分红方面，先锋精科A股上市后累计派现4047.60万元。 融券方面，先锋精科9月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量0.00股，融券余额0.00元。 资料显示，江苏先锋精密科技股份有限公司位于江苏省靖江市经济开发区新港大道195号，成立日期 2008年3月20日，上市日期2024年12月12日，公司主营业务涉及国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领 域关键零部件的精密制造。主营业务收入构成为：工艺部件71.38%，结构部件19.61%，其他部件 3.83%，模组3.79%，表面处理0.83%，其他(补充)0.56%。 截至6月30日，先锋精科股东户数1.30万，较上期减少19.95%；人均流通股3104股，较上期增加 32.91%。2025年1月-6月，先锋精科实现营业收入6.55亿元；归母净利润1.06亿元，同比减少5.39%。 9月26日，先锋精科跌2.78%，成交额2.89亿元。两融数据显示，当日先锋精科获融资买入额3600.12万 元，融资偿还4991.48万元，融资净买入-1391.36万元。截至9月26日，先锋精科融资融券余额合计2.96 亿元 ...

核心观点 - 北交所市场并购重组活跃度提升 创远信科拟以不超过9亿元交易总价收购微宇天导100%股权 成为北交所"并购六条"政策后第二单发行股份购买资产项目[2][5] - 北交所市场短期震荡但长期看好 周度日均成交额回落至222亿元 北证50指数周跌3.11% 但预计节后将震荡上行 受益于高质量扩容、代码切换及专精特新基金发行[2][6] - 芒果超媒联合八大平台推出《声鸣远扬2025》综艺节目 采用多平台联合创制新模式 预选赛10月启动 总决赛11月开启12场直播[9] - 广电新政驱动长剧市场回暖 芒果超媒剧集储备近百部 包括《水龙吟》《咸鱼飞升》等 微短剧数量同比增长近7倍至1179部[10][11] - 富创精密为半导体设备零部件领军企业 南通工厂2024年投产 新加坡工厂完成海外客户验证 预计2025-2027年归母净利润复合增长率超46%[14][16] - 全球半导体设备市场持续增长 2025年销售额预计达1255亿美元（+7.4%） 2026年达1381亿美元 先进工艺设备资本支出CAGR达18%[15] 北交所市场动态 - 创远信科以18.88元/股发行股份并支付现金收购微宇天导100%股权 交易总价不超过9亿元 微宇天导承建全国80%北斗导航检测中心[5] - 北证50指数周度下跌3.11% 跑输创业板指和科创50 市场整体PE回落至50.83X 日均换手率4.72%[6][7] - 本周3家公司注册（精创电气、大鹏工业、泰凯英） 1家公司过会（蘅东光） 19家公司进入已问询阶段[7] - 建议关注五类标的：新质生产力（广信科技、林泰新材）、高端智造（海达尔、万通液压）、出海（开发科技、同力股份）、消费（锦波生物、康比特）及热点主题（AI+、机器人）[6] 传媒行业与芒果超媒 - 《声鸣远扬2025》由湖南卫视芒果TV联合八家省级卫视与网络平台制作 设立民族/美声/流行多元赛道 采用4K超高清制播技术[9] - 广电新政推出"内容焕新计划" 优化剧集审查机制 鼓励超高清内容与微短剧电视播出[10] - 2025年上半年芒果TV影视剧有效播放量同比增长69% 《国色芳华》集均播放量破4000万[11] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为142.22亿元/152.58亿元/166.46亿元 同比增速1.01%/7.29%/9.10%[12] 电子行业与富创精密 - 公司产品覆盖工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路 沈阳、南通、北京、新加坡四大生产基地协同布局[14] - 全球12英寸晶圆产能CAGR=7% 先进工艺产能（7纳米及以下）从2024年85万片/月增长至2028年140万片/月 CAGR=14%[15] - 半导体设备零部件市场规模占设备市场50%-55% 公司掌握精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等核心技术[15][16] - 预计2025-2027年归母净利润2.76亿元/4.48亿元/6.33亿元 同比增长36.39%/62.11%/41.27%[16] 市场数据表现 - 创业板指年初至今涨幅52.95% 科创50涨幅51.87% 北证50涨幅49.92%[3] - 本周主要指数表现：上证指数-0.65% 创业板指-2.60% 沪深300-0.95% 中证1000-1.45% 科创50-1.60% 北证50-1.81%[3]

