流程中 客户反馈显示其检查功能全面 能快速精准发现单元库错误和缺陷 保障设计流程数据质量 [32][36] - EssePDK提供PDK组件全流程验证系统 PDK设计流程验证系统 验证库自动生成系统及代码辅助开发系统 实现PDK开发全面自动化及验证 客户反馈显示其平台功能强大且高度灵活 集成高质量签核验证系统 严谨流程验证及高效验证库自动化搭建功能 有效缩短整体开发周期 [37][38][44] 行业生态战略与协同价值 - 公司通过工具链协同实现EsseCDC与EsseLint协同提供静态验证一站式服务 并补齐EsseFormal等工具形成形式验证闭环 EssePDK/MDC/Sanity无缝对接设计制造流程 构建更完整的国产EDA解决方案 [46] - 公司与头部Foundry 设计企业 光罩厂 设备厂等深度联合开发 确保工具真正满足客户实际需求 推动技术创新转化为实际生产力 [46] - 公司遵循业界标准 深度兼容国产工艺库与核心约束 降低企业技术迁移门槛 加速国产化替代进程 [46] - 公司通过EssePDK标准化验证流程 EsseLint规范统一等功能 促进知识结构化沉淀与传承 缓解人才短缺压力 支撑产业可持续发展 [46]