公司概况与财务表现 * 海光信息2024年收入达91亿元，2019年至2024年复合增速达89.09%，利润从2019年亏损1亿元增长至2024年的19.31亿元[2][3][5] * 公司上市时PE超100倍，但因业绩增速高达145%，PEG小于1，估值合理，2023年和2024年的PEG也基本在1左右[2][4][5] * 预计公司未来三年复合增长率超40%，利润增速快于收入增速，到2027年利润体量接近60亿元，2028或2029年有望达到百亿水平[4][18] 重要发展与整合 * 2025年公司宣布与中国曙光整合，形成从芯片设计、整机制造到方案的全链条能力[6][16] * 合并后总体利润站上30亿元以上（海光信息2024年利润20亿元，曙光利润约20亿元），未来有望突破50亿甚至向百亿迈进[7] * 整合优化了资源配置，形成从芯片到系统再到云服务的一体化能力，减少企业间协同管理成本[16] 技术与产品优势 * 公司掌握x86指令集，是国内少数具备该能力的企业之一[8] * DPU产品兼容英伟达CUDA架构，在国内AI芯片中具有强大兼容性[8] * CPU产品线包括3,000、5,000和7,000系列，其中7,000系列价格超过1万元，5,000系列价格也超过1万元，3,000系列约1,000元[19] * 2024年CPU市场收入超70亿元，广泛应用于党政、数据中心、云基础设施等领域[4][12] * 深算3号于2025年三季度量产，聚焦AI训练和自动驾驶，性能强劲，可支持千亿参数处理，并提升40%~60%的创新能力[6][12] * 研发投入占营收比重约30%，处于行业高水平[8] 市场机遇与行业动态 * AI收入占比约三成，未来预计显著增加，因AI芯片市场容量远大于CPU市场[2][6] * 国内GPU市场容量预计超500亿美元，海光信息的DPU占据卡位优势[2][9] * 国内日均Tokens消耗量从2024年的千亿级别增长至2025年的10万亿级别，大模型需求旺盛[9] * 国产服务器CPU市场渗透率达到25%，2025年是2025-2027年信创招标启动元年[14] * 国内云厂商在算力和AI方面投入显著增加，例如阿里巴巴计划在2025年至2027年间投入3,800亿人民币用于云计算和AI建设[10] 竞争格局与生态建设 * 国产GPU市场主要玩家包括海光、华为、寒武纪以及昆仑芯等[21] * 寒武纪2024年上半年收入同比增长4,200%[11] * 光科组织以x86架构和DCU为核心，整合了超过5,000家的上下游合作伙伴，形成国产化生态体系[17] * 公司通过“光合组织”协同推广深算3号与海光4号全栈解决方案，以建立生态壁垒[13] * 公司积极参与国家算力和超算项目，并与多家互联网厂商合作[4][20] 产能与需求 * 海光信息更新了2025年全年AI芯片出货量预期，产能仍然不足[11] * 产品主要供应给国家超算中心、计算中心等领域，同时也在不断提高互联网等领域的产能[11] * 深算3号2025年出货量预计达到六位数水平，明年订单预期更高，但核心问题是产能[13] * 公司的合同负债大幅提升，反映出对国产芯片需求强劲[13]

作为行业研究分析师，本报告的核心是把握AI算力演进与存储大周期的双重投资机遇，以下为详细解读： 行业投资评级 - 报告对电子行业持积极看法，重点推荐AI算力产业链及存储芯片领域，相关标的包括算力芯片、存储模组、存储芯片、国产算力底座、互连芯片、半导体设备、材料及封测等细分领域龙头公司 [1][9][110] 核心观点 - AI算力基础设施投入加速，阿里云三年3800亿投资计划推动国产算力供应链发展机遇 [1][16] - 存储行业迎来供需拐点，DRAM供应紧张与NAND市场好转形成双击，美光业绩超预期且指引强劲 [3][4][8] - 技术创新驱动产业升级，阿里云UPN512架构突破算力集群瓶颈，美光1γ制程与HBM技术领先 [2][8][96] 阿里云全栈AI体系升级 - 通义大模型实现七连发突破，Qwen3-Max预训练数据量达36T tokens，总参数超万亿，性能跻身全球前三，在中国企业级大模型调用市场占比第一 [1][17][25] - Agent开发框架ModelStudio-ADK与低代码平台升级，阿里云百炼平台模型日均调用量增长15倍，超20万开发者开发80多万个Agent [1][26] - AI基础设施全面升级，算力增长超5倍，存力增长4倍多，三年3800亿投资计划聚焦芯片、服务器、网络、存储及智算集群 [1][16][30] 阿里云UPN512技术架构 - 采用光互连技术实现512个xPU全互连，LPO/NPO方案降低成本30%-40%，可靠性接近铜缆 [2][45][56] - 解耦设备与机柜限制，支持常规标准机柜部署，突破高密系统依赖，提升系统扩展性与稳定性 [2][45] - 通过单层CLOS网络架构，优化网络传输语义与在网计算能力，减少算力消耗 [40][41][45] 美光业绩与存储行业趋势 - FY25Q4营收113.2亿美元（环比+21.7%，同比+46.0%），净利润34.7亿美元（环比+59.1%，同比+158.5%），毛利率45.7% [3][61] - FY26Q1收入指引122-128亿美元（中值同比+44%），Non-GAAP毛利率指引50.5%-52.5% [3][67] - 2025年DRAM位元需求预计增长high-teens%，NAND增长low to mid-teens%，2026年DRAM供应更紧张，NAND持续好转 [4][8][95] - HBM业务进展迅猛，客户增至6家，HBM4带宽超2.8TB/s，引脚速率11Gbps [70][73] 下游需求与产品进展 - 数据中心AI服务器需求强劲，2025年服务器出货量预期上调至约10%，LPDDR5营收环比增长超50% [70][77] - PC市场受Win10终止支持及AI PC驱动，出货量预期上调至中个位数增长，16Gb DDR5内存批量出货 [83][86] - 汽车与嵌入式领域需求超预期，ADAS与AI座舱推动存储需求，DDR5/LPDDR5渗透率提升 [90][92] 技术发展与资本支出 - 美光1γ制程产能爬坡顺利，2026年DRAM增长主要动力，新晶圆厂2027H2投产 [96][99] - 2025财年资本支出138亿美元，2026财年资本支出将进一步增加，聚焦1γ DRAM与HBM投资 [8][99] - 中期DRAM与NAND位元需求CAGR约15%，行业供需紧张态势持续 [8][95][99]

行业投资评级 - 半导体行业评级为"推荐" 维持 [1] 核心观点 - 半导体行业整体表现强劲 长期向好 [1] - AI算力需求 国产替代逻辑及政策支持是核心驱动力 [3] - 半导体板块在AI需求 国产替代双轮驱动下表现分化 设备与材料领涨 设计与封测稳步跟进 [3] - 建议聚焦国产化率提升及技术突破环节 [3] 细分行业表现 - 半导体设备涨跌幅为15.35% 受益于AI数据中心推升存储器需求及国产替代深化 [3] - 半导体材料涨跌幅为14.23% 国产替代逻辑向高端领域延伸 [3] - 电子化学品涨跌幅为2.06% [3] - 集成电路封测涨跌幅为9.25% 技术升级与应用拓展成为焦点 [3] - 模拟芯片设计涨跌幅为5.13% 行业基本面处于缓慢修复通道 [3] - 数字芯片设计涨跌幅为8.3% 受AI算力需求推动迎来结构性行情 [3] 细分领域分析 - 半导体设备：头部存储厂商新项目启动及先进逻辑扩产 推动设备行业迎来新一轮增长 [3] - 半导体材料：AI HBM与先进逻辑芯片驱动高端光刻胶（如KrF ArF）前驱体需求提升 EUV光刻胶等顶尖领域仍依赖进口 [3] - 集成电路封测：先进封装主题备受关注 HBM芯片带来高端封测产能扩张需求 正从传统封装向2.5D/3D Chiplet等先进封装加速转型 [3] - 模拟芯片设计：工业 通信等市场需求逐步回归周期性复苏 汽车电子复苏仍显滞后 商务部对美模拟芯片反倾销调查可能改善国内企业定价压力 [3] - 数字芯片设计：云端大模型训练拉动高端芯片需求 端侧AI应用加速渗透 华为昇腾芯片规划 沐曦曦云C600等国产GPU迭代强化算力自主主线 [3] 投资建议 - 建议关注寒武纪 海光信息 中微公司 北方华创 拓荆科技 安集科技 鼎龙股份 长电科技 [3]

