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多重催化致半导体上游全面爆发
每日经济新闻· 2025-09-25 01:32
指数表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨9.37% [1] - 成分股神工股份上涨20.01% 盛美上海上涨15.35% 华海清科上涨14.62% [1] - 科创半导体ETF(588170)上涨9.42% 最新价报1.5元 [1] 市场交易数据 - 科创半导体ETF盘中换手率38.2% 成交额4.52亿元 [1] - ETF最新规模达11.13亿元 创成立以来新高 [1] - ETF最新份额达8.15亿份 创成立以来新高 [1] - 近5天连续资金净流入合计3.74亿元 日均净流入7488.31万元 [1] 板块个股表现 - 长川科技20cm两连板 微导纳米20cm涨停 京仪装备接近20cm涨停 [2] - 张江高科两连板 华海清科/矽电股份/上海新阳/盛美上海/拓荆科技均涨超10% [2] - 向日葵收获20cm三连板 本周累计涨超70% [2] - 长川科技/盛美上海/拓荆科技/中科飞测/张江高科/华海清科/矽电股份创历史新高 [2] 行业周期与需求驱动 - 半导体周期进入上行阶段 从预期修复走向景气验证 [2] - AI算力需求催生GPU/HBM/先进封装等环节结构性景气 [2] - 全球半导体行业处于成长加速期早中阶段 AI需求成为核心动能 [2] - PC/智能手机/汽车等传统终端呈现温和修复态势 [2] ETF产品结构 - 科创半导体ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [3] - 指数成分包含半导体设备(59%)和半导体材料(25%)领域公司 [3] - 半导体材料ETF(562590)同样聚焦半导体设备(59%)与材料(24%)上游环节 [3] 行业属性与发展机遇 - 半导体设备与材料行业是重要国产替代领域 国产化率较低且替代天花板较高 [3] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张 [3] - 科技重组并购浪潮与光刻机技术进展推动行业发展 [3]
多重催化致半导体上游全面爆发,科创半导体ETF(588170)大涨9.42%!冲击三连涨!
每日经济新闻· 2025-09-24 07:09
指数表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨9.37% [1] - 成分股神工股份上涨20.01% 盛美上海上涨15.35% 华海清科上涨14.62% [1] - 科创半导体ETF(588170)上涨9.42% 最新价报1.5元 [1] 市场交易数据 - 科创半导体ETF盘中换手率38.2% 成交额4.52亿元 [1] - ETF最新规模达11.13亿元 创成立以来新高 [1] - ETF最新份额达8.15亿份 创成立以来新高 [1] - 近5天连续资金净流入合计3.74亿元 日均净流入7488.31万元 [1] 个股表现 - 长川科技20cm两连板 微导纳米20cm涨停 京仪装备接近20cm涨停 [2] - 张江高科两连板 华海清科/矽电股份/上海新阳/盛美上海/拓荆科技均涨超10% [2] - 向日葵收获20cm三连板 本周累计涨超70% [2] - 长川科技/盛美上海/拓荆科技/中科飞测/张江高科/华海清科/矽电股份创历史新高 [2] 行业分析 - 半导体周期进入上行阶段 从预期修复走向景气验证 [2] - 本轮周期叠加AI算力需求 催生GPU/HBM/先进封装等环节结构性景气 [2] - 全球半导体行业处于成长加速期早中阶段 AI需求成为核心动能 [2] - 高端芯片景气持续走高 PC/智能手机/汽车等传统终端温和修复 [2] - 半导体板块呈现牛长熊短特征 处于新一轮上行阶段起点 [2] ETF产品特征 - 科创半导体ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [3] - 指数成分包含半导体设备(59%)和半导体材料(25%)细分领域 [3] - 半导体材料ETF指数中半导体设备(59%)和半导体材料(24%)占比靠前 [3] 行业前景 - 半导体设备和材料是重要国产替代领域 国产化率较低且替代天花板较高 [3] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张 [3] - 科技重组并购浪潮和光刻机技术进展推动行业发展 [3]
Powell, Parabolic Moves and Other Key Things to Watch this Week
Yahoo Finance· 2025-09-21 17:00
Tuesday's speech by Fed Chair Jerome Powell at 12:35pm takes on heightened significance as markets seek clarity about the central bank's policy trajectory following last week's rate decision and the mixed market reaction that followed. Powell's commentary will be scrutinized for insights into the Fed's assessment of economic conditions, inflation progress, and the likelihood of additional rate adjustments at upcoming meetings. The speech comes as markets attempt to interpret the Fed's dovish or hawkish stan ...