投资评级 - 首次覆盖给予"增持"评级 预计2025-2027年归母净利润分别为2.76亿元、4.48亿元、6.33亿元 同比增长36.39%、62.11%、41.27% 对应PE分别为80倍、49倍、35倍 [5][7][78] 核心观点 - 富创精密是国内半导体设备精密零部件领军企业 专注于金属材料零部件精密制造技术 产品涵盖机械及机电零组件、气体传输系统等 已通过国内外领先设备制造商认证 [6][9][14] - 全球半导体晶圆产能持续增长 预计2024-2028年全球12英寸产能以7%的复合年增长率增长 先进工艺产能（7纳米及以下）从2024年85万片/月增长至2028年140万片/月 CAGR=14% [6][9][54] - 先进工艺设备资本支出预计从2024年260亿美元增长至2028年500亿美元以上 CAGR=18% 2025年全球半导体设备销售额预计达1255亿美元 同比增长7.4% 2026年有望达1381亿美元 [6][56] - 半导体设备零部件市场规模约为全球半导体设备市场规模的50%-55% 富创精密已实现相关零部件量产 有望助力国内半导体设备自主可控进程 [6][9][61] 公司业务与产品 - 产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件 包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路 2024年重新划分为机械及机电零组件和气体传输系统两大核心产品线 [14][16] - 机械及机电零组件：用于构建框架、支撑功能实现及参与核心工艺环节的半导体设备零部件 涵盖工艺类、结构类、机电一体类及模组化组件 代表性产品包括腔体、内衬、匀气盘等 [17] - 气体传输系统：半导体工艺设备的核心集成式气体供应模组系统 包括气柜和气体管路两大核心模块 具备高安全气密性、耐强腐蚀性及精密流量控制等特性 [20][21] - 2024年机械及机电零组件、气体传输系统、其他业务营收分别为20.84亿元、8.79亿元、0.76亿元 占比分别为69%、29%、3% [33] 技术优势 - 在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等关键环节具备领先技术能力 各项工序核心技术均为自主研发 [6][9][68] - 精密机械制造技术包括高精密多工位复杂型面制造技术、高精密微孔制造技术、不锈钢超高光洁度制造技术 可加工最大传输平台腔体长度达3.23米 最小孔径0.3毫米 [69] - 表面处理特种工艺包括耐腐蚀阳极氧化技术、高洁净度精密清洗技术、高性能化学镀镍技术、等离子喷涂氧化钇涂层技术 产品洁净度、真空度、耐腐蚀性达到主流国际客户标准 [70][71] - 焊接技术包括电子束焊接技术、激光焊接技术、真空钎焊和超洁净管路焊接技术 全面覆盖半导体设备精密零部件制造需求 [72] 产能布局与客户 - 在沈阳、南通、北京、新加坡积极推进产能布局 南通富创作为IPO募投项目于2024年结项投产 北京富创部分完成验收 新加坡富创完成海外龙头客户验证 [6][14][23] - 2024年境内、境外、其他业务营业收入分别为20.67亿元、8.97亿元、0.76亿元 占比分别为67.99%、29.50%、2.51% 海外重点客户营收同比增长超40% [37] - 2024年前五大客户收入占主营业务比重78.81% 同比提升 前五大客户收入同比增长超过50% [48][49] 财务表现 - 2024年实现营业收入30.4亿元 同比增长47.14% 归母净利润2.03亿元 同比增长20.13% [30] - 2025H1实现营收17.24亿元 同比增长14.44% 归母净利润0.12亿元 同比下滑89.92% 主要系关键资源、先进产能、人才方面的前瞻性投入 [30] - 2024年毛利率25.80% 净利率5.43% 机械及机电零组件、气体传输系统、其他业务毛利率分别为27.91%、21.19%、21.07% [41] - 2024年销售、管理、研发、财务费用率分别为1.99%、11.24%、7.28%、0.49% 管理费用同比增长54.79% [45] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为40.10亿元、52.86亿元、69.51亿元 同比增长31.94%、31.80%、31.51% [5][8][77] - 机械及机电零组件：预计2025-2027年营收增速分别为25.50%、26.20%、26.30% 营收分别为26.16亿元、33.01亿元、41.69亿元 [8][77] - 气体传输系统：预计2025-2027年营收增速分别为46.50%、42.50%、40.20% 营收分别为12.88亿元、18.35亿元、25.73亿元 [8][77] - 其他业务：预计2025-2027年营收增速均为40.00% 营收分别为10.70亿元、1.50亿元、2.09亿元 [8][77] 行业与市场 - 半导体设备零部件性能要求较高 具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性 生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺等多个领域 [50][51] - 全球半导体设备零部件格局较为分散 领先企业主要来自欧洲、美国和日本等地区 国内厂商中富创精密、珂玛科技、江丰电子等已实现相关零部件量产 [65] - 零部件企业趋向多工艺、多品类、模组化 工艺技术水平要求不断提升 晶圆制程向更先进工艺发展 零部件精密度、洁净度要求预计将提升 [64]