行业投资评级 - 计算机行业评级为"超配"并维持该评级 [1] 核心观点 - 华为通过打造"超节点+集群"算力解决方案，有望突破单芯片制程受限的局面，引领国产AI算力实现"弯道超车" [2] - 建议关注以华为昇腾为代表的国产AI算力产业链投资机遇 [2][28] 行业行情回顾 - 申万计算机板块近2周（2025/9/12-2025/9/25）累计上涨3.42%，跑赢沪深300指数2.42个百分点，在31个申万一级行业中排名第5名 [2][10] - 申万计算机板块9月累计下跌1.09%，跑输沪深300指数3.24个百分点 [2][10] - 申万计算机板块今年累计上涨29.16%，跑赢沪深300指数12.42个百分点 [2][10] - 近两周板块涨幅前三公司为中电鑫龙(40.43%)、卡莱特(40.18%)和初灵信息(39.60%) [15] - 近两周板块跌幅前三公司为*ST东通(-61.78%)、ST创意(-31.91%)和安博通(-22.31%) [15] 板块估值情况 - 截至2025年9月25日，SW计算机板块PE TTM（剔除负值）为58.99倍，处于近5年92.48%分位、近10年87.60%分位 [2][20] 产业新闻要点 - OpenAI与英伟达宣布合作伙伴关系意向书，英伟达将逐步向OpenAI投资至多1000亿美元 [2][21] - 中国信通院数据显示，2024年我国人工智能产业规模超9000亿元，同比增长24% [2][21] - 华为官宣昇腾芯片迭代时间表：2026年Q1推出Ascend 950PR，2026年Q4推出Ascend 950DT，2027年Q4推出Ascend 960，2028年Q4推出Ascend 970 [2][21] - 华为发布Atlas 950超节点，支持8192张昇腾卡，是Atlas 900超节点的20多倍，预计2026年Q4上市 [2][21] - Atlas 950超节点相比英伟达NVL144：卡规模是其56.8倍，总算力是其6.7倍，内存容量是其15倍达1152TB，互联带宽是其62倍达16.3PB/s [2][28] - 华为规划推出Atlas 960超节点，支持15488张昇腾卡，算力在Atlas 950基础上再翻倍，预计2027年Q4上市 [2][21][28] - 阿里云栖大会发布7款大模型新品，通义千问Qwen3-Max性能跻身全球前三 [23] - 阿里云计划三年投入3800亿用于云和AI基础设施，总额超过去十年总和 [23] - xAI推出Grok 4 Fast模型，响应速度达标准版10倍，价格降低98% [2][23] - 8部门联合发文要求增加人工智能终端产品有效供给，开展智能网联汽车准入和上路通行试点 [2][23] 公司公告摘要 - 同花顺2025年半年度权益分派方案：每10股派1.00元现金，共计5376万元 [24] - 恒为科技筹划收购上海数珩信息科技75%股份并停牌 [24] - 英方软件股东好望角系拟减持不超过250.5万股（占总股本3%） [25] - 并行科技拟采购AI算力服务器及设备，总金额不超过1.13亿元 [26] - 新点软件拟以3000万-5000万元回购股份，价格不超过42元/股 [27] - 新致软件全资子公司拟收购深圳恒道49%股权，交易金额4823.56万元 [27] 建议关注标的 - 广电运通(002152)：金融科技主业稳健增长，数据要素、算力等领域布局深化 [29] - 神州数码(000034)：作为"鲲鹏+昇腾"产业链核心伙伴，受益国产算力需求上升 [29] - 浪潮信息(000977)：人工智能服务器连续3年全球第一，行业地位稳固 [29] - 税友股份(603171)：国内领先财税信息化服务商，受益新一轮财税改革 [29] - 软通动力(301236)：华为核心合作伙伴，与400余家设备厂商建立生态合作 [29] - 赛意信息(300687)：积极布局AI Agent领域，推出差异化智能体解决方案 [29]