全球半导体_ 半导体产业协会 7 月数据_ 半导体销售额超季节性;存储强势将延续-Global Semiconductor_ SIA July Data_ Semis Sales Above Seasonal; Memory Strength to Continue
2025-09-11 12:11
这份文档是瑞银(UBS)关于全球半导体行业的研究报告,主要基于半导体产业协会(SIA)2025年7月的数据进行分析和预测。以下是详细的关键要点总结: 涉及的行业与公司 * 报告核心关注全球半导体行业[1] * 提及的具体公司包括美股优选股AVGO(博通)、NVDA(英伟达)、TXN(德州仪器)以及国际优选股ASE(日月光)、Eugene Technology、Infineon(英飞凌)、MediaTek(联发科)、Renesas(瑞萨)、SK Hynix(SK海力士)和TSMC(台积电)[1] 核心观点与论据 行业整体表现与展望 * 2025年7月全球半导体销售额环比下降5.2%,但从6月的历史高点回落,表现仍优于10年和5年季节性平均水平,分别超出约290和420个基点[1] * 行业同比增长加速至24.4%,较6月加快7.8个百分点,较4月加快2.9个百分点[1] * 年初至今(YTD)总半导体销售额同比增长18.3%[1] * 瑞银上调行业预测,目前预计2025年半导体行业(sell-in)收入将达到约7010亿美元(同比增长16%),并将2026年预测上调至约8410亿美元(同比增长20%)[1] * 支持上调预测的理由包括逻辑(Logic)收入的增量上行空间,以及DRAM和NAND的供应短缺状态预计将持续至2026年第三季度[1] * 对于2025年第三季度(CQ3:25),市场普遍预期意味着半导体总营收(sell-through口径)将环比增长12.3%,非内存半导体销售额预计环比增长10.6%[3] 各细分产品表现(2025年7月) * **非内存集成电路(ex-memory IC)**:销售额环比增长3.0%,表现强劲,逆转了通常10年和5年季节性下降5-3%的趋势,主要由优于季节性的平均销售价格(ASP)增长驱动,但销量(Units)疲软,符合正常季节性模式[1] * **逻辑(Logic)**:销售额环比增长1.7%,达到245亿美元的新高,比10年季节性平均水平高出约400个基点,主要因逻辑ASP创历史新高[1] * **模拟(Analog)**:销售额环比增长9.1%(比10年季节性高出约13个百分点)[1] * **微处理器(MPU)**:销售额环比微增0.6%(比10年季节性高出约380个基点)[1] * **微控制器(MCU)和数字信号处理器(DSP)**:销售额分别环比下滑0.8%和1.4%,但仍比其各自的10年季节性平均水平高出约11和10个百分点,销量增长部分抵消了ASP的下降[1] * **内存(Memory)**:销售额环比大幅回落22.8%,比10年季节性平均水平低约360个基点[2] * ASP环比下降5.4%,降幅大于季节性水平[2] * 销量环比下降18.4%,符合正常季节性[2] * **DRAM和NAND**:ASP均环比增长8.8%,分别比10年季节性平均水平高出约170个基点和12个百分点[2] * DRAM和NAND销量下降幅度超过正常季节性,导致其销售额分别环比下降21.3%和27.3%[2] 内存细分市场展望 * 预计DDR和NAND合约价格在2025年第三季度环比上涨3%,第四季度环比上涨5%[2] * 目前预计DRAM和NAND的供应短缺状态将持续至2026年第三季度[2] 其他重要内容 * 报告包含大量图表数据,详细展示了半导体及各子类别(如总IC、非内存IC、内存、DRAM、NAND)的月度、年度收入、销量、ASP变化及其与季节性平均水平的对比(Figure 1, 6, 7, 10, 13, 16, 19等)[6][16][17][20][26][33][41][48] * 