股价与交易数据 - 9月10日公司股价下跌1.42% 成交额1.48亿元[1] - 当日融资买入1927.64万元 融资偿还1529.83万元 融资净买入397.81万元[1] - 融资融券余额合计2.54亿元 融资余额占流通市值10.41%[1] 财务表现 - 2025年上半年营业收入6.55亿元 归母净利润1.06亿元 同比减少5.39%[2] - A股上市后累计派现4047.60万元[3] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.30万户 较上期减少19.95%[2] - 人均流通股3104股 较上期增加32.91%[2] - 南方信息创新混合A增持109.07万股至225.00万股 为第一大流通股东[3] - 诺安成长混合A增持744股至64.98万股 为第三大流通股东[3] - 华夏稳增混合 西部利得事件驱动股票A 华夏鼎利债券A新进十大流通股东[3] 公司基本情况 - 公司位于江苏省靖江市 成立于2008年3月20日 2024年12月12日上市[1] - 主营业务为半导体刻蚀和薄膜沉积设备关键零部件精密制造[1] - 收入构成:工艺部件71.38% 结构部件19.61% 其他部件3.83% 模组3.79% 表面处理0.83% 其他0.56%[1]

财务表现 - 2025年上半年公司收入达17.2亿元，其中第二季度收入9.6亿元，同比增长19.5%，环比增长26.2%，超出市场预期 [1] - 第二季度归母净利润3443万元，扣非归母净利润2681万元，实现环比扭亏且幅度超预期 [2] - 第二季度毛利率28.4%，同比提升1.3个百分点，净利率3.9%，环比提升3.69个百分点 [2] - 经营性现金流净额转正，客户回款情况良好 [1] 业务发展 - 机械及机电零组件业务保持快速增长，多型号匀气盘部分大客户订单增长达74%和236% [1] - 气体运输系统营收同比增长21%，订单同比增长53%，Compart业务整合后将成为重要增长点 [1] - 非金属零部件业务（北京亦盛精密）营收及订单同比增长均超50%，平台化布局加速兑现 [1] - 公司通过收购完成金属、非金属及气体系统全品类布局，技术节点进入7nm级别 [3] 产能与资本开支 - 2021-2024年累计资本开支约35亿元，2024年底固定资产达33亿元，较2018年增长约10倍 [3] - 北京、南通、新加坡产能建设完毕，新建产能释放顺利支撑订单增长 [1][3] - 当前处于折旧高峰，报告期内折旧费用同比增加5173万元，人工成本增长1.14亿元 [2] 行业前景与竞争优势 - 国内半导体设备零部件需求超200亿美元，核心环节国产化率低，市场空间广阔 [3] - 头部设备商重视IP保护，自有产能成为刚性要求，公司率先完成产能建设构筑先发优势 [3] - 公司具备全品类零部件供应能力，深度绑定大客户，看好收入体量加速扩张 [1][3] 业绩展望 - 调整2025-2027年营收预测至39.23亿元、51.17亿元、70.11亿元，同比增速分别为29.1%、32.0%、35.4% [4] - 同期归母净利润预测调整为2.05亿元、3.10亿元、4.72亿元，同比增速分别为1.3%、51.1%、52.2% [4] - 规模效应释放叠加折旧过峰，利润弹性有望持续显现 [2][3]