**行业与公司** * 行业涉及半导体制造 特别是存储芯片领域 公司包括长江存储 长鑫存储 中芯国际 华虹等国内Fab厂[1][2][3] * 供应链涵盖半导体设备 材料及零部件 具体公司包括中微公司 拓荆科技 新恩威 华创 安吉科技 科玛科技 北方华创 晶盛达 雅克科技等[1][12][13] **核心观点与论据** * 美国禁令加速中国半导体设备国产替代 非光刻和检测设备领域国产化率逐步提高 缓解产能扩张瓶颈[1][2] * 中美贸易博弈导致芯片原产地认定 国内中芯国际 华虹等Fab厂获得订单回流 稼动率较高 表现优于其他地区[1][4] * 国产替代核心目的是确保供应链安全 防止未来摩擦导致供应链断裂 设备材料零部件（掩模板 气体 湿化学品等）环节发展潜力显著[5][7][8] * 国产替代和华为产业链是科技板块中相对低位且具投资潜力的领域 重点关注3D封装 先进制程 先进封装等 AI算力增长带来市场机会[1][6] * 长存和长鑫均在筹备IPO 产能扩张温和但超年初预期[1][9] * 长存FAB 3将在2026年进行层数升级和国产化率提高 Nan产品层数将达300层以上 国产化率预计达60%-80%[1][9] * 长存预计2026年二季度至三四月份分三阶段扩产招投标 总量约5~6万片 对应设备采购需求约50~60亿美金 刻蚀设备占比约40% 薄膜沉积占25%[1][10] * 长兴预计2026年扩产可达6~7万片 对应设备采购需求约60亿美金 新品HBM 3技术节点将在二季度突破 数据中心对SSD和HBM需求快速提升推动扩产[3][11] * 中国芯片需求占全球约1/3 但先进制程及存储产能远未达到该水平 未来仍需大力扩展 刻蚀 薄膜沉积及离子注入等环节紧迫性更强[3][12] **其他重要内容** * 成熟逻辑 模拟 功率等领域扩产或放缓 但先进制程和存储领域将加速扩产[1][3] * 长存未来可能从10万片扩展到15万片或直接开设FAB 4再扩10万片[10] * 推荐关注去美化 高弹性订单增长的标的 如中微 拓荆 新恩威 华创等 上游环节安吉科技 科玛科技也值得关注[12][13]

市场表现 - 市场成交额2.35万亿元人民币，较前日减少约1700亿元[1] - 沪指涨0.83%，深成指涨1.80%，创业板指涨2.28%[3] - 上证主力资金净流入477.02亿元，深证净流入510.35亿元[4] 行业动态 - 半导体、软件开发、电池板块获主力资金流入前三[4] - 全国铁路1-8月旅客发送量31.96亿人次，同比增长6.7%[11] - 城镇老旧小区改造1-8月新开工2.17万个，达年度计划2.5万个的86.8%[9][10] 资金与产品 - 权益类基金96.58%（7709只）实现净值增长，46只产品净值翻倍[14] - 首批26只浮动费率基金中23只实现正收益，3只回报率超40%[15] 政策与宏观 - 美联储主席鲍威尔重申政策立场保持适度限制性[7] - 工信部强调企业在原创技术、颠覆性技术领域实现突破[5][6]

行业与公司 * 行业为国产算力芯片产业 包括AI算力芯片 通用GPU 端侧算力芯片等细分领域[1] * 涉及公司包括摩尔线程 沐曦 寒武纪 华为 海光 瑞芯微 以及翱捷 星源 灿芯 恒玄 晶晨 兆易创新等[1][2][3][10][11][12][16][17] 核心观点与论据 市场机遇与空间 * 国产算力芯片产业迎来长期投资机遇 受益于国产替代和市场需求增长[1][2] * 国产算力市场空间巨大 早期预测为2000亿 英伟达预测2027年可达8000亿[3][8] * 寒武纪远期市值空间可达10万亿 假设40%净利润率和30倍市盈率[3][9] * 赛道空间大且国产化率低 投资赔率好[2] 公司财务与融资 * 摩尔线程IPO募资80亿 2022至2024年收入分别为0.46亿 1.24亿和4.38亿 复合增速超过200% 同期利润分别为-18.4亿 -16.7亿和-14.9亿[1][4] * 沐曦募资40亿 2022至2024年收入分别为0.004亿 0.53亿和7.43亿 净利润分别为-7.8亿 -8.7亿和-14.1亿[1][4] * 两家公司毛利率较高但净利润为负 主要因半导体设计研发成本前置且成本项占比高 尚未带来经营杠杆效应[1][4] 产品竞争力 * 摩尔线程最新平湖架构芯片IP32算力达到32T 接近英伟达H20 