提供了半导体行业年度销售、单位出货量和ASP的详细历史数据和预测(2017-2027E)(Figure 4, 14)[14] * 分析了半导体sell-through收入与OEM收入的关系及预测(Figure 5)[15] * 展示了半导体及IC收入增长与费城半导体指数(SOX)以及内存、DRAM、NAND收入增长与相关公司(如MU、WDC、LRCX)股价的对比关系(Figure 3, 9, 11, 12, 15, 18, 21, 22, 24, 29, 36, 44, 51, 54)[11][12][24][29][36][44][51][54] * 报告由瑞银证券(UBS Securities LLC)编写,并包含分析师认证和所需披露声明,提示可能存在利益冲突[4][5] * 数据调整说明:总IC和半导体数据排除了HBM以及来自GPU/ASIC收入的系统级元素(CPU、DDR、基板)的价值部分[7]
HUA HONG SEMI(01347) - 2025 Q2 - Earnings Call Transcript
2025-08-07 10:02
财务数据和关键指标变化 - Q2 2025营收达5 661亿美元 同比增长18 3% 环比增长4 6% 主要由晶圆出货量增加驱动 [7] - 毛利率10 9% 同比提升0 4个百分点 环比提升1 7个百分点 主要受益于产能利用率提升和平均售价改善 [8] - 经营费用9 790万美元 同比增长8 4% 主要由于工程晶圆成本和折旧费用增加 [8] - 净亏损3 280万美元 同比收窄21 3% 环比收窄37 2% [9] - 经营活动现金流1 696亿美元 同比增长75 1% 环比增长238% [12] 各条业务线数据和关键指标变化 - 嵌入式及易失性存储器业务收入1 412亿美元 同比增长2 9% 主要受MCU产品需求推动 [10] - 分立器件业务收入1 667亿美元 同比增长9 4% 主要受超级结和通用MOSFET产品需求驱动 [11] - 逻辑及射频业务收入8 660万美元 同比增长8% [11] - 逻辑及电源管理IC业务收入1 612亿美元 同比大幅增长59 3% 主要受电源管理IC需求推动 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场收入4 697亿美元 占总营收83% 同比增长21 8% [10] - 北美市场收入5 300万美元 同比增长13 2% [10] - 欧洲市场收入1 470万美元 同比下降14 2% 主要因通用MOSFET需求减少 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 聚焦特色工艺领域 在关键技术平台寻求突破以丰富产品组合 [5] - 无锡12英寸新产线产能稳步爬坡 将实现从产能规模到技术能力的全面升级 [5] - 采取国际化开放业务发展策略 扩大全球客户基础 [5] - 未来将控制功率器件产能扩张 重点发展具有竞争优势的技术领域 [49] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业周期性特征减弱 市场规模接近万亿美元后波动趋于平缓 [68] - AI服务器市场带来显著增长机会 电源管理芯片需求持续优化 [91] - 预计行业政策将趋向限制产能无序扩张 未来几年供需关系更趋稳定 [32] - Q3营收指引6 2-6 4亿美元 毛利率预计10-12% [14] 其他重要信息 - 资本支出4 077亿美元 主要用于12英寸晶圆厂建设 [12] - 现金及等价物38 469亿美元 较上季度减少5 7% [12] - 债务比率27 5% 较上季度下降0 2个百分点 [13] 问答环节所有的提问和回答 需求可持续性 - 管理层认为Q2毛利率超预期主因产能利用率提升和成本优化 预计下半年毛利率维持在10-12%区间 [20][21] - 计划下半年对12英寸产品实施个位数价格上调 [22][25] 