财务表现 - 2025年中报营业总收入6.55亿元 同比增长19.52% [1] - 归母净利润1.06亿元 同比下降5.39% [1] - 第二季度营业总收入3.55亿元 同比增长7.07% [1] - 第二季度归母净利润6421.03万元 同比下降1.91% [1] - 毛利率30.28% 同比下降15.02个百分点 [1] - 净利率16.22% 同比下降20.84个百分点 [1] - 每股收益0.52元 同比下降29.73% [1] - 三费占营收比4.32% 同比下降3.23个百分点 [1] 资产与现金流状况 - 应收账款达4.84亿元 占最新年报归母净利润比例226.34% [1][2] - 货币资金6.39亿元 [1] - 有息负债9854.04万元 [1] - 每股净资产7.68元 [1] - 每股经营性现金流0.32元 [1] 历史业绩表现 - 2024年ROIC为18.59% 资本回报率表现强劲 [1] - 历史净利率中位数18.84% 显示产品附加值较高 [1] - 2020年ROIC为-29.02% 为历史最低水平 [1] - 上市以来亏损年份1次 [1] 业务发展状况 - 公司产品应用于客户先进制程的零部件占比约20% [3] - 正积极向医疗、航空制造等高端装备领域拓展业务 [2] - 2025年第一季度受新产能爬坡、员工薪酬及研发支出增加影响利润率下滑 [4] - 产品综合毛利率维持在30-35%区间 [4] 行业环境 - 半导体设备零部件种类繁多 国产化率自2017-2018年以来持续提升 [3] - 国产化进程伴随国际制裁逐步加速 [3]

财务表现 - 2025年上半年实现营业总收入6.55亿元 同比增长19.52% [1] - 归母净利润达1.06亿元 [1] 业务定位 - 专注于高精密零部件研发、生产和销售 [1] - 国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备厂商关键精密零部件供应商 [1] 研发投入与成果 - 上半年研发费用3448.71万元 同比增长7.29% [1] - 新增专利申请21项（发明专利6项 实用新型专利15项） [1] - 累计获批专利108项（发明专利36项 实用新型专利72项） [1] - 所有专利均应用于主营业务领域 [1] 机构关注度 - 上半年获高盛国际、华福证券、中信建投证券、嘉实基金、博时基金、交银施罗德基金、上海国投科创产业研究院、华安基金、富国基金等机构调研 [1] 未来战略方向 - 因应客户对零部件洁净度和良率要求提升 下半年将加大研发投入并改进工艺 [2] - 积极向医疗、航空制造等高端装备领域拓展业务 [2]

财务表现 - 公司2025年上半年实现营业收入18.59亿元 同比增长12.41% [1] - 归母净利润为-1.05亿元 主要受毛利率降低及资产减值增加影响 [1] 战略发展 - 公司围绕"质量扎根、降本提效、夯基出海"战略展开经营 [1] - 持续巩固传统市场份额 同时重点加大散热领域投入 [1] - 成立美利信（上海）公司 与上海交通大学、同济大学共建热管理研发平台 [1] - 成立重庆渝莱昇精密科技有限公司 为半导体客户提供精密零部件产品 [1] 市场环境 - 传统燃油车增速放缓 新能源汽车呈现迅猛发展态势 [1] 业务进展 - 半导体业务已配套上海、深圳等国内行业头部客户 [1] - 研发聚焦极端散热场景技术突破及铝镁合金轻量化材料创新 [1]