互联带宽从240GB/s提升至800GB/s 显存容量高达80GB 具备对标英伟达高端芯片的能力[1][5] * 华为升腾系列产品未来三年将逐年上市并实现参数翻倍 对标英伟达Blackwell系列[5] * 寒武纪590与690达到非常高参数水平[5] * 瑞芯微3688等产品对标高通8295及英伟达Orin X Nano 性价比更高[12][13] 政策影响与国产替代 * 国家网信办要求停止测试采购英伟达RTX PRO6,000D 推动国内企业使用自主研发处理器[6] * 国产AI处理器性能已达到或超越英伟达出口中国大陆产品水平[1][6] * 主流互联网公司已开始测试导入国产卡 经过两年适配周期 龙头企业适配已成熟[1][7] 量产时间表与供应链 * 预计2026年国产算力芯片厂商将大规模放量 受益于国产供应链问题解决和产能释放[1][7] * 自2023年11月以来 主流互联网公司开始接受并测试国产卡 培育生态[7] * 国内互联网公司自研ASIC产品方案预计2025年底或2026年上半年推出 大规模量产可能要到2026年底或2027年初[10] 技术路径与细分领域 * 3D堆叠技术是未来国产云端芯片放量的重要技术路径 具有稀缺性和竞争优势 兆易创新拥有良好卡位[17] * AI时代端侧部署是趋势 将带动硬件产品量价提升 瑞芯微是高带宽 低功耗 高性价比及高灵活性的核心标的[3][13][14] * 更多1.5B到20B参数模型将应用于主流端侧场景[14] * 三方自研ASIC不会对华为海思等形成冲击 因为市场足够大可以并行发展[10] 其他重要内容 * 摩尔线程和沐曦收入高速增长但净利润为负[1] * 瑞芯微近期市值达千亿 其3588产品过去两年大规模出货提升了端侧硬件使用水平[12][15] * 国产ASIC产业逻辑更顺畅 国内互联网CSP推进意愿强烈[11] * 符合自研ASIC人员团队 历史经验及先进制程供应链条件的国内上市公司大约只有三家 如新元 奥杰等[11]

行业投资评级 - 行业信用评级将增强 行业整体信用评级将增强[39] 核心观点 - 2025年二季度通信行业收入 利润增长 现金流回款有望在三季度提速[1][38] - 行业格局或向"强者恒强"演化 头部企业"技术+资本"的双壁垒将进一步凸显[1][36] - 技术突破与新基建驱动资本开支扩张 政策侧重于新基建以提振内需[1][39] - AI算力需求爆发 5G-A商用加速 6G技术突破及"低空经济"崛起共同推动行业升级发展[1] 行业供给能力分析 - 光模块出货量呈指数级增长 2023年全球400Gbps及以上光收发模块出货量640万个 2024年增长至2040万个 预计2025年达3190万个 年增长率56 5%[3] - 800G光模块已成为主流产品 1 6T光模块逐步进入产业化阶段 预计2026年实现更大规模部署[3] - 全国光缆线路总长度达7377万公里 同比增长9 9% 光纤接入端口达11 93亿个 占互联网宽带接入端口96 6% 千兆光纤网络渗透率接近饱和[4][5] - 中国光缆出口量达37 91万吨 光纤出口量同比增长20%以上 东南亚 中东等新兴市场增速超10%[5] - 通信设备集成商产能利用率回升 2025年6月30日产能利用率77 30% 较一季度74 70%有所回升[6] - 中国5G基站总数达454 9万个 比上年末净增29 8万个 占移动基站总数35 7%[7] - 三大运营商资本开支合计降至2800亿元以下 占收比首次集体跌破20% 中国移动算力投资373亿元占比约25% 中国电信算力投资同比增长22% 中国联通算力投资同比增长28%[8] 行业需求匹配能力分析 - 全球光模块销售额环比增长10% 主要得益于800G以太网光模块销售贡献 1 6T产品开始产生积极影响[10] - 中际旭创 新易盛 光迅科技和华工科技2025年上半年净利润预告同比增长均超50% 中际旭创1 6T光模块出货量预计环比增长超50% 单季度出货量约36万只[10] - 中国通信设备市场规模营收同比增速18 9% 净利润同比增速16 7%[11] - 华为中标中国移动39 75万站5G无线主设备集采 在两大标包中均位列第一候选人 