行业反内卷政策 - 预计半导体行业将效仿光伏 政策导向限制产能无序扩张 未来竞争环境更趋稳定 [32] 功率器件战略 - 公司拥有8/12英寸大规模功率器件产能 未来将利用技术优势聚焦高端产品 不再扩张该领域产能 [49] AI服务器机会 - AI服务器电源管理芯片需求持续增长 但硅基与化合物半导体方案将长期并存 [93][94] 地缘政治影响 - 若美国实施100%芯片关税 对公司直接影响有限 因北美客户终端市场分布全球 [57][59] 产能扩张计划 - Fab9产能将于2026年中完全释放 下一阶段扩产计划预计2027年落地 [77]
美银:亚洲基金经理调查-风向正在逆转
美银· 2025-06-18 00:54
报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 过去六个月投资者情绪经历了从兴奋、恐慌到恢复的过程,最新FMS数据证实了新兴的乐观情绪,增长前景改善源于投资者对贸易迅速解决和全球货币协同宽松的信心 [1] - 参与者预计市场将迎来盈利驱动的复苏,近90%的人预计一年后盈利水平会更高,净3%的人预计盈利将回升,与4月78%的人预计盈利放缓形成鲜明对比,且共识盈利预测相比近几个月并非过于乐观,未来有上调空间 [2] - 中国经济前景进一步改善,受自2010年初以来最宽松的金融条件以及中美贸易休战后达成框架协议的推动,但长期结构性担忧仍然存在 [3] - 净21%的人预计日本经济将走强,而4月净26%的人预计经济将走弱,随着投资者关注企业改革、外汇走势和盈利情况,回报预期接近历史平均水平 [4] 根据相关目录分别进行总结 投资者情绪与经济预期 - 全球经济预期改善,目前净46%的人预计全球经济疲软,较4月的82%有显著改善;净45%的人预计亚洲经济疲软,较4月的89%有所进步 [1] - 亚太地区除日本外的通胀预期仍接近历史低点,净28%的参与者预计未来12个月该地区通胀将下降 [13] - 投资者对亚太地区除日本外股票的预期回报随着增长预期的改善而回升 [16] - 净3%的人预计亚太地区除日本外的企业利润将增强,较上月净58%的人预计利润减弱有所改善 [17] - 净31%的人认为未来一年的共识每股收益(EPS)估计过高,低于45%的长期平均水平,存在上调空间 [19] - 净3%的人认为亚太地区除日本外的股票被高估,仍高于长期平均水平 [22] 各国经济情况 - 中国经济前景改善,净10%的人预计经济疲软,低于上月的48%,但50%的人仍认为中国股市正在经历结构性评级下调 [3][27] - 投资者呼吁中国放松货币政策的呼声在4月达到创纪录高位后略有缓和,6月为86% [30] - 投资者在中国寻找投资机会,部分人根据宽松迹象逐步增加持仓,部分人等待更可靠信号后再增加持仓 [31][32] - 投资者对中国家庭风险偏好的预期较低但在上升,预计中国家庭仍会将现金存入储蓄账户 [33][34] - 日本经济预期好转,净21%的调查参与者预计未来12个月日本经济将走强,回报预期接近长期平均水平 [4][36] - FMS认为企业治理改革、外汇走势和日本央行政策是日本股市近期至中期需关注的主题 [41] - 净52%的参与者认为东证指数(TOPIX)盈利的企业指引较为保守 [44] 市场偏好与投资主题 - 日本重新成为最受青睐的市场,其次是印度,韩国从低配跃升至第三大首选市场,泰国和印度尼西亚仍是最不受青睐的市场 [5][49] - 在亚太地区除日本的投资组合中,参与者超配科技板块,避开能源、材料和房地产板块,净38%的人预计半导体周期在未来12个月将走强,为一年来最高 [6][61] - 在日本,银行是投资者的首选,其次是半导体,能源、公用事业和非必需消费品(不包括零售和电子商务)无人问津 [46] - 在中国,人工智能是最受青睐的投资主题;在印度,信息技术服务、基础设施和消费是投资者重点关注的主题 [7][54][56] - 投资者对韩国“企业价值提升计划”的看法逐渐转为积极 [59] 调查样本信息 - 共有222名资产管理规模达5870亿美元的受访者参与了调查,其中190名资产管理规模达5230亿美元的受访者回答了全球FMS问题,110名资产管理规模达2290亿美元的受访者回答了地区FMS问题 [11] - 地区调查受访者的职位包括首席投资官、资产配置者/策略师/经济学家、投资组合经理等;专业领域包括地区专家+新兴市场专家、具有全球视野的地区专家等;管理资金类型包括机构基金、对冲基金、共同基金等 [64]