行业现状与挑战 - 日本半导体制造设备零部件行业高度分散 国内销售额不足1000亿日元(约6.8亿美元) 存在数十家专门制造真空零部件的制造商[2] - 尽管人工智能刺激了英伟达芯片及其他硬件数十亿美元的支出 但许多日本真空零部件制造商尚未从中获利[2] - 真空腔体、板和电极是芯片制造设备的关键部件 需要高精度制造来防止火灾或芯片缺陷[3] - 小型供应商面临利润率低于10%的困境 缺乏议价和降低成本的规模[3] - 市场竞争激烈 制造商包括Aoi Seiki和Nakaboshi Industry等企业[3] 公司战略与表现 - 丸前株式会社在日本真空腔体市场占据约7%市场份额 年收入约50亿日元(约3450万美元)[3] - 公司营业利润率在截至5月的九个月里约为20% 但上一财年利润率仅为3%[3] - 丸前是少数能承担拒绝利润不佳订单的公司之一 员工规模约300人[3] - 公司今年3月以90亿日元收购同行KM Aluminum 寻求通过并购实现增长[2] - 潜在的收购目标包括芯片制造最后阶段所需零部件的工具制造商 以及拥有树脂等专业技术的公司[2] 并购障碍与竞争格局 - 并购谈判陷入停滞 多数私营企业不愿出售 并得到地区银行的强力支持[4] - 客户芯片设备公司反对供应商整合 因真空零部件是为每台设备量身定制 可能包含芯片制造技术线索[4] - 丸前愿意采用控股结构建立防火墙来解决客户对商业机密泄露的担忧[4] - 外国公司如台湾国巨正在竞购日本技术资产 丸前担心独特技能和技术落入外企之手[4] - 下一次交易可能需要数年时间 等待竞争对手公司所有者年龄渐长且无继任计划[4] 行业对比与市场动态 - 大型芯片设备巨头如东京电子和应用材料营业利润率保持在30%左右[4] - 尽管受到英特尔取消或延迟订单以及中美技术限制的影响 大型企业仍维持较高利润率[4] - 英伟达是AI基础设施热潮的最大受益者 在过去一年的市场上升中占据优势地位[4] - 丸前也在关注航空航天和国防等新领域 这些被视为充满挑战但利润丰厚的细分市场[2]

并购交易 - 珂玛科技拟以现金1.02亿元收购苏州铠欣半导体73%股权，对应整体估值约1.4亿元人民币 [2][12] - 收购将帮助珂玛科技丰富碳化硅陶瓷材料和零部件领域产品布局，形成更完整的产品体系 [5] - 铠欣半导体2025年Q1营收1103.26万元，净亏损448.46万元；2024年营收3311.92万元，净亏损2188.31万元 [6][11] 公司概况 苏州铠欣半导体 - 成立于2019年，总部苏州，制造基地位于湖南益阳 [5][9] - 专注于半导体设备用化学气相沉积碳化硅涂层和块体陶瓷零部件 [5] - 主要产品包括硅外延/第三代半导体/MOCVD设备用碳化硅石墨基座等 [9] - 已完成B轮数千万元融资，投资方包括欣柯资本等 [12] 志橙半导体 - 成立于2017年，主营半导体设备碳化硅涂层石墨零部件 [14] - 2023年H1营收2.52亿元，半导体设备零部件占比74.28% [21] - 东莞基地5500平米，7条CVD沉积炉生产线；广州基地拟新增22条产线 [23] - 2024年7月IPO终止，此前完成多轮融资包括中微公司等战略投资 [28] 湖南德智新材料 - 成立于2017年，专注碳化硅纳米镜面涂层及基复合材料 [29] - 主要产品包括CVD SiC涂层、Solid SiC等系列 [30][32] - 2023年生产线从6条扩至16条，二期项目在建 [37] - 获哈勃投资、国风投基金等投资，累计融资数亿元 [39] 行业分析 技术特点 - CVD碳化硅涂层具有耐腐蚀、高导热、化学稳定性等优势 [108][109][110] - 主要应用于刻蚀设备、MOCVD设备、外延设备等 [124] - 全球市场规模2022年8.13亿美元，预计2028年达14.32亿美元 [141] - 中国市场2021年2亿美元，预计2028年4.26亿美元 [143] 竞争格局 - 全球市场高度垄断，前五大厂商份额超60% [146] - 东海碳素、崇德昱博、西格里碳素等外资主导 [98][99][100] - 志橙半导体2022年全球市场份额3.57%，排名第八 [150] - 中国市场外资份额近80%，志橙半导体以9.05%排名第五 [153] 发展趋势 - 下游晶圆厂扩产带动设备及零部件需求增长 [156] - 国产替代进程加速，本土企业技术持续突破 [155] - 行业存在技术迭代快、认证周期长等挑战 [136][139]