在中国移动高端路由器 交换机新建集采中标包2和标包4均以70%份额中标 中兴通讯在700MHz和2 6GHz标包中位列第二候选人 获30%份额[11] - 中国移动2025年5G资本开支降至582亿元 同比降15 7% 无线主设备集采量连续三年下滑[11] - 2025年上半年电信业务总量同比增长9 3%[13] - 2024年电信行业总收入同比增长3% 新兴业务收入达4348亿元 同比增长10 6%[15] - 2025年上半年电信业务收入累计完成9055亿元 同比增长1%[15] - 截至2025年6月底5G用户规模达8 92亿 占移动用户总数48%左右 个人用户月均流量需求预计达50-100G[18] - 2025年千兆宽带普及率预计达80%[18] - 2025年中国物联网连接数预计达150亿台[19] - 2024年中国通信设备出口额突破关键门槛 全球市场份额持续提升[19] 行业产业链地位分析 - 光模块销售额环比增长10% 头部企业如中际旭创 新易盛 天孚通信等基金持股市值环比增长显著[23] - 中兴通讯推出"5G-A通感算一体化方案" 将路侧设备部署成本降低30%[23] - 2023年度TOP10光模块厂商排名中 中际旭创全球第一 华为第三 光迅科技第五 海信宽带第六 新易盛第七 华工正源第八[24] - 数通市场CR5超过60%[25] - 光纤光缆头部企业集中度高 主要企业包括长飞光纤 亨通光电 中天科技 烽火通信等[26] - 通信设备集成行业市场集中度较高 主要集中在华为 中兴 爱立信 诺基亚等头部企业[27] - 截至2025年6月末移动电话用户总数达18 1亿户 5G移动电话用户达11 18亿户[28] - 2024年中国移动数字化转型收入同比增长9 9%占通信服务收入31 3% 中国电信智能收入达89亿元同比增长195 7% 中国联通产业互联网收入增长23 2%联通云收入同比增幅114% 中国广电政企项目总金额165亿元[30] 行业创新能力分析 - 2025年4月工信部发布《算力互联互通行动计划》 计划到2026年建立算力互联互通标准 标识和规则体系 到2028年基本实现全国公共算力标准化互联[31] - 工信部加快6G技术研发进程 推动5G-A向6G演进[31] - 中国航天科工集团"虹云工程"计划2027年前完成全球覆盖低轨卫星星座部署[32] - 2025年二季度北美四大云厂商资本开支合计958亿美元 同比增长64% 超70%资金用于AI数据中心 自研芯片及液冷技术[34] - 中国移动2025年研发经费预算391亿元 重点投向6G技术攻关 已牵头4项国家级重大科技专项并部署全球首个6G试验网[34] - 到2025年ICT人才缺口将超2000万 中国电信研发人员规模突破3 2万人 计划"十四五"末达6万人[35] 行业信用评级情况分析 - 2025年二季度通信行业发债规模合计173 5亿元 共计9只 债券类型集中在中期票据且均为科创票据[36][37] - 发债主体为华为投资控股 中国信息通信科技集团 中兴通讯和中兴新通讯 主体级别均为AAA[36] 周期发展展望 - 2025年二季度电信业务单个季度收入4586 00亿元 环比增长2 62% 业务总量4663 90环比增长3 25%[38] - 已披露业绩预告样本二季度净利润中枢环比增长较高[38] - 通信行业已迈入康波复苏后期 接近繁荣前期 未来有望进入康波回升期[39] - 资本开支处于投资回升阶段 2025年三季度将正式进入扩张期[39] - 光通信构建"四超"全光算力网络 实现从信息通道向AI算力关键支撑底座升级[40] - 5G-A技术2025年迎来全面商用 6G技术研发进入关键阶段[41] - 低空经济步入发展"黄金期" 卫星互联网建设提速[42]