Arrow Electronics (ARW) 2025 Conference Transcript
2025-06-04 18:00
纪要涉及的行业和公司 - 行业:电子行业、半导体行业、云计算、混合云、基础设施软件行业 [17] - 公司:Arrow Electronics(艾睿电子) 纪要提到的核心观点和论据 半导体周期与公司前景 - 核心观点:半导体周期已见底,复苏正在进行,但复苏斜率难以预测 [5] - 论据:公司的订单出货比在三个地区均高于平价,积压订单在规模和时间上都在增加,供应商趋势向好 [6] 库存情况 - 核心观点:库存调整最糟糕的时期已过去,补货推动业务活动增加 [12] - 论据:积压订单增加,对原始设备制造商生产计划和需求预测的可见性提高 [12] 需求与市场增长 - 核心观点:电子行业长期复合年增长率健康,公司有望实现高于市场的增长 [17] - 论据:电子技术在众多垂直领域和用例中广泛应用,市场数据显示电子行业长期复合年增长率在5 - 6% [17] 竞争优势与增长策略 - 核心观点:公司具有供应链资产、工程领导力和增值服务等竞争优势,可实现高于市场的增长 [22] - 论据:公司拥有广泛的供应链资产,工程服务包括现场应用工程师和设计服务,增值服务可满足不同客户和供应商需求 [22][23] 各业务板块情况 - **电子元件业务** - 核心观点:业务前景向好,运营利润率有望改善 [31] - 论据:规模扩大带来运营杠杆,大众市场回归增加设计和需求创造机会,IP和E业务增长,增值服务增多 [31][32][33] - **ECS业务** - 核心观点:业务发展良好,有望在北美复制欧洲的成功 [50] - 论据:过去三个季度毛利润和营业利润同比增长,获得多个供应商任命,Aerosphere数字平台推动经常性收入增长 [50][49] 关税影响 - 核心观点:关税对公司影响目前不太显著,公司有应对措施 [38] - 论据:二季度关税对全球组件销售的影响估计为2 - 4%,且可能会更小,公司有相关流程和能力应对关税问题 [38][39][41] 其他重要但可能被忽略的内容 - 公司在ECS业务中,经常性收入占总业务量的比例接近三分之一,且呈增长趋势,这有助于提高业务的粘性和利润率 [53] - 公司在电子元件业务中,IP和E占2024财年全球组件销售的16%,其余为半导体,还有供应链管理、工程和集成等服务 [27] - 公司在ECS业务中,采用Aerosphere数字平台推动业务发展,增加了经常性收入 [49]
3 Stocks Billionaire Stanley Druckenmiller Is Buying Hand Over Fist
The Motley Fool· 2025-05-22 09:05
斯坦利·德鲁肯米勒的投资动向 - 斯坦利·德鲁肯米勒管理的Duquesne Capital Management对冲基金在1986年至转型为家族办公室期间实现年均30%回报率 [1] - 2025年第一季度Duquesne家族办公室新增12个持仓并对10余个现有持仓进行增持 [3] - 重点增持标的为Flutter Entertainment、Docusign和台积电 [4] 台积电(TSMC) - 2025年Q1持仓量激增457%至491,265股 3月末市盈率低于22倍 [6][7] - Q1营收同比增长41.6% 每股收益飙升60% 超出华尔街预期 [8] - 最大客户英伟达的终端客户微软季度资本支出同比增53%至年化670亿美元 合同积压达3150亿美元 [10] - 尽管Q1销售额环比略降 但主要客户的资本支出指引显示晶圆代工需求足以支撑温和增长 [9] Flutter Entertainment - Q1新增超100万股持仓 成为投资组合第11大持仓 [11] - 旗下FanDuel品牌3月末月活用户达430万 同比增长11% 占美国体育博彩市场43%份额 [11] - 通过体育博彩业务带动iGaming业务发展 美国iGaming用户突破100万 [12] - 美国iGaming业务Q1营收4.72亿美元 同比增长32% 占公司总营收28% [12][13] Docusign - Q1新建8700万美元仓位 成为组合第10大持仓 [14] - 订阅收入占总营收97% Q1营收同比增长7% [14] - 毛利率78.9% 自由现金流2.321亿美元 占营收比例达33% [15] - 尽管面临电子签名业务同质化竞争 用户对协议长期管理的需求推动收入持续增长 [16]
ASML Holding(ASML) - 2023 Q3 - Earnings Call Transcript
2023-10-18 14:00
财务数据和关键指标变化 - 第三季度净销售额为67亿欧元,接近指导区间中点 [6] - 第三季度毛利润率为51.9%,高于指导值,主要受DPV产品组合和一次性成本影响 [7] - 第三季度净利润为19亿欧元,占净销售额的28.4%,每股收益为4.81欧元 [8] - 第三季度末现金、现金等价物和短期投资为50亿欧元 [8] - 第四季度净销售额预计在67 - 71亿欧元之间,安装基础管理销售额预计约为14亿欧元,毛利润率预计在50% - 51%之间 [10] - 预计2023年全年有效税率在15% - 16%之间 [11] - 2023年第三季度回购股份总额约为1亿欧元 [11] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第三季度发货10台EUV系统,11台系统实现收入19亿欧元,净系统销售额为53亿欧元,其中逻辑业务占76%,存储业务占24% [7] - 第三季度安装基础管理销售额为14亿欧元 [7] - 预计EPV收入同比增长至55%,高于此前约50%的累计水平,主要受新兴收入增长推动 [16] - 预计2023年EUV收入同比增长约25% [17] - 预计2023年安装基础业务较去年下降约5%,此前预计为持平 [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 行业似乎正在走出周期低谷,终端市场库存水平有所改善,但仍处于高位,客户继续降低晶圆产出利用率 [14] - 光刻工具利用率仍低于正常水平,逻辑业务工具利用率有所改善,存储业务尚未好转 [15] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 预计2025年将是显著增长的一年,超50%的EUV和DPV出货将用于新晶圆厂项目,现有晶圆厂也将因复苏周期增加产能 [15] - 2024年被视为过渡年,公司将采取更保守的观点,为2025年的增长做准备 [21] - 公司将谨慎管理现金流,保持较高现金水平,以应对自由现金流压力 [11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 市场不确定性仍受全球宏观因素影响,包括通胀、利率上升、部分经济体GDP增长放缓和地缘政治环境,如出口管制 [13] - 行业正在走出周期低谷,预计年底将出现复苏拐点,但复苏的形式和斜率仍不确定 [15] - 尽管行业处于下行周期,公司今年业务仍有望实现强劲增长,2024年为过渡年,2025年及以后有望实现强劲增长 [23][24] 其他重要信息 - 美国政府发布更新的出口管制法规,公司需全面审查和详细分析,初步评估认为对2023年财务前景无重大影响,但可能影响中期至长期的区域发货分布 [19][20] - 公司将于11月10日支付每股1.45欧元的中期股息 [11] 问答环节所有提问和回答 问题1: 如何看待2024年毛利率的影响因素 - 影响2024年毛利率的积极因素包括EUV更高的平均销售价格和服务业务的进展;挑战因素包括为2025年增加产能带来的成本压力、高NA业务的前期准备工作以及安装基础业务的不确定性,中国出口管制也可能带来一定压力 [28][29][30] 问题2: 2024年EUV和深紫外(DUV)设备的出货量预期 - 预计DUV设备出货量可能会有所减少,EUV设备出货量也可能下降,但由于出货价格提高,销售额可能增加。具体情况需在1月Q4财报公布后进一步明确 [38][39] 问题3: 中国市场的支出可持续性 - 公司认为中国市场对成熟和中低端半导体技术的需求将持续,因为这些技术用于可再生能源、电动汽车制造、工业物联网和电信基础设施等领域,中国在这些领域的投资巨大,且为实现半导体自给自足仍有较大差距 [43][44][46] 问题4: 今年运往中国的产品中受明年1月1日起实施的限制措施影响的比例以及EUV和DUV的订单积压情况 - 受限制的产品比例在10% - 15%之间,主要是用于先进半导体制造的产品;EUV的订单积压约为19亿美元,其中包括2024年和2025年的部分出货,也包括高NA产品 [51][52] 问题5: 逻辑和存储市场的利用率水平和趋势差异以及积压订单中中国订单的占比是否变化 - 逻辑市场利用率正在改善,存储市场尚未出现好转迹象,但预计逻辑市场的复苏将带动存储市场;积压订单中中国订单的占比仍维持在20%左右 [58][59][62] 问题6: 鉴于当前宏观环境,2025年的业绩是否更倾向于低预期 - 公司认为行业具有周期性,当前的低迷期越深,未来的复苏就越强。2025年有望实现强劲增长,原因包括长期的行业趋势、客户对复苏的预期以及新晶圆厂的建设需求 [67][68][73] 问题7: 若2025年需求强劲且设备交付周期长,2024年上半年订单是否会恢复 - 若2025年如预期强劲增长,2024年上半年订单有望恢复,因为客户目前有足够的产能,可等待复苏时机再下单 [77] 问题8: 西方客户的需求变化主要在前沿技术还是成熟技术,近期需求推迟趋势是否加剧 - 需求推迟主要出现在前沿技术领域,成熟技术市场相对健康,因为成熟技术市场的客户主要供应汽车和工业物联网等领域 [80][81][82] 问题9: 若2024年上半年未看到订单增加,是否会调整2025年的营收指引;1980系列设备是否受中国出口限制 - 若市场情况发生变化,公司会及时告知;1980系列设备在用于先进半导体制造的少数晶圆厂受出口限制,但对大多数中国客户不受影响 [87][88][89] 问题10: 明年EUV设备出货量下降是否与环绕栅极技术有关 - 明年EUV设备出货量下降是由于行业处于周期性低迷,市场不需要全部产能,与环绕栅极技术无关,该技术预计在2025 - 2026年实现高产量增长 [100][101][102] 问题11: DRAM对EUV需求的推动作用是否仍然有效 - 公司认为DRAM对EUV需求的推动作用仍然有效,预计2025年将成为EUV复苏的重要驱动力之一 [103][104] 问题12: 鉴于2024年EUV需求低于产能,公司是否会提前生产;在收入持平的情况下,是否会继续执行运营支出计划 - 公司会提前生产,以满足2025年的需求;在当前环境下,公司会控制销售、一般和行政费用(SG&A),但会继续执行研发路线图,不会削减研发支出 [110][111][114] 问题13: 2024年EUV订单积压的风险是现有订单推迟还是第四季度订单不足;中国出口管制涉及的晶圆厂数量是否会变化 - 现有订单推迟的风险较小,若行业复苏加快,2025年的需求可能提前至2024年下半年释放;出口管制涉及的晶圆厂数量可能会增加,这取决于地缘政治的发展,但目前的法规是政府间深入讨论的结果 [120][122][126]