宏观策略 - 9月FOMC会议如期降息25bps 点阵图指引2025年还有2次降息 2026年额外1次降息 相比市场预期偏鹰 [1][17] - 发布会未释放增量鸽派信息 Powell表态偏鹰 大类资产走势反复 美元指数和美债利率呈V型 黄金先涨后跌 美股震荡 [1][17] - 交易主线转向美联储独立性 政治压力可能导致更多降息 美元信用风险走阔 对应2年美债利率与美元指数下行 10年美债利率因期限溢价走阔而受阻 [1][17][18] 固收金工 - 转债市场震荡 估值高位徘徊 风格上高价优于中价优于低价 小盘优于中盘优于大盘 [2][19] - 中证转债指数自2024年8月低位累计上涨超30% 平价溢价率同期上涨8-12pct 短期指数或磨顶震荡 中长期中枢有望上移 [2][19][20] - 策略建议降低科技题材高波标的 增加平衡性标的控回撤 增配有色、锂电、化工等周期板块中低价标的博超额 [2][19][20] 利率与债市 - 10年期国债活跃券收益率从1.7675%上行2.2bp至1.7895% [3][21] - ERP指标（1/沪深300市盈率-10年国债收益率）处于2015年以来0-1倍标准差内 若回落至中枢 10年国债收益率上行幅度温和 顶部或为1.85% [6][27][28] - 美债期限利差约50-60bp 短端胜率更大 长端赔率更大 后市长端波动性叠加长久期或成配置胜负手 [7][22][30] 绿色债券 - 绿色债券周度新发行23只 规模200.52亿元 较上周增加112.85亿元 [4][23] - 周成交额509亿元 较上周增加27亿元 分债券种类以非金公司信用债（244亿元）、金融机构债（185亿元）和利率债（67亿元）为主 [4][23] - 折价个券折价率最高为-0.9629% 溢价个券溢价率最高为1.0574% [23] 二级资本债 - 周度无新发行二级资本债 [5][24] - 周成交量1615亿元 较上周增加146亿元 成交量前三为工行和建行二级资本债 [5][24][25] - 5Y AAA-级二级资本债到期收益率较上周涨9.71bp [24] 行业与公司 - 半导体设备国产化受益 前道制程推荐北方华创、中微公司等 后道封测推荐华峰测控、长川科技等 [12] - 油服设备产业链受益于沙特阿美85个重大项目 推荐杰瑞股份、纽威股份 [13] - 信维通信传统业务稳健 卫星与汽车业务构筑新成长曲线 预计25H2北美客户批量交付 [14][15] - 福立旺切入丝杠领域 预计2025-2027年归母净利润1.62/2.49/3.01亿元 对应动态PE 47/30/25X [16] 银行与资产配置 - 国内商业银行缩表概率低 原因包括经济下行期缩表加剧风险、货币政策宽松、国有资本主导及监管安全垫充足 [9][33][34] - 美国居民资产配置呈现利率主导特征 加息周期防御性调整 降息周期风险资产为核心 金融资产内部权益类崛起 现金类潮汐 [10][11][35][36]

超节点架构创新 - 华为基于自研灵衢互联协议创新超节点架构 重新定义大规模有效算力新范式[3][12] - 超节点通过多机物理组合实现逻辑单一设备 统一通信协议与内存编址实现全局资源池化[9] - 架构将通信时延降至百纳秒级 解决传统集群因带宽不足和时延大导致的算力利用率下降问题[5][11] 技术突破与性能表现 - 超节点采用UB-Mesh递归直连拓扑 支持8192卡无收敛全互联 总互联带宽达16PB/s（超全球互联网峰值带宽10倍）[20] - FP8算力达8E FLOPS 支持百万卡规模集群 成为全球最强算力集群之一[20] - 在万亿模型训练中减少40%通信等待时间 显著提升集群利用率和系统可靠性[5][11] 产品矩阵覆盖全场景 - Atlas 950/960 SuperPoD支持8192/15488张昇腾卡 采用全液冷和零线缆电互联设计 解决高密度散热和跨柜部署难题[17][19] - Atlas 850为业界首款企业级风冷超节点服务器 支持1024卡集群 降低企业部署门槛[21] - Atlas 350标卡通过4个灵衢端口实现多卡互联 推荐推理性能提升2.5倍[24] - TaiShan 950 SuperPoD将超节点扩展至通用计算领域 支持数据库和大数据等低延迟场景[25] 生态战略与落地进展 - 推行硬件开放与软件开源战略 将NPU模组和昇腾CANN等核心组件开源[27][28] - 基于灵衢的Atlas 900 A3超节点已累计部署300多套 服务20余个行业客户[28] - 生态覆盖互联网、金融、运营商、电力及制造等多行业[28]